专利名称：一种无卤阻燃pc材料及其制备方法
一种无南阻燃PC材料及其制备方法[技术领域]
本发明涉及高分子材料领域，尤其涉及一种无卤阻燃PC材料及其制备方法。[背景技术]
聚碳酸酯(PC)树脂是应用比较广泛的材料，它的力学性能比较稳定，具有高的冲击性能，和高的透明性。可是，由于本身存在着一些缺点，限制了它在一些领域的使用。如用材料生产的制品容易应力开裂，尤其低温下的应力开裂严重，低温下冲击强度低。针对上述的问题，现在普遍的解决问题，是通过制作PC和PBT合金等来解决，虽然两材料的相容性较好，但是还是存在一些相容性的问题，使PC材料的冲击性能下降。
还有随着人们对环保要求越来越高，使得无卤阻燃的PC在很大的程度上得到了发展。目前常用的PC无卤阻燃剂主要有间苯二酚-双(磷酸二苯酯)缩聚物、有机硅阻燃剂、苯甲基硅酮和硅酮树脂，但是，这些常用的PC无卤阻燃剂获得的阻燃性能还不够理想。[发明内容]
本发明要解决的技术问题是提供一种在低温条件下韧性好、冲击强度高的无卤阻燃PC材料及其制备方法。
本发明要进一步解决的技术问题是提供一种在阻燃性能好的无卤阻燃PC材料及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种无卤阻燃PC材料，按重量百分比由以下组分组成
聚碳酸酯70—卯％;
权利要求
1.一种无卤阻燃PC材料，其特征在于，按重量百分比由以下组分组成
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，聚碳酸酯的熔融指数在25g/10min 以上，测试条件为 300°C /1. 2KG。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，ABS高胶粉、聚甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物复配的重量比7-9:2-4:2。
4.根据权利要求3所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述的ABS高胶粉的胶含量按重量比在50-60%;聚甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物是以丁二烯-苯乙烯为核，以聚甲基丙烯酸甲酯为壳的共聚物；乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物含有极性和非极性基团。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述复配无卤阻燃剂为全氟丁基磺酸钾和聚四氟乙烯复配，全氟丁基磺酸钾和聚四氟乙烯复配的重量比为9-11:1。
6.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述抗氧剂为三(2，4-二叔丁基)亚磷酸酯和(3，5_ 二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种或两种。
7.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，所述的所述润滑剂为季戊四醇硬脂酸酯。
8.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC材料，其特征在于，按重量百分比由以下组分组成 聚碳酸戀85-88%; 复配无卤&燃剂5—616; 复配增切剂6—7%; 抗氧剂0.1 — 1%; 润滑剂O. 1-1%ο
9.一种权利要求1所述无卤阻燃PC材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤 (O按权利要求1所述的配比称取原料； (2)将称取的原料放入高速混合器中混合3-7分钟；(3)将步骤(2)混好的原料投置于双螺杆挤出机中经过熔融挤出，造粒；生产工艺条件为双螺杆挤出机一区温度为200-220°C，二区温度为220-240°C，三区温度为220-260°C，四区温度为 220-250°C，混合料在螺杆中输送时间为1-2分钟。
全文摘要
本发明公开了一种无卤阻燃PC材料及其制备方法。无卤阻燃PC材料按重量百分比由以下组分组成聚碳酸酯70－90%；复配无卤阻燃剂5－10%；复配增韧剂2－10%；抗氧剂0.1－1%；润滑剂0.1－1%；所述的复配增韧剂为为ABS高胶粉，聚甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物三种组分复配。本发明制备的无卤阻燃PC材料韧性好，在-30℃的低温条件下，仍能具有较高的冲击性能；所使用的助剂均为市售材料或市售材料复配，容易获得；制备过程简单，生产工艺容易控制。
文档编号B29C47/92GK103044891SQ201210590350
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者徐东, 徐永, 邱能兴 申请人:安徽科聚新材料有限公司