一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置的制造方法
【专利摘要】一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置，包括料仓，下料阀，下料管，气流磨，所述料仓通过下料阀、下料管连接气流磨，所述气流磨设置分级轮，其特征是：所述气流磨匹配鼓风机，所述分级轮数量为2个。本实用新型通过增加分级轮和鼓风机，在喷嘴不变，研磨压力不变的情况下，通过一个分级轮的流量变小，再通过鼓风机补进相当的风量，使合格粉全部带走，不再继续粉碎，细粉减少，在保持D50不变的情况下，通过提高分级轮的转速，使粗粉也减少，所以粒径分布变窄，分布更加集中。
【专利说明】
一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种气流磨装置，特别涉及一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置。
【背景技术】
[0002]现有的气流磨由于进风量普遍不够，粉碎合格的粒子无法立即带走，继续留于磨体中被粉碎，从而造成细分量较多。现有的气流磨只配备一个分级轮，在保持中位径D50不变的情况下，产品细度较低，粗粉较多，粒径分布较宽。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置，包括料仓，下料阀，下料管，气流磨，所述料仓通过下料阀、下料管连接气流磨，所述气流磨设置分级轮，其特征是:所述气流磨匹配鼓风机，所述分级轮数量为2-3个。
[0005]本实用新型通过增加分级轮和鼓风机，在喷嘴不变，研磨压力不变的情况下，通过一个分级轮的流量变小，再通过鼓风机补进相当的风量，使合格粉全部带走，不再继续粉碎，细粉减少，在保持D50不变的情况下，通过提高分级轮的转速，使粗粉也减少，所以粒径分布变窄，分布更加集中。
【附图说明】
[0006]图1本实用新型结构不意图；
[0007]图中:1-料仓，2-下料阀，3-下料管，4-气流磨，5-第一分级轮，6_第二分级轮，7_鼓风机。
【具体实施方式】
[0008]—种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置，包括料仓I，下料阀2，下料管3，气流磨4，第一分级轮5，第二分级轮6，鼓风机7，料仓I底部安装下料阀2，料仓I通过下料阀2、下料管3连接气流磨4，气流磨4设置第一分级轮5和第二分级轮6。
[0009]气流磨装置工作时，打开下料阀2，物料通过下料阀2和下料管3进入气流磨4，在第一分级轮5和第二分级轮6的作用下粉碎，如需保持与原来产品相同的中位径D50，需要提高分级轮转速，同时通过鼓风机补风，使粗粉、细粉含量减少，达到粒径分布变窄的目的，从而提尚其性能。
【主权项】
1.一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置，包括料仓(I)，下料阀(2)，下料管(3)，气流磨(4)，所述料仓(I)通过下料阀(2)、下料管(3)连接气流磨(4)，所述气流磨(4)设置分级轮，其特征是:所述气流磨(4)匹配鼓风机(7)，所述分级轮数量为2-3个。
【文档编号】B02C19/06GK205413271SQ201620289248
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月10日
【发明人】张原僖, 周日升, 闫晴惠, 师宇刚, 贾计斌
【申请人】山西天纳米材料科技有限公司, 山西天一纳米材料科技有限公司