本发明涉及包装技术领域，尤其涉及一种侧开口易取料的片料件包装盒。
背景技术：
片料件一般都是层叠式放置在包装盒内，为了使片料件在盒内稳定不会产生晃动，在设置包装盒的内径往往是根据放置在盒内的片料件与盒内壁抵靠的准则进行设定的，取料的端口也是设置在顶端，因此取料的时候极为不便。
技术实现要素：
基于上述背景技术存在的技术问题，本发明提出一种侧开口易取料的片料件包装盒。
本发明提出了一种侧开口易取料的片料件包装盒，包括：筒体，所述筒体的一端封闭形成底面，其另一端开放形成装料口，所述装料口处设有用于对该装料口进行封闭的盖体；
筒体侧壁设有沿其回转面横向延伸的第一切口，第一切口的延伸长度大于装入筒体内部的片料件的最大外径，第一切口处设有用于控制第一切口开启或关闭的活动连接片，活动连接片的一侧与筒体活动连接；
筒体侧壁还设有沿其回转面横向延伸的第二切口，第二切口位于第一切口相对正对面，且第二切口的延伸长度小于装入筒体内部的片料件的最大外径。
优选地，第一切口位于靠近筒体底面的一侧。
优选地，活动连接片包括与第一切口适配的片体以及位于片体外边缘并与片体固定连接并可进行反复粘贴的粘贴体。
优选地，筒体的底面设有开设有通孔。
优选地，通孔处设有与筒体固定连接并对该通孔形成封闭的第一连接片，第一连接片由弹性材料制作而成。
优选地，第二切口处设有与筒体固定连接并对第二切口形成封闭的第二连接片，第二连接片由弹性材料制作而成。
优选地，第二连接片由弹性透明材料制作而成。
优选地，筒体内部且位于靠近其底面的一端设有与其内壁固定的挡圈，挡圈由减震材料制作而成。
优选地，筒体内壁设有由减震材料制作而成的减震层。
优选地，盖体内侧设有由减震材料制作而成的减震垫。
本发明中，通过在筒体侧壁设置第一切口、第二切口，并在第一切口处设置活动连接片，在第二切口处设置第二连接片，在取用筒体内部片料件时，预先拉开活动连接片，将第一切口打开，然后用手向筒体内侧推第二连接片，从而将筒体内部的片料件水平的推向第一切口，直接由第一切口取出即可，不仅简单方便，且还省时省力。
附图说明
图1为本发明提出的一种侧开口易取料的片料件包装盒的结构示意图。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
如图1所示，图1为本发明提出的一种侧开口易取料的片料件包装盒的结构示意图。
参照图1，本发明实施例提出的一种侧开口易取料的片料件包装盒，包括：筒体1，所述筒体1的一端封闭形成底面，其另一端开放形成装料口，所述装料口处设有用于对该装料口进行封闭的盖体2。
筒体1侧壁设有沿其回转面横向延伸的第一切口，第一切口位于靠近筒体1底面的一侧，第一切口的延伸长度大于装入筒体1内部的片料件a的最大外径，第一切口处设有用于控制第一切口开启或关闭的活动连接片3，活动连接片3的一侧与筒体1活动连接；活动连接片3包括与第一切口适配的片体以及位于片体外边缘并与片体固定连接并可进行反复粘贴的粘贴体。筒体1侧壁还设有沿其回转面横向延伸的第二切口101，第二切口101位于第一切口相对正对面，且第二切口101的延伸长度小于装入筒体1内部的片料件a的最大外径，以便于可以通过第二切口101将筒体1内的片料件a推向第一切口处。
由上可知，本发明通过在筒体1侧壁设置第一切口、第二切口101，并在第一切口处设置活动连接片3，在第二切口101处设置第二连接片，在取用筒体1内部片料件a时，预先拉开活动连接片3，将第一切口打开，然后用手向筒体1内侧推第二连接片，从而将筒体1内部的片料件a水平的推向第一切口，直接由第一切口取出即可，不仅简单方便，且还省时省力。
此外，本实施例中，筒体1的底面设有开设有通孔102，以便于将底部的片料件a顶向第一切口处，使得筒体1内部所有片料件a都可以由第一切口处顺利取出。本实施例中，通孔102处设有与筒体1固定连接并对该通孔102形成封闭的第一连接片，第一连接片由弹性材料制作而成，该结构的设置既可以使筒体1底面保持封闭，又可以利用第一连接片的弹性变形，依然可以实现将底部的片料件a顶向第一切口处的目的。
此外，本实施例中，第二切口101处设有与筒体1固定连接并对第二切口101形成封闭的第二连接片。该结构的设置既可以使第第二切口101处保持封闭，又可以利用第二连接片的弹性变形，依然可以实现将筒体1内的片料件a推向第一切口处的目的。且本实施例中，第二连接片由弹性透明材料制作而成，以便于可以观察筒体1内片料件a的情况。
此外，本实施例中，筒体1内部且位于靠近其底面的一端设有与其内壁固定的挡圈4，挡圈4由减震材料制作而成。筒体1内壁设有由减震材料制作而成的减震层。盖体2内侧设有由减震材料制作而成的减震垫。上述结构的设置可以有效提高高筒体1的减震效果，对筒体1内部的片料件a起到良好的防护作用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。