专利名称:热量输送单元和电子装置的制作方法
技术领域：
本申请总地涉及一种可操作用于输送从加热元件(例如，半导体集成电路(1C)、发光装置(LED)、电源装置或电子装置)接收的热量的热量输送单元和电子装置。
背景技术：
电子装置(例如半导体IC、LED或其他电源装置)通常具有很多用途，例如在工业设备等中。然而，这些电子装置包括由于电流流动于其中而产生热量的加热元件。当加热元件中的温度变成高于恒温时，由于无法保证装置的最优操作而存在问题。因此，热量会影响其他部件，并且可以引起装置或工业设备的性能降级。
因此，为了制冷这些加热元件，已提议一种冷却装置，例如热管，其根据密封制冷剂的蒸发和冷凝性质而拥有冷却效果。在这些冷却装置中，一般而言，当密封制冷剂蒸发时，装置从加热元件带走热量，并且制冷剂开始流动。接着，蒸发的制冷剂通过辐射热量而冷凝，并且冷凝的制冷剂流通回到其原始位置(即，其蒸发的地方)。通过重复这种蒸发和冷凝，装置制冷加热元件。
装置的冷却机构拥有:热量接收构件(例如，蒸发的制冷剂)，其用于从加热元件带走热量；热量输送构件(其中蒸发的制冷剂移动并且冷凝的制冷剂流通)，其用于输送所带走的热量；以及热量辐射构件，其用于散发所输送的热量。典型装置的一个实例公开在第2004-037001号日本专利申请(“第‘001号申请”)中，所述申请大体上公开通过来自加热元件的热量而蒸发的制冷剂的移动，以及蒸发的制冷剂通过次级冷却装置例如散热器而制冷。另外，第H11-101585号日本专利申请(“第‘585号申请”)公开一种拥有冷却功能的电子板。
电子组件(即，冷却目标)优选是大型半导体1C，例如CPU或专用IC或紧凑型电子部件(例如高照度LED)。当然这种紧凑型电子部件的尺寸是小的。因此，在这种情况下，多个电子部件通常可以用作一个装置。为此，在使用热管的冷却装置中，需制冷多个紧凑型电子部件。
在使用热管的冷却装置中，重要的是改进热量输送效率(其根据蒸发的制冷剂的扩散与制冷剂的流通之间的速度以及单位时段内的流通次数决定)以改进装置冷却的能力。具有常规热管的热量输送构件优选包含灯芯。由于由热量接收构件蒸发的制冷剂以及由热量辐射构件冷凝的制冷剂可能无法容易地进入热管，所以可能出现一些难点。这可能归因于热量接收构件或热量辐射构件与热管之间的物理连接结构的影响。因此热量输送构件中的热量输送的速度可能为低。[0009]在‘001申请中公开的热量输送构件包围板的整个内部空间并且拥有板状形状。因此，蒸发的制冷剂的扩散和冷凝的制冷剂的流通在整个内部空间中执行。当以冷却为目标的加热元件是大尺寸半导体IC时，例如，即使整个内部空间用作热量输送构件，也可获得恒定的热量输送效率。然而，当冷却多个紧凑型较热元件(例如，LED)时，由于加热元件的热量产生面积与热管的热量产生面积和热量输送面积不平衡，所以相对于热管的大小和能力而言，热量输送效率是低的。此外，由于制冷剂量相对于加热元件的热值为大，所以制冷剂蒸发效率也是低的。因此，流通效率也变得低。
‘585申请公开一种热管(其也拥有板状形状)，其中细孔排成一行。在这种热管中，每个孔扩散蒸发的制冷剂并且流通冷凝的制冷剂。然而，所述孔根据连接到热管的加热元件的数量和热值而分为热量输送强烈的孔和热量输送缓慢的孔。虽然热量输送的效率是根据蒸发的制冷剂的扩散和冷凝的制冷剂流通的循环速度和次数决定，但是还需更多的制冷剂用于冷却拥有高热值的加热元件。在‘585申请中所公开的热管中，由于制冷剂进入每个孔，所以孔必须分为制冷剂量不足的孔和制冷剂量过多的孔。因此，热管的热量输送效率降低。
而且，在‘585申请中所公开的热管中，孔是闲置的。因此，可能扩散蒸发的制冷齐U，但是不可能有效流通冷凝的制冷剂。另外，虽然优选的是高速传递加热元件的热量到远离加热元件的位置，但是在电子板和‘585申请的热管中热量无法高效输送。原因在于由于蒸发的制冷剂和冷凝的制冷剂在电子板和/或热管中碰撞，蒸发的制冷剂的扩散速度和冷凝的制冷剂的流通速度都降低。
最后，虽然金属板通常可以用作热量输送构件，但是只有根据热传导原理的热量输送可以在金属板中执行。因此，对于热量输送效率而言存在限制。此外，如上所述，在使用常规热管的冷却装置中，虽然其处理各种加热元件，但是热量无法高速输送。
发明内容
本申请的一个目标是提供一种热量输送单元，其可操作用于灵活地处理各种类型的以冷却为目标的加热元件，并且用于高速输送自加热元件带走的热量。根据本申请的热量输送单元可以在恒定的第一方向上快速并高效地输送来自加热元件的热量。更具体而言，即使当与热量输送单元相比加热元件为小时，也执行对应于加热元件所产生的一些热量的热量输送，这是因为热量是经由通过分隔其中的内部空间而组成的路径中的每一条路径而输送。当只使用密封到特定路径中的制冷剂，热量输送不充分时，制冷剂可以经由连通路径交换。因此，灵活地改进路径中热量输送的效率。
另外，蒸发的制冷剂在路径中扩散，并且冷凝的制冷剂在沟槽中流通。照此，蒸发的制冷剂和冷凝的制冷剂既不彼此相遇又不会干涉彼此。因此，制冷剂的移动速度变高，并且热量输送单元可以高效输送热量。此时，具有热量输送单元的端部部分的毛细管通道使冷凝的制冷剂能够在路径和沟槽之间来回移动。当在路径和沟槽的至少一部分上执行表面处理(例如，斜切、金属电镀等)时，制冷剂可以更加平顺地移动。
因此，本申请的一个方面提供一种热量输送单元，其包括:上板；下板，其与上板相对；内部空间，其由所述板形成，所述内部空间可操作用于密封制冷剂于其中；多条路径，其在第一方向上分隔内部空间；以及多个沟槽，其设置在内部空间的底部表面上。此外，路径和沟槽在部分区域中通过毛细管通道而彼此连接，并且在另一部分区域中通过分隔壁而分离。这种配置使蒸发的制冷剂能够在多条路径中移动，并且使冷凝的制冷剂能够在多个沟槽上移动。由于路径和沟槽通过分隔壁而分离，所以制冷剂既不会彼此相遇也不会干涉彼此。
本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其中上板具有板状形状并且包括上板侧的具有板状形状的第一空间。此外，下板具有板状形状并且包括下板侧的具有板状形状的第二空间。此外，路径形成在上板侧的第一空间中，并且沟槽经由分隔壁而与多条路径相对并且形成在下板侧的第二空间中。有了这样的配置，蒸发的制冷剂和冷凝的制冷剂经由不同于彼此的路线移动。因为用于引起蒸发的制冷剂移动的路径与用于引起冷凝的制冷剂移动的沟槽彼此相对，所以制冷剂可以执行互换流通。因此，热量输送单元可以在第一方向上输送热量。
本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其中每一条路径与一个或多个沟槽相对，这种配置使热量输送单元能够高效地输送冷凝的制冷剂。
本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其中沟槽形成在第一方向上，这种配置使热量输送单元能够致使冷凝的制冷剂在第一方向上移动。
本申请的另一方面提供一种热量输送单兀，其中路径和沟槽包含第一方向上一个端部的第一端部部分以及第二方向上另一端部的第二端部部分。此外，在本申请的另一方面，毛细管通道具有第一端部部分和第二端部部分。这种配置使热量输送单元能够在一端部部分接收热量并且在另一端部部分辐射热量。
本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其中每一个分隔壁包含多个内部通孔，其形成毛细管通道。有了这样的配置，可容易地形成毛细管通道。
本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其中路径和沟槽中的至少一者的角落部分被斜切。本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其中在路径和沟槽中的至少一者的表面上执行金属电镀。有了这些配置中的任何一者，路径和沟槽致使蒸发的制冷剂和/或冷凝的制冷剂高效移动。
本申请的另一方面提供一种热量输送单元，其还包括连通路径，其中制冷剂可以从一条路径移动到另一路径，从而使制冷剂可在路径之间交换。因此，当一条路径需要的制冷剂量比另一路径多时，所述路径可以获得所需的制冷剂。
本申请的最后一个方面提供一种热量输送单元，其中毛细管路径在第一端部部分和第二端部部分处连接路径和沟槽。此外，制冷剂在第一端部部分处接收来自加热元件的热量，从而使其可蒸发。蒸发的制冷剂在路径中从第一端部部分扩散到第二端部部分，并且在第二端部部分处冷凝。冷凝的制冷剂经由毛细管通道从路径流通到沟槽。在沟槽中流通并冷凝的制冷剂在沟槽中从第二端部部分移动到第一端部部分，并且在第一端部部分处进一步从沟槽流通到路径。另外，热量输送单元还包括热量辐射单元，所述热量辐射单元用于冷却在所述第二端部部分处蒸发的所述制冷剂。进一步，热量输送单元还包括接触部件，所述接触部件用于在所述第一端部部分处热接触加热元件。有了这样的配置，热量输送单元可以在第一方向上高效地输送加热元件的热量。此外，由于蒸发的制冷剂和冷凝制冷剂既不彼此相遇又不干涉彼此，所以其热量输送效率得以改进。
[0025]通过结合随附图式参考下文详细描述可以更好地了解本申请的结构组织和操作方式以及本申请的其他目标和优势。其中相似的元件符号标注相似元件，并且其中:
图1是根据本申请的一个实施方式的热量输送单元的透视图；
图2是图1的热量输送单元的俯视图；
图3是图1的热量输送单元的截面侧视图；
图4是根据本申请的一个实施方式的上板的正视图；
图5是根据本申请的一个实施方式的下板的正视图；
图6是图4的下板的一部分的放大图；
图7是根据本申请的一个实施方式的中间板的正视图；
图8是图5的下板的一部分的放大图；
图9是图7的中间板的正视图，中间板显示为具有狭缝；
图10是根据本申请的一个实施方式的热量输送单元的俯视图；
图11是根据本申请的一个实施方式的电子装置的模拟图；
图12是图11的电子装置的透视图；以及
图13是图10的热量输送单元的分解图，其显示制程。 具体实施方式
虽然本申请容许具有不同形式的实施方式，但是在图式中显示特定实施方式，并且将在理解本公开内容被视为本申请原理的示例并且不旨在将本申请限于所阐释的内容的情况下，在本文中详细描述那些特定实施方式。
在所示实施方式中，用于说明本申请的各种元件的结构和移动的方向表示，即上、下、左、右、前、后等是相对的。当元件处于图式中所示的位置时，这些表示是适当的。然而，如果元件的位置描述改变，那么假定这些表示将相应地改变。
此外，“热管”应意味着用于制冷或冷却加热元件的构件、部件、设备或装置。加热元件优选加热热管内部空间内的制冷剂以使其蒸发，并且接着蒸发的制冷剂通过制冷冷凝。重复这个程序直到元件冷却。而且，“热量输送单元”应意味着能够通过移动制冷剂而输送来自加热元件的热量。
关于热管，制冷剂进入热管内部，将作为热接收表面的表面连接到加热元件例如电子部件。内部的制冷剂蒸发，并且带走加热元件的热量。蒸发的制冷剂接着移动到热管内部。移动意味着输送加热元件的热量。蒸发的制冷剂将在热量辐射表面等上被制冷或冷凝(或者通过次级冷却构件，例如散热器和/或冷却风扇)。冷凝的制冷剂接着在热管内部流通并再次移动到热量接收表面，其中重复所述程序。
通过重复上述程序，热管冷却加热元件。为此，热管优选包括用于扩散蒸发的制冷剂的蒸气扩散路径和用于流通冷凝的制冷剂的毛细管通道。热管也可以拥有如下结构:其中蒸发的制冷剂扩散并且尽管热管的形状是圆柱形，冷凝的制冷剂在垂直方向上流通；以及如下结构:其中连接到加热元件的热量接收单元和制冷制冷剂的冷却单元是不同单元，但是通过热管而连接。此外，拥有这些结构的热管的体积大(垂直方向上体积尤其趋于大)。因此，在待安装空间小的情况下，热管并非优选。为此，通常需要拥有板状形状的薄热管，并且，因此也提出拥有板状形状的热管。
参考图1至图2，热量输送单元I具有:上板2 ;下板3，其与上板2相对；及内部空间4，其由上板2和下板3形成。内部空间4具有:路径5至9，其在第一方向上分隔内部空间4 ;以及沟槽10，其设置在内部空间4的底部表面。路径5至9和沟槽10连接到一个区域的一部分中的毛细管通道12、13，并且由一个区域中的另一部分中的分隔壁11分隔。分隔壁11将内部空间4分隔为上侧和下侧(上板2是上侧，并且下板3是下侧)。热量输送单元I在内部空间4的上侧上还具有路径5至9。此外，热量输送单元I在内部空间4的下侧上具有与路径5至9相对的沟槽10，同时分隔壁11分隔内部空间4。此外，图1图解说明在何处切割热量输送单元I的端部部分，并且图1中不出现毛细管通道。图2图解说明在热量输送单元I的两个端部部分上的毛细管通道12、13。此外，在图2中，由虚线显示由内部空间4形成的路径5。
图1至图2清晰地显示热量输送单元I的整个图像，热量输送单元I具有内部空间4，其由上板2和下板3夹置。内部空间4通过分隔壁11分隔为上侧和下侧，除毛细管通道12至13以外。而且，热量输送单元I具有在上板2与分隔壁11之间所分隔的多条路径5至9。此外，热量输送单元I在下板3处具有沟槽10。路径5至9与沟槽10彼此相对，同时由那些分隔壁分隔。而且，路径5至9和沟槽10都在第一方向上(在热量输送单元I的纵向上)。
优选的是，上板2和下板3中的每个板拥有板状形状，并且还具有矩形形状。由于上板2和下板3中的每个板拥有板状形状，所以内部空间4也拥有板状形状。此外，热量输送单元I拥有板状形状，其具有纵向和横向(纵向是第一方向，其是路径5至9和沟槽10的方向)。热量输送单元I的纵向上的路径5至9形成在内部空间4中。根据路径5至9和沟槽10，热量输送单元I在纵向上互换蒸发的制冷剂和冷凝的制冷剂。通过在纵向上互换制冷剂，热量输送单元I可以在纵向上输送加热元件的热量。此外，制冷剂可以进入内部空间4，制冷剂在内部空间4中被来自加热元件的热量蒸发。制冷剂将在制冷时冷凝。热量输送单元I在路径5至9中扩散蒸发的制冷剂，并且冷凝的制冷剂在沟槽10中冷凝。
图3图解说明热量输送单元I的热量输送机制，并且图解说明热量输送单元I在第一方向上的切割截面。上板2侧上的内部空间4拥有路径5。路径5与沟槽10相对，同时分隔壁11将两者分隔。在下板3中，沟槽10形成在第一方向上。热量输送单元I在端部部分上拥有毛细管通道12至13。只有在毛细管通道12至13存在的区域中，路径5和沟槽10是连接的。换句话说，制冷剂只在毛细管通道12至13中移动。
热量输送单元I在端部部分中的一个的下板3的底部表面处热接触加热元件20。加热元件20是一个发出热量的元件,例如LED元件。另外,加热元件20可以热接触上板2的正面。此外，当冷凝时，制冷剂在沟槽10的第一端部部分21侧上积聚。这冷凝的制冷剂由于毛细管作用而在毛细管通道12中移动，并且从沟槽10移动到路径5。因此，冷凝的制冷剂在路径5的第一端部部分21侧上积累。
当加热元件20赋予热量给第一端部部分21时，第一端部部分21的冷凝的制冷剂蒸发。蒸发的制冷剂在路径5中在第一方向上移动。换句话说，蒸发的制冷剂从第一端部部分移动到第二端部部分22。通过这种移动，热量输送单元I可以在第一方向上输送接收自加热元件20的热量。一旦蒸发的制冷剂到达第二端部部分22，其马上被制冷，并且因此再次冷凝。接着冷凝的制冷剂由于毛细管通道13中的毛细管作用从路径5移动到沟槽10。冷凝的制冷剂在沟槽10中从第二端部部分22移动到第一端部部分21。换句话说，在沟槽10中，由于类似于毛细管作用的现象，冷凝的制冷剂从第二端部部分22移动到第一端部部分21。当冷凝的制冷剂回到第一端部部分21时，重复上述过程，且已经冷凝的制冷剂从加热元件20带走热量。因此，蒸发的制冷剂在路径5中从第一端部部分21移动到第二端部部分22。冷凝的制冷剂在沟槽10中从第二端部部分22移动到第一端部部分21。所述移动由图3中所述的箭头线路表示。
在本文中，蒸发的制冷剂在路径5中移动，并且冷凝的制冷剂在沟槽10中移动。为此，制冷剂在移动时既不彼此碰撞又不干涉彼此。由于制冷剂移动的空间由分隔壁11分隔，所以不存在干涉。这是因为根据具有两个端部的毛细管通道12至13，冷凝的制冷剂经由毛细管通道12至13在路径5与沟槽10之间移动。特定而言，在第一端部部分21中，由于蒸发的制冷剂在路径5中从第一端部部分21移动到第二端部部分22，路径5的第一端部部分21附近的气压降低。因此，冷凝的制冷剂在毛细管通道12上从沟槽10开始移动。另一方面，在第二端部部分22中，由于冷凝的制冷剂被路径5上移动的气压所推动，所以其在毛细管通道13中移动。因此，由于蒸发的制冷剂移动时的压力，冷凝的制冷剂趋于在毛细管通道12至13的每一个通道中更容易地流通。由于这种物理压力，形成箭头所示的移动路径。
根据移动路径，蒸发的制冷剂和冷凝的制冷剂可以高速移动。换句话说，制冷剂可以在第一端部部分21与第二端部部分22之间高速地来回移动。因此，热量输送单元I可以高速地输送接收自加热元件20的热量。因此，加热元件20可得以有效制冷。
参考图4，拥有板状形状的上板2优选是拥有横向和纵向的矩形。当然，形状可不同于矩形(即，其可以是曲形或弯曲)。此外，优选的是，上板2由具有高热传导性的金属形成，例如铜、铝、钨、钛、树脂等。上板2以及下板3形成内部空间4。例如，上板2和下板3拥有凸起区段和用于形成与其相邻的内部空间4的壁材料。由于上板2和下板3经由这些凸起区段和壁材料连接，所以内部空间4形成在上板2和下板3之间。当连接到下板3时，这些凸起区段或壁材料变成用于包围内部空间4的侧壁。当然，这些凸起区段和壁材料可以是或可以不是相同于上板2的构件。
上板2可以拥有用于形成多条路径的侧壁30。当上板2连接到下板3时，侧壁30分隔内部空间4以形成多条路径31。而且，优选的是上板2在其接触内部空间4的侧(即，蒸发的制冷剂通过的侧)上拥有金属镀层。金属镀层促进蒸发的制冷剂扩散。优选的是，金属镀层包括金、银、铜、铝、镍或钴以及上述的任何合金。当然，可以使用任何单层镀层、多层镀层、电解镀层和非电解镀层。而且，上板2具有可操作用于使制冷剂进入的注射口 32。当内部空间4通过连接上板2与下板3而形成时，需使制冷剂进入内部空间4。在使制冷剂进入后，制冷剂进入注射口 32。最后，虽然上板2称为“上”，但是其在物理上不必是上。加热元件可以接触上板2或下板3。
此外，在连接后，制冷剂可密封于注射口，并且可以在连接时注入。而且，优选的是，在真空或减压下执行制冷剂的进入。通过在真空或减压的情况下执行，内部空间4的状态变成处于真空或压力减小下，从而制冷剂将进入。在压力减小的情况下，存在这样的一个标准:制冷剂的蒸发和冷凝温度变成较低并且制冷剂的蒸发和冷凝重复变得更活跃。
参考图5至图6，优选的是下板3为拥有板状形状具有横向和纵向的矩形。此外，由于下板3与上板2相对地连接，所以优选的是，下板3拥有基本上与上板2相同的形状和面积。然而，只要下板3连接到上板2并且其形成内部空间4，下板3的面积和形状可以与上板2不同。当然，形状部分可不同于矩形，并且形状可以是曲形或弯曲。此外，优选的是下板3可由具有高热传导性的金属形成，例如铜、铝、钨、钛或树脂。
由于下板3通过连接到上板2而形成内部空间，所以下板3可拥有与其相邻的凸起区段或壁材料。当连接到上板2时，这些凸起区段或壁材料变成包围内部空间4的侧壁。当然，这些凸起区段或壁材料可以是或可以不是相同于下板3的构件。另外，上板2和下板3中的每一个板可以拥有凸起区段或壁材料。上板2或下板3的任一个板可以具有凸起区段或壁材料。
下板3可以拥有侧壁34以形成多条路径。当下板3连接到上板2时，侦彳壁34分隔内部空间4，形成多条路径5。侧壁34可与包括在上板2中的侧壁32不同或相同。当然，侧壁34可以与下板3不同或相同。另外，下板3在与内部空间4相对的表面上具有多个沟槽10。多个沟槽10通过切割在下板3中形成。沟槽10形成在第一方向上(在下板3的纵向上)。沟槽10之数目为多个，并且多条路径5中的每条路径与分隔壁11的另一侧上的沟槽10的至少一个相对。
而且，优选的是下板3至少在接触内部空间4的侧(即，蒸发的制冷剂通过的侧)上拥有金属镀层。金属镀层促进蒸发的制冷剂的扩散。如同上板2，下板3的镀层可为金、银、铜、铝、镍或钴以及其任何合金。此外，单层镀层、多层镀层、电解镀层和非电解镀层中的任何镀层可以是金属镀层。而且，下板3具有可操作用于使制冷剂进入的注射口 35。当上板2和下板3连接并且内部空间4形成时，需使制冷剂进入内部空间4。在制冷剂进入后，密封注射口 35。最后，虽然下板3称为“下”，但是在物理上不必为下。此外，加热元件可以接触下板3和上板2。
此外，制冷剂可在连接后从注射口进入，或可在连接时进入。而且，优选的是，制冷剂在真空或减压下进入。通过在真空或减压的情况下执行，内部空间4的状态变成真空或压力减小，从而制冷剂将进入。在压力减小下，存在这样一个优点:制冷剂的蒸发和冷凝的温度变得较低并且制冷剂的蒸发或冷凝的重复变得较活跃。
同样优选的是，热量输送单元I拥有一个中间板或多个中间板，所述中间板层压在上板2与下板3之间。通过连接上板2和与上板2相对的下板3而形成的内部空间4由分隔壁11分隔为上侧和下侧。此外，分隔壁11的两个端部部分拥有毛细管通道12和13。毛细管通道12和13连接路径5和沟槽10。
中间板形成分隔壁11和毛细管通道12和13。此外，中间板可为单个或多个。
当中间板为单个时，中间板形成分隔壁以及毛细管通道12和13。毛细管通道12和13由具有中间板的两个端部部分的显微内部通孔形成。
中间板将利用图7至图9进行说明。此外，在说明中，假定热量输送单元I具有多个中间板。而且，多个中间板中的每个板拥有不同结构。
参考图7至图8，层压在上板2与下板3之间的中间板40拥有与上板2和下板3相对的形状和大小。换句话说，优选的是，中间板40是拥有横向和纵向的矩形，并且也拥有基本上与上板2和下板3相同的尺寸。中间板40具有板41和内部通孔42。
当内部空间4形成在上板2与下板3之间时，板41将内部空间4分隔为上侧和下侦U。具体而言，板41将形成在内部空间4上侧上的路径5和形成在下侧上的沟槽10分隔。板41变成分隔壁11。
而且，中间板40在两个端部部分附近拥有显微内部通孔42。由于内部通孔42穿过分隔壁11的部分，所以路径5和沟槽10经由内部通孔42连接。
在本文中，内部通孔42根据路径5的位置形成。换句话说，优选的是，内部通孔42不是形成在分隔多条路径的每条路径的侧壁上。这是因为即使内部通孔设置在侧壁上，这个内部通孔也不会起到毛细管通道的作用。如在图8中所示，内部通孔42可对称地或随机地排成一行。
由于中间板40中的至少一个板层压在上板2与下板3之间，所以内部空间4被分隔为路径5的上侧和下侧以及沟槽10，并且路径5和沟槽10可以只在毛细管通道12和13中连通。
内部通孔42从正面穿过到中间板40的背面。内部通孔42的形状可为圆形、椭圆形或矩形。或者，形状可为狭缝状形状。内部通孔42通过开凿、施压、湿式蚀刻、干式蚀刻等形成。
而且，可以层压包含板41和内部通孔42的多个中间板40。当多个中间板40层压在上板2与下板3之间时，分隔壁11的厚度增加，并且确保分隔路径5和沟槽10。另外，由于内部通孔42层压在内部空间的上侧和下侧中，所以形成具有强毛细管作用力的毛细管通道12和13.[0072]例如，当中间板40的数目为多个时，内部通孔42形成在多个中间板40中的每一个板中。在本文中，当内部通孔42的位置针对邻近于它的每个中间板40偏移时，多个中间板40经过层压使得只有内部通孔42的一些部分可以分别重叠。例如，内部通孔42在一个中间板40中的位置与邻近于这个中间板40的另一中间板40的位置通过偏移内部通孔42的区段的一部分而重叠。当多个中间板40通过针对邻近于它的每个中间板40偏移内部通孔42的位置时，具有小于内部通孔42的水平方向的横截面面积的横截面面积的毛细管通道12和13形成。
在毛细管通道12和13中，当多个中间板40经过层压时，内部通孔42的一些部分重叠。因此，毛细管通道12和13拥有在水平方向上小于内部通孔42的横截面面积的横截面面积。由于拥有上述横截面面积(小于这种内部通孔42的横截面面积)的孔在路径5和沟槽10中连通，所以冷凝的制冷剂在强毛细管作用力下在毛细管通道12和13中流通。
另外，当拥有小于内部通孔42的横截面面积的横截面面积的毛细管通道12和13通过重叠内部通孔42的一些部分而形成时，也存在一个优点:其与直接处理毛细管通道12和13的情况相比更容易制造。
另外，冷凝的制冷剂在毛细管通道12和13中流通，并且蒸发的制冷剂可以在毛细管通道12和13中通过。
而且，同样优选的是，毛细管通道12和13的角部分成斜角或预制“R”。毛细管通道12和13的区段可以具有各种形状，例如六边形、圆形、椭圆形、矩形、多边形，等等。毛细管通道12和13的横截面形状由内部通孔42的形状以及内部通孔42如何重叠决定。而且，类似地决定横截面面积。
参考图9，由于中间板40层压在上板2与下板3之间，所以内部空间4分隔为一个形成路径5的区域以及一个形成沟槽10的区域。此时，中间板40拥有板41，板41和上板2之间几乎不存在空间。由于路径5形成在板41与上板2之间，优选的是形成路径5的另一构件在上板2与中间板40之间。
另一方面，由于中间板40的板41被层压以覆盖通过切割而形成在下板3中的沟槽10。冷凝的制冷剂流通中的毛细管作用力变大。为此，无需层压下板3与中间板40中的另一构件。
另外，假定路径5形成在上板2与中间板40之间并且沟槽10形成在下板3和中间板40中。
此外，一个具有狭缝45的中间板与中间板40层压。不同于中间板40，具有狭缝45的中间板没有板41，但是具有形成路径5的狭缝46。狭缝46的数量和路径5的数量相同。
当具有狭缝45的中间板层压在内部空间4中时，狭缝46变成路径5，并且将彼此邻近的狭缝分隔的框47变成路径5的侧壁。狭缝46甚至延及中间板40所拥有的内部通孔42的区域。内部通孔42与狭缝46连通。内部通孔42如同毛细管通道12和13与路径5和沟槽10连通。
一个具有狭缝45的中间板可以被层压，但是，路径5的高度可以通过层压多个具有狭缝45的中间板而较高。
另外，优选的是图9中具有狭缝45的中间板无内部通孔，也被层压的中间板40所拥有的内部通孔42与狭缝46连通，并且具有狭缝45的中间板拥有与内部通孔42连通的内部通孔(内部通孔所连通的区段的一部分或全部)。当中间板40与具有狭缝45的中间板层压时，中间板40的板41与具有狭缝45的中间板的狭缝46重叠，并且将形成路径5。此外，当中间板40与具有狭缝45的中间板层压时，中间板40的内部通孔的全部或部分与具有狭缝45的中间板的内部通孔彼此重叠，并且将形成毛细管通道12和13。如上所述而形成的毛细管通道12和13拥有小横截面面积和强毛细作用力。
此外，当上板2、下板3、中间板40以及具有狭缝45的中间板的每一个被层压时，优选的是这些构件拥有凸出部或凸起区段作为粘着剂。
而且，由于经过层压的热量输送单元I通过层压上板2、下板3、中间板40和具有狭缝45的中间板而形成，所以如果需要，那么针对上板2、下板3、中间板40以及具有狭缝45的中间板执行金属电镀或表面处理。通过针对每个构件执行金属电镀或表面处理，制冷剂可以以较高速度在待形成的路径5和沟槽10中移动。
如上所述，热量输送单元I通过层压上板2、下板3、中间板40以及具有狭缝45的中间板而形成。
路径5设置在内部空间4的上板2那侧上。另外，即使路径5设置在上板2那侧上，在设置热量输送单元I时，路径5也无需在物理上位于热量输送单元I的上侧上。热量输送单元I可水平于或垂直于接地地面表面(ground earth surface)的表面而设置。
路径5通过按上板2、具有狭缝45的中间板以及中间板40的顺序层压而形成。当这些构件按这顺序层压时，上板2以及中间板40的板41变成沟槽10的盖子。路径5通过具有狭缝45的中间板的狭缝空间而形成。狭缝46由框47分隔。框47接触上板2与中间板40。为此，框47实际上变成路径5的侧壁。
而且，由于狭缝46形成在具有狭缝45的中间板的纵向上，所以路径5也形成在热量输送单元I的纵向上。设置在中间板40上的内部通孔42存在于路径5的两个端部附近。路径5和沟槽10在由内部通孔42形成的毛细管通道12和13中彼此连通。
在本文中，同样优选的是路径5的角部分成斜角或预制“R”。由于上板2、下板3和中间板40，以及具有狭缝45的中间板的角部分成斜角，通过层压这些构件而形成斜面和“R”。
而且，优选的是，路径5的正面拥有金属镀层。可以选择金、银、铜、铝、镍、钴或这些合金的至少一个用于金属电镀。可以使用电解电镀、非电解电镀等。
路径5形成在热量输送单元I的纵向上，并且在纵向上扩撒蒸发的制冷剂。此时，由于冷凝的制冷剂(液体)在由路径5分离的沟槽10中流通，所以路径5可以在不受冷凝的制冷剂干涉的情况下扩散蒸发的制冷剂。为此，路径5可以非常高的速度扩散蒸发的制冷剂。
沟槽10设置在下板3上。由于冷凝的制冷剂在沟槽10中流通，所以优选的是沟槽10拥有其中毛细管作用发生的横截面面积的尺寸并且无例如路径5所拥有的大横截面面积。为此，沟槽10不是通过层压中间板而形成，而是通过直接切割下板3而形成。
沟槽10通过在下板3的纵向上切割多个凿入部分而形成。沟槽10经由分隔壁11而与路径5相对。而且，优选的是多个沟槽10与一条路径5相对。原因是因为一条路径5与多个沟槽10彼此相对，所以便可能保持待扩散的制冷剂量与待流通的制冷剂量之间的平衡。还有一个原因是因为待扩散的制冷剂量与待流通的制冷剂量之间保持平衡，所以路径5便扩散制冷剂并且制冷剂在沟槽10中的流通速度进一步得到改进。
而且，沟槽10与中间板40所拥有的内部通孔42连通。由于内部通孔42形成毛细管通道12和13，所以沟槽10经由毛细管通道12和13与路径5连通。
类似于路径5，同样优选的是沟槽10的角部分成斜角或预制“R”。由于上板2、下板3、中间板40以及具有狭缝45的中间板的角部分成斜角，所以通过层压这些构件形成斜面和“R”。
而且，优选的是沟槽10的正面拥有金属镀层。可以选择金、银、铜、铝、镍、钴、或其合金的至少一个用于金属电镀。可以使用电解电镀、非电解电镀等。
根据处理，冷凝的制冷剂可在沟槽10中高速流通。
另外，沟槽10的形状区段可以改变，例如可为三角形、矩形、半圆形等。
毛细管通道12和13由内部通孔42形成(或者，层压多个中间板40所拥有的内部通孔42)。冷凝的制冷剂根据毛细管作用在毛细管通道12和13中流通。
蒸发的制冷剂在端部部分(其是加热元件的另一侧)被制冷，并且接着冷凝。这经过制冷和冷凝的制冷剂存在于路径5的端部部分上。毛细管通道13存在于这条路径5的端部部分上。毛细管通道13使这冷凝的制冷剂从路径5流通到沟槽10。
此外，经由沟槽10从端部部分移到另一端部部分(存在加热元件的端部部分)的经冷凝的制冷剂经由毛细管通道12从沟槽10流通到路径5。因此，冷凝的制冷剂供应到路径5。
当经过层压的毛细管通道12和13通过层压多个拥有内部通孔42的中间板(其可为中间板40或具有狭缝45的中间板)而形成时，只有内部通孔42的一些部分重叠并被层压。由于只有一些部分重叠，所以形成的毛细管通道12和13拥有小于内部通孔42的横截面面积的横截面面积。
与这种内部通孔42的横截面面积相比拥有较小横截面面积的孔在毛细管通道12和13的垂直方向上被层压，并且垂直方向上的每个孔彼此连接。因此，可以形成垂直方向的通道。而且，由于孔在垂直方向上是阶梯状，所以形成的通道其流通是在垂直方向和水平方向上的。在垂直方向和水平方向上形成的通道拥有非常小的横截面面积，并且使冷凝的制冷剂在垂直方向上或在垂直方向和水平方向上流通。
因此，冷凝的制冷剂在毛细管通道12和13中有效地流通。
制冷剂在路径5与沟槽10之间来回流通。参考图3，加热元件20在第一端部部分21中热接触热量输送单元I。热量输送单元I通过接收自加热元件20的热量而使制冷剂在第一端部部分中蒸发。蒸发的制冷剂在路径5中从第一端部部分21移动到第二端部部分22。在路径5中从第一端部部分21移动第二端部部分22的蒸发的制冷剂在第二端部部分22中被制冷并冷凝。冷凝的制冷剂在毛细管通道13中流通。根据流通，冷凝的制冷剂从路径5移动到沟槽10。
已经移动到沟槽10的冷凝的制冷剂在沟槽10中从第二端部部分22移动到第一端部部分21。由于所述移动，冷凝的制冷剂到达沟槽10的第一端部部分21侧。这冷凝的制冷剂在毛细管通道12中流通并且从沟槽10移动到路径5。
已经到达路径5的冷凝的制冷剂再次通过来自加热元件20的热量蒸发，并且在路径5中移动。
当蒸发的制冷剂在路径5中移动，并且冷凝的制冷剂在沟槽10中重复移动时，为蒸气的制冷剂和为液体的制冷剂可在相同空间中流通而无干涉或碰撞。根据这个流通，热量输送单元可以在特定方向上高效输送加热元件的热量。
参考图10，其图解说明根据本申请的另一实施方式，热量输送单元50是从顶部显示，并且透过虚线可见到内部结构的一部分。显示于图10中的热量输送单元50还具有连通路径51，其中制冷剂在多条路径中的每一条路径中移动。多条路径5分别由侧壁54分隔成例如路径5a、路径5b、路径5c。
为此，路径5经由毛细管通道12和13而只和与路径5相对的沟槽(图10中未显示)连通。包括在路径5a中的制冷剂只在与路径5a相对的沟槽中流通。根据这个流通，热量输送单兀可以在第一方向上高速输送加热兀件的热量。
另一方面，如图10中所示，显微加热元件52可以热接触热量输送单元50。例如，发光兀件例如LED非常小。发光兀件的宽度可以小于热量输送单兀50的路径5。在图10中，加热元件52热接触路径5b和路径5d，加热元件不热接触其他路径。
在加热元件52所热接触的路径5b和5d中，制冷剂通过接收热量而蒸发，并且蒸发的制冷剂在路径中移动。移动并蒸发的制冷剂被制冷并冷凝。接着，冷凝的制冷剂经由毛细管通道13从路径5b和5d流通到与路径5b和5d相对的沟槽。这些流通并冷凝的制冷剂在沟槽中移动，并且接着再次从毛细管通道12移动到路径5b和5d。
由于待接收的热值量在不与加热元件52热接触的另一路径(例如，路径5a、路径5c等)中为小，所以只有一些制冷剂蒸发。为此，这些路径无需许多制冷剂。另一方面，在加热元件52所接触的路径5b和5d中，需要许多制冷剂用于输送来自加热元件52的热量。
在连通路径51中，多条路径5 (例如路径5b和路径5c)彼此连通，因此在路径之间移动蒸发的制冷剂是可行的。当蒸发的制冷剂可以在多条路径之间移动时，将制冷剂从无需制冷剂的路径供应到需要许多制冷剂的路径5b和5d是办得到的。使用供应自其它部分的制冷剂来输送接收自加热元件52的热量是可行的。
因此，由于热量输送单元50具有连通路径51，所以即使当小型加热元件只接触多条路径5的一部分时，热量也可以通过使用密封在内部空间中的制冷剂高效输送。
此外，连通路径51使路径5彼此连通，其可以使彼此邻近的沟槽彼此连通。
当连通路径51使沟槽彼此连通时，冷凝的制冷剂可以在沟槽之间移动。在这种情况下，与无需更多制冷剂的沟槽(最终是路径)相比，需要更多制冷剂的沟槽(最终是路径)可以获得更多必须的制冷剂。因此，每条路径或沟槽可能实现不同水平的热量输送。
连通路径51可通过在侧壁54中开凿孔而形成，并且可通过层压孔已经开凿的侧壁54而形成。孔可经过开凿并且形成在侧壁54中，并且连通路径51可以通过层压前已预先凿孔的侧壁54而形成。而且，优选的是对连通路径51的正面执行金属电镀或正面处理以使制冷剂更容易地移动。同样优选的是沟槽10的角部分成斜角或预制“R”。
参考图11，热量输送单元显示为外壳中所存储的电子装置。图11是根据本申请的电子装置的模拟图。
电子装置60具有存储在加热元件61和外壳内部的电子板64。加热元件61安装在电子板64中。加热兀件61是发出热量的电子部件。
在接触部件71中，热量输送单元70热接触加热元件61。
热量输送单兀70拥有与热量输送单兀I和5 —样的功能和结构。
加热元件61热接触热量输送单元70的端部部分中的一者。热量输送单元70输送接收自这个加热元件61的热量到其他端部部分。在输送过程中，蒸发的制冷剂在路径中移动，冷凝的制冷剂在沟槽中移动，并且制冷剂在热量输送单元70的纵向上从一个端部部分流通到另一端部部分。加热元件61的热量通过这制冷剂的流通而输送。
热量输送单元70具有可操作用于制冷端部部分(其是加热元件61所热接触的端部部分的另一侧)上的蒸发的制冷剂的热量辐射单元63。冷却风扇显示为图11中之加热辐射单元63的一个实例。
冷却风扇制冷热量输送单元70的端部部分。移动的并且蒸发的制冷剂在这个端部部分上积聚。冷却风扇制冷这蒸发的制冷剂。通过制冷蒸发的制冷剂，制冷剂冷凝并且变成液体。冷凝的制冷剂经由毛细管通道从路径流通到沟槽。
因此，由于热量输送单元70具有热量辐射单元63，所以输送单元70可以有效地制冷被蒸发且输送的制冷剂。为此，优选的是热量辐射单元63制冷端部部分，端部部分是热量输送单元70中的加热元件61的另一侧。通过制冷端部部分的另一侧，促进蒸发的制冷剂的冷凝，并且热量输送单元70可以在第一方向上更快地输送从加热元件61带走的热量。
而且，同样优选的是热量输送单元70具有热接触加热元件61的接触部件71。
接触部件71使加热元件61热接触热量输送单元70容易得多。例如，同样优选的是接触部件71具有TIM (热界面材料)。
材料例如热脂或添加填料的热脂用作热界面材料。这些界面材料施加到接触部件71便足够了。[0131]由于接触部件71具有热界面材料，所以加热元件61的热阻变小。小热阻使加热量输送单元70从加热元件61接收热量容易得多。
另外，加热元件61可以热接触热量输送单元70的上板侧，或可以热接触下板侧(换句话说，存在沟槽的侧)。制冷剂根据接收自加热元件61的热量流通。
如上所述，由于热量输送单元70热接触包括在电子装置60中的加热元件61，所以从加热元件61产生的热量可以从加热元件61有效地输送到远离加热元件61的位置。因此，加热元件61可得到有效制冷。换句话说，可能防止由于电子装置60的热量产生引起的故障。
而且，由于热量输送单元70通过层压拥有薄板状形状的上板或下板而形成，所以其是极小紧凑的。为此，电子装置的尺寸减小不成障碍。类似于电子板64，即使电子装置拥有大面积，也可存储许多组件(厚度小)。为此，虽然安装空间保留在水平方向上，但是大多数安装空间不是保留在厚度方向上。在这种情况下，由于热量输送单元70拥有薄形状并且可以在水平方向上输送热量，所以适于制冷加热兀件61。
如上所述，在不妨碍减小电子装置的尺寸和使其形状变薄的情况下，热量输送单元70可以有效地制冷加热元件61。
作为电子装置的一个实例，同样优选的是使用图12中所示的便携式终端。电子装置80是一种诸如车载电视和个人监控器的电子装置，其需要薄的形状以及小尺寸。
电子装置80具有显示器83、发光元件84以及扬声器85。热量输送单元I存储在这电子装置80内部，可能实现制冷加热元件。
通过使用这样一种热量输送单元70，可能实现不妨碍电子装置尺寸减小和使其形状变薄的加热元件。换句话说，热量输送单元70可以高速地输送来自加热元件的热量并进行制冷。因此，其抑制加热元件的热量产生。
热量输送单元70可以用散热片、液体冷却装置等替代热量输送单元70，其安装在笔记本电脑、便携式终端、电脑终端等中。热量输送单元70也可用散热框、冷却装置等替代，其安装在汽车和工业设备的灯、引擎和控制电脑单元中。由于热量输送单元70与常规使用的散热片和散热框相比拥有更高冷却能力，所以其尺寸可自然减小。此外，加热元件的灵活对应性也是可能的，并且各种各样的电子部件可以制冷为目标。因此，热量输送单元70拥有大的应用范围。
而且，在图11中，虽然热量输送单元70拥有板状形状，但是其通过层压薄板形成。因此，可能是弯曲或曲形。即使在这种情况下，蒸发的制冷剂在路径中扩散，并且在毛细管通道中流通。接着，冷凝的制冷剂在由路径分离的沟槽中流通。因此，热量输送单元可以高效输送热量。由于蒸发的制冷剂和冷凝的制冷剂不会彼此干涉，所以热量输送效率高。
例如，取决于电子装置内部的形状，热量输送单元70的形状须为弧形以便在一些情况下安装。在这种情况下，安装弧形热量输送单元70。
参考图13，热量输送单元I通过层压和连接上板2、下板3、中间板40和具有狭缝45的中间板而制造。下板3预先拥有沟槽10。
多个中间板40和具有狭缝45的中间板层压在上板2与下板3之间。如图7中所示，中间板40具有板41和内部通孔42。为此，中间板40变成用于下板3所拥有的沟槽的盖子。单个或多个具有狭缝45的中间板(图13中的三个板)层压在中间板40上。如图9中所示，具有狭缝45的中间板拥有狭缝46和框47。当具有狭缝45的中间板和上板2层压时，多条路径5形成。为增大路径5的高度，优选的是层压多个具有狭缝45的中间板。
上板2、下板3和多个中间板40以及具有狭缝45的中间板的每一个分别与预定位置关系匹配。此外，多个中间板40和具有狭缝45的中间板分别与内部通孔42的部分中的每一个重叠，内部通孔42设置在多个中间板40和具有狭缝45的中间板的每个板中。
上板2、下板3和多个中间板40以及具有狭缝45的中间板拥有接合凸出部。
在匹配每个位置后，层压上板2、下板3和多个中间板40以及具有狭缝45的中间板，并且接着通过热压直接连接以成一体。此时，每个构件通过接合凸出部直接连接。
在本文中，直接连接意味着在粘着待接合的两个构件的表面时执行加压和热处理，并且也意味着每个原子根据表面之间发生的原子力而牢固接合。因此，可以在不使用粘着剂的情况下使两个构件的表面成一体。此时，可能通过接合凸出部实现牢固接合。换句话说，热接合通过挤压接合凸出部和增加接触面积而实现。因此，接合凸出部在接合中起到重要作用。
就热压中的直接接合条件而言,压力优选是40kg/cm2至150kg/cm2,并且温度优选是 250°C到 400°C。
接下来，制冷剂注射通过制作在上板2或下板3的部分中的注射口。接着，密封注射口，并且热量输送单元完成。另外，制冷剂在真空或减压条件下进入。通过在真空或减压条件下执行，热扩散单元或热量输送部件的内部空间状态变成处于真空或减压状态。接着，制冷剂进入。当其处于减压状态时，制冷剂的蒸发和冷凝温度变为低。因此，存在促进制冷剂的蒸发和冷凝的重复率的优点。
虽然显示并描述了本申请的优选实施方式，但是预想在不脱离前述描述和随附权利要求
书的精神和范畴的情况下，本领域技术人员可以设计各种修改。
权利要求
1.一种热量输送单元(I)，其特征在于，所述热量输送单元(I)包括: 上板⑵； 下板(3)，其与所述上板(2)相对； 内部空间(4)，其由所述上板(2)和所述下板(3)形成，所述内部空间可操作以将制冷剂密封于其中； 多条路径(5)，其在第一方向上分隔所述内部空间；及 多个沟槽(10)，其设置在所述内部空间(41)的底部表面上； 其中: 所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)通过毛细管通道(12)和(13)在一部分区域处彼此连接；并且 所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)通过分隔壁(11)而在另一部分区域处彼此分离。
2.根据权利要求
1所述的热量输送单元(I)，其特征在于: 所述上板(2)具有板状形状并且包括上板(2)侧的第一空间，所述第一空间具有板状形状； 所述下板(3)具有板状形状并且包括下板侧的第二空间，所述第二空间具有板状形状； 所述多条路径(5)形成在所述上板侧的所述第一空间中 '及 所述多个沟槽(10)经由所述分隔壁(11)而与所述多条路径(5)相对，并且形成在所述下板(3)侧的所述第二空间中。
3.根据权利要求
2所述的热量输送单元(I)，其特征在于，每条路径(5)与所述多个沟槽(10)中的一个或多个沟槽相对。
4.根据权利要求
3所述的热量输送单元(I)，其特征在于，所述多个沟槽(10)形成在所述第一方向上。
5.根据权利要求
4所述的热量输送单元(I)，其特征在于，所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)包括所述第一方向上的端部的第一端部部分(21)，以及所述第一方向上的另一端部的第二端部部分(22)。
6.根据权利要求
5所述的热量输送单元(I)，其特征在于，所述毛细管通道(12)和(13)分别具有所述第一端部部分(21)和所述第二端部部分(22)。
7.根据权利要求
6所述的热量输送单元(I)，其特征在于，每一分隔壁(11)包括多个内部通孔(42)。
8.根据权利要求
7所述的热量输送单元(I)，其特征在于，所述多个内部通孔(42)形成所述毛细管通道(12)和(13)。
9.根据权利要求
8所述的热量输送单元(I)，其特征在于，所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)中的至少一个的角落部分被斜切。
10.根据权利要求
9所述的热量输送单元(I)，其特征在于，金属电镀在至少所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)中的表面上执行。
11.根据权利要求
10所述的热量输送单元(I)，其特征在于，还包括连通路径(51)，其中所述制冷剂能够从一条路径(5)移动到另一条路径(5)。
12.根据权利要求
11所述的热量输送单元(1)，其特征在于，所述毛细管路径(12)和(13)在所述第一端部部分(21)和所述第二端部部分(22)处连接所述多条路径(5)和所述多个沟槽(10)。
13.根据权利要求
12所述的热量输送单元(1)，其特征在于，所述制冷剂在所述第一端部部分(21)处接收来自所述加热元件(20)的热量以蒸发。
14.根据权利要求
13所述的热量输送单元(1)，其特征在于，所述蒸发的制冷剂在所述多条路径(5)中从所述第一端部部分(21)扩散到所述第二端部部分(22)。
15.根据权利要求
14所述的热量输送单元(1)，其特征在于，所述蒸发的制冷剂在所述第二端部部分(22)处冷凝。
16.根据权利要求
15所述的热量输送单元(1)，其特征在于，所述冷凝的制冷剂经由所述毛细管通道(13)从所述多条路径(5)流通到所述多个沟槽(10)。
17.根据权利要求
16所述的热量输送单元(1)，其特征在于，在所述多个沟槽(10)上流通并且冷凝的所述制冷剂在所述多个沟槽(10)上从所述第二端部部分(22)移动到所述第一端部部分(21)，并且在所述第一端部部分(21)处进一步从所述多个沟槽(10)流通到所述多条路径(5)。
18.根据权利要求
17所述的热量输送单元(1)，其特征在于，还包括热量辐射单元(63)，所述热量辐射单元￠3)用于冷却在所述第二端部部分(22)处蒸发的所述制冷剂。
19.根据权利要求
18所述的热量输送单元(70)，其特征在于，还包括接触部件(71)，所述接触部件(71)用于在所述第一端部部分(21)处热接触加热元件。
专利摘要
本实用新型公开一种热量输送单元，其包括上板；下板，其与所述上板相对；内部空间，其由所述上板和所述下板形成并且可操作用于使制冷剂进入；多条路径，其在第一方向上分隔所述内部空间；以及多个沟槽，其设置在所述内部空间的底部表面。所述多条路径和所述多个沟槽由区域中的毛细管通道连接，并且由另一区域中的侧壁分隔。
文档编号F28D15/04GKCN202974000SQ201090001231
公开日2013年6月5日 申请日期2010年8月11日
发明者大沢健治, 鹤田克也 申请人:莫列斯公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan