技术总结
本实用新型提供一种电路板小空间多角度填胶设备，包括填胶机构、控制器、PC机、光学检验仪、横梁、立柱、旋转盘、气缸，所述填胶机构与所述控制器连接，所述控制器与所述PC机连接，所述控制器还与所述光学检验仪连接，所述横梁位于所述立柱上，所述气缸位于所述横梁上，所述气缸与所述旋转盘连接，所述旋转盘与所述填胶机构连接。该填胶设备携带多种型号针头自动切换来应付各种小空间的填胶要求，并且针头可进行多角度旋转和伸缩，以绕开各种障碍物行进填胶作业。该填胶设备能降低操作难度，实现小空间自动填胶和自动绕开障碍零件填胶等技术难点，从而实现了真正意义上的自动智能化电路板底部填胶技术。
技术研发人员：张明
受保护的技术使用者：华高科技(苏州)有限公司
文档号码：201620654316
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2016.12.14