一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗 设备。
【背景技术】
[0002] 现有技术将超高压微细颗粒喷淋清洗（Super High Pressure Micro Jet，简称 HPMJ)应用到基板的清洗工艺中，通过将清洗液加压到3MPa至32. 5MPa的压力，再通过孔 径为几百微米的微孔喷嘴将上述清洗液喷射出，从而形成高流速的微小液滴来清洗基板。 HPMJ技术提高了喷淋清洗的洗净力，缩短了清洗线的长度，节省了净化空间和去离子水 (Deionized Water，简称DI水）的使用量。
[0003] 有源矩阵有机发光二极体（Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，简 称AMOLED)对基板的洁净度提出了更高的要求。为对应高洁净度，在前段清洗工艺中，HPMJ 所采用的压强也随之增大。但是，由于清洗腔是近似的封闭系统，在排气负压一定的情况 下，增加压强必然造成清洗腔的气压随着时间的累积而逐渐增大，进而造成清洗腔的气流 紊乱。受紊乱的强气流的影响，基板在进入清洗腔的前段时，会出现严重抖动和形变，甚至 漂浮于传导轮之上的情况。基板在此时碎裂的风险急剧增加，即使不破碎，由于经历过严重 形变，基板在后段镀膜和传送等工艺中的寿命也会受到影响，从而造成良品率下降。
【发明内容】
[0004] 为解决上述问题，本发明提供一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备，用 于解决现有技术中基板进入清洗腔时出现严重抖动和形变，甚至漂浮于传导轮之上的问 题。
[0005] 为此，本发明提供一种气流控制装置，包括第一板、第二板、第三板以及第四板，所 述第一板和所述第三板相对设置在清洗腔的顶部，所述第二板和所述第四板相对设置在所 述清洗腔的底部，所述第一板与所述第二板之间形成第一间隙，所述第三板与所述第四板 之间形成第二间隙，所述第一板、第二板、第三板以及第四板形成容纳清洗液出口的气流控 制空间；
[0006] 所述第一间隙和所述第二间隙用于传送基板；
[0007] 所述清洗液出口用于向所述基板喷射清洗液。
[0008] 可选的，还包括排气结构，所述排气结构通过排气孔与所述气流控制空间联通，所 述排气孔设置在所述第二板或者所述第四板上；
[0009] 所述排气结构用于降低所述气流控制空间内的压强。
[0010] 可选的，所述清洗腔上设置有第一支架，所述第一支架上设置有第一通孔，所述第 一板上设置有第一条形孔，所述第一条形孔内设置有第一螺栓，所述第一螺栓与所述第一 通孔固定连接以将所述第一板固定在所述第一支架上，所述第一条形孔用于将所述第一螺 栓固定在所述第一条形孔的不同位置以调节所述第一板的高度；
[0011] 所述清洗腔上设置有第二支架，所述第二支架上设置有第二通孔，所述第二板上 设置有第二条形孔，所述第二条形孔内设置有第二螺栓，所述第二螺栓与所述第二通孔固 定连接以将所述第二板固定在所述第二支架上，所述第二条形孔用于将所述第二螺栓固定 在所述第二条形孔的不同位置以调节所述第二板的高度；
[0012] 所述清洗腔上设置有第三支架，所述第三支架上设置有第三通孔，所述第三板上 设置有第三条形孔，所述第三条形孔内设置有第三螺栓，所述第三螺栓与所述第三通孔固 定连接以将所述第三板固定在所述第三支架上，所述第三条形孔用于将所述第三螺栓固定 在所述第三条形孔的不同位置以调节所述第三板的高度；
[0013] 所述清洗腔上设置有第四支架，所述第四支架上设置有第四通孔，所述第四板上 设置有第四条形孔，所述第四条形孔内设置有第四螺栓，所述第四螺栓与所述第四通孔固 定连接以将所述第四板固定在所述第四支架上，所述第四条形孔用于将所述第四螺栓固定 在所述第四条形孔的不同位置以调节所述第四板的高度。
[0014] 可选的，所述第一条形孔、第一通孔以及第一螺栓的个数均为三个，三个所述第一 条形孔相互平行排列；
[0015] 所述第二条形孔、第二通孔以及第二螺栓的个数均为三个，三个所述第二条形孔 相互平行排列；
[0016] 所述第三条形孔、第三通孔以及第三螺栓的个数均为三个，三个所述第三条形孔 相互平行排列；
[0017] 所述第四条形孔、第四通孔以及第四螺栓的个数均为三个，三个所述第四条形孔 相互平行排列。
[0018] 可选的，还包括第一电机、第一齿条、第二电机、第二齿条、第三电机、第三齿条、第 四电机以及第四齿条，所述第一电机固定设置在所述清洗腔的外部，所述第一齿条与所述 第一板固定连接，所述第一电机的旋转轴上设置有与所述第一齿条相互匹配的齿轮以驱动 所述第一齿条竖直移动；
[0019] 所述第二电机固定设置在所述清洗腔的外部，所述第二齿条与所述第二板固定连 接，所述第二电机的旋转轴上设置有与所述第二齿条相互匹配的齿轮以驱动所述第二齿条 竖直移动；
[0020] 所述第三电机固定设置在所述清洗腔的外部，所述第三齿条与所述第三板固定连 接，所述第三电机的旋转轴上设置有与所述第三齿条相互匹配的齿轮以驱动所述第三齿条 竖直移动；
[0021] 所述第四电机固定设置在所述清洗腔的外部，所述第四齿条与所述第四板固定连 接，所述第四电机的旋转轴上设置有与所述第四齿条相互匹配的齿轮以驱动所述第四齿条 竖直移动。
[0022] 可选的，所述第一间隙不小于10mm，所述第二间隙不小于10mm。
[0023] 本发明还提供一种基板清洗设备，包括清洗腔和上述任一气流控制装置。
[0024] 可选的，还包括传送轮、第一压轮和第二压轮，所述第一压轮包括相对设置的第一 上压轮和第一下压轮，所述第二压轮包括相对设置的第二上压轮和第二下压轮，所述传送 轮设置在所述气流控制空间内，所述第一压轮设置在所述气流控制空间的一侧，所述第二 压轮设置在所述气流控制空间的另一侧，所述基板设置在所述第一上压轮和所述第一下压 轮之间、所述第二上压轮和所述第二下压轮之间以及所述传送轮之上；
[0025] 所述传送轮用于向所述基板提供传送动力；
[0026] 所述第一压轮用于夹持所述基板；
[0027] 所述第二压轮用于夹持所述基板。
[0028] 本发明还提供一种气流控制装置的调节方法，所述气流控制装置包括第一板、第 二板、第三板以及第四板，所述第一板和所述第三板相对设置在清洗腔的顶部，所述第二 板和所述第四板相对设置在所述清洗腔的底部，所述第一板与所述第二板之间形成第一间 隙，所述第三板与所述第四板之间形成第二间隙，所述第一板、第二板、第三板以及第四板 形成容纳清洗液出口的气流控制空间；
[0029] 所述调节方法包括：
[0030] 关闭所述气流控制装置，所述第一间隙和所述第二间隙停止传送基板，所述清洗 液出口停止向所述基板喷射清洗液
[0031] 调节所述第一间隙和所述第二间隙的大小；
[0032] 开启所述气流控制装置，所述第一间隙和所述第二间隙开始传送基板，所述清洗 液出口开始向所述基板喷射清洗液；
[0033] 判断所述基板在清洗和传送过程中是否出现抖动；
[0034] 若判断结果为所述基板在清洗和传送过程中出现抖动，重复所述关闭所述气流控 制装置的步骤。
[0035] 可选的，所述清洗腔上设置有第一支架，所述第一支架上设置有第一通孔，所述第 一板上设置有第一条形孔，所述第一条形孔内设置有第一螺栓，所述第一螺栓与所述第一 通孔固定连接以将所述第一板固定在所述第一支架上，所述第一条形孔用于将所述第一螺 栓固定在所述第一条形孔的不同位置以调节所述第一板的高度；
[0036] 所述清洗腔上设置有第二支架，所述第二支架上设置有第二通孔，所述第二板上 设置有第二条形孔，所述第二条形孔内设置有第二螺栓，所述第二螺栓与所述第二通孔固 定连接以将所述第二板固定在所述第二支架上，所述第二条形孔用于将所述第二螺栓固定 在所述第二条形孔的不同位置以调节所述第二板的高度；
[0037] 所述清洗腔上设置有第三支架，所述第三支架上设置有第三通孔，所述第三板上 设置有第三条形孔，所述第三条形孔内设置有第三螺栓，所述第三螺栓与所述第三通孔固 定连接以将所述第三板固定在所述第三支架上，所述第三条形孔用于将所述第三螺栓固定 在所述第三条形孔的不同位置以调节所述第三板的高度；
[0038] 所述清洗腔上设置有第四支架，所述第四支架上设置有第四通孔，所述第四板上 设置有第四条形孔，所述第四条形孔内设置有第四螺栓，所述第四螺栓与所述第四通孔固 定连接以将所述第四板固定在所述第四支架上，所述第四条形孔用于将所