双头取放旋转装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于取放设备技术领域，涉及一种双头取放旋转装置，尤其涉及一种IC芯片的测试机或编带机的双头取放旋转装置。
【背景技术】
[0002]托盘作为集成电路(integrated circuit，简称IC)芯片最重要的存放和包装载体之一，通常，采用阵列引脚封装(pin grid array，简称PGA)、四侧无引脚扁平封装(quadflat non-leaded package，简称QFN)等形式封装的IC芯片在自动化测试或编带时会被装载在托盘中，一般地，当装载有IC芯片的托盘被传送到指定位置处时，需要有取放机构从托盘中将IC芯片取出，再放入到测试座或载带中，以实现自动化的测试或编带。
[0003]然而，往往在IC芯片的自动化测试或编带时，因受限于前面的工序，IC芯片在托盘中的方向不能保持每一次都相同，因此，在将IC芯片放置到测试座或载带之前一般需要对IC芯片进行转向操作，现有技术中，一般需要借助其它的设备或直接在测试机、编带设备中增加其它的机构来实现IC芯片的转向，这样，均会大大地降低IC芯片自动化测试或编带的效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种双头取放旋转装置，用以解决现有技术中因IC芯片的转向问题而导致IC芯片自动化测试或编带的效率不高的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:提供一种双头取放旋转装置，该双头取放旋转装置包括旋转机构、移动机构和传送机构，所述旋转机构，用以抓取物件、旋转物件的角度以及放置物件，其包括第一旋转组件和间隙于所述第一旋转组件的第二旋转组件；
[0006]所述移动机构滑动连接所述旋转机构，并联动所述第一旋转组件和所述第二旋转组件先后沿垂直于物件的传送方向移动；
[0007]所述传送机构滑动连接所述移动机构，并带动所述旋转机构和所述移动机构同时沿所述物件的传送方向滑行。
[0008]进一步地，所述移动机构包括将圆周运动转换为线性运动的传动装置和设有转轴的移动动力装置，所述转轴通过所述传动装置同时联动所述第一旋转组件和所述第二旋转组件，以使所述第一旋转组件和所述第二旋转组件先后抓取所述物件或先后放置所述物件。
[0009]进一步地，所述传动装置包括连接轴、第一滚动件和第二滚动件，所述连接轴的一端设于所述转轴的输出端上，另一端连接所述第一滚动件和所述第二滚动件；所述第一滚动件的伸出端插设于所述第一旋转组件上以带动所述第一旋转组件能沿垂直于所述物件的传送方向移动，所述第二滚动件的伸出端插设于所述第二旋转组件上以带动所述第二旋转组件能沿垂直于所述物件的传送方向移动。
[0010]进一步地，所述传动装置还包括周向固定连接于所述连接轴的输出端上的连接板，所述第一滚动件和所述第二滚动件均固定连接于所述连接板的前侧部上，且分别位于所述连接轴的两侧。
[0011]进一步地，所述第一旋转组件包括开设有第一导孔的第一移动基座，所述第二旋转组件包括开设有第二导孔的第二移动基座，所述第一滚动件插设于所述第一导孔内且能沿所述第一导孔的孔壁滑动，所述第二滚动件插设于所述第二导孔内且能沿所述第二导孔的内壁滑动。
[0012]更进一步地，所述第一滚动件的转动中心轴线、所述第二滚动件的转动中心轴线以及所述连接轴的旋转轴线相互平行且位于同一平面上。
[0013]进一步地，所述第一旋转组件还包括设于所述第一移动基座上的设有中空的第一旋转轴的第一旋转动力装置、分别连接于所述第一旋转轴的两端的第一抓取件和连通于所述第一抓取件的第一真空接头；所述第二旋转组件还包括设于所述第二移动基座上的设有中空的第二旋转轴的第二旋转动力装置、分别连接于所述第二旋转轴的两端的第二抓取件和连通于所述第二抓取件的第二真空接头。
[0014]进一步地，所述传送机构包括底板、传送动力装置和导轨，所述导轨沿所述物件的传送方向设置，且其一端连接于所述传送动力装置的输出端上，另一端连接于所述底板上，所述移动机构穿设于所述导轨上且能沿所述导轨滑行。
[0015]进一步地，所述移动机构还包括固定连接所述移动动力装置且穿设于所述导轨上的第三移动基座，所述第一移动基座和所述第二移动基座均通过固定连接于所述第三移动基座上的线性滑动机构并排且间隙滑动连接于所述第三移动基座上。
[0016]进一步地，所述第一移动基座包括滑动连接于所述第三移动基座上的第一滑动部和固定连接有所述第一旋转动力装置的第一固定部，所述第一滑动部的上端部开设有所述第一导孔，其下端部向外延伸出所述第一固定部；所述第二移动基座包括滑动连接于所述第三移动基座上的第二滑动部和固定连接有所述第二旋转动力装置的第二固定部，所述第二滑动部的上端部开设有所述第二导孔，其下端部向外延伸出所述第二固定部。
[0017]与现有技术相比，本实用新型提供的双头取放旋转装置的有益效果在于:在物件(如IC芯片)被运送到测试座或载带之前，也即，在物件的输送过程中，在移动机构的联动下，旋转机构能适时地先后抓取物件并将物件旋转到相应的方向上，再在传送机构的联动下，移动机构和旋转机构均被传送到物件放置的指定位置，然后再在移动机构的联动下，旋转机构会先后将抓取到的物件放置到该指定位置上，总之，通过借用旋转机构、移动机构以及传送机构的相互配合，该装置的总体结构不仅简单，而且可靠，能显著地提高IC芯片自动化测试或编带的效率。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型实施例中双头取放旋转装置常态时的立体结构示意图；
[0019]图2是图1的主视图；
[0020]图3是本实用新型实施例中第一吸嘴处于吸取IC芯片的状态时双头取放旋转装置的立体结构示意图；
[0021]图4是图3的主视图；
[0022]图5是本实用新型实施例中第二吸嘴处于吸取IC芯片的状态时双头取放旋转装置的立体结构示意图；
[0023]图6是图5的主视图；
[0024]图7是本实用新型实施例中传送IC芯片的状态时双头取放旋转装置的主视图；
[0025]图8是本实用新型实施例中第一吸嘴处于放置IC芯片的状态时双头取放旋转装置的立体结构示意图；
[0026]图9是图8的主视图；
[0027]图10是本实用新型实施例中第二吸嘴处于放置IC芯片的状态时双头取放旋转装置的主视图。
[0028]附图中的标号如下:
[0029]I旋转机构、11第一旋转组件、111第一移动基座、1111第一滑动部、1112第一固定部、1113第一导孔、112第一旋转动力装置、113第一抓取件、1131第一标识、114第一真空接头;
[0030]12第二旋转组件、121第二移动基座、1211第二滑动部、1212第二固定部、1213第二导孔、122第二旋转动力装置、123第二抓取件、1231第二标识、124第二真空接头；
[0031]2移动机构、21传动装置、211连接轴、212第一滚动件、213第二滚动件、214连接板、22移动动力装置、23第三移动基座；
[0032]3传送机构、31底板、32传送动力装置、33导轨、4线性滑动机构。
【具体实施方式】
[0033]为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0034]以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0035]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
[0036]还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术