技术特征：
技术总结
本发明公开了一种转注成型IC封装模具的新型流道结构；该结构区别与传统的流道设置，将汇流区域设置在基板的中心线位置，使得塑封料从汇流区域同时分别向基板两侧的远端流动进行填充；该结构的汇流区位于基板内部，缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象；注塑路径缩短，从而可将基板设计为更大尺寸、含有更多芯片的大规格基板，节约注塑成本；该流道能够适合多种IC结构的塑封，适用性广。
技术研发人员：曹婷;张锐;王小龙;孙宁;宋婷婷
受保护的技术使用者：华天科技（西安）有限公司
技术研发日：2018.12.20
技术公布日：2019.03.22