专利名称：微蚀液铜无泡电解装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB微蚀液铜回收技术领域，具体涉及一种用于PCB微蚀液铜电
解装置。
背景技术：
在线路板的制作过程中，微蚀是利用弱蚀剂从铜机体表面上蚀刻掉I 2微米的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使得化学镀铜层和底铜结合良好。因而，线路板经过微蚀处理后会产生大量含有Cu2+的废液。由于Cu2+含量较高的废液直接排放至环境中会对环境产生严重的污染，行业均已经采用电解回收系统对废液进行回收处理，使得废液符合排放标准。现有电解回收系统中，电解槽的下部为药水缸，药水缸中设电解系统，电解 槽的上部为溢流缸，在泵浦的作用下，药水从药水缸底部的泵浦入口进入，经过电解系统电解后，上方的溢流缸溢出，再从溢流缸流入药水缸。由于流量较大，从溢流缸流入药水缸时会有大量气泡产生。药水缸中产生气泡存在如下弊端1、大量气泡在药水缸缸体内甚至缸底，加速了药水挥发；2、气泡在药水缸中容易由药水缸底部的泵浦入口进入泵浦，影响到对循环流量的控制；3、产生气泡会导致微蚀铜液电解率降低，根据生产经验总结，电解效率会降低5%以上。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种用于电解回收微蚀液铜中的铜离子的微蚀液铜无泡电解装置，其电解回收过程中药水缸所产生的气泡极少，有效避免泵浦吸入气泡，解决了因气泡问题而导致的流量控制不稳定、电解效率低的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案微蚀液铜无泡电解装置，其下部为药水缸，上部为溢流缸，药水缸的底部设有用于连接泵浦的泵浦入口，药水缸中设有电解池，该微蚀液铜无泡电解装置还包括连接溢流缸和药水缸的导流管，在导流管出水端口下方设置有一级缓冲板、二级缓冲板，药水沿着导流管出水端口顺次流经一级缓冲板、二级缓冲板进入药缸底部。优选地，为了达到更好的消泡效果，在一级缓冲板和二级缓冲板之间设有阻流网。优选地，一级缓冲板与导流管所形成的钝角为a，120° < a <150°。优选地，为了达到更好的消泡效果，进一步减少药水缸的泵浦入口的气泡，在二级缓冲板的下方靠近药水缸底部的泵浦入口处还设有三级缓冲板。优选地，所述三级缓冲板与二级缓冲板所形成的钝角为￠,120° < P <150°。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是在连接溢流缸和药水缸的导流管下方设一级缓冲板和二级缓冲板，使药水由导流管出水端口出来后经过一级缓冲板和二级缓冲板的缓冲，减少了气泡的产生，减少泡沫80%以上，有效避免泵浦吸入气泡，使得流量控制稳定、电解效率升高。
图1为本实用新型的使用状态示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例子对本实用新型作进一步详细说明。请参照图1，本实用新型的微蚀液铜无泡电解装置，其下部为药水缸7，上部为溢流缸I。药水缸7的底部设有用于连接泵浦的泵浦入口 71，药水缸71中设有电解池(图未示)。该微蚀液铜无泡电解装置还包括连接溢流缸I和药水缸7的导流管2。在导流管2出水端口下方设置有一级缓冲板3、二级缓冲板4，溢流缸I内的药水沿着导流管2向下流入药水缸7中，药水从导流管2的出水端口顺次流经一级缓冲板3、二级缓冲板4后再进入药水缸7底部。由于一级缓冲板3和二级缓冲板4的缓冲作用，使得药水缸内产生的气泡大大减少。为了达到更好的消泡效果，优选方案中在一级缓冲板3和二级缓冲板4之间设有 阻流网6。为了达到更好的消泡效果，进一步减少进入药水缸7的泵浦入口 71的气泡，在二级缓冲板4的下方靠近药水缸底部的泵浦入口 71处还设有三级缓冲板5。更优选地，一级缓冲板3与导流管2所形成的钝角为a，120° < a <150°，三级缓冲板5与二级缓冲板4所形成的钝角为P，120° < P <150°。上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型的保护范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.微蚀液铜无泡电解装置，其下部为药水缸，上部为溢流缸，药水缸的底部设有用于连接泵浦的泵浦入口，药水缸中设有电解池，该微蚀液铜无泡电解装置还包括连接溢流缸和药水缸的导流管，其特征在于在导流管出水端口下方设置有一级缓冲板、二级缓冲板，药水沿着导流管出水端口顺次流经一级缓冲板、二级缓冲板进入药缸底部。
2.如权利要求1所述的微蚀液铜无泡电解装置，其特征在于在一级缓冲板和二级缓冲板之间设有阻流网。
3.如权利要求1所述的微蚀液铜无泡电解装置，其特征在于一级缓冲板与导流管所形成的钝角为α，120° < α < 150°。
4.如权利要求1、2、3任意一项所述的微蚀液铜无泡电解装置，其特征在于在二级缓冲板的下方靠近药水缸底部的泵浦入口处还设有三级缓冲板。
5.如权利要求4所述的微蚀液铜无泡电解装置，其特征在于所述三级缓冲板与二级缓冲板所形成的钝角为β，120° < β <150°。
专利摘要本实用新型涉及一种微蚀液铜无泡电解装置，其下部为药水缸，上部为溢流缸，药水缸的底部设有用于连接泵浦的泵浦入口，药水缸中设有电解池，该微蚀液铜无泡电解装置还包括连接溢流缸和药水缸的导流管，在导流管出水端口下方设置有一级缓冲板、二级缓冲板，药水沿着导流管出水端口顺次流经一级缓冲板、二级缓冲板进入药缸底部。与现有技术相比，本实用新型在连接溢流缸和药水缸的导流管下方设一级缓冲板和二级缓冲板，使药水由导流管出水端口出来后经过一级缓冲板和二级缓冲板的缓冲，减少了气泡的产生，减少泡沫80%以上，有效避免泵浦吸入气泡，使得流量控制稳定、电解效率升高。
文档编号C02F1/62GK202830183SQ20122036921
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月28日 优先权日2012年7月28日
发明者刘惠明 申请人:深圳明阳电路科技有限公司