一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，包括导电碗，导电碗的碗口部设有与碗口接触连接的导电片，导电片外端设置有与其接触连接的导电圆环；导电碗及导电圆环内部填充有白云石，导电碗及导电圆环外部上段包覆有叶腊石，下段包覆有白云石；所述导电片位于白云石内。本实用新型中，通过设置导电片及导电圆环，可以使导电堵头的导电路径增大且呈非直线，石墨的热导率在高温时比金属要低的多，在超硬材料合成过程中，合成腔体内的高温通过导电堵头向外导热时，通过石墨导电片的热量将大大降低，同时导热的路径增加，进一步降低了合成腔体向加热方向顶锤的散热，有效地保护了顶锤。
【专利说明】一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头。
【背景技术】
[0002]在超硬材料生产中，导电堵头是组成合成块的重要组成部分，导电堵头的主要作用就是将电流传递到合成腔体内，使合成腔体内的加热材料发热，给超硬材料的合成提供必要的温度场。现在使用的导电堵头的形状主要有碗式、博士帽式和U型卡式，但是这些堵头都毫无例外的是采用单一金属材质制作，并且从合成块外部到合成腔内部垂直接触合成加热材料。金属材料的热导率高，因而在合成过程中，合成腔体内通过导电堵头向外散热快，使加热方向的顶锤受到的热冲击更大，导致加热方向顶锤寿命降低；同时也使合成腔体内两端的温度降低，不能给超硬材料的生长带来一个稳定的温度环境。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，减少由合成腔体内传导到顶锤上的热量。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，包括导电碗，导电碗的碗口部设有与碗口接触连接的导电片，导电片外端设置有与其接触连接的导电圆环；导电碗及导电圆环内部填充有白云石，导电碗及导电圆环外部上段包覆有叶腊石，下段包覆有白云石；所述导电片位于白云石内。
[0006]所述导电片为石墨导电片，所述导电圆环为金属导电圆环。
[0007]所述导电碗的高度占整个复合导电堵头高度的1/2?3/4。
[0008]所述石墨导电片是圆片状或圆环状。
[0009]所述石墨导电片的外边缘和金属导电圆环接触，导电碗与石墨导电片接触部位直径小于金属导电圆环的直径。
[0010]所述石墨导电片与叶腊石层下表面的距离为I?3mm。
[0011]所述石墨导电片的厚度为0.2?2mm。
[0012]本实用新型中，通过设置导电片及导电圆环，可以使导电堵头的导电路径增大且呈非直线，石墨的热导率在高温时比金属要低的多，在超硬材料合成过程中，合成腔体内的高温通过导电堵头向外导热时，通过石墨导电片的热量将大大降低，同时导热的路径增加，进一步降低了合成腔体向加热方向顶锤的散热，有效地保护了顶锤；本实用新型在使用时，可以稳定合成腔内的温度场，降低合成腔体内的温度差，给超硬材料合成创造了良好的温度环境；可以降低合成时的功率，节约电能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型结构示意图。【具体实施方式】
[0014]如图1所示，一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，包括设置于上端的导电碗1，导电碗I的碗口部设有与碗口接触连接的导电片4，导电片4外端设置有与其接触连接的导电圆环5 ;导电碗I及导电圆环5内部填充有白云石2,导电碗I及导电圆环5外部上段包覆有叶腊石3，下段包覆有白云石2 ;所述导电片4位于白云石2内。导电片4为石墨导电片，导电圆环5为金属导电圆环。
[0015]导电碗I的高度占整个复合导电堵头高度的1/2?3/4。石墨导电片4是圆片状或圆环状。石墨导电片4的外边缘和金属导电圆环5接触，导电碗I与石墨导电片4接触部位直径小于金属导电圆环5的直径，可以使导电堵头的导电路径增大且呈非直线。所述石墨导电片4与叶腊石层下表面的距离为I?3mm，即石墨导电片4除与导电碗I和金属导电圆环5接触的部位外，其余部位均接触白云石，白云石是良好的保温隔热材料，热导率低，能有效地阻止热量通过白云石向外散热。所述石墨导电片4的厚度为0.2?2mm。
[0016]本实用新型中，石墨导电片4采用天然石墨或人造石墨或天然石墨与人造石墨混合石墨制成，石墨导电片4是粉压片或切割片或石墨纸的形式。
【权利要求】
1.一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，包括导电碗，其特征在于，导电碗的碗口部设有与碗口接触连接的导电片，导电片外端设置有与其接触连接的导电圆环；导电碗及导电圆环内部填充有白云石，导电碗及导电圆环外部上段包覆有叶腊石，下段包覆有白云石；所述导电片位于白云石内。
2.如权利要求1所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述导电片为石墨导电片，所述导电圆环为金属导电圆环。
3.如权利要求2所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述导电碗的高度占整个复合导电堵头高度的1/2?3/4。
4.如权利要求3所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片是圆片状或圆环状。
5.如权利要求4所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片的外边缘和金属导电圆环接触，导电碗与石墨导电片接触部位直径小于金属导电圆环的直径。
6.如权利要求5所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片与叶腊石层下表面的距离为I?3mm。
7.如权利要求6所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片的厚度为0.2?2mm。
【文档编号】B01J3/06GK203737207SQ201320849256
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】倪伟锋, 李伟峰, 王鹏辉, 丁伟超 申请人:郑州华晶金刚石股份有限公司