一种用于RFID标签卷绕制备的基板进给装置的制作方法

本实用新型属于RFID标签生成领域，具体涉及一种用于RFID标签卷绕制备的具有芯片保护的基板进给装置。

背景技术：

RFID标签生产设备一般包括天线印刷设备、标签封装设备、天线检测设备、分切设备及复合设备等。

RFID标签封装设备的作用是将芯片从Wafer盘摘下后与天线贴合，通过导电胶热压固化实现Inlay封装。封装设备一般由点胶模块、贴装模块、热压模块、检测模块及基板输送模块等组成。

现有的RFID标签封装设备基板输送装置的张力控制主要由浮辊自重来实现，张力大小无法设置，不能满足多型号基板的生产，并且浮辊在下落过程中冲击力大，对基板不利。

基板输送装置的纠偏方式有机械纠偏和一体化自动纠偏两种方式。机械纠偏是在基板两边各安装一个挡边，利用挡边来阻止基板偏移，这种纠偏装置不能保证基板横向偏移精度。一体化自动纠偏装置的工作原理是：纠偏传感器将检测到的基板横向位置信号传递给控制器，控制器对信号进行比较、放大、校准后，驱动电机运转，使偏转框架摆动，实现基板自动纠偏功能。该一体化自动纠偏装置自成一体，不能整合到封装设备控制系统内，使具有多个纠偏装置的封装设备操作不便。

传统的纠偏检测方式只有对边、对中心及对线检测，国内外所有RFID标签生产设备的一体化自动纠偏装置都采用这些检测方式，这些检测方式只能对基板位置进行检测，但是在实际生产的某些工序中，芯片位置才是被监控主体，而不是基板位置。RFID 封装设备的热压模块中，如果芯片在基板上的实际横向位置与理论横向位置差距过大，即使基板横向位置准确，也会造成热压失效，从而影响产品质量。

基板经过贴装模块与热压模块之间的各辊轴时会存在挠曲变形，这对未固化的芯片的危害非常大，如何降低辊轴对芯片的影响，将是提高成品率的关键所在。

对于现有的RFID标签封装设备基板输送装置的收料装置，当料卷直径达到一定值时需人工停机，以进行换料操作，这就需要操作工定期跟踪料卷直径。

技术实现要素：

基于现有技术的不足，本实用新型提供一种用于RFID标签卷绕制备的具有芯片保护的基板进给装置。

一种用于RFID标签卷绕制备的基板进给装置，沿着基板输送路径上依次包括：送入分段可调夹持机构、第一惰辊、第一分段可调浮辊机构、第二惰辊、第一分段可调惰辊、纠偏机构、第二分段可调惰辊和送出分段可调夹持机构；

送入分段可调夹持机构用于在送入端实施基板的夹持和释放；第一惰辊和第二惰辊分居第一分段可调浮辊机构的上方两侧，依次经过第一惰辊、第一分段可调浮辊机构和第二惰辊的基板呈U型传送；第一分段可调浮辊机构用于在基板底部通过气动浮动方式调整基板张力；第一分段可调惰辊用于将基板引导送入纠偏机构，第二分段可调惰辊用于将纠偏机构输出的基板送入送出分段可调夹持机构；纠偏机构用于在基板进给方向产生偏移时对其进行纠偏；送出分段可调夹持机构用于在送出端实施基板的夹持和释放；

分段可调夹持机构、第一分段可调浮辊机构、第一分段可调惰辊、第二分段可调惰辊和送出分段可调夹持机构与基板的接触面均分为相间隔的多段式，各段接触面均留有避让芯片的槽道。

进一步地，所述分段可调夹持机构与所述送出分段可调夹持机构结构相同，包括导杆气缸和滚轮机构,所述滚轮机构包括滚轮轴座、滚轮轴、滚轮和手轮，滚轮轴的一端固定于滚轮轴座上，另一端连接手轮，滚轮轴上间隔套放有多个滚轮，通过导杆气缸驱动滚轮轴座下移或上移使得滚轮压紧或释放基板；滚轮为两段包胶结构，两段之间形成的槽道作为避让芯片的槽道；手轮用于旋转滚轮轴以整体调节所有滚轮相对基板的位置。

进一步地，所述滚轮的中间均布着多个球头柱塞，球头柱塞的端面紧贴滚轮轴。

进一步地，所述滚轮轴上刻画有标尺，所述手轮上刻画有转动圈数标识。

进一步地，所述第一分段可调浮辊机构包括张力检测传感器、浮辊滚轮和无杆气缸，张力检测传感器用于实时监测基板的张力，根据张力检测值的变化调节无杆气缸的压力来调节浮辊对基板向下的拉力；所述浮辊与所述送入分段可调夹持机构的滚轮机构结构相同。

进一步地，所述第一、二分段可调惰辊与所述送入分段可调夹持机构的滚轮机构结构相同。

进一步地，所述纠偏机构包括芯片检测器和纠偏器，通过芯片检测器实时反馈芯片的位置，当芯片所在位置偏离输送线时，驱动纠偏器工作调节基板的输送方向，将芯片纠正回正常位置。

进一步地，还包括放置于纠偏机构下方的等离子风棒，用于消除基板静电。

总体而言，本实用新型与已有技术相比，主要有以下有益技术效果：

本实用新型将分段可调夹持机构、第一分段可调浮辊机构、分段可调惰辊和送出分段可调夹持机构与基板的接触面均分为多段式，各段接触面均留有避让芯片的槽道，防止在基板运送过程中对芯片造成破坏。再利用纠偏机构调整基板偏移，保证芯片在槽道内或在两段之间。

本实用新型利用分段可调夹持机构实施基板的夹持和释放，实现基板的多种输送方式，包括步进、连续和换料三种状态。当松开一端夹持机构，夹紧另一端夹持机构时，这时基板一段一段的输送进来，通过第一分段可调浮辊机构进行缓存，再一段一段的输送出去，从而实现一种步进式的输送方式。当两端的分段可调夹持机构均松开时，这时基板就可以直接连续不断的输送过去，从而实现一种连续式的输送方式。当两端的分段可调夹持机构均夹持时，这时进行基板的换料和对接，在对接过程中，通过夹持的方式使两端基板中的张力不会受换料状态时人为操作的影响，保护基板的张力，从而实现换料的一种输送方式。

进一步地，本实用新型多个部件与基板接触利用多个间隔排布的滚轮实现，可根据基板上芯片位置灵活调节每个滚轮之间的相对位置，可通过操作旋转轴整体调节所有滚轮相对基板的位置。

进一步地，本实用新型通过第一分段可调浮辊机构上的张力检测传感器、纠偏器、等离子风棒上的静电检测装置一起实现对芯片的保护。

附图说明

图1是本实用新型实施例中基板进给装置的三维总体图；

图2是本实用新型实施例中分段可调夹持装置30的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例中滚轮34的立体结构示意图和正视图；

图4是本实用新型实施例中滚轮轴32调节方式示意图；

图5是本实用新型实施例中第一分段可调浮辊机构20的立体结构示意图；

图6是本实用新型实施例中分段可调惰辊50的立体结构示意图；

图7是本实用新型实施例中基板进给装置的基板输送方向示意图；

图8是本实用新型实施例中分段可调夹持装置30等避让芯片示意图。

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：

10-立板、20-第一分段可调浮辊机构、21-无杆气缸、22-直线导轨、23-浮辊座、24-浮辊滚轮、25-浮辊轴、26-张力检测传感器、30-送入分段可调夹持机构、31-滚轮轴座、32- 滚轮轴、33-标尺、34-滚轮、341-包胶轮、342-球头柱塞、35-手轮、40-第一惰辊、50- 第一分段可调惰辊、51-惰辊座、52-惰辊滚轮、60-纠偏机构、70-第二惰辊、80-第二分段可调惰辊、100-等离子风棒。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本实用新型技术思路是各部件与基板接触面均留有避让芯片的槽道，再利用纠偏机构调整基板偏移，保证芯片在槽道内，防止在基板运送过程中对芯片造成破坏，提高了成品率。

基于上述技术思路，图1示出了本实用新型基板进给装置的较佳实施方式。沿着基板输送路径上依次包括：立板10、送入分段可调夹持机构30、第一惰辊40、第一分段可调浮辊机构20、第二惰辊70、第一分段可调惰辊50、纠偏机构60、第二分段可调惰辊80和送出分段可调夹持机构90。总的安装布局描述为：

立板10为支撑安装板，其上由左至右平行分布着，送入分段可调夹持机构30、第一惰辊40、第一分段可调浮辊机构20、第二惰辊80、第一分段可调惰辊50、纠偏机构 60、第二分段可调惰辊80、送出分段可调夹持机构90和安装于分段可调惰辊50底部的等离子风棒100。

基板物料由左向右输送，首先经过送入分段可调夹持机构30，通过夹持机构控制基板的进给。

第一分段可调浮辊机构20左右两边均布置有一个惰辊40，70，使基板在经过时可以形成一个U型结构，通过浮辊的上下运动，可以实现基板的缓存和放料。

纠偏机构60两边布置一个分段可调惰辊50，80，用于将基板引导送入纠偏机构60 和将纠偏机构60输出的基板送入送出分段可调夹持机构90。

纠偏机构60可以调节基板的输送方向，对基板进行纠偏。

放置于纠偏机构60下方的等离子风棒100，用于消除基板静电。

图2是本实用新型实施例中分段可调夹持机构30的立体结构示意图，它由导杆气缸和滚轮机构构成，滚轮机构包括滚轮轴座31、滚轮轴32、标尺33、滚轮34、手轮35。通过滚轮轴座31下的导杆气缸，推动上面一套机构上下运动，当气缸下降时，滚轮34 将基板压在下面的支撑面上，当气缸上升时，滚轮34松开，使基板通过。在工作前，首先调节滚轮34位置，保证滚轮34上的包胶轮不会压到基板上的芯片。

图3是本实用新型实施例中滚轮34的立体结构示意图和正视图，滚轮34外圈分为两段进行包胶处理，用于避让芯片，中间均布着多个球头柱塞342，用于将滚轮34压紧在滚轮轴32上，保证滚轮34不会在非人为的情况下，自由轴向窜动。

图4是本实用新型实施例中滚轮轴32调节方式示意图，安装滚轮34的滚轮轴32 由带内螺纹的滚轮轴座31、滚轮轴32、标尺33和手轮35组成，通过手轮35旋转滚轮轴32，可对滚轮轴32进行前后微调，来整体移动滚轮轴32上的滚轮34。手轮35上的标识，可以方便记忆旋转了多少圈，用于其他手轮35进行统一调节。

图5是本实用新型实施例中第一分段可调浮辊机构20的立体结构示意图，主要由气动浮动装置和浮辊组成，浮辊包括浮辊滚轮24及浮辊轴25，与图2原理类似，气动浮动装置是通过张力检测传感器26检测基板内的张力，再通过无杆气缸21控制与之相连的浮辊座23，来调节基板内的张力处于一个恒定的范围内，从而保护基板上的芯片。

图6是本实用新型实施例中分段可调惰辊50，90的立体结构示意图，其结构原理与图2的滚轮机构类似，不同是其为悬臂支撑，底部的惰辊座51加工有内螺纹，使其通过旋转手轮35，来实现惰辊滚轮52的整体轴向微调。

图7是本实用新型实施例中基板进给机构的基板输送方向示意图，如图中箭头方向所示即为基板的输送方向，基板依次通过送入分段可调夹持机构30、第一惰辊40、第一分段可调浮辊机构20、第二惰辊40、第一分段可调惰辊50、纠偏机构60、第二分段可调惰辊80、送出分段可调夹持机构90从而完成基板的进给。

图8是本实用新型实施例中分段可调夹持机构30等避让芯片示意图，如图所示，在使用前，需调节滚轮34的位置，使芯片位于滚轮34中间的槽内，或位于两个滚轮34 中间，从而实现保护芯片的目的。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。