专利名称：一种铝基板与散热件的耦合式配合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及铝基板与散热件配合结构技术领域，具体涉及一种铝基板与散热件耦合式配合结构。
背景技术：
随着现代科技产品应用的日益普遍，尤其在电脑，照明、资讯及通信等产业应用更为广泛，由于科技产品中具有许多精密电子组件，各元件通电后，其热阻开始运作会产生高温，而高温容易造成元件损坏，严重时甚至影响整体结构，因此运作稳定性非常重要，特别是散热效果尤其重要。
发明内容
本发明提出了一种铝基板与散热件的耦合式配合结构，主要是通过散热件B面做成凹凸痕状，铝基板b面也做成凹凸痕状，散热件B面的凹凸痕与铝基板b面凹凸痕成耦合式配合，相互嵌入，面与面相互贴紧。凹凸痕状的接触表面积比平面大，摩擦力大，能够有效的增加 热传导，使热量散发出去，且凹凸痕状可以有效的保证铝基板与散热件贴合的平稳性，使铝基板不易发生变形、扭曲。为了实现本发明，采用的技术方案为一种铝基板与散热件的耦合式配合结构，一种铝基板与散热件的耦合式配合结构，其特征在于包括散热件(1)，铝基板(2)；所述散热件(1)与铝基板(2)接触面为散热件 B面，反面为散热件A面，所述散热件B面成凹凸痕状，所述铝基板(2)与散热件(1)接触面为铝基板b面，反面为铝基板a面，所述铝基板b面成凹凸痕状；所述散热件B面的凹凸痕与铝基板b面凹凸痕成耦合式配合，相互嵌入，面与面相互贴紧。所述铝基板b面凹凸痕状由多个凹坑与凸台组成或由多个凹坑与凸台纹路组成， 所述凹坑与凸台或凹坑与凸台纹路的横截面为三角形，梯形，梯形加圆弧，圆弧形，长方形， 椭圆弧形的其中一种或多种一起组合，凹坑与凸台之间的间距在0 20mm;所述三角形，梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175度。多个凹坑与凸台纹组成或凹凸纹路使铝基板b面的表面积增大数倍。所述散热件B面凹凸痕状由多个凹坑与凸台或由多个凹坑与多个凸台纹路组成， 所述凹坑与凸台或凹凸台纹路的横截面为三角形，梯形，梯形加圆弧，圆弧形，长方形，椭圆弧形其中一种或多种一起组合，凹坑与凸台之间的间距在0 20mm;所述三角形，梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175度。多个凹坑与凸台纹组成或凹凸纹路使散热件B面的表面积增大数倍。所述散热件B面的凹凸痕与铝基板b面凹凸痕成耦合式配合，散热件B面的凸台与铝基板b面的凹坑贴紧，散热件B面的凹坑与铝基板b面的凸台贴紧，相互嵌入，使散热件(1)与铝基板(2)的接触面积增大数倍，摩擦力增大，受力均勻，使铝基板接触平稳，不易变形。
本发明通过把散热件B面与铝基板b面设计凹凸痕状，并且使凹凸痕状表面相互 嵌入贴紧，成耦合式配合，其优越性在于1、可以有效地提高接触表面，增强摩擦力，提高散热传导。2、可以增强铝基板与散热件配合的平稳性，使铝基板不易错位，不易变形。3、可以省去导热硅脂，降低成本。
图1为本发明铝基板与散热件的耦合式配合结构示意图；图2为本发明铝基板b面与散热件B面多个凹坑与凸台横截面示意图；图3本发明铝基板b面与散热件B面为凹凸纹路的纹路横截面示意图。图中标识说明散热件(1)，铝基板(2)，散热件A面，散热件B面，铝基板a面，铝基板b面。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步的说明请参见图1、图2、图3所示，本发明所述提出了铝基板与散热件的耦合式配合结构主要是通过以下几个步骤来实施的步骤一方法1 设计散热件B面，将散热件B面设计成凹凸痕状，此凹凸痕状为凹凸纹路， 凹凸纹路的横截面可以为三角形、梯形、梯形加圆弧、圆弧形、长方形、椭圆弧形的其中一种或者多种一起组合，凹凸间距在0 20mm ；其中三角形，梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175 度。同时铝基板b面也设计成凹凸痕状，此凹凸痕状为凹凸纹路，凹凸纹路的横截面可以为三角形、梯形、三角形加圆弧梯形加圆弧、圆弧形、长方形、椭圆弧形的其中一种或者多种一起组合，凹凸间距在0 20mm ；其中三角形，梯形，梯形加园弧的夹角为5 175度；而且铝基板b面的凹凸痕状与散热件B面的凹凸痕状相对应，散热件B面的凹槽形状与铝基板b 面凸起形状一致，散热件B面的凸起形状与铝基板b面的凹槽形状一致(如图3)。方法2:设计散热件B面，将散热件B面设计为由多个凹坑与凸台纹组成的凹凸痕状，所述凹坑与凸台可以是锥体，圆锥，长方体，半球，圆柱体与多面体的其中一种或者多种一起组合；所述凹坑与凸台横截面可为三角形，梯形，梯形加圆弧，圆弧形，长方形，椭圆弧形，凹凸间距在0 20mm ；所述三角形，梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175度。同时铝基板b面也设计为由多个凹坑与凸台纹组成的凹凸痕状，所述凹坑与凸台可以是锥体，圆锥， 长方体，半球，圆柱体与多面体的其中一种或者多种一起组合；所述凹坑与凸台横截面可为三角形，梯形，梯形加圆弧，圆弧形，长方形，椭圆弧形，凹凸间距在0 20mm;所述三角形， 梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175度；而且铝基板b面的凹凸痕状与散热件B面的凹凸痕状相对应，散热件B面的凹坑形状与铝基板b面凸台形状一致，散热件B面的凹坑形状与铝基板b面的凸台形状一致(如图3)。步骤二上述步骤一已用两种方法实施散热件B面与铝基板b面的设计。将方法1设计好的散热件B面与铝基板b面成耦合式配合，散热件B面凹槽与铝基板b面凸起成耦合式贴紧配合，散热件B面凸起与铝基板b面凹槽成耦合式贴紧配合；凸起与凹槽之间相互嵌入，面与面之间相互贴紧(图2)。将方法2设计好的散热件B面与铝基板b面也成耦合式配合，散热件B面凹坑与铝基板b面凸台成耦合式贴紧配合，散热件B面凸台与铝基板b面凹坑成耦合式贴紧配合； 凸台与凹坑之间相互嵌入，面与面之间相互贴紧(图2)。上述两种方法所形成的接触表面积比平面接触大数倍，摩擦力也大的多，有很好的散热效果，同时凹凸痕装能使铝基板与散热件贴合平稳，不易错位，且不易发生变形。耦合式配合方式，因为接触表面积足够大，散热足够好，所以可以省去了散热硅胶，大大节省了成本，同时也避免了硅胶硬化的问题。
权利要求
1.一种铝基板与散热件的耦合式配合结构，其特征在于包括散热件(1)，铝基板(2)； 所述散热件(1)与铝基板(2)接触面为散热件B面，反面为散热件A面，所述散热件B面成凹凸痕状，所述铝基板(2)与散热件(1)接触面为铝基板b面，反面为铝基板a面，所述铝基板b面成凹凸痕状；所述散热件B面的凹凸痕与铝基板b面凹凸痕成耦合式配合，相互嵌入，面与面相互贴紧。
2.根据权利要求1所述的铝基板与散热件的耦合式配合结构，其特征在于所述铝基板 b面凹凸痕由多个凹坑与凸台组成或由多个凹坑与凸台纹路组成，所述凹坑与凸台或凹坑与凸台纹路的横截面为三角形，梯形，梯形加圆弧，圆弧形，长方形，椭圆弧形的其中一种或多种一起组合，凹坑与凸台之间的间距在O 20mm ；所述三角形，梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175度。
3.根据权利要求1所述的铝基板与散热件的耦合式配合结构，其特征在于所述散热件 B面凹凸痕由多个凹坑与凸台或由多个凹坑与多个凸台纹路组成，所述凹坑与凸台或凹凸台纹路的横截面为三角形，梯形，梯形加圆弧，圆弧形，长方形，椭圆弧形其中一种或多种一起组合，凹坑与凸台之间的间距在0 20mm ；所述三角形，梯形，梯形加圆弧的夹角为5 175 度。
全文摘要
本发明提供了一种铝基板与散热件的耦合式配合结构，其特征在于包括散热件(1)，铝基板(2)；所述散热件(1)与铝基板(2)接触面为散热件B面，反面为散热件A面，所述散热件B面成凹凸痕状，所述铝基板(2)与散热件(1)接触面为铝基板b面，反面为铝基板a面，所述铝基板b面成凹凸痕状；所述散热件B面的凹凸痕与铝基板b面凹凸痕成耦合式配合，相互嵌入，面与面相互贴紧。本发明通过把散热件B面与铝基板b面设计凹凸痕状，并且使凹凸痕状表面相互嵌入贴紧，成耦合式配合可以有效地提高接触表面，增强摩擦力，提高散热传导；增强铝基板与散热件配合的平稳性，使铝基板不易错位，不易变形；省去导热硅脂，降低成本。
文档编号F28F3/08GK102168933SQ201110074119
公开日2011年8月31日 申请日期2011年3月25日 优先权日2011年3月25日
发明者卢伟强, 周檀煜, 张锋伟, 陈文立 申请人:广州光为照明科技有限公司