一种PCB专用垫板自动封装设备的制作方法

本实用新型涉及封装加工领域，具体涉及一种PCB专用垫板自动封装设备。

背景技术：

现有技术在大中型板材进行塑料膜封装过程中，多数是通过多台设备的协同工作完成封装设备，期间转板材的转移、上下料等操作都需要消耗人工和时间，使得封装效率难以提高；同时在封装过程中因人员的操作精度有别，会对材料造成一定程度的浪费，无形中增加了成本，同时多台设备所需的费用和占地面积也增加了成本。

技术实现要素：

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：一种PCB专用垫板自动封装装置，包括机架，水平设置在机架上的操作台，水平设置在操作台上的传送机构，固定在操作台一侧的驱动机构，设置在操作台上方的封装机构，所述封装机构与所述驱动机构通过连接杆相连；所述封装机构包括与所述连杆连接的料盒，设置在料盒顶部的风箱，所述风箱通过分管道与主管道连通，设置在料盒底部的弹压套，所述弹压套为上下通透的筒状结构；在所述弹压套内部所述料盒底部还设有辊筒、凤筒和裁刀，所述辊筒设置在料盒底部，其中心轴与所述料盒固定连接，所述风筒设置在辊筒一侧，其上端贯穿料盒与设置在料盒顶部风箱连通；所述裁刀设置在辊筒与风筒之间，固定在所述料盒底部。

本实用新型的工作原理为：封装时将板材置于设置在操作台上的传送机构表面，驱动装置通过连接杆驱动封装机构下压至板材表面，弹压套压缩使其中空部分设置的辊筒与板材接触。在辊筒上附着从料盒内引出的塑料薄膜，辊压在板材表面，板材随传送机构平行移动，带动辊筒转动从料盒内拉扯出塑料薄膜辊压在板材表面，经风筒吹出的强风使塑料薄膜与板材贴合，风筒穿过料盒与料盒上方的风箱连通，风箱通过分管道和主管道最终连通外部气泵，由气泵提供风力。辊筒沿板材表面运动直至运动出板材表面范围后，封装机构继续向下运动，使辊筒沿板材边缘向下运动，位于辊筒一侧的裁刀顺势将板材与辊筒间的塑料薄膜裁断，辊筒与滚轴传送带接触后封装机构上移。

进一步的，所述料盒与辊筒连接处设置有出料通道，所述出料通道底部出口处与辊筒中心轴固定连接，所述出料通道内设有传动辊筒，所述传动辊筒设置在料盒与出料通道内部形成的拐角处。

料盒延伸出一段出料通道，用以引出料盒内的塑料薄膜，出料通道的底部出口处连接由辊筒，辊筒的中心轴与出料口底部固定连接，使得辊筒可在出料口处自由转动，将料盒内的塑料薄膜引出，经辊筒辊压到板材表面；为使塑料薄膜在料盒与出料通道构成的拐角处不被刮破、卡阻，在该拐角处设置传动辊筒用以使塑料薄膜平滑经过。

进一步的，所述料盒内部设置有放卷轴，所述放卷轴与所述料盒内壁固定连接。

料盒内设置有放卷设备，成卷的塑料薄膜整体放入其中，通过放卷基座的中心轴将塑料薄膜固定，使得塑料薄膜卷可随着塑料薄膜的抽离而自由转动放卷。

进一步的，所述辊筒表面设置有胶层。

在辊筒表面设置粘性较低的胶层，增加辊筒与塑料薄膜间的摩擦力，避免辊筒打滑而使得塑料薄膜抽不出的情况发生，另外在完成一次封装，由裁刀切断塑料薄膜后，胶层可以使塑料薄膜粘附在辊筒上便于下一次封装操作。

进一步的，所述裁刀与所述出料通道紧密贴合，所述裁刀的刀尖高于所述辊筒最低点，且低于出料通道底端。

裁刀与出料通道紧密贴合，裁刀的刀尖高于辊筒最低点即板材表面，避免在封装运动中刮破塑料薄膜，裁刀的刀尖低于出料通道底端为了在辊筒滚下板材表面后裁刀的刀尖能够突出且切断塑料薄膜。

进一步的，所述风筒底端高于所述出料口最低端。

风筒的底端高于出料口底端，因为风筒距离辊筒较远，在辊筒滚下板材后，为避免风筒与板材表面发生碰撞。

进一步的，所述传送机构为多个滚轴水平排列在所述操作台表面构成的滚轴传送带。

为提供较强支持力与稳定的输送速度，传送机构采用多个滚动轴水平排列形成的传送平面。相比于传送带，滚轴传送平面不易使板材上下浮动，有利于辊筒在板材表面辊压塑料薄膜。

本实用新型的有益效果为：本实用新型将封装所需工序通过简单的机械结构组合在同一台装置上完成，提高了工作效率，同时由于该装置可以自动完成切割等工序，避免了人工裁切时造成的材料浪费，只有一台设备也大大节省了维护成本和空间。

附图说明

用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种PCB专用垫板自动封装装置的结构示意图。

图2是本实用新型的一种封装设备局部结构的示意图。

图1-2中：1）机架，2）操作台，3）驱动机构，4）封装机构，5）连接杆，6）主管道；

21）滚轴传送带；

41）料盒，42）风箱，43）弹压套，44）辊筒，45）风筒，46）裁刀，47）出料通道，48）传动辊筒，49）放卷轴。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

如图1-2所示，在一种实施例中，本实用新型提供的一种PCB专用垫板自动封装装置，包括机架1，水平设置在机架1上的操作台2，水平设置在操作台2上的滚轴传送带21，设置在操作台2一侧的驱动机构3，设置在操作台2上方的封装机构4，所述封装机构4与所述驱动机构3通过连接杆5相连；所述封装机构4包括料盒41，设置在料盒41顶部的风箱42，所述风箱42通过分管道61与主管道6相连；设置在料盒41底部的弹压套43，所述弹压套43为上下通透的筒状结构；在所述弹压套43内部所述料盒41底部还设有辊筒44、凤筒45和裁刀46，所述辊筒44设置在料盒41底部，所述风筒45设置在辊筒44一侧，其上端贯穿料盒41与顶部风箱42相连；所述裁刀46设置在辊筒44与风筒45之间。

所述料盒41与辊筒44连接处设置有出料通道47，所述出料通道47底部出口处与辊筒44中心轴固定连接，所述出料通道47内设有传动辊筒48，所述传动辊筒48设置在料盒41与出料通道47内部形成的拐角处。

所述料盒41内部设置有放卷轴49，所述放卷轴49与所述料盒41内壁固定连接。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型做了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。