硅粉输送装置的制作方法

文档序号:4222143阅读:880来源:国知局
专利名称:硅粉输送装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于三氯氢硅生产技术领域,具体涉及硅粉输送方式。
背景技术
在三氯氢硅生产中,有多种不同的硅粉输送方式,主要有氮气吹送;抽真空,利用 负压抽吸硅粉;增加硅粉敞口料仓,设置提升机直接将硅粉用电动葫芦提升到高位敞口硅 粉料仓上,再将硅粉放入硅粉料仓里。通过研究,在几种硅粉输送方式中,只有采用提升机方式输送硅粉,硅粉损失量最 小,成本最低,但是仍然不尽理想,一是设备复杂,二是由于硅粉输送过程中因负压抽吸,硅 粉细粉及粉尘被吸入负压系统造成硅粉输送损失。

实用新型内容本实用新型旨在解决三氯氢硅生产中现有硅粉输送方式中存在的设备复杂、硅粉 损失的问题,提供一种硅粉输送装置,本实用新型设备更简单,取消了原有的硅粉抽空系 统,减少硅粉输送过程中因负压抽吸,硅粉细粉及粉尘被吸入负压系统造成硅粉输送损失。为实现上述发明目的,本实用新型采用的技术方案如下硅粉输送装置,包括硅粉干燥器、硅粉加料机和连接三氯氢硅合成炉的输送管道, 其特征在于在硅粉干燥器设置敞口的硅粉料仓,硅粉料仓与硅粉干燥器之间设置下料阀, 硅粉料仓上部配置硅粉袋,硅粉袋由提升和移动机构带动运行。所述硅粉加料机、硅粉干燥器、硅粉料仓由下往上依次纵向布置,在其侧边配置提 升井,提升井及硅粉料仓上部设置硅粉袋移动机构。所述硅粉料仓周围设置负压除尘系统。所述硅粉加料机为星形加料机,上端的进口连接硅粉干燥器,下端设置连接三氯 氢硅合成炉进料口的出口,星型加料机的进出口设置切断阀及手阀,采用外置轴承结构和 变频调速器。本实用新型的有益效果表现在通过对三氯氢硅合成炉的硅粉输送方式的研究和改进,引进了提升机对硅粉进行 运输和加料。如此,硅粉输送系统更简单,取消了原有的硅粉抽空系统,减少了负压抽空系 统带走的细硅粉,减少硅粉输送过程中的损失。

图1为本实用新型结构原理图图中标记1硅粉干燥器、2星形加料机、3输送管道、4硅粉料仓、5下料阀、6硅粉袋、7提升 井、8阀门、9变频调速器、10轨道、11三氯氢硅合成炉。
具体实施方式
硅粉输送装置,包括硅粉干燥器、硅粉加料机和连接三氯氢硅合成炉的输送管道, 在硅粉干燥器设置敞口的硅粉料仓,硅粉料仓与硅粉干燥器之间设置下料阀,硅粉料仓上 部配置硅粉袋,硅粉袋由提升和移动机构带动运行。在结构布置方面,硅粉加料机、硅粉干燥器、硅粉料仓由下往上依次纵向布置,在 其侧边配置提升井,提升井及硅粉料仓上部设置硅粉袋移动机构,比如轨道和在其上运行 的吊钩。所述硅粉加料机可采用星形加料机,星形加料机上端的进口连接硅粉干燥器,下 端设置连接三氯氢硅合成炉进料口的出口,星型加料机的进出口设置切断阀及手阀,采用 外置轴承结构和变频调速器。本实用新型将真空抽吸硅粉改为提升机直接提升硅粉,在现有的硅粉干燥器上面 增设一敞口的硅粉料仓,在料仓上设置电动葫芦等提升机构和提升井。硅粉由提升机提升 到硅粉料仓上面,撕开硅粉包装袋,硅粉进到硅粉料仓里,为防止硅粉倒入硅粉料仓粉尘 大,在料仓周围设置负压除尘系统,硅粉料仓下面为密闭的硅粉干燥器,将料仓内的硅粉放 入密闭的硅粉干燥器前,应用氮气置换密闭的硅粉干燥器并抽真空,形成一定的真空度后, 开启硅粉料仓下料阀,硅粉在自重的作用下进到密闭的硅粉干燥器。
权利要求1.硅粉输送装置,包括硅粉干燥器、硅粉加料机和连接三氯氢硅合成炉的输送管道,其 特征在于在硅粉干燥器设置敞口的硅粉料仓,硅粉料仓与硅粉干燥器之间设置下料阀,硅 粉料仓上部配置硅粉袋,硅粉袋由提升和移动机构带动运行。
2.根据权利要求1所述的硅粉输送装置,其特征在于所述硅粉加料机、硅粉干燥器、 硅粉料仓由下往上依次纵向布置,在其侧边配置提升井,提升井及硅粉料仓上部设置硅粉 袋移动机构。
3.根据权利要求1所述的硅粉输送装置,其特征在于所述硅粉料仓周围设置负压除 尘系统。
4.根据权利要求1所述的硅粉输送装置,其特征在于所述硅粉加料机为星形加料机, 上端的进口连接硅粉干燥器,下端设置连接三氯氢硅合成炉进料口的出口,星型加料机的 进出口设置切断阀及手阀,并采用外置轴承结构和变频调速器。
专利摘要本实用新型旨在解决三氯氢硅生产中现有硅粉输送方式中存在的设备复杂、硅粉损失的问题,提供一种硅粉输送装置,包括硅粉干燥器、硅粉加料机和连接三氯氢硅合成炉的输送管道,其特征在于在硅粉干燥器设置敞口的硅粉料仓,硅粉料仓与硅粉干燥器之间设置下料阀,硅粉料仓上部配置硅粉袋,硅粉袋由提升和移动机构带动运行。本实用新型设备更简单,取消了原有的硅粉抽空系统,减少硅粉输送过程中因负压抽吸,硅粉细粉及粉尘被吸入负压系统造成硅粉输送损失。
文档编号B65G65/32GK201842652SQ20102059416
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者梁进 申请人:乐山永祥硅业有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1