泡沫加工处理装置的制作方法

文档序号:14737802发布日期:2018-06-19 20:54阅读:170来源:国知局

本实用新型属于回收装置技术领域,具体涉及一种泡沫加工处理装置。



背景技术:

在泡沫板使用时一般都会进行裁剪,在裁剪过程中会产生一些边角料,同时由于泡沫板在使用后也可以进行回收利用,现有技术的泡沫板的回收主要采用化学试剂进行消泡处理成聚苯乙烯,然后再解聚得到笨乙烯,其虽然可以对泡沫板进行回收利用,但是其成本较高,而且在处理过程中会产生大量的有毒有害的气体,故而适用性和实用性受到限制。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用稳定性好且适用性强的泡沫加工处理装置。

实现本实用新型目的的技术方案是一种泡沫加工处理装置,包括装置壳体,设置在所述装置壳体顶部的进料通道和设置在所述装置壳体的出料通道,在所述装置壳体内自上而下依次设有粉碎室、热熔室、挤压成型室和切块室,在所述粉碎室内设有粉碎刀具和与所述粉碎刀具相连接的旋转电机,在所述热熔室内设有圆环形加热块和导料通道,所述导料通道穿过所述圆环形加热块的圆心设置,所述导料通道的顶部设置在所述粉碎室内且导料通道的底部伸入所述挤压成型室内,所述挤压成型室的对称内壁上设有凹腔,在所述凹腔内设有挤压抵块,在所述挤压抵块的外端面设有挤压板,在所述挤压抵块与所述凹腔之间设有抵压气缸,所述挤压腔挤压成型室与切条腔切块室相连通且设有控制阀,在所述切块室内壁上设有切刀腔和盛料座,所述盛料座与所述切刀腔对称设置,在所述切刀腔内设有切刀,在所述切刀与所述切刀腔之间设有控制气缸,所述切刀在所述控制气缸的控制下活动闸向盛料座,在所述出料通道内设有出料控制闸板。

在所述挤压成型室的内壁上设有冷却水进入接口,在所述挤压抵块与挤压板内设有相连通的冷却水通道。

在所述热熔室的内壁上设有保温层,且在所述热熔室的外壁上设有与所述圆环形加热块相连接的调温旋钮。

在所述导料通道的顶部设有导料风扇。

本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构简单、操作便捷,其不但可有效的防止泡沫飞扬,而且通过加热和挤压可将不同泡沫颗粒挤压成型增加泡沫的重量,有利于切条和放入成型机内成型操作,其不但可有效的防止材料的浪费,而且可以大大提高泡沫再利用的效率,使用稳定性好且适用性强。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式,其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1,一种泡沫加工处理装置,包括装置壳体1,设置在所述装置壳体1顶部的进料通道2和设置在所述装置壳体1的出料通道3,在所述装置壳体1内自上而下依次设有粉碎室4、热熔室5、挤压成型室6和切块室7,在所述粉碎室4内设有粉碎刀具8和与所述粉碎刀具8相连接的旋转电机9,在所述热熔室5内设有圆环形加热块10和导料通道11,所述导料通道11穿过所述圆环形加热块10的圆心设置,所述导料通道11的顶部设置在所述粉碎室4内且导料通道11的底部伸入所述挤压成型室6内,所述挤压成型室6的对称内壁上设有凹腔12,在所述凹腔12内设有挤压抵块13,在所述挤压抵块13的外端面设有挤压板14,在所述挤压抵块13与所述凹腔12之间设有抵压气缸15,所述挤压成型室6与切块室7相连通且设有控制阀,在所述切块室7内壁上设有切刀腔16和盛料座17,所述盛料座17与所述切刀腔16对称设置,在所述切刀腔16内设有切刀18,在所述切刀18与所述切刀腔16之间设有控制气缸19,所述切刀18在所述控制气缸19的控制下活动闸向盛料座17,在所述出料通道内设有出料控制闸板。在使用时通过控制阀和出料控制闸板实现挤压成型室的集料操作,通过出料控制闸板的控制实现切刀腔的集料操作。

在所述挤压成型室6的内壁上设有冷却水进入接口20,在所述挤压抵块13与挤压板14内设有相连通的冷却水通道21。

在所述热熔室5的内壁上设有保温层22,且在所述热熔室的外壁上设有与所述圆环形加热块相连接的调温旋钮23。

在所述导料通道的顶部设有导料风扇24。

本实用新型的结构简单、操作便捷,其不但可有效的防止泡沫飞扬,而且通过加热和挤压可将不同泡沫颗粒挤压成型增加泡沫的重量,有利于切条和放入成型机内成型操作,其不但可有效的防止材料的浪费,而且可以大大提高泡沫再利用的效率,使用稳定性好且适用性强。

显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。

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