一种多层pcb板自动热压装置的制造方法

文档序号:9818642阅读:552来源:国知局
一种多层pcb板自动热压装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB辅助生产装置,尤其涉及一种多层PCB板自动热压装置。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势,由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。现有多层板在加工时需要将不同原料依次叠放对齐,并通过压力机在一定温度和压力下压制成型,由于现有多层板在生产时多以人工操作为主,如在叠放原料是需要人工手动叠放,同时,在叠放原料后需要打孔穿钉定位,不仅生产工艺复杂,而且操作人员劳动强度大。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种多层PCB板自动热压装置。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种多层PCB板自动热压装置,来解决现有多层板生产工艺复杂,生产效率低的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种多层PCB板自动热压装置,包括基础、工作台、第一伺服电机、第一托架、第一气缸、拉压力传感器、热压头、下模、加热组件、上下料机械手、底座、第二伺服电机、齿轮、回转支承、转动平台、料箱、控制器,所述的工作台位于基础上端左侧,所述的工作台与基础螺纹相连,所述的第一伺服电机位于工作台上端左侧,所述的第一伺服电机与工作台螺纹相连,所述的第一托架位于第一伺服电机上端,所述的第一托架与第一伺服电机螺纹相连,所述的第一气缸位于第一托架下端,所述的第一气缸与第一托架螺纹相连,所述的拉压力传感器位于第一气缸下端,所述的拉压力传感器与第一气缸螺纹相连,所述的热压头位于拉压力传感器下端,所述的热压头与拉压力传感器螺纹相连,所述的下模位于工作台上端,所述的下模与工作台螺纹相连,所述的下模与热压头轴线重合,所述的加热组件位于下模左右两侧且位于工作台上端,所述的加热组件与下模螺纹相连且与工作台螺纹相连,所述的上下料机械手位于工作台上端右侧,所述的上下料机械手与工作台螺纹相连,所述的底座位于基础上端右侧,所述的底座与基础螺纹相连,所述的第二伺服电机位于底座外壁右侧,所述的第二伺服电机与底座螺纹相连,所述的齿轮位于第二伺服电机上端,所述的齿轮与第二伺服电机键相连,所述的回转支承位于底座上端且位于齿轮左侧,所述的回转支承与底座紧配相连且与齿轮啮合相连,所述的转动平台位于回转支承上端,所述的转动平台与回转支承螺纹相连,所述的料箱位于转动平台上端,所述的料箱与转动平台螺纹相连,所述的料箱数量为若干件,均布于转动平台,所述的控制器位于基础上端右侧,所述的控制器与基础螺纹相连。
[0005]本发明进一步的改进如下:
[0006]进一步的,所述的热压头还包括设有空腔的本体、压头、电阻丝,所述的本体位于拉压力传感器下端,所述的本体与拉压力传感器螺纹相连,所述的压头位于本体下端,所述的压头与本体螺纹相连,所述的电阻丝位于本体内壁,所述的电阻丝与本体卡扣相连。
[0007]进一步的,所述的加热组件还包括壳体、加热管,所述的壳体位于下模左右两侧且位于工作台上端,所述的壳体与下模螺纹相连且与工作台螺纹相连,所述的加热管位于壳体内壁,所述的加热管与壳体螺纹相连。
[0008]进一步的,所述的上下料机械手还包括第三伺服电机、第二托架、第二气缸、吸盘,所述的第三伺服电机位于工作台上端右侧,所述的第三伺服电机与工作台螺纹相连,所述的第二托架位于第三伺服电机上端,所述的第二托架与第三伺服电机螺纹相连,所述的第二气缸位于第二托架下端,所述的第二气缸与第二托架螺纹相连,所述的吸盘位于第二气缸下端,所述的吸盘与第二气缸螺纹相连。
[0009]进一步的,所述的吸盘还设有防撞器,所述的防撞器位于吸盘外壁左右两侧,所述的吸盘与防撞器螺纹相连。
[0010]进一步的,所述的吸盘还设有接近开关,所述的接近开关位于吸盘外壁,所述的接近开关与吸盘螺纹相连。
[0011 ]与现有技术相比,该多层PCB板自动热压装置,工作时,向料箱内放置需要热压的PCB板原料,控制器控制上下料机械手将料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内,随后,第二伺服电机工作,带动转动平台转动设定角度,控制器控制上下料机械手将对应料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内,重复上述步骤,直到PCB板原料依次叠放完成,控制器控制第一伺服电机转动设定角度,使得第一气缸停留于下模正上方,第一气缸通过拉压力传感器带动热压头将下模内的原料压紧,当压力到达拉压力传感器设定值后,启动电阻丝和加热组件,对热压头及下模加热,完成多层PCB板的热压,该装置结构简单,通过程序控制自动完成多层PCB板的热压,不仅生产工艺简单,压接后PCB板精度高,压接牢固,而且大大降低操作人员劳动强度,提高生产效率。
【附图说明】
[0012]图1示出本发明主视图
[0013]图2示出本发明热压头剖视图
[0014]图3示出本发明加热组件剖视图
[0015]图4示出本发明上下料机械手主视图
[0016]图5示出本发明吸盘主视图
[0017]基础 I工作台2
[0018]第一伺服电机 3第一托架4
[0019]第一气缸 5拉压力传感器6
[0020]热压头 7下模8
[0021]加热组件 9上下料机械手10
[0022]底座 11第二伺服电机12
[0023]齿轮 13回转支承14
[0024]转动平台 15料箱16
[0025]控制器 17本体701
[0026]压头702电阻丝703
[0027]壳体901加热管902
[0028]第三伺服电机1001第二托架1002
[0029]第二气缸1003吸盘1004
[0030]防撞器1005接近开关1006
【具体实施方式】
[0031 ]如图1、图2、图3、图4、图5所示,一种多层PCB板自动热压装置,包括基础1、工作台
2、第一伺服电机3、第一托架4、第一气缸5、拉压力传感器6、热压头7、下模8、加热组件9、上下料机械手10、底座11、第二伺服电机12、齿轮13、回转支承14、转动平台15、料箱16、控制器17,所述的工作台2位于基础I上端左侧,所述的工作台2与基础I螺纹相连,所述的第一伺服电机3位于工作台2上端左侧,所述的第一伺服电机3与工作台2螺纹相连,所述的第一托架4位于第一伺服电机3上端,所述的第一托架4与第一伺服电机3螺纹相连,所述的第一气缸5位于第一托架4下端,所述的第一气缸5与第一托架4螺纹相连,所述的拉压力传感器6位于第一气缸5下端,所述的拉压力传感器6与第一气缸5螺纹相连,所述的热压头7位于拉压力传感器6下端,所述的热压头7与拉压力传感器6螺纹相连,所述的下模8位于工作台2上端,所述的下模8与工作台2螺纹相连,所述的下模8与热压头7轴线重合,所述的加热组件9位于下模8左右两侧且位于工作台2上端,所述的加热组件9与下模8螺纹相连且与工作台2螺纹相连,所述的上下料机械手10位于工作台2上端右侧,所述的上下料机械手10与工作台2螺纹相连,所述的底座11位于基础I上端右侧
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