专利名称：一种香肠封装袋的封装工艺及专用封装机的制作方法
技术领域：
本发明及一种香肠封装袋的封装工艺，还涉及一种实现封装工艺的专用封装机。
背景技术：
在现有技术中，对于香肠密封袋的密封都是单个的封装袋来进行密封的，这样需要消耗的时间久比较多，生产效率比较低下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种一次可以实现多个密封袋同时密封的方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种香肠封装袋的封装工艺对于单封装袋的封装，首先将封装袋放置在专用封装机，将封装机的真空时间设置
为12 13s，热封时间设置为I. 2 I. 3s，电压为24V，温度为(210 220) °C左右。对于双封装袋的封装，首先将两个封装袋叠好，保证上下两个封装袋上下左右对齐，然后将两个封装袋放在专用封装机上，将封装机的真空时间设置为12 13s，热封时间设置为I. 6 I. 8s，电压为30V，温度为(220 230) °C左右。一种实现上述封装工艺的专用封装机，包含压板、底座、压板条及底板，底板安装在底座上，底座上安装有压力显示器、真空时间调节器、热风时间调节器及电压调节器，底板上安装有扣环，压板通过支撑杆与底座相连，压板与底座之间活动连接，压板条安装在压板上，压板条与压板相配，在压板条的内部还安装有加热垫片，在压板条的上端与压板之间
安装有气囊。
图I为本发明的封装机的正视图。
具体实施例方式由图I所示的正视图可知，本封装机包含底座I、底板3、压板5及压板条6，底座I上安装有压力显示器8、真空时间调节器9、热封时间调节器10及电压调节器11，底板3固定在底座I的上端，底板3 —共有四个，在每个底板3上还安装有扣环2，压板7与底座I之间通过支撑架12进行连接，压板条6安装在压板5上，在压板条6的内部还安装有加热垫片4，压板条6与底板3相配，在压板条6的上端与压板5之间还安装有气囊7，气囊7与压板条6相配。在使用上述装置进行具体封装时，如果是对单封装袋进行封装时，将真空时间调节器9的时间设置为12 13s，热封时间调节器10的时间设置为I. 2 1.3s，温度为(21(T220) °C，封装结束后压力显示器8显示的压力要达到O. Γ0. 15MPa ;如果是对双封装袋进行封装，将真空时间调节器9的时间设置为12 13s，热封时间调节器10的时间设置为1.6 1.88，温度为(220 230) °C，装结束后压力显示器8显示的压力要达到O. Γθ. 15MPa。如果在封装时的温度达不到要求，可以通过调节电压调节器11上的电压来及进行配合，电压调节器11的电压一共有24V、30V及36V三 种电压，可以根据具体的情况来选择。
权利要求
1.一种香肠封装袋的封装工艺，其特征在于 对于单封装袋的封装，首先将封装袋放置在专用封装机，将封装机的真空时间设置为12 13s，热封时间设置为I. 2 I. 3s，电压为24V，温度为(210 220) °C左右； 对于双封装袋的封装，首先将两个封装袋叠好，保证上下两个封装袋上下左右对齐，然后将两个封装袋放在专用封装机上，将封装机的真空时间设置为12 13s，热封时间设置为I.6 I. 8s，电压为30V。温度为(220 230) °C左右。
2.一种实现上述封装工艺的专用封装机，其特征在于包含压板、底座、压板条及底板，底座上安装有压力显示器、真空时间调节器、热风时间调节器及电压调节器，底板安装在底座上，底板上安装有扣环，压板通过支撑杆与底座相连，压板与底座之间活动连接，压板条安装在压板上，压板条与底板相配，在压板条的内部还安装有加热垫片，在压板条的上端与压板之间安装有气囊。
全文摘要
本发明涉及一种香肠封装袋的封装工艺及专用封装机，对于不同封装袋的数量可以通过设置不同的真空时间以及热封时间进行调节，从而实现了一次性密封的效果。还涉及一种实现上述封装工艺的专用封装机，包含压板、底座、压板条及底板，底座上安装有压力显示器、真空时间调节器、热风时间调节器及电压调节器，底板安装在底座上，底板上安装有扣环，压板通过支撑杆与底座相连，压板与底座之间活动连接，压板条安装在压板上，压板条与底板相配，在压板条的内部还安装有加热垫片，在压板条的上端与压板之间安装有气囊。
文档编号B65B51/14GK102923353SQ20121041428
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月26日 优先权日2012年10月26日
发明者魏祝明 申请人:江苏长寿集团股份有限公司