专利名称：清除元件表面剩余灌胶带的打料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种打料装置，尤其涉及一种清除元件表面剩余灌胶 带的打料装置，主要适用于通过液压塑封的电子元件。
背景技术：
二极管、电阻等半导体元件的塑料封装和集成块、集成芯片等电子元件制 造中的塑料封装非常紧密。清除液压塑封电子元件表面的剩余灌胶带是一项十 分繁琐的工作。现有技术中，是采用四爪打料叉手工打料，对携料架上的电子 元件进行逐个压打灌胶带，通过上述方式，不仅速度慢，费工费时，而且弯料
多，浪费了大量的材料；并且所产生的灌胶带的碎破片多，给后序工作带来了
相应的麻烦。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种清除元件表面剩 余灌胶带的打料装置，解决了现有技术中清除元件表面剩余灌胶带速度慢、费 工费时、弯料多的问题，而且操作灵活方便、成本低。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下
支撑架安装在底座上，支撑架的下方设置弹性件；支撑架的横梁上设有挂 钩和活动销轴滑槽，活动销轴滑动在活动销轴滑槽中；工作平台与活动销轴相 连。
所述的弹性件为复位弹簧。 所述的活动销轴滑槽设置有两个。
本实用新型的优点效果如下
本实用新型可使元件表面的灌胶带均匀受力，整体落下，不会产生弯料； 清除灌胶带速度快、省工省时；而且操作灵活方便、成本低。
以下，结合附图，对本实用新型进行详细说明。 图1为本实用新型的结构示意图。
图中，l.挂钩，2.活动销轴，3.工作平台，4.支撑架，5.复位弹簧，6.底 座，7.活动销轴滑槽。
具体实施方式
实施例
支撑架4安装在底座6上，支撑架4的下方设置复位弹簧5;支撑架4的 横梁上设有挂钩1和两个活动销轴滑槽7，活动销轴2滑动在活动销轴滑槽7 中；工作平台3与活动销轴2相连。
本实用新型的工作过程如下
将液压机中取出的携料架平稳放置在工作平台3上，使挂钩1从塑封件的 间隙中露出，向前推进工作平台3，让挂钩l勾住塑封件表面的灌胶带后向下 压(也可使用脚踏式)，使灌胶带均匀受力整体落下，工作平台3会在复位弹 簧5的作用下回到初始位置，完成一个工作循环。以1AST二极管塑封为例， 携料架共两排十二个料位，每个料位均匀设置三个挂钩共三十六个挂钩，可摆 放六百支二极管，这样可同时对六百支二极管的表面灌胶带进行清除。
本实用新型可以根据携料架的不同，调整挂钩的位置和数量，使之可应用 于不同液压塑封电子元件表面剩余灌胶带的清除。
权利要求1、一种清除元件表面剩余灌胶带的打料装置，其特征在于支撑架(4)安装在底座(6)上，支撑架(4)的下方设置弹性件；支撑架(4)的横梁上设有挂钩(1)和活动销轴滑槽(7)，活动销轴(2)滑动在活动销轴滑槽(7)中；工作平台(3)与活动销轴(2)相连。
2、 根据权利要求1所述的清除元件表面剩余灌胶带的打料装置，其特征 在于所述的弹性件为复位弹簧(5)。
3、 根据权利要求1所述的清除元件表面剩余灌胶带的打料装置，其特征 在于所述的活动销轴滑槽(7)设置有两个。
专利摘要本实用新型涉及一种清除元件表面剩余灌胶带的打料装置，主要适用于通过液压塑封的电子元件。其结构为，支撑架安装在底座上，支撑架的下方设置弹性件；支撑架的横梁上设有挂钩和活动销轴滑槽，活动销轴滑动在活动销轴滑槽中；工作平台与活动销轴相连。本实用新型可使元件表面的灌胶带均匀受力，整体落下，不会产生弯料；清除灌胶带速度快、省工省时；而且操作灵活方便、成本低。
文档编号B29C37/00GK201329642SQ20092001004
公开日2009年10月21日 申请日期2009年1月6日 优先权日2009年1月6日
发明者健 李 申请人:健 李