一种集成电路元件下料装置的制作方法

本实用新型涉及集成电路元件加工领域，特别是涉及一种集成电路元件下料装置。

背景技术：

下料机是借助于机器运动的作用力加压于刀模，对材料进行切割加工的机器，现如今的下料多采用刀具切割，切割能力较差，加工效率低。对比申请号为201721208920.8的中国专利，公开了一种高导热电路板加工用上料下料装置，包括平行设置、高度相平齐的前侧水平支撑板和后侧水平支撑板，前侧水平支撑板和后侧水平支撑板之间设置有一个电路板运移装置，位于进料端的前侧水平支撑板和后侧水平支撑板之间设置有进料输送带和进料定位装置，位于出料端的前侧水平支撑板和后侧水平支撑板之间设置有出料输送带。上述专利无法实现全自动进行激光下料加工操作，因此要设计一种新的设备，本实用新型可以实现全自动控制激光下料操作，下料过程实现红外感应，在元件到达时启动激光设备从而达到节能效果，下料效率高，操作简单。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路元件下料装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路元件下料装置，包括下料机机架、控制装置、下料装置、输送装置，所述下料机机架前侧设置有所述控制装置，所述下料机机架内部设置有所述输送装置，所述输送装置上侧设置有所述下料装置，所述控制装置包括控制台、芯片板、控制芯片、电源开关、控制键盘、液晶屏幕、液晶驱动芯片，所述下料装置包括下料器外壳、激光发生器、激光驱动芯片、激光镜头、测温板、温度传感器、温度信号转换芯片，所述输送装置包括驱动电机、电机驱动芯片、输送轴、输送带、从动轴、红外线传感器、红外传感器控制芯片，所述下料机机架前侧设置有所述控制台，所述控制台内部上表面设置有所述芯片板，所述芯片板下侧设置有所述控制芯片、所述液晶驱动芯片、所述激光驱动芯片、所述温度信号转换芯片、所述电机驱动芯片、所述红外传感器控制芯片，所述控制台上侧设置有所述电源开关，所述电源开关后侧设置有所述控制键盘，所述控制键盘一侧设置有所述液晶屏幕，所述下料机机架内部上表面设置有所述驱动电机，所述驱动电机前侧设置有所述输送轴，所述输送轴一侧设置有所述输送带，所述输送带一侧设置有所述从动轴，所述下料机机架内部上表面设置有所述测温板，所述测温板下侧设置有所述温度传感器，所述测温板上侧设置有所述激光镜头，所述激光镜头一侧设置有所述红外线传感器，所述激光镜头上侧设置有所述下料器外壳，所述下料器外壳内部下表面设置有所述激光发生器，所述控制芯片与所述控制键盘、所述液晶屏幕、所述液晶驱动芯片、所述激光发生器、所述激光驱动芯片、所述温度传感器、所述温度信号转换芯片、所述驱动电机、所述电机驱动芯片、所述红外线传感器、所述红外传感器控制芯片通过电连接。

上述结构中，将待下料加工的集成电路元件放置在所述输送带上侧，通过打开所述电源开关使所述控制芯片通电，所述控制芯片通电之后控制所述液晶驱动芯片启动所述液晶屏幕显示本装置的加工温度等数据，操作人员可以通过所述控制键盘对所述控制芯片输入加工参数，所述控制芯片控制所述激光驱动芯片启动所述激光发生器，所述激光发生器发出的激光照射在所述测温板，所述测温板将温度传导至所述温度传感器，所述温度传感器接收温度信号传输到所述温度信号转换芯片转换为电信号传输到所述控制芯片，所述控制芯片控制所述电机驱动芯片启动所述驱动电机带动所述输送轴转动使所述输送带携带元件移动至所述下料器外壳下侧，所述红外线传感器接收物体信号传输到所述红外传感器控制芯片转换为电信号传输到所述控制芯片，所述控制芯片控制所述激光发生器启动对待加工集成电路元件进行下料操作。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，所述芯片板与所述控制芯片、所述液晶驱动芯片、所述激光驱动芯片、所述温度信号转换芯片、所述电机驱动芯片、所述红外传感器控制芯片通过焊接连接。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，所述下料机机架与所述控制台、所述测温板、所述驱动电机通过螺钉紧固相连。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，所述下料机机架与所述下料器外壳通过螺钉紧固相连。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，所述下料器外壳与所述激光发生器、所述激光镜头、所述红外线传感器通过螺钉紧固相连。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，所述测温板与所述温度传感器通过螺钉紧固相连。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，所述下料机机架与所述输送轴通过转动连接。

有益效果在于：本实用新型可以实现全自动控制激光下料操作，下料过程实现红外感应，在元件到达时启动激光设备从而达到节能效果，下料效率高，操作简单。

附图说明

图1是本实用新型所述一种集成电路元件下料装置的主视结构示意图；

图2是本实用新型所述一种集成电路元件下料装置的俯视图；

图3是本实用新型所述一种集成电路元件下料装置的电路结构流程框图。

附图标记说明如下：

1、下料机机架；2、控制装置；3、控制台；4、芯片板；5、控制芯片；6、电源开关；7、控制键盘；8、液晶屏幕；9、液晶驱动芯片；10、下料装置；11、下料器外壳；12、激光发生器；13、激光驱动芯片；14、激光镜头；15、测温板；16、温度传感器；17、温度信号转换芯片；18、输送装置；19、驱动电机；20、电机驱动芯片；21、输送轴；22、输送带；23、从动轴；24、红外线传感器；25、红外传感器控制芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图3所示，一种集成电路元件下料装置，包括下料机机架1、控制装置2、下料装置10、输送装置18，输送装置18作用在于实现本装置的元件输送功能，下料机机架1前侧设置有控制装置2，控制装置2作用在于实现本装置的全自动控制功能，下料机机架1内部设置有输送装置18，输送装置18上侧设置有下料装置10，下料装置10作用在于实现本装置的下料加工功能，控制装置2包括控制台3、芯片板4、控制芯片5、电源开关6、控制键盘7、液晶屏幕8、液晶驱动芯片9，控制芯片5型号为IC697CPM790，控制键盘7型号为FKBN104MC/EMU2，液晶屏幕8型号为N156BGE-L41，液晶驱动芯片9型号为AXT6212-18816，下料装置10包括下料器外壳11、激光发生器12、激光驱动芯片13、激光镜头14、测温板15、温度传感器16、温度信号转换芯片17，激光发生器12型号为ZLC20MB-F-532-1P90，激光驱动芯片13型号为SY88932LMITR，温度传感器16型号为DS1624S，温度信号转换芯片17型号为SY Z1-W3-P1，输送装置18包括驱动电机19、电机驱动芯片20、输送轴21、输送带22、从动轴23、红外线传感器24、红外传感器控制芯片25，驱动电机19型号为 5IK90A-CF，电机驱动芯片20型号为A4960，红外线传感器24型号为D203S，红外传感器控制芯片25型号为LP8072C，下料机机架1前侧设置有控制台3，控制台3内部上表面设置有芯片板4，芯片板4下侧设置有控制芯片5、液晶驱动芯片9、激光驱动芯片13、温度信号转换芯片17、电机驱动芯片20、红外传感器控制芯片25，控制台3上侧设置有电源开关6，电源开关6后侧设置有控制键盘7，控制键盘7作用在于输入加工参数，控制键盘7一侧设置有液晶屏幕8，液晶屏幕8作用在于显示本装置的数据，下料机机架1内部上表面设置有驱动电机19，驱动电机19前侧设置有输送轴21，输送轴21一侧设置有输送带22，输送带22一侧设置有从动轴23，下料机机架1内部上表面设置有测温板15，测温板15作用在于传导温度，测温板15下侧设置有温度传感器16，温度传感器16作用在于感应激光设备的切割温度信号，测温板15上侧设置有激光镜头14，激光镜头14一侧设置有红外线传感器24，激光镜头14上侧设置有下料器外壳11，下料器外壳11内部下表面设置有激光发生器12，控制芯片5与控制键盘7、液晶屏幕8、液晶驱动芯片9、激光发生器12、激光驱动芯片13、温度传感器16、温度信号转换芯片17、驱动电机19、电机驱动芯片20、红外线传感器24、红外传感器控制芯片25通过电连接。

上述结构中，将待下料加工的集成电路元件放置在输送带22上侧，通过打开电源开关6使控制芯片5通电，控制芯片5通电之后控制液晶驱动芯片9启动液晶屏幕8显示本装置的加工温度等数据，操作人员可以通过控制键盘7对控制芯片5输入加工参数，控制芯片5控制激光驱动芯片13启动激光发生器12，激光发生器12发出的激光照射在测温板15，测温板15将温度传导至温度传感器16，温度传感器16接收温度信号传输到温度信号转换芯片17转换为电信号传输到控制芯片5，控制芯片5控制电机驱动芯片20启动驱动电机19带动输送轴21转动使输送带22携带元件移动至下料器外壳11下侧，红外线传感器24接收物体信号传输到红外传感器控制芯片25转换为电信号传输到控制芯片5，控制芯片5控制激光发生器12启动对待加工集成电路元件进行下料操作。

为了进一步实现全自动进行激光控制集成电路元件的下料操作，芯片板4与控制芯片5、液晶驱动芯片9、激光驱动芯片13、温度信号转换芯片17、电机驱动芯片20、红外传感器控制芯片25通过焊接连接，下料机机架1与控制台3、测温板15、驱动电机19通过螺钉紧固相连，下料机机架1与下料器外壳11通过螺钉紧固相连，下料器外壳11与激光发生器12、激光镜头14、红外线传感器24通过螺钉紧固相连，测温板15与温度传感器16通过螺钉紧固相连，下料机机架1与输送轴21通过转动连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。