一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具的制作方法
【专利摘要】一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心板通过下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道镶件填充到下模型腔与上模型腔当中。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。
【专利说明】 一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，其属于高频率超大芯片集成电路封装的【技术领域】。
【背景技术】
[0002]四边引脚扁平封装，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前最普遍采用的封装形式。 此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于四边引脚扁平封装的引线端子在四周布置，且伸出封装体之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要精确地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决四边引脚扁平封装的上述问题。
【发明内容】
[0003]为解决四边多引脚超大芯片高频集成电路封装不够完善的问题，本发明提供一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，克服引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲的问题。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；所述下模中心流道中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心板通过下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道镶件填充到下模型腔与上模型腔当中。
[0005]所述下模型腔上设有下模型腔承压面，使在合模时集成电路基板上引脚与下模型腔承压面紧密结合。
[0006]本发明的有益效果是:这种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心板通过下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道镶件填充到下模型腔与上模型腔当中。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0008]图1是上下模的合模结构图。
[0009]图2是下模的型腔结构图。
[0010]图中:1、下模型腔，2、下模流道镶件，3、下模型腔承压面，4、下模型腔主流道，5、下模中心流道，6、下模固定板，7、上模型腔，8、上模中心板，9、上模固定板，10、下模顶针固定板，11、下模顶针垫板，12、下模固定板支撑柱，13、下模型腔顶针，14、注料筒，15、上模顶针固定板，16、上模顶针垫板，17、上模固定板支撑住，18、上模型腔顶针。
【具体实施方式】
[0011]以下参照附图对本发明的结构做进一步描述。
[0012]图1、2示出了一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具的结构图。图中，一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，主要包括上模固定板9和下模固定板6，在上模固定板9上安装上模型腔7、上模中心板8在下模固定板6上安装下模型腔1、下模中心流道5。所述下模中心流道5中安装下模注料筒14，工作合模时使上模固定板9与下模固定板6闭合，用多个下模注料筒14均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒14和上模中心板8通过下模中心流道5下模型腔主流道4下模流道镶件2填充到下模型腔I与上模型腔7当中；在所述上模固定板6的下部固定连接上模固定板支撑柱17，在所述上模固定板8的下部固定连接下模固定板支撑柱12 ;上模型腔顶针18通过上模顶针固定板15与上模顶针垫板16连接，并固定在上模顶针固定板15上。通过上模顶针垫板16，控制上模型腔顶针18运动顶出上模型腔7里面的产品。集成电路基板通过安装在下模型腔I上，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面3接触合紧。下模型腔顶针13通过下模顶针固定板10与下模顶针垫板11连接，把下模型腔顶针13固定在下模顶针固定板10上，通过下模顶针垫板11控制下模型腔顶针13运动，使固定在下模型腔I上集成电路基板顶出。
[0013]环氧树脂材料通过所述上模中心板8流向下模中心流道5再到下模型腔主流道4通过不同位置上的下模流道镶件2填充到下模型腔I，进行封装集成电路基板，进行保证封装的完整性
[0014]通过设计下模型腔承压面3使在合模时集成电路基板与下模型腔承压面3紧密结合，保证集成电路基板的完整性。
[0015]所述下模顶针垫板11控制下模型腔顶针13运动，使下模型腔顶针13穿过下模型腔I作用在固定在下模型腔6上集成电路基板，使产品在模具上完全脱离。
【权利要求】
1.一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，主要包括上模固定板(9)和下模固定板(6),在上模固定板(9)上安装上模型腔(7)和上模中心板(8),在下模固定板(6)上安装下模型腔(I)和下模中心流道(5);其特征是:所述下模中心流道(5)中安装下模注料筒(14)，工作合模时使上模固定板(9)与下模固定板(6)闭合，用多个下模注料筒(14)均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒(14)和上模中心板(8)通过下模中心流道(5)、下模型腔主流道(4 )和下模流道镶件(2 )填充到下模型腔(I)与上模型腔(7 )当中。
2.根据权利要求1所述的一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，其特征是:所述下模型腔(I)上设有下模型腔承压面(3)，使在合模时集成电路基板上引脚与下模型腔承压面(3)紧密结合。
【文档编号】B29C45/26GK203423149SQ201320424960
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】宋岩 申请人:大连泰一精密模具有限公司