1.一种电路板小空间多角度填胶设备，其特征在于：包括填胶机构、控制器、PC机、光学检验仪、横梁、立柱、旋转盘、气缸，所述填胶机构与所述控制器连接，所述控制器与所述PC机连接，所述控制器还与所述光学检验仪连接，所述横梁位于所述立柱上，所述气缸位于所述横梁上，所述气缸与所述旋转盘连接，所述旋转盘与所述填胶机构连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板小空间多角度填胶设备，其特征在于：所述填胶机构包括外壳、推进杆和填胶针头，所述外壳前端设有一个前端小后端大的两阶管道，且在两阶管道周围还设有发热元件；两阶管道中设有可左右活动的推进杆，推进杆内部空心并开有内螺纹。
3.根据权利要求1所述的一种电路板小空间多角度填胶设备，其特征在于：还包括控制按钮，所述控制按钮与所述控制器连接。
4.根据权利要求1至3任意一权利要求所述的一种电路板小空间多角度填胶设备，其特征在于：还包括接漏装置，所述接漏装置与靠近所述填胶机构。