1.一种微电解填料，其特征在于，其原料的质量百分含量为：高炉干灰25～35%，转炉细灰20～30%，转炉粗灰10～15%，转炉污泥10～20%，高炉槽上槽下灰8～12%，粘结剂2～4%。
2.根据权利要求1所述的一种微电解填料，其特征在于：所述高炉干灰、转炉细灰、转炉粗灰、转炉污泥和高炉槽上槽下灰的粒度均为10目及以下。
3.根据权利要求1所述的一种微电解填料，其特征在于：所述粘结剂采用羟甲基纤维素钠盐。
4.根据权利要求1所述的一种微电解填料，其特征在于：所述填料的堆积孔隙率为60～70%，抗压强度为1800～2200N/个。
5.权利要求1－4任意一项所述微电解填料的制备方法，其特征在于，其方法步骤为：首先将原料配加水后混匀，压制成型；然后将压制得到的填料压块烘干，再在惰性气体保护下进行焙烧还原；最后将还原成形的填料冷却至室温，即可得到所述的微电解填料。
6.根据权利要求5所述的一种微电解填料的制备方法，其特征在于：所述原料配加原料总量10～12%的水。
7.根据权利要求5所述的一种微电解填料的制备方法，其特征在于：所述压制的压力为3000～3500N/mm，时间为30～60s。
8.根据权利要求5所述的一种微电解填料的制备方法，其特征在于，所述焙烧还原的温度为1200～1300℃，时间为10～25min。
9.根据权利要求8所述的一种微电解填料的制备方法，其特征在于，所述焙烧还原之前先在950～1100℃预热2～5min。
10.根据权利要求5－9任意一项所述的一种微电解填料的制备方法，其特征在于：所述填料埋入石墨粉中冷却至室温。