专利名称：一种膜元件封装工艺及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及胶水封装领域，尤其涉及一种膜元件的封装工艺及装置。
背景技术：
在制作膜元件时，必须使用粘结剂对膜与膜之间、膜与壳体之间进行封装浇筑，粘 结剂(胶水)凝固总会有不规则的应力变化，很难控制，产品质量难以保证。封装过程中，胶 水凝胶时间总是一个很难控制的量若选用快干胶水自然凝固的方式，胶水低粘度，时间过 短，胶水不能充分渗透于膜丝之间；若采用慢干胶水自然凝固的方式，生产效率大大降低， 生产成本增加。发明内容
针对现有膜元件的封装工艺及装置中存在胶水凝胶时间难以控制，产品质量差的 缺陷，本发明提供一种可以严格控制凝胶时间，保证产品质量的膜元件封装工艺及装置。
为实现上述发明目的，本发明采用如下的技术方案一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过 程进行加热，加热结束后进行降温。对胶水凝固过程进行加热可快速凝固，缩短时间，提高 生产效率，更快达到脱模和切头的要求；加热结束后进行降温可最大限度地降低甚至消除 胶水应力变化，保证产品的质量。
作为优选，所述胶水凝固过程加热温度为30-70摄氏度，加热时间为10-300分钟。
作为优选，所述降温过程温度设定为25-45摄氏度，降温时间为200-400分钟。
作为优选，对所述胶水渗入膜元件过程进行加热，加热温度为20-45摄氏度，加热 时间为20-40分钟。对胶水渗入膜元件过程进行加热可使高粘度胶水的粘度降低，利于流 动，充分渗透于膜丝之间，因而克服了高粘度胶水的缺陷，扩大了胶水的选择范围。
一种膜元件封装装置，包括封装模具，所述的封装模具外包加热器，温控单元与加 热器相连接，加热器还连接计时器。加热器可以是电热块或油浴装置，通过温控单元设定温 度，计时器设定加热时间，可方便地对生产过程的时间和温度进行精确设定和控制。
本发明的一种膜元件封装工艺及装置能精确控制胶水渗透、凝固时间，能使胶水 充分渗透于膜丝之间且胶水凝固时间大大缩短，具有生产效率高、产品质量好的优点，同时 也扩大了胶水的选择范围。
图1为本发明膜元件封装装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1与具体实施方式
对本发明做进一步的说明。
实施例1一种膜元件封装装置，如附图1所示，包括封装模具1，所述的封装模具I外包加热器 2，温控单元3与加热器2相连接，加热器2还连接计时器4。所述的加热器2为电热块。
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝 固过程进行加热，加热结束后进行降温。使用上述的膜元件封装装置，所选的胶水为光福环 氧胶水，粘度为1800 mPa*s，胶水凝固过程加热温度为35摄氏度，加热时间为300分钟，降 温过程温度设定为25摄氏度，降温时间为200分钟，整个凝胶所用时间比胶水自然凝固时 间节约20h。
实施例2膜元件封装装置如实施例1。
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝 固过程进行加热，加热结束后进行降温。对所述胶水渗入膜元件过程也进行加热。所选的 胶水为环氧胶水，粘度为1200m mPa*s，胶水渗入膜元件过程的加热温度设为45摄氏度，时 间为30分钟，胶水凝固过程加热温度为60摄氏度，加热时间为100分钟，降温过程温度设 定为35摄氏度，降温时间为300分钟，整个凝胶所用时间比胶水自然凝固时间节约IOh且 没有气泡，凝胶均匀。
实施例3膜元件封装装置如实施例1。
一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝 固过程进行加热，加热结束后进行降温。对所述胶水渗入膜元件过程也进行加热。所选的 胶水为聚氨酯胶水，粘度为3800 mPa*s，胶水渗入膜元件过程的加热温度设为30摄氏度， 时间为20分钟，胶水凝固过程加热温度为70摄氏度，加热时间为50分钟，降温过程温度设 定为45摄氏度，降温时间为400分钟，整个凝胶所用时间比胶水自然凝固时间节约3h且没 有气泡，凝胶均匀。
综上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围，凡依本申 请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本发明的技术范畴。
权利要求
1.一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，其特征在于对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。
2.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于所述胶水凝固过程加热温度为30-70摄氏度，加热时间为10-300分钟。
3.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于所述降温过程温度设定为25-45摄氏度，降温时间为200-400分钟。
4.根据权利要求1所述的一种膜元件封装工艺，其特征在于对所述胶水渗入膜元件过程进行加热，加热温度为20-45摄氏度，加热时间为20-40分钟。
5.一种膜元件封装装置，包括封装模具(I )，其特征在于所述的封装模具(I)外包加热器(2)，温控单元(3)与加热器(2)相连接，加热器(2)还连接计时器(4)。
全文摘要
本发明涉及胶水封装领域，尤其涉及并公开了一种膜元件封装工艺及装置。一种膜元件封装工艺，包括胶水渗入膜元件过程、胶水凝固过程，对所述的胶水凝固过程进行加热，加热结束后进行降温。还包括对所述胶水渗入膜元件过程进行加热。一种膜元件封装装置，包括封装模具，所述的封装模具外包加热器，温控单元与加热器相连接，加热器还连接计时器。本发明的一种膜元件封装工艺及装置能精确控制胶水渗透、凝固时间，能使胶水充分渗透于膜丝之间且胶水凝固时间大大缩短，具有生产效率高、产品质量好的优点，同时也扩大了胶水的选择范围。
文档编号B29C39/38GK103042644SQ20131000463
公开日2013年4月17日 申请日期2013年1月7日 优先权日2013年1月7日
发明者刘威威, 包进锋, 张星星, 赵辉 申请人:浙江开创环保科技有限公司, 杭州求是膜技术有限公司