粘胶限量机构的制作方法

本实用新型涉及粘胶机，尤其涉及粘胶的限量机构。

背景技术：

当前，半导体器件制造的装填生产过程中，使用粘胶或者焊片工艺时，需要粘胶针粘取锡膏或助焊膏，需要控制锡膏或助焊膏的量。粘胶针是圆头针头，能粘取锡膏或助焊膏，不能控制锡膏或助焊膏量，无法保证一致性，容易造成浪费，降低了产品加工的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，便于控制用量的粘胶限量机构。

本实用新型的技术方案是：包括针管和针头，所述针管的管口设有封头，所述封头的中心设有滑孔，所述针头通过弹簧连接在针管内，所述针头适配地设在所述滑孔内。

所述封头通过螺纹连接在针管的管口上。

所述封头和针管一体成型。

所述滑孔内设有柔性挡圈。

本实用新型在工作中，针头通过弹簧与限制针管连接，弹簧决定限制针管的行程，且用于与设备连接的限制针管可以选择同一的规格，用于和不同规格的针头匹配，提高适应性；限制针管可以长期连续使用，避免频繁更换影响生产效率。

本实用新型方便加工，操作可靠。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型中针头与封头的连接结构示意图;

图中1是针管，2是针头，3是封头，4是滑孔，5是弹簧，6是柔性挡圈。

具体实施方式

本实用新型如图1-2所示，包括针管1和针头2，所述针管的管口设有封头3，所述封头3的中心设有滑孔4，所述针头2通过弹簧5连接在针管1内，所述针头2适配地设在所述滑孔4内。

本实用新型在生产过程中锡膏或助焊膏的用量得到控制，其中，锡膏或助焊膏用量是为了保证半导体器件在焊接后的焊接层厚度或助焊膏残留得到控制。限制针管是在针头粘取锡膏或助焊膏下压后，可以通过限制针管控制锡膏直径和高度，以达到控制助焊膏或锡膏用量的效果。

针头的行程是可以控制的，并可以通过选择不同型号的针头适用于不同的锡膏或助焊膏量的控制。

针头的高度是受控的，粘取锡膏或助焊膏后，压缩弹簧使限制针管高度降低，通过限制针管的行程控制焊膏或助焊膏的量，达到工艺要求的焊接层厚度。

选择限制针管和针头控制锡膏或助焊膏用量。

可以采用矩阵式的布局设计用于大批量的组装生产。

所述封头3通过螺纹连接在针管的管口上，便于拆卸、安装，更换不同滑孔尺寸的封头，提高适应性。

所述封头3和针管1一体成型，方便加工、可靠。

所述滑孔4内设有柔性挡圈6，避免锡膏等进入针管内，保证工作的可靠性。

在操作时，限制针管与设备的底座连接；限制针管通过弹簧与针头连接；限制针管的行程受弹簧决定；限制针管的行程决定每次作业粘取的锡膏或助焊膏的用量。