一种加胶装置的制作方法

本实用新型涉及固晶设备技术领域，尤其涉及一种加胶装置。

背景技术：

在IC封装、LED封装等半导体集成电路封装过程中，采用固晶设备进行固定芯片是非常重要的一步工艺。固晶工艺是将固晶粘接或者焊接材料装入固晶机的装胶装置内，利用固晶材料的粘结性将芯片与支架粘连在一起。

固晶胶盘的裸露、转动都会减少固晶材料的使用时间，随着时间和转速的增加，固晶材料黏度上升，造成点胶过程中容易出现多/少胶、拉丝、粘接力不够的异常发生，影响封装效果，固晶胶盘的设计直接影响固晶工序的产品可靠性和效率及成本。

将固晶材料添加到固晶胶盘中，目前使用人工添加方式，操作频繁、加胶重量精度无法控制，导致人员工作量大，浪费固晶材料，不利于环保和降低生产成本。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种加胶装置，(1)该加胶装置在固晶胶盘上盖有固晶胶盘盖，隔绝空气中的杂质，减少固晶材料与空气的接触面，解决了固晶胶盘内固晶材料在线使用时间短的问题。(2)该加胶装置采用马达驱动挤胶杆，控制胶筒内的固晶材料从筒口流出，解决了人工加胶操作频繁、加胶重量精度无法控制的问题。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种加胶装置，包括固晶胶盘、固晶胶盘盖、固晶胶盘旋转驱动部、挤胶部。固晶胶盘盖呈槽状，固晶胶盘盖盖在固晶胶盘上。固晶胶盘的上面设有若干个用于装载固晶材料的胶道。固晶胶盘盖的底面上设有进胶通道。固晶胶盘盖的槽内的底部设有若干个胶水挡板。胶水挡板位于胶道内。胶水挡板的底端与胶道的底面之间有间隔。挤胶部挤出的固晶材料从进胶通道进入到胶道内。固晶胶盘旋转驱动部驱动固晶胶盘旋转；胶水挡板保持固晶材料的厚度；经胶水挡板保持厚度的固晶材料从一出胶口送出。

进一步地，还包括固晶胶盘盖高度调节杆。固晶胶盘盖高度调节杆用于调整固晶胶盘盖与固晶胶盘之间的距离。

进一步地，还包括安装座。安装座通过固晶胶盘盖高度调节杆与固晶胶盘盖相连接。挤胶部安装在安装座上。固晶胶盘盖位于安装座的下方。

进一步地，固晶胶盘呈圆盘状；固晶胶盘盖呈圆槽状。

进一步地，固晶胶盘旋转驱动部包含固晶胶盘马达。固晶胶盘马达的转轴位于固晶胶盘的轴线上。固晶胶盘马达的转轴与固晶胶盘的圆心相连接。

进一步地，固晶胶盘的上面设有用于为固晶胶盘马达定位的定位槽；定位槽位于胶道的内环里。定位槽的中心处设有用于连接固晶胶盘马达的螺栓孔。

进一步地，胶道以固晶胶盘的轴心为中心呈圆环状。沿着胶道走向设有胶水挡板，胶水挡板将胶道分为内胶道和外胶道。固晶胶盘盖的槽内的底部设有若干个内刮刀、外刮刀。内刮刀用于将内胶道内的固晶材料铲到外胶道内。外刮刀用于将外胶道内的固晶材料铲到内胶道内。

进一步地，内胶道、外胶道的底面分别呈两边高、中间低。

进一步地，挤胶部包含胶筒、挤胶杆、挤胶马达、胶筒卡槽。胶筒卡槽安装在挤胶马达的底部；挤胶马达、胶筒卡槽分别套在挤胶杆上；挤胶马达可以驱动挤胶杆上、下移动。胶筒垂直于固晶胶盘盖的底面；挤胶杆的下端位于胶筒内；胶筒的上端通过胶筒卡槽安装在挤胶马达的底部；胶筒的下端设有一筒口，筒口与进胶通道相连接。

进一步地，挤胶部还包含马达走线槽。马达走线槽位于挤胶马达的侧面。

本实用新型的有益效果：

(1)该加胶装置在固晶胶盘上盖有固晶胶盘盖，隔绝空气中的杂质，减少固晶材料与空气的接触面，有效延长了固晶材料在线使用时间。

(2)该加胶装置采用马达驱动挤胶杆，控制胶筒内的固晶材料从筒口流出，无需人工操作，自动根据制造业信息化系统和设备参数添加固晶材料，精度可控，节省人工。

(3)固晶胶盘盖高度调节杆可调整固晶胶盘盖的高度，更好的控制胶道内的固晶材料的厚度，提高工艺稳定性，节省固晶材料。

(4)胶道的底面分别呈两边高、中间低,能够减少底部的固晶材料，厚度更好控制，使工艺更加可靠。

(5)采用内、外刮刀对双胶道上的固晶材料进行铲动，避免固晶材料沉淀到胶道底部，造成浪费；并使得固晶材料容易混合，可节约固晶材料，延长固晶材料的使用时间。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为图1中固晶胶盘1的立体结构示意图。

图3为图1中固晶胶盘盖2的立体结构示意图。

图4为图1中固晶胶盘盖2的仰视平面结构示意图。

图5为图1中挤胶部5的立体结构示意图。

其中，图1至图5的附图标记为：固晶胶盘1、固晶胶盘盖2、固晶胶盘盖高度调节杆3、固晶胶盘旋转驱动部4、挤胶部5、安装座6；胶道11、定位槽12、螺栓孔13，胶水挡板111；进胶通道21、胶水挡板22、出胶口23、转轴通孔24、内刮刀25、外刮刀26；胶筒51、挤胶杆52、挤胶马达53、挤胶马达支撑柱54、胶筒卡槽55、马达走线槽56。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种加胶装置，用于为固晶设备加胶，包括固晶胶盘1、固晶胶盘盖2、固晶胶盘盖高度调节杆3、固晶胶盘旋转驱动部4、挤胶部5、安装座6。

安装座6的一端与固晶设备相接，安装座6用于将加胶装置安装在固晶设备上。安装座6通过固晶胶盘盖高度调节杆3与固晶胶盘盖2相连接。挤胶部5安装在安装座6上。固晶胶盘旋转驱动部4用于驱动固晶胶盘1旋转。固晶胶盘盖2位于安装座6的下方。固晶胶盘盖2呈槽状，与固晶胶盘1相适配。固晶胶盘盖2盖在固晶胶盘1上。固晶胶盘1的上面设有若干个用于装载固晶材料的胶道11。参见图2所示，固晶胶盘盖2的底面上设有进胶通道21。参见图4所示，固晶胶盘盖2的槽内的底部设有若干个胶水挡板22。固晶胶盘盖2的顶部设有一出胶口23。出胶口23与胶道11相通。胶水挡板22用于控制出胶口23输出的固晶材料的厚度。胶水挡板22位于胶道11内。胶水挡板22的底端与胶道11的底面之间有间隔，使得固晶材料流过。

挤胶部5与进胶通道21相连接。挤胶部5内的固晶材料挤出后，通过进胶通道21进入固晶胶盘1的胶道11内。固晶胶盘旋转驱动部4驱动固晶胶盘1旋转。固晶胶盘1可以正转、反转或者做往复运动。固晶材料随着固晶胶盘1转动。固晶胶盘盖2不随固晶胶盘1转动。胶水挡板22将高于胶水挡板22的底端的固晶材料挡住，使得流过胶水挡板22的固晶材料的厚度符合使用要求。流过胶水挡板22的固晶材料转到出胶口23处后，从出胶口23送出。固晶设备从出胶口23处取胶，用于将芯片与支架粘连在一起。

固晶胶盘盖2可隔绝空气中的杂质，减少固晶材料与空气的接触面，有效延长了固晶材料在线使用时间。固晶胶盘盖高度调节杆3可调整固晶胶盘盖2的高度，更好的控制胶道11内的固晶材料的厚度，提高工艺稳定性，节省固晶材料。

较佳地，固晶胶盘1呈圆盘状；固晶胶盘盖2呈圆槽状。

固晶胶盘旋转驱动部4安装在安装座6的上方。固晶胶盘旋转驱动部4包含固晶胶盘马达。固晶胶盘马达的转轴位于固晶胶盘1的轴线上。固晶胶盘盖2的底面的中心处设有转轴通孔24。固晶胶盘马达的转轴穿过转轴通孔24与固晶胶盘1的圆心相连接。

如图2所示，为固晶胶盘1的立体结构示意图。胶道11以固晶胶盘1的轴心为中心呈圆环状。固晶胶盘1的上面设有圆形的定位槽12，用于为固晶胶盘马达定位。定位槽12位于胶道11的内环里。定位槽12的高度高于固晶胶盘1的上顶面。定位槽12的中心处设有用于连接固晶胶盘马达的螺栓孔13。

沿着胶道11走向设有胶水挡板111，胶水挡板111将胶道11分为内胶道和外胶道。较佳地，内胶道、外胶道的底面分别呈两边高、中间低。具体地，内胶道、外胶道的横切面为“V”字型或“U”字型，以利于固晶材料自然流向最低处；这样，能够减少底部的固晶材料，厚度更好控制，使工艺更加可靠。

如图4所示，为固晶胶盘盖2的仰视平面结构示意图。固晶胶盘盖2的槽内的底部设有若干个内刮刀25、外刮刀26。内刮刀25用于将内胶道内的固晶材料铲到外胶道内。外刮刀26用于将外胶道内的固晶材料铲到内胶道内。这样，不会造成固晶材料沉淀到胶道11底部，造成浪费；并使得固晶材料容易混合，可节约固晶材料，延长固晶材料的使用时间。

为了降低加工难度和结合实际使用，胶道11、内刮刀25、外刮刀26的数量可以按实际需求增加或者减少。

结合图1，并参见图5所示，挤胶部5包含胶筒51、挤胶杆52、挤胶马达53、挤胶马达支撑柱54、胶筒卡槽55、马达走线槽56。

挤胶马达支撑柱54垂直安装在安装座6上。挤胶马达53安装在挤胶马达支撑柱54上。胶筒卡槽55安装在挤胶马达53的底部。挤胶马达53、胶筒卡槽55分别套在挤胶杆52上。挤胶马达53可以驱动挤胶杆52上、下移动。

胶筒51垂直于固晶胶盘盖2的底面。挤胶杆52的下端位于胶筒51内。胶筒51的上端通过胶筒卡槽55安装在挤胶马达53的底部。胶筒51的下端设有一筒口，筒口与进胶通道21相连接。马达走线槽56位于挤胶马达53的侧面。

胶筒51内装有固晶材料。挤胶马达53接收控制信号，控制挤胶杆52在胶筒51内上、下移动。挤胶杆52向下运动时，挤压胶筒51内的固晶材料从筒口流出，通过进胶通道21进入胶道11内。挤胶部5无需人工操作，自动根据制造业信息化系统和设备参数添加固晶材料，精度可控，节省人工。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的基本构思的前提下直接导出或联想到的其它改进和变化均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。