1.一种用于高速信号线的注塑成型连接器，所述连接器包括：
壳体，所述壳体由热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合注塑成型，所述壳体在相邻的高速信号线之间提供介电屏蔽，所述壳体向连接器提供结构整体性；
空隙，所述空隙形成在壳体中以增加壳体的多孔性，空隙至少部分地填充有空气，从而将壳体的有效介电常数减少至低于未充填的热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合的介电常数；
其中，壳体的多孔性减少信号线路之间的串扰，允许较高的信号传播速度。
2.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述空隙的尺寸在0.1微米和5000微米之间。
3.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
空隙的体积以热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合的总体积的百分比计在0％至90％之间，并且大于0％。
4.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述壳体的有效介电常数小于6。
5.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述壳体包括液晶聚合物、聚(对苯硫醚)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、其它热塑性或可模制聚合物、热固聚合物、或其组合。
6.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述空隙通过发泡而形成。
7.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述空隙通过将超临界流体作为发泡剂注入而形成，优选地其中所述空隙通过CO2或N2形成。
8.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述空隙是结合至所述壳体中的填充气体的球体，优选地其中，在模制过程中，所述球体被包围在玻璃中并且结合至所述壳体中。
9.根据权利要求1所述的注塑成型连接器，其中：
所述空隙是结合至壳体的隔断物中的可膨胀颗粒，优选地其中当暴露至热时，可膨胀颗粒膨胀，借此壳体的有效介电常数能够通过颗粒的膨胀而被改变。
10.一种用于形成用于连接器或基板的壳体的复合物，所述壳体支撑具有改进的信号完整性的传导路径，所述复合物包括：
热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合；
空隙，所述空隙在复合物中形成以减少材料的密度，因而减小复合物的有效介电常数，所述空隙至少部分地填充有空气或具有小于2的介电常数的其它气体；
其中，复合物的多孔性减少由壳体支撑的传导路径之间的串扰，所述壳体在相邻的传导路径之间提供屏蔽。
11.一种制作用于形成用于连接器或基板的壳体的复合物的方法，所述壳体支撑在较高信号速度下具有改进的信号完整性的传导路径，所述方法包括以下步骤：
在材料中形成空隙以减少所述材料的密度，因而减小所述材料的有效介电常数，所述空隙填充有空气或具有小于2的介电常数的其它气体。