专利名称：一种半导体晶管装料机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体测试封装技术领域，尤其涉及一种半导体晶管装料机。
背景技术：
在半导体晶管测试封装技术领域中，半导体晶管装料机得到了广泛的应用。现有技术中的半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过旋转轴可旋转的安装于机架，旋转轴的延伸方向垂直于蓝膜工作台的延展平面；真空吸嘴的作用是在其取件工位将在蓝膜工作台上封装切割后的QFN半导体晶管单个取出，然后再下一工位处通过QFN(Quad Flat No-lead Package，即一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术)半导体晶管的定位装置调整QFN半导体晶管在真空吸管吸附的位置，保证真空吸嘴将QFN半导体晶管准确的放置在以后的工位处，进行相应的工序。然后，真空吸嘴随转盘旋转，将QFN半导体晶管在多个工位进行测试以及打印标签后放入料管，以代替人工把管子从蓝膜工作台排列出来再装入料管的工序。现有技术中，装料机的前道工序中QFN半导体晶管的管脚向上，所以半导体晶管装料机的真空吸嘴在其取件工位吸取蓝膜工作台放置的QFN半导体晶管时，QFN半导体晶管的管脚是向上的。但是，在由于真空吸嘴在跟随转盘转动进行光检以及打印标签的站台时，有些工位上的测试或者打印标签是需要QFN半导体晶管的管脚向下；现有技术中的装载机是在该工位之前的相应的工位处设置有翻转机械手总成，在翻转机械手总成所在工位处对QFN半导体晶管进行翻转，翻转后再一次经过相应的定位装置对QFN半导体晶管进行定位，保证下一工位的测试或者打印标签工序时QFN半导体晶管准确的放置在工位上进行测试以及打印标签。所以，现有技术中的装料机在一些测试以及打印标签等工位前需要对QFN半导体晶管进行翻转以及定位；由于装料机的真空吸嘴在其取件工位吸取蓝膜工作台排列的QFN 半导体晶管后，在下一工位处已经对QFN半导体晶管进行了一次定位，而其后续工位的工序中还需要对QFN半导体晶管进行二次定位，浪费了转盘旋转过程中相应的工位，影响了装料机的工作效率，其工作效率低下。所以，如何提高半导体晶管装料机的工作效率是本领域技术人员需要解决的技术问题。
实用新型内容因此，本实用新型的目的是提供只需对QFN半导体晶管一次定位的半导体装料机，具有较高的工作效率。为解决上述技术问题，本实用新型提供的......包括。相对上述背景技术，本实用新型提供的半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于所述机架；还包括机械手总成，所述机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，所述翻转机械手设置于翻转工位，所述QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；所述翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。本实用新型提供的半导体晶管装料机，真空吸嘴在其取件工位从蓝膜工作台吸取 QFN半导体晶管后进入翻转工位，通过机械手总成设置的翻转机械手实现QFN半导体晶管的翻转，使其管脚向下；然后真空吸嘴进入定位工位，通过QFN半导体晶管定位装置对QFN 半导体晶管进行定位；然后转盘带动真空吸嘴进入真空吸嘴的测试以及打印标签工位进行测试和打印标签；整个过程只需对QFN半导体晶管进行一次定位，节省了上述背景技术中提到的二次定位的工位，提高了整个半导体晶管装料机的工作效率。
图1为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机运转时的工位流程原理图；图2为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成的第二机械手的第二取件模块以及第一机械手的第一取件模块的结构放大示意图；图4为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成的第二机械手第二取件模块的驱动模块结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种只需对QFN半导体晶管一次定位的半导体装料机， 具有较高的工作效率。为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型提供的技术方案，
以下结合附图和具体实施方式
作进一步的详细说明。其参考图1和图2，图1为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机运转时的工位流程原理图；图2为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成结构示意图。本实施例中，本实用新型提供的半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于机架；转盘的作用是带动真空吸嘴旋转至各个测试工位以及打印标签工位，是整个测试工序中最主要的运转平台。本实用新型提供的半导体晶管装料机还包括机械手总成，机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，翻转机械手设置于翻转工位，QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。本实用新型提供的半导体晶管装料机，真空吸嘴在其取件工位从蓝膜工作台吸取 QFN半导体晶管后进入翻转工位，通过机械手总成设置的翻转机械手实现QFN半导体晶管的翻转，使其管脚向下；然后真空吸嘴进入定位工位，通过QFN半导体晶管定位装置对QFN 半导体晶管进行定位；然后转盘带动真空吸嘴进入真空吸嘴的测试以及打印标签工位进行测试和打印标签；整个过程只需对QFN半导体晶管进行一次定位，节省了上述背景技术中提到的二次定位的工位，提高了整个半导体晶管装料机的工作效率。上述实施例中提到的翻转机械手包括第一机械手1、第二机械手2、主板3以及驱动装置；主板3固定安装于机架，第一机械手1通过第一传动轴枢装于主板1，第二机械手2 通过第二传动轴枢装于主板3，驱动装置安装于主板3，且第一传动轴的轴线和第二传动轴的轴线与第一旋转轴的轴线垂直。第一机械手1、第二机械手2以及驱动装置均安装于主板3，可以有效地提高驱动装置驱动第一机械手1、第二机械手2时的稳定性，而且使翻转机械手的结构更加紧凑，节省空间；同时利于整个半导体晶管装料机运行时的稳定性。进一步，所述第一传动轴的外端设有第一取件模块，第二传动轴外端设有与所述第一取件模块相配合的第二取件模块；所述第一传动轴的内端和第二传动轴的内端分别与驱动装置配合。本实施例中，第一机械手的第一传动轴的外端设有第一取件模块，第二机械手的第二传动轴外端设有第二取件模块，而且第二取件模块与第一取件模块相配合；而第一传动轴的内端和第二传动轴的内端分别与驱动装置配合。半导体晶管装料机通过驱动装置驱动第一传动轴的内端驱动第一机械手，通过驱动第二传动轴的内端驱动第二机械手；然后第一机械手和第二机械手分别通过第一取件模块和取件模块的配合实现QFN半导体晶管的翻转。驱动装置同时驱动第一传动轴的内端和第二传动轴的内端，可以保证第一机械手和第二机械手同时运转，保证了第一机械手和第二机械手运转时的同步性。具体的，上述实施例中提到的驱动装置的动力源具体为步进式马达，步进马达的输出轴与第一传动轴内端和第二传动轴内端相配合。步进马达的驱动力具有良好的旋转间歇和旋转半径，能更好地保证第一机械手和第二机械手的运转周期和运转半径，为第一取件模块和第二取件模块的运转提供了可靠的运转稳定性。请参考图2，本实施例中，步进马达与第一传动轴内端和第二传动轴内端相配合， 可以是通过皮带轮实现传动的。第一传动轴内端设置有第一传动轮11，第二传动轴内端设置有第二传动轮21，步进马达的输出端设有相应的驱动轮41，驱动轮41通过皮带42与第一传动轮11和第二传动轮21配合。当然，步进马达还可以通过其他方式实现对第一机械手和第二机械手的驱动。比如，步进马达的输出端通过丝杠装置同时控制第一传动轴的内端和第二传动轴的内端，也可实现对第一机械手和第二机械手的同步控制。进一步地，为了提高上述实施例中提到的皮带42与驱动轮41.第一传动轮11和第二传动轮21之间配合的稳定性，还可在驱动轮41与第一传动轮11之间设有第一定位轮 12，在驱动轮41与第二传动轮21之间设有第二定位轮22 ；第一定位轮12和第二定位轮22 枢装于所述主板3，且位于第一传动轮11、第二传动轮21和驱动轮41的轴心在主板3所在平面的投影形成的三角形内部。第一定位轮12和第二定位轮22的设置，可以保证皮带42与第一传动轮11、驱动轮41以及第二传动轮21之间相配合的长度，同时可以使皮带42更加紧绷，增大皮带42与第一传动轮11、驱动轮41以及第二传动轮21之间的摩擦力，增加皮带42传动时的稳定性，使其不会打滑；从而保证第一机械手的第一取件模块和第二机械手的第二取件模块运转时的准确性。请参考图3和图4，图3为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成的第二机械手的第二取件模块以及第一机械手的第一取件模块的结构放大示意图；图 4为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成的第二机械手第二取件模块的驱动模块结构示意图。第一机械手的第一取件模块具体包括设置于第一传动轴外端的第一转盘13，第一转盘13设置有均勻分布的若干第一取件杆132，第一取件杆132的外端设有第一取件吸头 1321。而第二取件模块包括设置于第二传动轴外端的第二转盘23，第二转盘23设置有若干均勻分布且与第一取件杆132相配合的第二取件杆232 ；第二取件杆232与第二转盘 23滑动配合，且第二取件杆232与第二转盘23之间设有复位弹簧233 ；第二取件杆232的外端设有第二取件吸头2321，内端设有驱动模块5。翻转机械手工作时，由第一机械手的第一取件杆132外端设置的第一取件吸头 1321在取件位置将真空吸嘴上管脚向上的QFN半导体晶管取下，此时QFN半导体晶管的管脚指向第一取件吸头1321外侧；然后，步进马达带动第一机械手运转至第一取件吸头1321 的交换位置；此时，第二机械手运行至与第一取件吸头1321的交换位置相对应的位置的第二取件杆232在驱动模块5的驱动下向外滑动，使其第二取件吸头2321与第一取件吸头配合，将QFN半导体晶管具有管脚的一侧吸入第二取件吸头2321 ；此时，第一取件杆132与第二取件杆232优选地在同一水平面内延伸；然后，第二取件杆232在复位弹簧233的作用下复位；然后翻转机械手继续运转，第二取件吸头2321运转至卸件位置，此时，QFN半导体晶管的管脚向下；真空吸嘴将QFN半导体晶管的没有管脚的一侧吸起，完成QFN半导体晶管的翻转。然后经定位工位的QFN半导体晶管定位装置对QFN半导体晶管进行定位；定位完成后，QFN半导体晶管随真空吸嘴进入后续的测试以及打印标签工序。所以，本实用新型提供的半导体晶管装料机可以只对QFN半导体晶管进行一次定位便可完成后续工序，具有较高的效率。第二取件杆232与第二转盘23之间的滑动配合可以是通过滑槽实现的。在第二转盘232设置有若干均勻分布的滑槽231，而第二取件杆232则可滑动的安装于滑槽231。 第二取件杆232与滑槽231之间的配合同时具有定向的作用，使第二取件杆232与滑槽231 之间的滑动具有良好的稳定性。请参考图4，上述实施例中提到的驱动模块具体可以包括驱动杆52、驱动滑块51、 滑轨53和驱动步进马达。驱动步进马达的输出端与驱动滑块51配合；驱动杆52的外端固定于驱动滑块51，其内端与第二取件杆232配合；驱动滑块51与滑轨53滑动配合；优选地，滑轨53在水平面内延伸，且其延伸方向与第二传动轴的轴线垂直。驱动模块在运行时，驱动步进马达带动驱动滑块51沿滑轨53滑动，然后驱动滑块 51带动驱动杆52在水平面内位移，驱动杆52的内端驱动位于交换位置的第二取件杆232 沿滑槽231滑动。驱动模块的动力来源选择驱动步进马达，可以更好的实现驱动杆52与第二机械手的同步运转，只需设定驱动步进马达的运转频率与翻转机械手的步进马达的运转频率相同即可。 以上对本实用新型所提供的麻将机边框进行了详细介绍。本文中应用了具体几个实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种半导体晶管装料机，包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于所述机架；其特征在于，还包括机械手总成，所述机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，所述翻转机械手设置于翻转工位，所述QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；所述翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。
2.根据权利要求1所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述翻转机械手包括第一机械手、第二机械手、主板以及驱动装置；所述主板固定安装于所述机架，所述第一机械手通过第一传动轴枢装于所述主板，所述第二机械手通过第二传动轴枢装于所述主板，所述驱动装置安装于所述主板，且所述第一传动轴的轴线和第二传动轴的轴线与第一旋转轴的轴线垂直。
3.根据权利要求2所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第一传动轴的外端设有第一取件模块，第二传动轴外端设有与所述第一取件模块相配合的第二取件模块；所述第一传动轴的内端和第二传动轴的内端分别与驱动装置配合。
4.根据权利要求2所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述驱动装置包括步进马达，所述步进马达的输出轴与所述第一传动轴内端和第二传动轴内端相配合。
5.根据权利要求4所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第一传动轴内端设置有第一传动轮，所述第二传动轴内端设置有第二传动轮，所述步进马达的输出端设有驱动轮，所述驱动轮与第一传动轮和第二传动轮之间设有与之相配合的皮带。
6.根据权利要求5所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述主板还设置有与所述第一传动轮相配合的第一定位轮和与所述第二传动轮相配合的第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮枢装于所述主板，且位于第一传动轮、第二传动轮和驱动轮的轴心在主板所在平面的投影形成的三角形内部。
7.根据权利要求3所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第一取件模块包括设置于所述第一传动轴外端的第一转盘，所述第一转盘设置有若干第一取件杆，所述第一取件杆外端设有第一取件吸头；所述第二取件模块包括设置于所述第二传动轴外端的第二转盘，所述第二转盘设置有若干与所述第一取件杆相配合的第二取件杆；所述第二取件杆与所述第二转盘滑动配合， 且所述第二取件杆与所述第二转盘之间设有复位弹簧；所述第二取件杆的外端设有第二取件吸头，内端设有驱动模块。
8.根据权利要求7所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述驱动模块具体为驱动杆、驱动滑块、滑轨和驱动步进马达；所述驱动步进马达的输出端与驱动滑块配合；所述驱动杆外端固定于所述驱动滑块， 内端与所述第二取件杆配合；所述驱动滑块与所述滑轨滑动配合，且所述滑轨的延伸方向与所述第二传动轴的轴线垂直。
9.根据权利要求8所述的半导体晶管装料机，其特征在于，所述第二转盘设置有若干与所述第二取件杆配合的滑槽，所述第二取件杆可滑动的安装于所述滑槽。
专利摘要本实用新型提供的一种半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于机架；还包括机械手总成，机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，翻转机械手设置于翻转工位，QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，定位工位设置于翻转工位的下一工位。本实用新型提供的半导体晶管装料机，只需对QFN半导体晶管进行一次定位，具有较高的工作效率。
文档编号B65G65/32GK202063565SQ20112003386
公开日2011年12月7日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者张巍巍 申请人:江阴格朗瑞科技有限公司