技术总结
本实用新型公开了一种脱模和散热孔成形一体化的路由器壳体塑胶模具镶块，包括：凸模镶块基体和条状台阶，所述凸模镶块基体的底部内凹设置有开口指向下方的空腔，所述凸模镶块基体的顶部设置有数个圆柱孔，所述圆柱孔下方分别设置有与空腔连通的第一螺纹孔，所述圆柱孔中设置有延伸至第一螺纹孔中的浮动圆柱，所述浮动圆柱顶部同心设置有散热孔成形柱，所述第一螺纹孔内分别设置有套筒，所述套筒中设置有与浮动圆柱底部相连接的圆片，所述圆片上设置有与第一螺纹孔顶部相接触的复位弹簧。通过上述方式，方便了散热孔的注塑成形，开模后，脱模驱动杆顶出，带动顶杆、圆片和浮动圆柱突破复位弹簧的压力上升，使得路由器壳体顺利脱模。
技术研发人员：张从赵
受保护的技术使用者：昆山品田电子科技有限公司
文档号码：201720242099
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2017.10.24