专利名称：一种贴片封装烫机自动化装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装装置，特别涉及一种贴片封装烫机自动化装置。
背景技术：
一般采用电烙铁烫带，这样的弊处是，受力不均，产生的封带拉力不均。还有企业采用手动按下气缸来完成封带，它的弊处时，手动按下频繁的话，人很吃力，按下的时间不一定、压力不一样都可能导致封装拉力不均。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种实用性强的贴片封装烫机自动化装置。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种贴片封装烫机自动化装置，其创新点在于包括继电器、气缸、电磁阀、脚踏开关、封装带，所述脚踏开关、继电器、电磁阀、气缸之间依次通过导线连接，气缸下部设置有封装带。本实用新型的优点在于本实用新型结构合理、装置组合简单，采用机械化生产省时省力。
图1为本实用新型实施例结构示意图。图中1继电器、2气缸、3电磁阀、4脚踏开关、5封装带、6导线。
具体实施方式
如图1所示，本实施例中采用二位二通电磁换向阀3和时间继电器I，脚踏开关4、继电器1、电磁阀3、气缸2之间依次通过导线6串联，气缸2下部设置有封装带5。原理利用继电器得电，控制气缸在限定的时间、压力下完成盖带的封装。安装一只脚踏开关，操作人员踩下开关时，继电器得电，控制电磁阀动作，使得气缸在时间继电器的控制下断电，从而完成盖带的封装。
权利要求1.一种贴片封装烫机自动化装置，其特征在于:包括:继电器(I)、气缸(2)、电磁阀(3)、脚踏开关(4)、封装带(5)，所述脚踏开关(4)、继电器(I)、电磁阀(3)、气缸(2)之间依次通过导线(6 ) 连接，气缸(2 )下部设置有封装带(5 )。
专利摘要本实用新型涉及一种贴片封装烫机自动化装置，其创新点在于包括继电器、气缸、电磁阀、脚踏开关、封装带，所述脚踏开关、继电器、电磁阀、气缸之间依次通过导线连接，气缸下部设置有封装带。本实用新型结构合理、装置组合简单，采用机械化生产省时省力。
文档编号B65B51/10GK202912000SQ20122055060
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者曹孙根, 苏国军, 郝瑞平 申请人:南通康比电子有限公司