多张血型卡铝塑膜连续封口工艺及设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于包装技术领域，涉及一种卡片冲裁铝塑膜连续封口设备与制作方法；尤其涉及一种多张血型卡铝塑膜连续封口工艺及设备；特别适用于多张血型卡进行铝塑膜封口。
【背景技术】
[0002]血型卡又称微柱凝胶卡，主要用于血型记录和区分。血型卡封口机是血型卡生产线上的关键设备之一，在血型卡生产过程中，如何将血型卡进行铝塑膜封口是一道很重要的工序。
[0003]已有的技术中，单张血型卡封口、手工操作，效率低；多张血型卡一次同时焊接，封在一张宽膜上，然后再用刀片划开，效率低，容易开裂，封口后有多余的余边，封口膜外形不美观。
[0004]现有微柱凝胶血型卡需要用铝塑膜封装，而每一张微柱凝胶血型卡上有6个小孔，现有的血型卡铝塑膜封口方法与装置不能保证多张血型卡同时焊接完成后封口紧密平整美观，也不能保证每张血型卡6个小孔的焊圈一致，杯口产生有热化缩小、起褶、切膜不齐、毛刺儿等缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明公开了多张血型卡铝塑膜连续封口工艺及设备，以解决现有技术效率低，容易开裂，封口后有多余的余边，封口膜外形不美观等问题。
[0006]本发明所述的多张血型卡铝塑膜连续封口工艺是，将多张卡片均匀分布放置于卡盒内；将卡盒放在一旋转分度盘的卡盒定位框内；对卡片拍平，以保证每个卡片的装载高度一致；将冲裁好的铝塑膜置放于卡片上，铝塑膜与卡片初次定位，温度、时间、压力控制，进行初次定位加热焊接；将铝塑膜热熔胶粘合膜层加热到理想的粘流状态，温度、时间、压力控制，对卡盒内的卡片进行一次整体加热焊接；然后依靠整体加热焊接的余温，时间、压力控制，用软材质垫对卡片进行软压定型焊接；本发明的热封压力的控制由初次定位加热焊接、整体加热焊接和软压定型焊接的三步的分步控制，以实现对卡盒上出现的高度相对低一些的小孔补充柔性焊接，对焊接过热的杯口冷却，防止由于过热造成的杯口热化缩小等缺陷。铝塑膜的0ΡΡ热熔胶粘合膜层加热到理想的粘流状态时，粘流状态的热熔胶粘合膜层与血型卡的每个小口的分解处形成高分子链段，高分子之间的分散和扩散可以产生分子间作用力；避免热封压力控制不当造成产品缺陷；防止热封压力过低，热封不牢；防止热封压力过高，导致粘流状态从而使血型卡上的小孔焊接变形，封口也不美观并影响后期产品的取样；避免卡片制作过程的杯口的高低不平微小差别造成焊接不均匀产品缺陷。
[0007]本发明多张血型卡铝塑膜连续封口工艺，拍平工位两个，定位加热焊接工位两个，每次冲裁的铝塑膜与卡盒上的血型卡，是相隔一个卡片的距离，第一个拍平工位、第一个定位加热焊接工位分别对卡盒内单序数卡片加工操作；第二个拍平工位、第二个定位加热焊接工位分别对卡盒内双序数卡片加工操作；包括:
第一步，上盒工位，将多张卡片均匀分布放置于卡盒内；将卡盒放在一旋转分度盘的分度盘卡盒定位框内；
第二步，单序数卡片拍平工位，对卡盒上的单序数卡片进行拍平，以保证每个卡片的装载高度一致；
第三步，单序数定位加热焊接工位，将冲裁好的铝塑膜置放于单数序卡片上，铝塑膜与单数序卡片初次定位，温度、时间、压力控制，加热焊接；
第四步，双序数卡片拍平工位，对卡盒上的双序数卡片进行拍平，以防止初次焊接后的卡片松动造成下一工序定位的困难。
[0008]第五步，双序数定位加热焊接工位，将冲裁好的铝塑膜置于双数序卡片上，铝塑膜与双数序卡片初次定位，温度、时间、压力控制，加热焊接；
第六步，整体焊接工位，将铝塑膜热熔胶粘合膜层加热到理想的粘流状态，温度、时间、压力控制，对卡盒内的卡片进行一次整体加热焊接。
[0009]第七步，软压定型焊接工位，依靠整体焊接的余温，时间、压力控制，用软材质垫对卡片进行软压定型焊接；以实现对卡盒上出现的高度相对低一些的小孔补充柔性焊接，对焊接过热的杯口冷却，防止由于过热造成的杯口热化缩小等缺陷。
[0010]第八步，下盒工位与上盒工位同工位，取下卡盒；
旋转分度盘定时转动，旋转分度盘每次旋转，依次完成第一步，第二步，第三步，第四步，第五步，第六步，第七步，第八步。
[0011]铝塑膜的0ΡΡ热熔胶粘合膜层加热到理想的粘流状态时，高聚物的粘流温度和分解温度是热封温度的上下限，热封时需要严格控制热封温度在其上下限的差值范围内；粘流状态的热熔胶粘合膜层与血型卡的每个小口的分解处形成高分子链段，高分子之间的分散和扩散可以产生分子间作用力。
[0012]本发明的热封压力的控制由初次定位加热焊接、整体加热焊接和软压定型焊接的三步的分步控制，避免热封压力控制不当造成产品缺陷；防止热封压力过低，热封不牢；防止热封压力过高，导致粘流状态从而使血型卡上的小孔焊接变形，封口也不美观并影响后期产品的取样；避免卡片制作过程的杯口的高低不平微小差别造成焊接不均匀产品缺陷。
[0013]本发明多张血型卡铝塑膜连续封口设备，其特征在于包括:控制系统、旋转分度盘、拍平装置、定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置、卡盒；卡盒上的卡片卡槽数量大于2个，卡片卡槽均布；定位加热焊接装置、定位加热焊接装置分别包括冲裁铝塑膜机构；控制系统、拍平装置、定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置，预留上下盒工位后环绕旋转分度盘依次置放；将卡片放于卡盒的卡片卡槽内；旋转分度盘上固定的卡盒定位框，旋转分度盘每转动一次，在旋转分度盘转动至第一步工位上的卡盒定位框内，置放一个装载好的卡盒；旋转分度盘每转动一次，第一步工位上置放了装载好的卡盒依次进入拍平装置、定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置；控制系统包括温度控制器和时间继电器；时间继电器与定位加热焊接装置、整体焊接装置、软压定型焊接装置电连接；时间继电器对热封时间、软压定型时间进行精确控制，可以精确控制加热时间到0.01秒。
[0014]本发明拍平装置两个，结构相同；定位加热焊接装置两个，结构相同；第一个拍平装置放于环绕旋转分度盘的第二步工位上；第二个拍平装置放于环绕旋转分度盘的第四步工位上；第一个定位加热焊接装置放于环绕旋转分度盘的第三步工位上；第二个定位加热焊接装置放于环绕旋转分度盘的第五步工位上；形成第一步上盒工位、第二步单序数卡片拍平工位、第三步单序数定位加热焊接工位、第四步双序数卡片拍平工位、第五步双序数定位加热焊接工位、第六步整体焊接工位、第七步软压定型焊接工位；第八步下盒与第一步上盒工位同工位。通过第二步的拍平装置、第三步的定位加热焊接装置、第四步的拍平装置、第五步的定位加热焊接装置、第六步的整体焊接装置、第七步的软压定型焊接装，卡盒上的多血型卡同时封口，血型卡上的每个小孔封口后均满足质量要求。
[0015]拍平装置包括拍平气缸、拍平弹簧、导向杆、拍平板、把合板、调整螺栓、固定杆、固定座；拍平气缸固定在把合板上；把合板通过2个固定杆及固定座固定在设备的工作面板上；在固定杆上有调整螺栓，转动升降调整螺栓，调整拍平压紧力；弹性拍平板对卡盒上的卡片进行拍平，以保证每个卡片的装载高度一致。
[0016]定位加热焊接装置包括定位架、定位气缸、支架、焊膜气缸、焊接模具、焊膜弹簧、导向杆、热电偶、冲裁铝塑膜机构；定位气缸与支架紧固安装在一起；定位架上具有定位孔；定位加热焊接装置的定位架与卡盒的卡片卡槽定位，定位架定位孔与卡盒中卡片定位；冲裁铝塑膜机构包括卷膜筒、卷膜电机、导向滚筒、送膜气缸、吸膜气缸、吸膜板、凹模、凸模、冲模气缸；凹模内的膜片之间的距离与卡盒内间隔的卡片距离相等；卷膜筒与卷膜电机驱动连接；卷膜筒