一种电路板小空间多角度填胶设备的制作方法

本实用新型涉及一种填胶装置。

背景技术：

电路板底部填胶技术能够对电子元器件起到很好的保护作用，像BGA/CSP 等元件应用于小或薄电路板上时，PCB在制程或使用中的弯曲变形，其应力都会影响到BGA/CSP 焊接可靠性。此时，采用底部填胶可以分散元件表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。最早出现的手工点胶也因其效率低、质量差、成本高等劣势已经完全被自动化填胶所替代。由于其电路板设计的复杂性和多样性，很多设备机器无法实现完全意义上的自动化，特别是当遇到空间小或周边存在障碍零件时，设备就无法填胶，而只能被迫转向手工填胶。这样就大大降低了设备的自动化程度。

专利授权公告号CN204234274U公开了一种自动化点胶设备，包括三轴点胶机主体、恒温胶水容器、加压装置和浓度传感器，所述三轴点胶机主体包括主控系统、底座、X轴支架、L型Z轴点胶机台和点胶枪，所述主控系统安装在底座内部，所述X轴支架安装在底座的后部，所述L型Z轴点胶机台安装在X轴滑轨上，所述点胶枪通过安装板安装在Z轴滑轨内，所述恒温胶水容器安装有发热电阻丝，所述恒温胶水容器通过管道与点胶枪相连接，所述加压装置通过加压管连接到胶水管道，所述浓度传感器安装在恒温胶水容器的内底部。该点胶机不能对电路板的小空间或周边进行填胶。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种电路板小空间多角度填胶设备，填胶针头可进行多角度旋转和伸缩，以绕开各种障碍物进行填胶作业。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电路板小空间多角度填胶设备，包括填胶机构、控制器、PC机、光学检验仪、横梁、立柱、旋转盘、气缸，所述填胶机构与所述控制器连接，所述控制器与所述PC机连接，所述控制器还与所述光学检验仪连接，所述横梁位于所述立柱上，所述气缸位于所述横梁上，所述气缸与所述旋转盘连接，所述旋转盘与所述填胶机构连接。

优选地，所述填胶机构包括外壳、推进杆和填胶针头，所述外壳前端设有一个前端小后端大的两阶管道，且在两阶管道周围还设有发热元件；两阶管道中设有可左右活动的推进杆，推进杆内部空心并开有内螺纹。

优选地，还包括控制按钮，所述控制按钮与所述控制器连接。

优选地，还包括接漏装置，所述接漏装置与靠近所述填胶机构。接漏装置用于接收出胶装置滴漏的胶水，防止污染工作平台。

如上所述，本实用新型提供的一种电路板小空间多角度填胶设备，具有以下有益效果：本实用新型的填胶设备通过控制器控制填胶机构，使填胶机构按照人的意志要求来运动，该填胶设备能自动应对各种复杂情况，全程免人工操作，节省人力。能提升产品的良率，使用该填胶设备的良率可由原来的75%变为现在为99.50%。同时，该填胶设备携带多种型号针头自动切换来应付各种小空间的填胶要求，并且针头可进行多角度旋转和伸缩，以绕开各种障碍物行进填胶作业。该填胶设备能降低操作难度，实现小空间自动填胶和自动绕开障碍零件填胶等技术难点，从而实现了真正意义上的自动智能化电路板底部填胶技术。

附图说明

图1为一种电路板小空间多角度填胶设备的结构示意图。

图2为填胶机构的结构示意图。

1—控制器，2—PC机，3—光学检验仪，4—横梁，5—立柱，6—填胶机构，7—气缸， 9—控制按钮，10—接漏装置，61—推进杆，62—填胶针头，63—外壳，64—发热元件。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1和图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种电路板小空间多角度填胶设备，包括填胶机构6、控制器1、PC机2、光学检验仪3、横梁4、立柱5、旋转盘、气缸7，所述填胶机构6与所述控制器1连接，所述控制器1与所述PC机2连接，所述控制器1还与所述光学检验仪3连接，所述横梁4位于所述立柱5上，所述气缸7位于所述横梁4上，所述气缸7与所述旋转盘连接，所述旋转盘与所述填胶机构6连接。

在本实施例中，所述填胶机构6包括外壳63、推进杆61和填胶针头62，所述外壳63前端设有一个前端小后端大的两阶管道，且在两阶管道周围还设有发热元件64；两阶管道中设有可左右活动的推进杆61，推进杆61内部空心并开有内螺纹。

在本实施例中，还包括控制按钮9，所述控制按钮9与所述控制器1连接。

在本实施例中，还包括接漏装置10，所述接漏装置10与靠近所述填胶机构62。接漏装置10用于接收出胶装置滴漏的胶水，防止污染工作平台。

PC机2用于输入控制参数，控制器1控制填胶机构的运动，填胶机构6上设有旋转盘，可以使填胶机构6多角度旋转和伸缩。光学检验仪3用于对完成填胶的产品进行影像检查，从而自动判断填胶是否达标。

综上所述，本实用新型提供一种电路板小空间多角度填胶设备，本实用新型的填胶设备通过控制器控制填胶机构，使填胶机构按照人的意志要求来运动，该填胶设备能自动应对各种复杂情况，全程免人工操作，节省人力。能提升产品的良率，使用该填胶设备的良率可由原来的75%变为现在为99.50%。同时，该填胶设备携带多种型号针头自动切换来应付各种小空间的填胶要求，并且针头可进行多角度旋转和伸缩，以绕开各种障碍物行进填胶作业。该填胶设备能降低操作难度，实现小空间自动填胶和自动绕开障碍零件填胶等技术难点，从而实现了真正意义上的自动智能化电路板底部填胶技术。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。