一种电子封装模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子封装领域，提供一种电子封装模具，包括相对接合的上模和下模，下模的顶侧设有依次连通的主级注料槽、次级注料槽、下模穴以及支架槽，主级注料槽的一端贯穿出下模的侧壁，下模穴为多个，通过多个次级注料槽连通在主级注料槽的两侧，次级注料槽与下模穴连通的一侧为扁平状，支架槽用于放置封装支架；上模的底侧设有相互连通的上模穴和排气槽，排气槽贯穿出上模的侧壁，上模穴能够与下模穴对应形成封装空间。本实用新型的次级注料槽中凝固成型的封装材料为薄片状，容易折断，使余料容易清除，简化了封装工序，降低了劳动强度，避免了因切除较厚余料时损伤封装产品，降低了封装产品的不良率。
【专利说明】一种电子封装模具
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种电子封装模具。
【背景技术】
[0002] 现有的电子封装模具如图1和图4所示，包括相对接合的上模和下模，上模和下模 之间设有用于注入封装材料的主级注料通道11，主级注料通道的两侧连通有多个次级注料 通道12,多个次级注料通道12均连通有模穴13,模穴13连通有用于放置支架A5的支架腔。 封装时，将带有电子元件的封装支架放置在支架腔中，封装支架上的电子元件置于模穴中， 通过主级注料通道11，将封装材料注入到模穴13中，待封装材料凝固成型后形成对电子元 件的封装。
[0003] 现有的电子封装模具中凝固成型的封装材料如图2所示，在主级注料通道中凝固 成型的封装材料A1及次级注料通道中凝固成型的封装材料A2为封装工序的余料，封装时， 在模穴的合模线A6处会有间隙，会有少量的封装材料流出形成毛边A4,在脱模后，首先需 要将主要的余料的大部分先清除，如图3,毛边A4的去除要经过水刀或气枪清除，而次级注 料通道中凝固成型的封装材料A2比较厚，无法经水刀或气枪直接清除，需要经过专门的冲 切模具进行二次加工，增加了封装成本，且费时费力，而且在切除该余料时极有可能切损模 穴中凝固成型的封装材料A3,使封装产品的不良率大大增加。 实用新型内容
[0004] (一）要解决的技术问题
[0005] 本实用新型要解决的技术问题是现有的电子封装模具在完成封装后，电子元件外 围的封装材料上连接有较厚的余料，对余料的清除费时费力，且容易损伤电子元件的封装 材料，使封装产品的不良率增加。
[0006] (二）技术方案
[0007] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子封装模具，包括相对接合的 上模和下模，所述下模的顶侧设有依次连通的主级注料槽、次级注料槽、下模穴以及支架 槽，所述主级注料槽的一端贯穿出所述下模的侧壁，所述下模穴为多个，通过多个所述次级 注料槽连通在所述主级注料槽的两侧，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧为扁平 状，所述支架槽用于放置封装支架；所述上模的底侧设有相互连通的上模穴和排气槽，所述 排气槽贯穿出所述上模的侧壁，所述上模穴能够与所述下模穴对应形成封装空间。
[0008] 优选的，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧的槽深为
[0009] 优选的，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧的槽深为._。
[0010] 优选的，所述次级注料槽与所述下模穴的整侧连通。
[0011] 优选的，所述次级注料槽与所述下模穴连通的一侧至所述次级注料槽所述主级注 料槽连通的一侧的槽深逐渐增加。
[0012](三）有益效果
[0013] 本实用新型提供的一种电子封装模具，通过设置在下模上的主级注料槽注入封装 材料，封装材料通过连通在主级注料槽两侧的多道次级注料槽分别注入各个封装空间中， 封装材料凝固成型后实现对封装空间中的电子元件的封装，由于次级注料槽与下模穴连通 的一侧为扁平状，其中凝固成型的封装材料为薄片状，容易折断，不必在同过其他工序对次 级注料通道中的余料进行清除，简化了封装工序，降低了劳动强度，避免了切除余料时对封 装产品的损伤，降低了封装产品的不良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1是现有电子封装模具的下模的平面图。
[0015] 图2是现有电子封装模具中凝固成型的封装材料的立体图。
[0016] 图3是现有电子封装模具中残留在凝固成型的封装材料上的余料和毛边的立体 图。
[0017] 图4是现有电子封装模具的进料方式的剖视图。
[0018] 图5是本实用新型实施例电子封装模具的下模的平面图。
[0019]图6是本新型实施例电子封装模具的上模的平面图。
[0020] 图7是本实用新型电子封装模具的构成及进胶方式的剖视图。
[0021] 图8是本实用新型实施例电子封装模具中凝固成型的封装材料的立体图。
[0022] 其中：11、主级注料通道；12、次级注料通道；13、模穴；3、下模；301、主级注料槽； 302、次级注料槽；303、下模穴；4、上模；401、上模穴；42、排气槽；A1、主级注料通道中凝固 成型的封装材料;A2、次级注料通道中凝固成型的封装材料；A3、模穴中凝固成型的封装材 料;A4、毛边；A5、支架；A6、合模线；B1、主级注料槽中凝固成型的封装材料；B2、次级注料槽 中凝固成型的封装材料；B3、封装空间中凝固成型的封装材料；B4、封装毛边；8、封装支架。
【具体实施方式】
[0023] 下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下 实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0024] 如图5和图8,本实用新型实施例提供的一种电子封装模具，包括相对接合的上模 4和下模3,下模3的顶侧设有依次连通的主级注料槽301、次级注料槽302、下模穴303以及 支架槽，下模顶侧的其余部分为平面状，主级注料槽301、次级注料槽302、下模穴303以及 支架槽的槽口与下模的平面部分齐平，主级注料槽301为长条状，其一端贯穿出下模3的侧 壁，另一端延伸至下模3的另一侧；次级注料槽302为连通在主级注料槽301两侧的多道， 下模穴303为多个，通过多个次级注料槽302连通在主级注料槽301的两侧，每个次级注料 槽302连通一个下模穴303,次级注料槽302与下模穴303连通的一侧为扁平状，支架槽用 于放置封装支架8。
[0025] 如图6,上模4的底侧设有相互连通的上模穴401和排气槽42,其余部分为平面 状，排气槽42贯穿出上模4的侧壁，当上模和下模相对接合时，上模的平面部分密封盖设在 下模顶侧的主级注料槽、次级注料槽及下模穴上，下模穴的平面部分与上模穴底侧的上模 穴及排气槽密封连接，上模穴能够与下模穴对应形成封装空间，封装支架一端连接的电子 元件置于封装空间中。封装时，通过主级注料槽注入封装材料，封装材料通过各个次级注料 槽注入到各个封装空间中，在此过程中，封装材料逐渐注满封装空间，气体由位于封装空间 顶部的与上模穴连通的排气槽排出。待封装材料凝固成型后，将成型后的封装材料取出，次 级注料槽与下模穴连通的一侧中成型的封装材料为薄片状，容易折断，方次级注料槽及主 级注料槽中的余料的清除。
[0026] 如图7,较佳的，次级注料槽302与下模穴303连通的一侧的槽深为0.01?0. 1mm， 在保证其通畅性的前提下使其中成型后的封装材料容易折断，优选的，槽深为0. 05mm，此为 综合通畅性与容易折断程度的最佳槽深。由于次级注料槽的槽深变浅，为不影响封装材料 的流量，将次级注料槽与下模穴连接的一端加宽，使次级注料槽与下模穴的整侧连通，如此 一来其中成型后的封装材料依然呈薄片状，而且又不影响封装材料的注入速度，保证了封 装的工作效率。
[0027] 较佳的，次级注料槽302与下模穴303连通的一侧至次级注料槽302与主级注料 槽连通的一侧的槽深逐渐增加，使次级注料槽与主级注料槽连通的一端的端口加宽，能够 保证有充足的封装材料注入到次级注料槽中，而去扁平状的一侧应尽量短，保证封装材料 的畅通。
[0028] 封装过程：
[0029] 将下模和上模放置在模造设备上，将两片一端连接有电子元件及导线的封装支架 放置在下模顶侧的支架槽中，使其上的电子元件及电子元件的部分断脚置于下模穴的中心 位置，通过模造设备将上模与下模接合，上模底侧的平面部分与下模顶侧的主级注料槽、次 级注料槽、下模穴密封，下模顶侧的平面部分将上模底侧的上模穴及排气槽密封，上模穴和 下模穴对应形成封装空间。
[0030] 通过主级注料槽注入封装材料，封装材料通过次级注料槽进入到封装空间中，在 此过程中，封装材料由下至上填满封装空间，其中的气体经由与上模穴连通的排气槽排出， 待封装材料注满并且凝固成型后，将凝固成型后的封装材料及封装支架脱模，脱模后的半 成品如图8所示，主级进料槽中凝固成型的封装材料B1及次级进料槽中凝固成型的封装材 料B2为本次封装的余料，需要摘除，次级注料槽与下模穴连通的一侧所成型的封装材料呈 波片状，很容易折断，使余料很容易与封装空间中凝固成型的封装材料B3分离，剩下的参 与部分连通封装毛边Μ-同通过水刀或气枪冲洗，薄片状的封装材料在被清除后不会留 下太大的痕迹，从而不影响封装产品的使用，并且，本实用新型实施例的主级注料通道和次 级注料通道是相互独立的，可以分步进行开设，所以加工起来比较容易，能够应对各种不同 结构的电子元件的封装。
[0031] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改 进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种电子封装模具，包括相对接合的上模（4)和下模（3)，其特征在于，所述下模（3) 的顶侧设有依次连通的主级注料槽（301)、次级注料槽（302)、下模穴（303)以及支架槽，所 述主级注料槽（301)的一端贯穿出所述下模（3)的侧壁，所述下模穴（303)为多个，通过多 个所述次级注料槽（302)连通在所述主级注料槽（301)的两侧，所述次级注料槽（302)与 所述下模穴（303)连通的一侧为扁平状，所述支架槽用于放置封装支架（8);所述上模（4) 的底侧设有相互连通的上模穴（401)和排气槽（42)，所述排气槽（42)贯穿出所述上模（4) 的侧壁，所述上模穴（401)能够与所述下模穴（303)对应形成封装空间。
2. 根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽（302)与所述下 模穴（303)连通的一侧的槽深为0· 01?0· 1mm。
3. 根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽（302)与所述下 模穴（303)连通的一侧的槽深为0. 05mm。
4. 根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽（302)与所述下 模穴（303)的整侧连通。
5. 根据权利要求1所述的电子封装模具，其特征在于，所述次级注料槽（302)与所述下 模穴（303)连通的一侧至所述次级注料槽（302)所述主级注料槽（301)连通的一侧的槽深 逐渐增加。
【文档编号】B29C45/26GK203888137SQ201420289110
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】韦政豪 申请人:单井精密工业(昆山)有限公司