一种带有新型真空座的双螺杆挤出机的制作方法

本发明涉及挤出机领域,尤其是一种带有新型真空座的双螺杆挤出机。

背景技术：

如图1所示，传统的真空座在双螺杆挤出机在真空泵抽杂质气体时，部分物料会附着在螺筒排气孔处，随着时间的推移，物料在螺杆排气孔处越积越多，部分物料已经分解变黑，在人工清除过程中，部分分解物料会掉入到螺筒中挤出，生产的管材会夹杂分解的物料，导致管材易破裂，严重影响管材的使用性能。

因此，对于上述问题有必要提出一种带有新型真空座的双螺杆挤出机。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单，有效降低成本的带有新型真空座的双螺杆挤出机。

一种带有新型真空座的双螺杆挤出机，包括螺筒、第一真空座和第二真空座，所述螺筒中心轴位置分别设置有第一贯通孔和第二贯通孔，所述第一贯通孔与第二贯通孔叠加相通，所述螺筒的左上部设置有第一螺孔并与第一贯通孔相通，所述螺筒的右上部设置有第二螺孔并与第二贯通孔相通，所述第一真空座的下部旋入第一螺孔内并与第一螺孔螺纹连接，所述第二真空座的下部旋入第二螺孔内并与第二螺孔螺纹连接，所述第一真空座的上部通过软管与第二真空座的左侧部。

优选地，所述第二真空座的上端设置有用于安装压力表的螺纹孔，所述第二真空泵的右侧部外接真空泵。

优选地，所述第一真空座的中部与螺筒的上端面接触处嵌有第一O型密封圈。

优选地，所述第二真空座的中部与螺筒的上端面接触处嵌有第二O型密封圈。

优选地，所述第一真空座的下部与第一螺孔连接处设置有第一外螺纹。

优选地，所述第二真空座的下部与第二螺孔连接处设置有第二外螺纹。

优选地，所述第一真空座和第二真空座的高度均为190mm，所述第一真空座和第二真空座的上部外圆直径均为75mm。

优选地，所述第一真空座和第二真空座的下部外圆直径均为49.5mm，所述第一真空座和第二真空座的内圆直径均为41mm，所述第一O型密封圈和第二O型密封圈的外圆直径均为60.3mm，所述螺纹孔的内圆直径为20mm。

由于采用上述技术方案，本发明采用新型真空座后，物料会附着在新型真空座内壁，在清理时，可将真空座单独取出清理，避免分解的物料掉入螺筒中，减少管材生产过程中废品的产生，可以有效降低生产成本，新型真空座直接与挤出机机筒相连，机筒与真空座之间安装有O型密封圈，保证密封性能，真空座部件之间采用标准软管相连，同时真空座上安装压力表，保证抽真空过称中压力的稳定，同时具有很强的实用性。

附图说明

图1是现有技术中双螺杆挤出机结构示意图；

图2是本发明的结构示意图；

图3是本发明实施例的第一真空座结构示意图；

图4是本发明实施例的第二真空座结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2至图4所示，一种带有新型真空座的双螺杆挤出机，包括螺筒1、第一真空座3和第二真空座4，所述螺筒1中心轴位置分别设置有第一贯通孔2和第二贯通孔3，所述第一贯通2孔与第二贯通孔3叠加相通，所述螺筒1的左上部设置有第一螺孔9并与第一贯通孔2相通，所述螺筒的右上部设置有第二螺孔10并与第二贯通孔3相通，所述第一真空座4的下部旋入第一螺孔9内并与第一螺孔9螺纹连接，所述第二真空座5的下部旋入第二螺孔10内并与第二螺孔10螺纹连接，所述第一真空座4的上部通过软管6与第二真空座5的左侧部。

进一步的，所述第二真空座5的上端设置有用于安装压力表的螺纹孔7，所述第二真空泵5的右侧部外接真空泵。

进一步的，所述第一真空座4的中部与螺筒1的上端面接触处嵌有第一O型密封圈12，所述第二真空座5的中部与螺筒1的上端面接触处嵌有第二O型密封圈15。

进一步的，所述第一真空座4的下部与第一螺孔9连接处设置有第一外螺纹11，所述第二真空座5的下部与第二螺孔10连接处设置有第二外螺纹14。

进一步的，所述第一真空座4和第二真空座5的高度均为190mm，所述第一真空座4和第二真空座5的上部外圆直径均为75mm。

进一步的，所述第一真空座4和第二真空座5的下部外圆直径均为49.5mm，所述第一真空座4和第二真空座5的内圆直径均为41mm，所述第一O型密封圈12和第二O型密封圈15的外圆直径均为60.3mm，所述螺纹孔7的内圆直径为20mm。

本发明采用新型真空座后，物料会附着在新型真空座内壁，在清理时，可将真空座单独取出清理，避免分解的物料掉入螺筒中，减少管材生产过程中废品的产生，可以有效降低生产成本，新型真空座直接与挤出机机筒相连，机筒与真空座之间安装有O型密封圈，保证密封性能，真空座部件之间采用标准软管相连，同时真空座上安装压力表，保证抽真空过称中压力的稳定，同时具有很强的实用性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。