专利名称：空空中冷器芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制冷设备技术领域，具体讲是一种空空中冷器芯片。
背景技术：
中冷器是用来冷却经增压器出来的增压空气的，空气在经过增压器后，压力增加， 温度升高，通过中冷器冷却可降低增压空气温度，从而提高空气密度，提高充气效率，以达 到提升柴油机功率和降低排放的目的。中冷器一般由铝合金材料制成。按照冷却介质的不 同，常见的中冷器可以分为风冷式和水冷式两种。其中空一空冷却的中冷器是属于风冷式 的中冷器，它与水箱散热器装在一起，安装在发动机前方，靠吸风风扇和汽车行驶的通面风 进行冷却。通常中冷器是由多个芯片叠加真空钎焊而成的，每个芯片由上至下依次为上芯 片、隔板、翅片、隔板、下芯片，其中由于生产工艺的局限性，使翅片的宽度达不到所需要的 宽度尺寸，因此，翅片一般由两片翅片拼接而成。但是，这种结构的空空中冷器芯片存在以 下的缺点由于每个芯片内的翅片是由两个翅片拼接而成的，这样，翅片与翅片的拼接处就 有可能产生空档或者重叠的现象。对于第一种现象，会产生中冷器漏油的后果；对于第二种 现象，会使产品在焊接时产生鼓包的现象，这样会使芯片很容易破损，从而使中冷器报废。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种避免出现中冷器漏油或鼓包现象， 从而延长使用寿命的空空中冷器芯片。为解决上述技术问题，本实用新型提供的空空中冷器芯片，从上往下依次包括焊 接而成的上芯片、上隔板、翅片、下隔板和下芯片，所述的翅片为整体式翅片。采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点由于翅片采用了整体式的结构，避免了两个翅片拼接时出现的空档和重叠现象， 从而避免出现中冷器由于两个翅片空档或重叠而产生的漏油或者鼓包的现象，延长中冷器 产品的使用寿命。
附图是本实用新型空空中冷器芯片的结构示意图。其中:1、上芯片；2、上隔板；3、翅片；4、下隔板；5、下芯片。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细地说明。由附图所示的本实用新型空空中冷器芯片的结构示意图可知，它从上往下依次包 括焊接而成的上芯片1、上隔板2、翅片3、下隔板4和下芯片5，所述的翅片3为整体式翅片。
权利要求一种空空中冷器芯片，从上往下依次包括焊接而成的上芯片(1)、上隔板(2)、翅片(3)、下隔板(4)和下芯片(5)，其特征在于所述的翅片(3)为整体式翅片。
专利摘要本实用新型公开了一种空空中冷器芯片，从上往下依次包括焊接而成的上芯片(1)、上隔板(2)、翅片(3)、下隔板(4)和下芯片(5)，所述的翅片(3)为整体式翅片。采用这种结构后，由于翅片采用了整体式的结构，避免了两个翅片拼接时出现的空档和重叠现象，从而避免出现中冷器由于两个翅片空档或重叠而产生的漏油或者鼓包的现象，延长中冷器产品的使用寿命。
文档编号F28F3/02GK201705454SQ201020199429
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月18日 优先权日2010年5月18日
发明者余兵, 孙文彪, 朱云浩, 王挺, 胡恩波 申请人:宁波申江科技股份有限公司