空调装置及抑制空调装置内发霉的方法

专利名称：空调装置及抑制空调装置内发霉的方法
技术领域：
本发明涉及具有抑制发霉功能的空调装置和抑制空调装置内发霉的方法。
背景技术：
在空调装置的主体部上，作为送风装置设有空气吸入口、热交换器、送风机、空气排出口。在空气吸入口设有空气过滤器。具有这种送风装置的空调装置由于热交换器部分易发生结露，所以主体部内的湿度大，送风装置和空气过滤器等易发霉。于是为抑制空调装置内的发霉进行了各种尝试。
一般是将银或铜的化合物构成的防霉剂涂敷在易发霉的热交换机、送风机、空气过滤器上来抑制发霉。可是，空调装置若长期使用，灰尘堆积在实施防霉处理后的零件表面上，则得不到充分的防霉效果，而且霉菌在堆积的灰尘上容易繁殖。
为解决该问题，研究了将防霉剂直接作用于主体部内的气相中的霉。但这种防霉剂需要将防霉成分由多孔性媒体载持并设置在空调装置内部，难以实现防霉剂的小型化及长寿化。
另外，提出了一种在空调装置设置防霉机构、对主体部内气相中的霉菌或细菌进行杀菌的结构的空调装置。作为防霉机构采用产生臭氧及负离子的放电机构和紫外线灯。例如，装有一边降低臭氧浓度一边产生负离子对微生物进行杀菌的防止微生物繁殖的制冷空调装置被公开在特开平9-119657号公报上。该防止微生物繁殖机构由空气中的气体离子化的电离室和除去含在离子化气体内的臭氧的臭氧分解室构成，该结构复杂。另外，需要一定的体积，所以难以装入主体部内，存在着即使装入也不能实现装置小型化的问题。再有，臭氧是对人体有害的物质，因此最好不使用。另外，作为防霉机构，采用紫外线灯的空调装置一旦在本体部上设置紫外线灯，也不能实现装置小型化。
因而，为取代上述设置的防霉机构，提出了降低空调装置的湿度来抑制发霉结构的空调装置。例如，虽然提出了实施干燥运转降低主体部内湿度的方法，但该方法在实施干燥运转时，只在送风运转，空调装置内部的湿度下降不太够，得不到充分的防霉效果。另外，特开平7-69068号公报揭示肋如下一种空调装置实施一定时间的制冷运转后，实施一定时间的制热运转，此时进行短路运转，使排出气流吸入主体部内，以烘干主体部内部。但为降低主体部内的湿度，即使实施制热运转，其频度若少，则依然得不到充分的防霉效果，霉菌的生长有时很快就会开始。
另外，特开平5-141692号公报揭示了如下一种空调装置在空调装置中设置短路通道，根据需要使高温的空气形成短路而对空调装置内部进行杀菌的结构。然而，为了杀菌，空调装置的内部必须保持在80℃以上的高温，因此构成空调装置的树脂零件需要更换成能耐这样高温的材料。
本发明为解决上述问题，目的在于提供一种可对主体部内产生的霉的生长予以抑制的空调装置和抑制空调装置内发霉的方法。
发明的公开本发明空调装置，其特征在于，主体部上至少设有一种加热装置或防霉装置，通过将主体部内暴露在特定条件下，至少抑制送风装置产生发霉的生长。
采用本发明，可以良好地抑制空调装置内的发霉，且结构简单，同时可实现装置的小型化。
本发明的抑制空调装置内发霉的方法，其特征在于，是在特定条件下加热主体部内或将特定的防霉剂供给到主体部内。
采用本发明，可将空调装置内的霉的生长抑制到在实用方面没有问题的程度。
附图的说明

图1是表示本发明实施形态的空调装置的室内机的剖视图。
图2是表示作为加热装置设有加热器的空调装置的室内机的剖视图。
图3是表示作为加热装置设有珀尔贴元件的空调装置的室内机的剖视图。
发明的实施形态所谓本发明空调装置，是指通过制冷运转或除湿运转等使主体部内的湿度上升的整个装置。作为这样的空调装置可以例举出如壁挂分体式空调装置、天花板内置分体式空调装置、一体窗式空调装置、车辆用空调装置等等。
下面，以壁挂分体式空调装置为例，对霉菌发生成为问题的空调装置的室内机特别加以说明。
图1表示本发明的空调装置。
主体部的室内机1a内，作为送风装置设有空气吸入口2、热交换器3、送风机4、空气排出口5。空气排出口5设有开闭自如地排风叶片6和调整风向的左右调整板7。10为空气过滤器。
上述结构的空调装置，当送风机4旋转驱动，外部的空气由空气吸入口2进入。此时，浮游在空气中的霉孢子也与空气一起进入到室内机1a内，由于静电或与油雾等污垢一起附着在构成室内机1a的零件表面上。
在空调装置内易生长的霉是普遍存在于室内的好温性的霉，例如，cladosporium或Alternaria、Aspergillus等。霉孢子的大小通常为100μm以下。霉的生长速度因温度和湿度不同而有很大变化，一般，温度为20℃-30℃范围，当湿度高达70％RH以上时，霉的生长速度变快。
当空调装置进行制冷运转或除湿运转时，在热交换器3的部分易发生结露，室内机1a内部的湿度增高。具体来说，就是制冷运转或除湿运转期间，室内机内的温度约为100％RH，即使运转停止中，湿度也长期保持在90％RH以上。
因此，当在室内机1a内部附着有霉孢子的状态下进行制冷运转或除湿运转时，就会引起霉孢子的发芽、菌丝的生长、孢子的再产生，室内机1a内部就被霉污染。霉污染的严重部分是热交换器3、送风机4、排风叶片6、空气过滤器7等形成的风道部分。尤其，送风机4的叶片表面一发霉，在叶片之间就会重叠生长，最终导致送风机4的叶片堵塞、风不能从空气排出口5排出。
因而，本发明是，在送风机上至少设有抑制空调机发霉的加热装置或防霉剂装置的一方，通过特定的抑制发霉方法，将发霉抑制到在实用上没有问题的程度。再有，在本发明中，至少设有加热装置或防霉剂装置的一方，在特定条件下抑制发霉，使室内机内成为适于霉繁殖的状态。具体来说，在制热运转的实施期间，不需实行本发明，而在制冷运转等实施期间需要实行本发明。
首先，说明设有加热装置的空调装置本发明空调装置在室内机中设有加热装置，利用加热装置按温度36℃以上进行10分钟以上的加热处理，至少需要一天一次以上。
若加热温度低于36℃，就不能得到充分的抑制发霉的效果。只要加热温度超过36℃即可，超过80℃，抑制发霉效果几乎不变。另外，加热温度越高，零件越容易老化，所以本发明理想的加热温度设定在40℃-80℃的范围，设定在40℃-60℃的范围更好。
另外，加热时间若少于10分钟，则得不到充分的抑制发霉的效果。加热时间如果为10分钟以上即可，超过60分钟其效果几乎不变。另外，加热时间越长，不仅零件容易老化，而且浪费能源。所以本发明理想的加热时间设定在10-60分钟的范围，设定在10-30分钟的范围更好。
另外，上述加热处理至少需要1天1次以上。上述加热处理必须每天进行，否则得不到充分的抑制发霉的效果。加热处理至少需要1天1次，而过度频繁会导致零件老化、成本提高，本发明理想的加热处理为至少1天4次。
这样的加热处理仅抑制发霉，而不能灭绝霉，但每天至少重复1次加热处理，就可抑制菌丝生长、抑制孢子附着生长，结果可以抑制空调机内的发霉。另外，加热时，由于室内机的内部温度最高为60℃，所以作为构成室内机的树脂零件，照样可以使用以往所用零件。
加热方法并不特别限定，例如，可以使用设在空调装置上的通常用来制热运转的制热设备。作为制热设备的运转方式有热泵式或冷媒加热式或热水式。由于通过象这样使用预先组装好的制热设备而不需增加零件数，故不妨碍装置的小型化。利用预先组装好的制热设备进行加热处理时，制冷运转季节1天1次以上，制冷运转暂且停止，通过制热运转来实施加热处理。制热季节不需进行加热防霉处理。制热运转时，原来空调装置内的温度在36℃以上，而且湿度为60％以下，霉不生长，故不需防霉运转。从制冷运转突然转换为制热运转时，制冷运转时附着在热交换器上的水会急剧蒸发，使室内的湿度上升令人有一种不适感，所以，首先应通过送风运转将热交换机上的水流入排水管，另外，制冷运转时，外部气温高，在该状态下制热运转时压缩机的载荷变大，因此，制热运转应限制在加热防霉处理所需的最小限度的时间内。
另外，由上述制热运转进行加热处理时，最好是，空调装置设有控制加热防霉处理的控制装置，当执行加热防霉处理的指示一发出，在所设定的运转开始时间，以在按规定时间及温度实行加热处理。另外，控制装置预先设定好程序，防霉处理结束后、自动返回到原来的制冷运转则更好。具体来说，就是控制装置的构成最好是，在空调装置上设置的输入设定器上设有加热防霉处理用按钮，使用空调装置的人通过按钮来设定执行加热防霉处理的时间，利用装入输入设定器的定时器按规定的时间实行加热防霉处理。设置这样的控制装置，使用者可以亲自特定加热防霉运转的开始时间，利用制热运转便可靠地实施加热防霉处理。
另外，也可新增加热装置。
例如，图2所示，可在室内机1b内部设置加热器8进行加热处理。加热器8最好设置在尽可能不妨碍室内机1b内的通风的位置。
另外，取代加热器5，如图3所示，在室内机1c的内部设置珀尔贴元件9也可得到同样的效果。这里，珀尔贴元件9并排在热交换器3的外表面上，只要是尽可能不妨碍室内机1c内的通风的地方，那该位置也不特别限定。
本发明空调装置方法简单，并且不会过多增加零件数，由于可以设置加热装置，所以可实现空调装置的小型化。
另外，加热装置也可分别单独使用，或者也可组合多个使用。
另外，加热处理时，最好是在关闭室内机1a-1c的空气排气口5的状态下进行。例如，关闭设在空气排气口5的开口部的排风叶片6加热处理，室内机的内部整体会被加温，对抑制发霉更有效。另外，空调装置的暖气不会释放出，所以可以减轻防霉处理时使用者的不适感。
再有，加热处理时，若送风风扇的风量小于通常制冷运转时的风量，则因室内机的内部温度可以迅速加热到36℃以上，故较好。
在设有这样加热装置的空调装置中，最好由控制装置实行上述动作。例如，最好是，一发出加热处理的防霉处理指示，室内机1a-1c的空气排出口5就关闭，同时由所设置的控制装置将送风风扇的风量控制成小于通常的制冷运转时的风量。
另外，最好是将由以往所用银或铜等化合物构成的防霉剂预先涂敷在易发霉的送风装置的零件上，则零件更难以发霉，而且可以有效地抑制气相中霉的生长。
下面，说明具有防霉装置的空调装置。
本发明空调装置，设有向室内机供给异硫氰酸酯气体的供给装置，构成送风装置的零件需在气相中的异硫氰酸酯的浓度为0.1ppm的环境下至少1天暴露1次、10分钟以上。
作为本发明防霉装置，需要使用异硫氰酸酯。异硫氰酸酯常温为液态物质，常温蒸下的气压较高，在饱和状态下具有1000ppm程度的蒸汽压。另外，对霉的作用是产生呼吸妨碍，是具有防霉效果高的物质。含有该异硫氰酸酯0.1ppm以上的气体至少1天1次、10分钟以上地供给室内机的内部，可防止室内机内部的霉孢子再产生，抑制发霉。
若气相中的异硫氰酸酯浓度低于0.1ppm，则得不到充分的抑制发霉的效果。异硫氰酸酯浓度如果在0.1ppm以上，则可有效抑制发霉，而异硫氰酸酯浓度过高，异硫氰酸酯的气味则会传到室外机的外部。因此，人一边生活一边使用时，最好将室内机内的异硫氰酸酯的浓度调节成空气排出口附近的异硫氰酸酯浓度为10ppm以下。
异硫氰酸酯对霉的作用是妨碍呼吸，要抑制生长、获得防霉效果，一般认为需要一定程度的时间。因此，异硫氰酸酯的供给若不是1天1次，则得不到充分的防霉效果，同样，供给时间少于10分钟，也得不到充分的防霉效果。空调机暴露于异硫氰酸酯的暴露时间可以因其浓度不同而改变，但尽可能在高浓度，1小时以内的短时间内实施防霉处理。
作为异硫氰酸酯可以例举出如丙烯异硫氰酸酯、苯异硫氰酸酯、4甲硫3异硫氰酸酯等，本发明最适合丙烯异硫氰酸酯。丙烯异硫氰酸酯不仅防霉效果好，而且带有辛辣味的成分，安全性高，所以最适合使用。
作为向室内机供给含异硫氰酸酯气体的供给装置，只要是将含异硫氰酸酯的气体定期暴露在室内机的内部，则并不特别限定。例如，从室内机的空气吸入口一直到空气排出口的部分覆盖有口袋，含规定浓度的异硫氰酸酯的气体供给该口袋，从而可定期地将含异硫氰酸酯的气体暴露到室内机的内部。
另外，在本发明中，作为防霉装置也可以采用将异硫氰酸酯与树脂混合、降低蒸汽压的方式。这种蒸汽压较低的树脂混合物设在室内机内，使气相中的异硫氰酸酯浓度达到0.1ppm以上，即使这样，与上述同样地可以防止室内机内的送风道、热交换机、风扇、过滤器等的霉孢子再生产，防止霉增殖，抑制发霉。再有，树脂组成物的蒸汽压实际测定困难，但可以通过测定异硫氰酸酯的释放速度来求得。例如，室内机保持在30℃的95％RH环境下，将异硫氰酸酯的释放速度控制在25mg/日，可获得良好的防霉效果。不进行该控制，则会成为1g/日以上的释放速度。
另外，由于含异硫氰酸酯的树脂组成物可容易控制异硫氰酸酯的浓度，所以适合使用。另外，树脂组成物不需要一定的体积，因而不妨碍装置的小型化。
作为与异硫氰酸酯混合的树脂，适合使用的有氨基甲酸乙酯树脂，丙烯酸树脂，松香酯树脂等。
另外，本发明的作为其它防霉措施还可采用含异硫氰酸酯且具有缓释性的涂料。若这种涂料涂敷到构成送风装置的零件的至少一个零件上，主体部内气相中的异硫氰酸酯的浓度达到0.1ppm以上，则在上述效果的基础上还可收到抑制零件发霉的效果，所以更为理想。
再有，所谓本发明异硫氰酸酯的“缓释性”是指经历1个月以上、使气相中的异硫氰酸酯的浓度具有0.1ppm以上500ppm以下的状态。
作为含异硫氰酸酯具有缓释性的涂料适合使用在氨基甲酸乙酯树脂或氨基-丙烯酸树脂基的水溶液中分散异硫氰酸酯的微型胶囊。这种涂料多用于构成室内机内部的零件，因与聚苯乙烯等树脂的粘着性好，所以适合使用。另外，由于异硫氰酸酯的微型胶囊包有树脂，故异硫氰酸酯难以通过树脂气化到空气中，所以可实现缓释性。如果是空调装置室内机的温度环境，异硫氰酸酯可缓慢释放3个月左右，所以在制冷季节到来之前进行涂敷是有效的。另外，最好将具有缓释性的涂料广泛涂敷在室内机内，这样易使异硫氰酸酯的浓度均匀。
含异硫氰酸酯具有缓释性的涂料涂敷方法没有特别限定，可适用一般所用的方法。例如，最好将涂料放入雾化器，向室内机的送风机、排风叶片之类的构成送风装置的零件喷洒，即可容易地处理到室内机里边的零件。另外最好将涂料放入筒状容器内，在涂料出口处设置涂敷器具，涂料从该涂敷器具的纤维网眼渗出涂料而涂敷到零件表面的方法也可以大范围地涂敷涂料。
再有，在本发明中，若具有上述加热装置和防霉装置两方的结构，则可收到更加理想的效果。
例如，在室内机的内部设有如图2、图3所示的加热器8或珀尔元件9那样的加热装置，同时在构成送风机和热交换机风道的零件表面上预先涂敷含异硫氰酸酯且具缓释性的涂料。
作成这样构成，当利用加热装置使室内机内部升温到36℃以上时，构成风道的零件表面上涂敷的涂料的异硫氰酸酯成分就容易充满到气相中。此时气相中的异硫氰酸酯的浓度达到0.1ppm以上，则更加有效。
或者也可以在室内机内部加热时，向室内机内部供给含异硫氰酸酯气体。这样的构成也可得到优异的抑制发霉的效果。
另外，在室内机部加热的同时，向室内机内部供给含异硫氰酸酯的气体，取代在构成风道的零件表面上涂敷特定浓度的异硫氰酸酯，则可利用加热的阻碍生长和利用异硫氰酸酯的阻碍呼吸这2种妨碍生长因素施加于霉，所以更理想。
在这种加热与异硫氰酸酯并用时，最好由输入设定器预先设定防霉运转时间，使用者可以认识防霉运转。例如，一到防霉运转时间，首先停止制冷运转，转换为加热防霉运转。此时，同时使含异硫氰酸酯的气体充满室内机内部。作为使含异硫氰酸酯的气体充满室内机内部的方法，可以采用将装有液态的异硫氰酸酯的液体的容器在室内机内部予以开放的方法和将液体的异硫氰酸酯喷射到室内机内部的方法。将装有液态的异硫氰酸酯的液体容器在室内机内部予以开放时，预先将液体异硫氰酸酯载持在发泡体上并置入容器，可以控制液体漏到外部，室内机内部的异硫氰酸酯的浓度也易控制，所以更为理想。另外，将液体异硫氰酸酯喷射到室内机内部的方法不作特别限定，例如，在利用压电元件外加电压时，使头部振动并喷射液体的方式，由于可以微量控制散布量，故较好。
以下表示具体的实施例。
另外，在以下实施例及比较例中，各种物理参数的测定用下述方法进行。
(1)AITC浓度(ppm)采用手提式气体色谱法装置(バ一キンエルマ一公司制造、型号Voyager)来进行。
(2)菌丝生长速度(μm/日)用耐水性霉菌传感器(环境生物研究所制)通过显微镜观察来计测判断Alternaria sp.s-78的菌丝生长速度。再有，Alternariasp.3-78为好湿性霉，可代表空调装置内生长的Alternaria或cladosporium。
实施例1-3采用与图1同样结构的空调装置，设定为26℃的制冷运转连续进行1天12小时。室内要达到27℃、60％RH。
而且，制冷运转停止时，室内机内部暴露于规定浓度的异硫氰酸酯(以下称为“AITC”)气体每天3小时、AITC气体在室内机的暴露是从空调装置的前面侧覆盖有包住吸入格栅和排出格栅的口袋，并将表1所示浓度(体积浓度)的AITC气体与0.1m3的空气同时供给到该口袋内。
上述动作重复7天，测定7天后室内机的发霉状态。
表1表示得到的霉菌生长速度等。
表1

如实施例1-3所示，供给室内机内部的AITC气体的浓度越高，则越能得到优异的抑制发霉的效果。
比较例1未向室内机内部暴露AITC气体。其它与实施例1一样，测量7天后霉的生长速度。
得到的测定结果如表1所示。
比较例2供给室内机内部的AICT气体的浓度低于本发明范围。其它与实施例1一样，测定7天后霉的生长速度。
得到的测定结果如表1所示。
比较例3供给室内机内部的AITC气体的暴露为1周1次。其它与实施例1一样，测定7天后霉的生长速度。
得到的测定结果如表1所示。
比较例4供给室内机内部的AITC气体的暴露为2天1次。其它与实施例1同样，测定7天后霉的生长速度。
得到的测定结果如表1所示。
由于比较例1未进行暴露AICT气体，所以未能得到抑制霉菌生长的效果。比较例2虽然暴露过AITC气体，但AITC浓度太低，而未能得到充分的抑制发霉的效果。比较例3虽然AITC气体的浓度高，但1周只暴露1次，所以霉的生长速度与完全未供给AITC气体大致为一样的生长速度，根本无效。比较例4的AITC气体的暴露次数脱离本发明范围，所以未能得到充分的抑制霉生长的效果。
实施例4-7在表2所示的零件表面上用表2所示的涂敷方法涂敷有缓释性AITC的涂料。
具有缓释性的AITC涂料将AITC微型胶囊(第一工业制药公司制ワサオ一ロ胶囊SR)和水溶性氨基甲酸乙酯树脂(第一工业制药公司制、超级挠曲)按1∶1的比例混合制成。AITC浓度为5％。这时超级挠曲采用固态部分25％的水溶性乳浊液。
使用这种涂料的表2所示的涂敷方法，在规定零件表面上涂敷涂料使模厚为20μm。再有，涂敷方法采用将AITC涂料溶液置入雾化器作喷雾状涂敷的喷雾法和将AITC涂料溶液放入筒形容器、在其出口设置有用布覆盖海绵表面那样的涂敷器具来涂敷涂料溶液的涂敷方法。
而且，测定7天后室内机内的气相中的AITC浓度。另外，与上述各实施例同样测定菌丝的生长速度。
表2表示得到的霉生长速度。再有，为了配合比较分析，示出比较例1。
实施例4-7所用的涂料，是AITC被保持在氨基甲酸乙酯树脂膜中、经过时间而慢慢从零件表面蒸发的具有缓释性的涂料，并且气相中的AITC浓度是本发明范围的0.1ppm以上，所以都可获得优异的抑制菌丝生长的效果。
表2

实施例8-10采用与图1同样结构的空调装置，通过加热处理分析抑制发霉的效果。
在送风风扇的背面壁上设有与实施例1-7所用的同样的霉菌传感器，按表3所示的加热温度与频度只在规定时间加热室内机内部，测定Alternaria sp的菌丝生长速度。室内机内的加热是热交换器作为冷凝器动作、将空调机的制冷循环转换为所谓的“制热运转”来进行。再有，加热温度是在送风风扇旁边设置热电偶进行测定。
而且，在表3所示的加热条件下加热处理2周，测定2周后的菌丝生长速度。
表3表示得到的霉生长速度等。再有，为了配合比较分析，示出比较例1。
表3


实施例8-10为制热运转的加热处理，所以热交换器加热、升温，可以更迅速蒸发除去附在表面的结露，使热交换器、送风机、排风叶片等的表面加热到36℃以上。另外，在36℃以上的温度下至少1天1次加热10分钟以上，所以均获得优异的抑制菌丝生长的效果。再有，实施例7所用的霉菌传感器放置在30℃、95％RH的环境中，菌丝生长速度为410μm/日，霉自身未自灭。
比较例5加热频度设为1周1次。其它与实施例8同样进行加热处理。
表3表示得到的霉生长速度等，比较例6加热时间比本发明范围短5分钟，其它与实施例8同样进行加热处理。
表3表示得到的霉生长速度等。
比较例7加热频度比本发明范围少2天1次。其它与实施例8同样进行加热处理。
表3表示得到的霉生长速度等。
比较例8、9将加热温度设成35℃低于本发明范围。其它与实施例8同样进行加热处理。
表3表示得到的霉生长豇等。
由于比较例5-7的加热时间、频度条件均脱离本发明范围，所以与未加热处理的比较例1大致为同样结果。另外，比较例8、9的加热温度低于本发明范围，所以未得到充分的抑制菌丝生长的效果。再有，虽进行加热处理，但菌丝生长速度快，认为有原来霉菌传感器组的误差及菌丝测定误差。这些误差左估计大体为10％左右，因此可以说比较例1、比较例5-9速度基本相同。
权利要求
1.一种空调装置，具有设有送风装置的主体部，其特征在于，所述主体部设有加热装置，至少1天1次进行36℃以上的10分钟以上的加热，以抑制所述主体部产生的发霉。
2.如权利要求1所述的空调装置，其特征在于，至少加热送风装置的一部分。
3.如权利要求1或2所述的空调装置，其特征在于，加热装置至少是通常进行制热运转的制热设备、加热器、珀尔贴元件中的一个。
4.如权利要求1或2所述的空调装置，其特征在于，设有当发出执行加热防霉处理的指示时在所设定的运转开始时间、由通常的制热运转按规定时间及温度执行加热处理的控制装置。
5.如权利要求4所述的空调装置，其特征在于，控制装置的构成是加热处理一结束就返回到原来的制冷运转。
6.如权利要求4所述的空调装置，其特征在于，控制装置设在输入设定器上，利用所述控制装置设在所述输入设定器上的定时器执行加热处理。
7.如权利要求4所述的空调装置，其特征在于，控制装置一到防霉运转时间，制冷运转停止而转换为加热妨霉运转，同时室内机的内部充满含异硫氰酸酯的气体。
8.一种抑制发霉的方法，其特征在于，至少按一天一次以上、40℃以上、10分钟以上的条件，对空调装置主体部进行加热处理来抑制所述主体部产生的发霉。
9.如权利要求8所述的抑制发霉的方法，其特征在于，主体部的加热由通常的制热运转、设在主体部上的加热器或珀尔帖元件所进行的加热的至少任意一种方式进行。
10.如权利要求8或9所述的抑制发霉的方法，其特征在于，在关闭构成送风装置的空气排出口的状态下进行主体部的加热。
11.如权利要求8或9所述的抑制发霉的方法，其特征在于，在通常制冷运转时抑制构成送风装置的送风机的风量的状态下进行主体部的加热。
全文摘要
本发明目的在于提供一种可抑制在主体部内产生发霉的空调装置和抑制空调装置内发霉的方法。本发明空调装置的构成是在主体部上至少设置有一种加热装置或防霉装置，主体部内在规定的条件下至少抑制送风装置产生的发霉。另外，本发明抑制空调装置内发霉的方法，是在特定的条件下，加热主体部内或供给主体部内特定的防霉剂，来抑制空调装置内的发霉，并在实用方面达到无问题的程度。
文档编号F24F1/00GK1576741SQ200410056719
公开日2005年2月9日 申请日期2001年12月20日 优先权日2000年12月20日
发明者佐藤成广, 中尾启二, 西原义和, 井关贵之, 荒岛博 申请人:松下电器产业株式会社