用于制造减振的构件的方法

专利名称：用于制造减振的构件的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造具有至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件的构件的方法以及一种这样的构件。
背景技术：
通常将微机械的传感器包装在壳体中。在此在具有接触脚的壳体所谓的“有引线的(leaded)”壳体与具有接触面的壳体所谓的“无引线(leadless)”壳体之间进行区分。尤其将微机械的传感器装入到预制的注塑的基础壳体所谓的预成型(Premold)壳体中，随后用盖子将该预成型壳体封闭。根据安装地点，微机械的传感器会经受不同的负荷。尤其微机械的传感器比如控制仪中的ESP传感器会经受振动负荷。一种防止传感器受到这些振动的方案是将传感器安置在金属板上，该金属板则支承在胶体层上。另一种方案在公开文献DE 10 2005 041 577中得到描述，在该公开文献中通过布线元件来减弱违反本意的外部振动。

发明内容
本发明的主题是，提供一种用于制造具有微米或者纳米结构化的结构元件的构件的方法，该方法包括以下步骤
_提供具有至少一个刚性的内部区域、至少一个柔性的区域和至少一个刚性的外部区域的基片，其中所述刚性的内部区域被所述柔性的区域所包围并且所述柔性的区域被所述刚性的外部区域所包围；
"将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件施加到所述刚性的内部区域上； "使所述微米或者纳米结构化的第一结构元件与所述刚性的内部区域并且/或者与所述刚性的外部区域进行电气接触，并且
-将减振物质施加到所述微米或者纳米结构化的第一结构元件上。在此，“柔性的区域”这个概念尤其是指在相同的力的作用下比所述“刚性的内部区域”和所述“刚性的外部区域”更有弹性和/或更能够膨胀和/或更能够变形的区域。比如所述“柔性的区域”在相同的力的作用下比所述“刚性的内部区域”和所述“刚性的外部区域”的弹性和/或能够膨胀性和/或能够变形性大了因数五尤其十。减振物质在本发明的意义上尤其是指一种物质，该物质可以吸收机械能尤其振动能量并且将其转换为内部能量比如摩擦。本发明的意义上的微米或者纳米结构化的结构元件尤其可以是指具有内部的处于> Inm到彡100 μ m的范围内的结构尺寸的结构元件。所述内部的结构尺寸在此是指结构元件内部的结构比如小坑、接片或者印制导线的尺寸。这样的结构元件用在微系统技术中或者用在微机电的系统中。“电气接触”在本发明的范围内不仅可以是指直接的接触而且可以是指间接的接触。比如，一个结构元件与一个区域之间的直接的电气接触可以借助于处于所述结构元件上的电气触点和处于所述区域中的电气触点来进行，其中所述结构元件的电气触点与所述区域的电气触点相接触或者说相碰。一个结构元件与一个区域之间的间接的电气接触比如可以通过以下方式来进行，即所述结构元件的电气触点通过至少另一个元件比如另一个结构元件、电导体比如印制导线或者导线或者导电的材料比如导电的胶粘剂与所述区域的电气触点相连接。通过所述按本发明的方法可以有利地制造具有减振的微米或纳米结构化的结构元件的构件。通过减振物质的使用，在此-与空气减振或弹簧减振相比-可以明显地改进减振效果。此外，可以有利地通过减振物质的材料的选择来个别地对减振情况进行调整。此外，一个特殊的优点在于，通过所述按本发明的构造可以沿所有的空间方向获得减振作用。 这又允许实际上在每个使用地点使用这样的构件。除此以外，这样的构件可以具有比传统的具有胶体支承的金属板的构件小的尺寸大小。此外，所述按本发明的方法可以有利地以低廉的成本和较少数目的过程步骤来实施。在所述方法的一种实施方式的范围内，所述减振物质是凝胶、泡沫材料、粒料、弹性体或者这些材料的组合。比如所述减振物质可以是泡沫材料，该泡沫材料基于塑料，所述塑料则从由聚丙烯、聚乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、聚氨酯及这些材料的组合构成的材料组中选出。尤其所述泡沫材料可以(在现场)在涂覆时并且/或者在涂覆之后构成。因此，可以有利地获得形状配合的连接。但是同样可以这样安排，即所述泡沫材料在施加到所述微米或者纳米结构化的结构元件上之前构成。但是，所述减振物质也可以是粒料。比如所述减振物质可以是沙子或者粉末状的材料。因为粒料大多数具有较高的密度，所以在将粒料用作减振物质时所述粒料可以有利地额外地用作坯料(Masse)并且改进振动及减振性能。除此以外，所述减振物质也可以是弹性体，比如热塑性的弹性体。弹性体同样可以改进振动及减振性能。尤其所述弹性体可以(在现场)在涂覆时并且在涂覆之后构成或者在使用热塑性的弹性体的情况下在塑性的或者说加热的状态中来涂覆。因此，同样可以有利地获得形状配合的连接。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述减振物质是凝胶。凝胶的使用提供了这样的优点，即其多数是透明的。由此在施加之后可以实施质量检查，用于保证存在着形状配合的连接。此外，凝胶可以具有突出的自粘性并且由此可以在没有增附着力剂的情况下附着。除此以外，凝胶在常温下能够进行塑性变形并且因此也可以有利地以形状配合连接的方式涂覆到热敏的构件上。尤其所述减振物质可以是硅胶。所述减振物质比如可以具有处于彡5000mPa*s到彡10000mPa*s尤其彡2000mPa*s 到彡8000mPa*s比如彡3000mPa*s到彡4500mPa*s的范围内的粘度，这一点尤其借助于DIN EN ISO 3219来确定，并且/或者具有处于彡20mm/10到彡IOOmm/10尤其彡40mm/10到 ^ 80mm/10比如彡60mm/10到彡80mm/10的范围内的稠度指数，这一点尤其借助于DIN ISO 2137来确定(穿透9. 38g空心圆锥)，并且/或者具有处于2彡到彡6. 5尤其彡2. 5到彡3 比如彡2. 6到彡2. 8的范围内的介电常数，这一点尤其借助于DIN VDE 0303 T4，50Hz来确定。通过所述减振物质的粘度，可以有利地根据所述微米或纳米结构化的第一结构元件的要求来调整减振情况。
优选将所述减振物质以形状配合连接的方式施加到所述微米或纳米结构化的第一结构元件上。尤其可以将所述减振物质如此施加到所述微米或纳米结构化的第一结构元件上，使得所述减振物质尤其以形状配合连接的方式将所述微米或纳米结构化的第一结构
元件覆盖。在此，“覆盖”这个概念在本发明的意义上包括，所述减振物质接触或者说遮盖相应的元件的在施加所述减振物质之前敞开的外表面比如表面和侧面。必要时，也就是说只要所述微米或纳米结构化的第一结构元件具有比所述刚性的内部区域小的基面，那么所述减振物质就可以额外地覆盖所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述减振物质额外地部分或者完全覆盖所述柔性的区域。比如所述减振物质可以覆盖所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域以及所述柔性的区域。在所述方法的一种实施方式的范围内，将所述减振物质如此施加到所述微米或纳米结构化的第一结构元件上，使得所述减振物质覆盖所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域和所述柔性的区域以及所述刚性的外部区域的将所述柔性的区域包围的部分区域。通过这种方式，所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以有利地特别好地从外部的振动上退耦。减振物质的施加比如可以借助于分配(Dispensen)比如用分配针或者借助于印刷比如打字蜡纸印刷、丝网印刷或者刮铲来进行。尤其在施加减振物质时可以使用确定减振物质的形状的成形件。在这种情况下，所述成形件可以是构造在所述刚性的外部区域上的成形结构或者是能够施加到所述刚性的外部区域上的并且又能够移走的成形件，比如筛子尤其打字蜡纸曰口屈1」掩月莫(Schablonendruckmaske )。比如所述成形结构可以如此构造在所述刚性的外部区域上，使得所述成形结构包围着或者环绕着所述柔性的区域或者说所述刚性的外部区域的与所述柔性的区域邻接的部分区域。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述成形件构造为框架结构。优选所述框架结构在此如此构造在所述刚性的外部区域上，使得所述框架结构限定所述减振材料尤其将其围起来、给其包边界并且/或者给其装框架。尤其所述框架结构的背向所述刚性的外部区域的表面关于所述刚性的外部区域的平面比所述微米或者纳米结构化的结构元件的背向所述刚性的内部区域的表面高。比如所述框架结构关于所述刚性的外部区域的平面可以具有处于彡100 μ m到彡5000 μ m尤其彡300 μ m到彡2000 μ m并且比如彡600 μ m至Ij ^ 1200 μ m的范围内的高度。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述成形结构构造为流止结构 (Fliefistoppstruktur)。“流止结构”在本发明的范围内尤其可以是指一种结构，该结构通过毛细效应定义了所述减振物质的伸长。比如所述流止结构可以是缺口、凹槽、间隙、缝隙或者突起。所述流止结构尤其关于所述刚性的外部区域的平面可以具有处于> ΙΟμπι到彡200 μ m尤其彡20口111至1」< 80 μ m并且比如彡40口111至1」< 60 μ m的范围内的深度或高度。 高宽比可以处于彡2与彡100的范围内尤其可以处于彡10与彡80的范围内并且比如处于彡20与彡60的范围内。此外，在所述按本发明的方法的范围内，可以将至少一个微米或者纳米结构化的第二结构元件比如施加到所述微米或者纳米结构化的第一结构元件、所述刚性的内部区域或者所述刚性的外部区域上。只要将所述微米或者纳米结构化的第二结构元件施加到所述刚性的外部区域上，那么所述微米或者纳米结构化的第二结构元件优选是对振动不敏感的微米或纳米结构化的结构元件。尤其所述成形结构在此可以包括至少一个尤其对振动不敏感的微米或者纳米结构化的第二结构元件和/或至少一根印制导线。比如所述成形结构可以由多个(根)微米或者纳米结构化的第二结构元件和/或印制导线构成。因此，可以有利地提高空间利用率或者说系统集成密度并且降低额外的材料需求。所述印制导线可以已经构造在所述基片上或者加入到所述基片中并且/或者施加到所述基片上。所述微米或者纳米结构化的第二结构元件比如可以同时与所述微米或者纳米结构化的第一结构元件一起施加到所述基片上尤其施加到所述刚性的外部区域上。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述成形件是模板，将该模板在施加所述减振物质之前施加到所述刚性的外部区域上并且在施加所述减振物质之后又将模板移走。比如所述成形件可以是模板，该模板如此构成，从而在涂覆所述减振物质时将所述减振物质涂覆到所述微米或纳米结构化的第一结构元件上，必要时涂覆到所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域上，并且必要时涂覆到所述柔性的区域上并且必要时涂覆到所述刚性的外部区域的将所述柔性的区域包围的部分区域上。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述模板能够加热。通过这种方式可以获得凝胶的边缘硬化部并且提高凝胶的形状稳定性。因此可以有利地简化模板的取下及后面解释的包裹物质的施加这些操作并且在取下模板时防止减振材料的断裂。可以用壳体罩住所述微米或纳米结构化的第一结构元件和所述减振物质(并且必要时罩住所述柔性的区域，必要时罩住所述刚性的内部区域，必要时罩住所述刚性的外部区域并且/或者必要时罩住所述微米或纳米结构化的第二结构元件)。比如所述壳体可以是压铸的壳体、预压铸的壳体罩或者预压铸的盖子。优选所述微米或纳米结构化的第一结构元件和所述减振物质(以及必要时所述柔性的区域，必要时所述刚性的内部区域，必要时所述刚性的外部区域和/或必要时所述微米或纳米结构化的第二结构元件)被由包裹物质制成的覆盖层罩住。此外，在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述方法包括这样的方法步骤将包裹物质施加到所述减振物质上。因此可以有利地放弃成本密集的预成型壳体。在这种情况下，所述包裹物质也可以施加到所述成形结构上并且/或者施加到所述刚性的外部区域的一部分上。优选将所述包裹物质施加到减振物质上，所述减振物质则覆盖所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域。尤其可以将所述包裹物质施加到减振物质上，所述减振物质则覆盖所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域和所述柔性的区域以及所述刚性的外部区域的将所述柔性的区域包围的部分区域。这提供了这样的优点，即所述柔性的区域未被所述包裹物质封闭并且所述结构元件通过具有减振的性能的外罩(Einhausimg)得到保护。所述包裹物质的施加可以借助于分配、印刷、浸入、喷涂、浇铸、压铸和/或冲压方法来进行。所述包裹物质因此尤其可以是成型物质、灌注物质、压铸物质、注塑物料、传递模塑物质和/或冲压物质。有利的是，所述包裹物质在施加之后形状配合地与所述减振物质和/或所述成形结构和/或所述刚性的外部区域相连接。所述包裹物质在施加后会硬化。这可以通过溶剂的漏出并且/或者通过交联必要时在热量和/或紫外辐射的作用下进行。优选所述硬化过程对于热敏的构件来说借助于紫外辐射来进行。所述包裹物质可以包括至少一种从由环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚甲醛和/或硅酮构成的材料组中选出的成分。除此以外，所述包裹物质可以包括填料。通过这种方式可以有利地调节所述包裹物质的材料特性。优选所使用的包裹物质具有微小的导电能力、较低的导热系数、较高的均质性、较低的折射率并且/或者在硬化过程中具有微小的收缩率。所述基片比如可以是印刷电路板。尤其所述基片可以具有多重_印刷电路板空板。比如所述基片可以包括一种材料，该材料从由铜、环氧化物、环氧化物-玻璃组织、 铜-钨合金或者这些材料的组合构成的材料组中选出。尤其所述基片的刚性的内部区域和 /或刚性的外部区域可以包含这些材料中的一种或数种。所述柔性的区域在此可以具有纯机械的功能。比如所述柔性的区域可以用作弹簧元件，用于捕集产生的振动。除了机械的功能之外，所述柔性的区域可以额外地具有电气的功能。比如所述柔性的区域可以包括一根或者多根印制导线。尤其所述印制导线可以如此构成，使得所述刚性的内部区域通过所述印刷导线与所述刚性的外部区域进行电气接触。 尤其所述印制导线在此可以构造为波纹形。由此可以有利地对振动引起的应力进行补偿。所述基片的柔性的区域比如可以通过以下方式来制成，S卩比如通过冲裁、激光技术或者铣削来将一个或者多个空隙加入到所述基片中。尤其所述刚性的内部区域可以相对于所述刚性的外部区域在平行移动的情况下处于另一个尤其高一些的平面中。由此可以有利地获得得到改进的水平的减振效果。除此以外，所述刚性的内部区域和/或所述刚性的外部区域可以具有突出部分， 该突出部分超过所述柔性的区域的一部分。通过这种方式可以对所述构件的侧向的表面进行优化。比如可以将一个将所述刚性的内部区域包围的空隙加入到所述基片中。为了构造所述柔性的区域，可以用柔性的材料比如柔性的塑料来如此填充这个空隙并且/或者(作为层)对该空隙进行挤压变形(verpressen)，使得所述柔性的材料接触到所述刚性的内部区域和所述刚性的外部区域。尤其这个空隙用柔性的塑料尤其热塑性的柔性的塑料来浇注并且/或者(作为层)来挤压变形。比如所述柔性的塑料可以是基于聚酰亚胺的比如具有-0-、=CO, -S-、SO2-, -(CH)2_、-C(CF3)2-或者寡醣硅氧烷-垫片 (Oligosiloxane-Spacern)白勺塑14°
作为替代方案或者补充方案，为在所述刚性的内部区域与所述刚性的外部区域之间构造所述柔性的区域而将一个或者多个空隙如此加入到所述基片中，使得所述刚性的内部区域与所述刚性的外部区域通过一个或者多个未留空隙的基片区段保持连接。所述空隙和/或所述未留空隙的基片区段在此尤其可以构造为波纹形。这尤其为捕集振动而证实是有利的。为了防止所述微米或纳米结构化的结构元件受到环境影响，已经证实有利的是，在这种情况下也用柔性的材料尤其柔性的塑料尤其柔性的热塑性的塑料来浇注或者遮盖所述空隙。比如所述空隙可以用基于聚酰亚胺的比如具有-0-、=CO, -S-、 SO2-^-(CH) 2-、-C (CF3) 2-或者寡醣硅氧烷 _ 垫片(01 igosiIoxane-Spacern)的塑料来浇注。为了制造具有关于所述刚性的外部区域平行移动的刚性的内部区域的构件，比如可以对由所述柔性的区域的热塑性的材料制成的柔性的区域进行加热并且将所述刚性的内部区域从所述刚性的外部区域的平面中挤压出来。作为替代方案或者补充方案，所述刚性的内部区域为了对系统振动进行补偿而可以额外地配备一种坯料。在此所述刚性的内部区域可以在与所述微米或纳米结构化的结构元件对置的一侧上具有一种坯料。比如所述坯料可以通过金属本体来实现。可以通过粘贴来将所述微米或纳米结构化的第一结构元件施加到所述刚性的内部区域上。通过导电的胶粘剂或者覆晶技术(Flip-Chip Technik)的使用，在此可以同时电气接触到所述微米或纳米结构化的第一结构元件。但是同样可以这样安排，即所述刚性的内部区域具有用于接纳并且/或者固定所述微米或纳米结构化的第一结构元件的支架，其中将所述微米或纳米结构化的第一结构元件插入到所述支架中。比如所述支架可以是所述刚性的内部区域中的凹处。在这里优点是， 不必使用任何胶粘剂以进行附着和固定，因为所述减振物质可以固定所述微米或纳米结构化的第一结构元件。为了在施加所述微米或纳米结构化的第一结构元件时可以同时电气接触到所述微米或纳米结构化的第一结构元件，比如所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以具有电气的接触面，该电气的接触面在施加所述微米或纳米结构化的第一结构元件时与所述刚性的内部区域或者说所述支架进行电气接触。作为替代方案或者补充方案，所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以通过引线键合连接(引线接触)来进行电气接触。键合连接比如可以通过微型焊接技术来构成。比如所述微米或纳米结构化的第一结构元件与所述基片之间的电气接触可以通过引线来建立，所述引线比如与所述微米或纳米结构化的第一结构元件的接触面及所述基片的接触面 (焊接点)焊接在一起。所述刚性的外部区域可以在与具有所述微米或纳米结构化的第一结构元件或者说所述减振物质或者说所述成形结构的一侧对置的一侧上配备电气触点。通过这个电气触点可以与其它印刷电路板之间建立钎焊连接。所述钎焊连接比如可以通过钎焊面(钎焊点) 和焊剂和/或焊球(L5tball)来进行。所述钎焊连接比如可以如在使用LGA(焊盘网格阵列) 时一样(英语“Land Grid Array”)通过钎焊面(钎焊点)或者如在使用BGA (球栅阵列)时一样(英语“Ball Grid Array”)通过焊球来进行。通过所述钎焊连接尤其可以调节所述刚性的内部区域与相邻的印刷电路板之间的间距。因此，比如对于剧烈振动的结构元件来说， 可以相应地调整所述钎焊连接。比如所述刚性的内部区域与相邻的印刷电路板之间的间距在使用LGA壳体的情况下可以处于彡10 μ m到彡200 μ m尤其彡40 μ m到彡100 μ m的范围内并且在使用BGA壳体的情况下可以处于彡10 μ m到彡400 μ m尤其彡80 μ m到彡300 μ m 的范围内。在所述方法的另一种实施方式的范围内，提供一种具有多个刚性的内部区域、柔性的区域和刚性的外部区域的基片，其中各一个刚性的内部区域被一个柔性的区域所包围并且该柔性的区域又被一个刚性的外部区域所包围，其中在所述刚性的内部区域上相应地施加至少一个微米或纳米结构化的第一结构元件，其中所述微米或纳米结构化的第一结构元件则分别与一个刚性的内部区域和/或一个刚性的外部区域进行电气接触，其中在所述微米或纳米结构化的第一结构元件上施加减振物质，其中必要时将包裹物质施加到所述减振物质上并且将所述装置比如通过锯削分割为单个系统。这能够有利地同时作为多重空板来制造多个构件。因此可以有利地缩短过程链并且降低材料消耗。所述微米或纳米结构化的第一和/或第二结构元件，尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件比如可以是半导体结构元件。尤其所述微米或纳米结构化的第一和/或第二结构元件尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以从由微米或纳米微机械系统(NEMS、MEMS)、应用方案所特有的集成的线路(ASICS)、传感器元件和这些系统、线路及元件的组合所构成的组中来选出。比如所述微米或纳米结构化的第一和/或第二结构元件尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以从由压力传感器、加速度传感器、温度传感器、转速率传感器、质量流量传感器、磁性传感器、气体传感器、霍耳传感器、湿度传感器、 APS 传感器(英语“Active Pixel Sensor，，)、CCD 传感器(英语“Charge Coupled Device Sensor，，)、CIS 传感器(英语“Contact Image Sensor，，)、Diac 传感器(英语“Diode for alternating current”)、DPS 传感器(英语“Digital Pixel Sensor”)、电子倍增器、门电路阵列、GTO晶闸管(英语“Gate Turn Off Thyristor”)、半导体继电器、半导体存储器、微处理器、神经形态微晶片、光电耦合器、PSD传感器(英语^Position Sensitive Device”)、 太阳能电池、电流反馈耦合的运算放大器、晶闸管、光电晶闸管、晶闸管调节器、晶闸管四极管、晶闸管塔、TOF传感器(英语“Time of Flight Sensor”)、直接存取存储器构成的元器件组中来选出。有利的是，将对振动敏感的结构元件施加到所述刚性的内部区域上。对振动不敏感的结构元件也可以施加到所述刚性的外部区域上并且必要时可以额外地用作用于减振物质的造型的成形结构。一种示范性的实施方式可能在于减振的加速度传感器和非减振的磁性传感器。本发明的另一个主题涉及一种构件，尤其比如通过按本发明的方法来制造的电气的和/或机械的构件，比如机电的构件，该构件包括基片、至少一个微米或纳米结构化的第一结构元件和减振物质。所述基片具有至少一个刚性的内部区域、至少一个柔性的区域和至少一个刚性的外部区域，其中所述刚性的内部区域被所述柔性的区域所包围并且所述柔性的区域被所述刚性的外部区域所包围，其中所述微米或纳米结构化的第一结构元件布置在所述刚性的内部区域上并且与所述刚性的内部区域和/或所述刚性的外部区域进行了电气接触并且其中所述减振物质覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件。通过减振物质的使用，_与空气减振或者弹簧减振相比-可以有利地明显地改进减振效果。此外，可以有利地通过减振物质的材料的选择来个别地调整减振情况。此外，一项特殊的优点在于，通过所述按本发明的构造可以沿所有的空间方向获得减振作用。这又允许实际上在每个使用地点使用这样的构件。除此以外，这样的构件可以具有比传统的设有胶体支承的金属板的构件小的结构大小。关于所述按本发明的构件的其它优点在此明确地参照结合所述按本发明的方法所解释的优点。在所述构件的一种实施方式的范围内，所述减振物质是凝胶、泡沫材料、粒料、弹性体或者这些材料的组合。比如所述减振物质可以是泡沫，该泡沫基于塑料，所述塑料则从由聚丙烯、聚乙烯、聚乙烯对苯二酸酯、聚氨酯和这些材料的组合构成的材料组中选出。但是，所述减振物质也可以是粒料，比如沙子或粉末状的材料。此外，所述减振物质也可以是弹性体，比如热塑性的弹性体。在所述构件的另一种实施方式的范围内，所述减振物质是凝胶。尤其所述减振物质可以是硅胶。所述减振物质比如可以具有处于彡5000mPa*s到彡10000mPa*s尤其彡2000mPa*s 到彡8000mPa*s比如彡3000mPa*s到彡4500mPa*s的范围内的粘度，这一点尤其借助于DIN EN ISO 3219来确定，并且/或者具有处于彡20mm/10到彡100mm/10尤其彡40mm/10到 ^ 80mm/10比如彡60mm/10到彡80mm/10范围内的稠度指数，这一点尤其借助于DIN ISO 2137来确定(穿透9. 38g空心圆锥)，并且/或者具有处于2彡到彡6. 5尤其彡2. 5到彡3 比如彡2. 6到彡2. 8的范围内的介电常数，这一点尤其借助于DIN VDE 0303 T4, 50Hz来确定。优选所述减振物质尤其在形状配合连接的情况下覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件。所述减振物质必要时也就是说只要所述微米或纳米结构化的第一结构元件具有比所述刚性的内部区域小的基面就可以额外地覆盖所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域。在所述构件的另一种实施方式的范围内，所述减振物质额外地部分或者完全地覆盖所述柔性的区域。比如所述减振物质可以覆盖所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域以及所述柔性的区域。此外，所述减振物质可以覆盖所述刚性的外部区域的与所述柔性的区域邻接的部分区域或者说将所述柔性的区域包围的部分区域。在所述构件的另一种实施方式的范围内，所述减振物质覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域和所述柔性的区域以及所述刚性的外部区域的将所述柔性的区域包围的部分区域。在所述构件的另一种实施方式的范围内，所述构件此外包括构造在所述刚性的外部区域上的成形结构。尤其所述成形结构可以如此构造在所述刚性的外部区域上，使得所述成形结构包围着或者环绕着所述柔性的区域或者说所述刚性的外部区域的与所述柔性的区域邻接的部分区域。在所述构件的另一种实施方式的范围内，所述成形件构造为框架结构。优选所述框架结构在此如此构造在所述刚性的外部区域上，使得所述框架结构限定所述减振材料尤其将其围起来、给其包边界并且/或者给其装框架。尤其所述框架结构的背向所述刚性的外部区域的表面关于所述刚性的外部区域的平面可以比所述微米或者纳米结构化的结构元件的背向所述刚性的内部区域的表面高。比如所述框架结构关于所述刚性的外部区域的平面可以具有处于彡ΙΟΟμ 到彡5000μπι尤其彡300μπι到彡2000μπι并且比如彡600 μ m 到彡1200 μ m的范围内的高度。在所述方法的另一种实施方式的范围内，所述成形结构构造为流止结构 (Fliefistoppstruktur)。“流止结构”在本发明的范围内尤其可以是指一种结构，该结构通过毛细效应定义了所述减振物质的伸长。比如所述流止结构可以是缺口、凹槽、间隙、缝隙或者突起。所述流止结构尤其关于所述刚性的外部区域的平面可以具有处于> ΙΟμπι到彡200 μ m尤其彡20口111至1」< 80 μ m并且比如彡40口111至1」< 60 μ m的范围内的深度或高度。 高宽比可以处于彡2与彡100的范围内尤其可以处于彡10与彡80的范围内并且比如处于彡20与彡60的范围内。此外，所述按本发明的构件可以具有至少一个微米或者纳米结构化的第二结构元件。所述微米或者纳米结构化的第二结构元件比如可以布置在所述微米或纳米结构化的第一结构元件、所述刚性的内部区域或者所述刚性的外部区域上。只要将所述微米或者纳米结构化的第二结构元件布置到所述刚性的外部区域上，那么所述微米或者纳米结构化的第二结构元件优选是对振动不敏感的微米或纳米结构化的结构元件。尤其所述成形结构可以包括至少一个尤其对振动不敏感的微米或者纳米结构化的第二结构元件和/或至少一根印制导线。比如所述成形结构可以由多个(根)微米或者纳米结构化的第二结构元件和/或印制导线构成。此外，所述微米或纳米结构化的第一结构元件和所述减振物质(以及必要时所述柔性的区域、必要时所述刚性的内部区域、必要时所述刚性的外部区域和/或必要时所述微米或纳米结构化的第二结构元件)可以被罩住。在此，所述壳体可以是预压铸的壳体、预压铸的壳体罩或者预压铸的盖子。比如所述构件可以具有一个壳体，该壳体包围着所述微米或纳米结构化的第一结构元件、所述减振物质并且必要时包围着所述柔性的区域并且必要时包围着所述微米或纳米结构化的第二结构元件。在此所述壳体可以是以能够松开的方式固定在所述基片上的盖子或者以能够松开的方式固定在所述基片上的罩子。优选所述壳体是由包裹物质构成的覆盖层。在另一种实施方式的范围内，所述微米或纳米结构化的第一结构元件和所述减振物质被由包裹物质构成的覆盖层罩住。优选所述包裹物质将减振物质覆盖，所述减振物质则覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域以及所述柔性的区域。尤其所述包裹物质将减振物质覆盖， 所述减振物质则覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件邻接的部分区域和所述柔性的区域以及所述刚性的外部区域的将所述柔性的区域包围的部分区域。所述包裹物质可以包括至少一种从由环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚甲醛和/或硅酮构成的材料组中选出的成分。除此以外，所述包裹物质可以包括填料。通过这种方式可以有利地调节所述包裹物质的材料特性。优选所使用的包裹物质具有微小的导电能力、较低的导热系数、较高的均质性、较低的折射率并且/或者在硬化过程中具有微小的收缩率。
所述基片比如可以是印刷电路板。尤其所述基片可以具有多重_印刷电路板空板。比如所述基片可以包括一种材料，该材料从由铜、环氧化物、环氧化物-玻璃组织、 铜-钨合金或者这些材料的组合构成的材料组中选出。尤其所述基片的刚性的内部区域和 /或刚性的外部区域可以包含这些材料中的一种或数种。尤其所述刚性的内部区域可以在关于所述刚性的外部区域平行移动的情况下处于另一个尤其高一些的平面中。由此可以有利地获得得到改进的水平的减振效果。除此以外，所述刚性的内部区域和/或所述刚性的外部区域可以具有突出部分， 该突出部分超过所述柔性的区域的一部分。通过这种方式可以对所述构件的侧向的表面进行优化。所述柔性的区域在此可以具有纯机械的功能。比如所述柔性的区域可以用作弹簧元件，用于捕集产生的振动。除了机械的功能之外，所述柔性的区域可以额外地具有电气的功能。比如所述柔性的区域可以包括一根或者多根印制导线。在所述构件的另一种实施方式，所述柔性的区域包括至少一根印制导线。尤其所述印制导线可以使所述刚性的内部区域与所述刚性的外部区域进行电气接触。比如所述印制导线可以构造为波纹形。所述柔性的区域尤其可以由柔性的材料比如由柔性的塑料比如热塑性的柔性的塑料构成。比如所述柔性的塑料可以是基于聚酰亚胺的比如具有-0-、=co、-s-、 SO2-^-(CH)2-, -C(CF3)2-或者寡醣硅氧烷 _ 垫片(Oligosiloxane-Spacern)的塑料。作为替代方案或者补充方案，所述柔性的区域可以通过基片中的一个或者多个空隙构造在所述刚性的内部区域与所述刚性的外部区域之间，所述空隙如此加入到所述基片中，使得所述刚性的内部区域与所述刚性的外部区域通过一个或者多个未留空隙的基片区段保持连接。所述空隙和/或所述未留空隙的基片区段在此尤其可以构造为波纹形。为了防止所述微米或纳米结构化的结构元件受到环境影响，已经证实有利的是，也在这种情况下用柔性的材料尤其柔性的塑料比如热塑性的柔性的塑料来填充或者遮盖所述空隙。在此所述柔性的塑料是基于聚酰亚胺的比如具有-0-、=CO, -S-、SO2-, -(CH)2-, -C(CF3)2-或者寡醣硅氧烷_垫片(Oligosiloxane-Spacern)的塑料。作为替代方案或者补充方案，所述刚性的内部区域为了对系统振动进行补偿而可以额外地配备一种坯料。在此所述刚性的内部区域可以在与所述微米或纳米结构化的结构元件对置的一侧上具有一种坯料。比如所述坯料可以通过金属本体来实现。所述刚性的内部区域比如可以具有用于接纳并且/或者固定所述微米或纳米结构化的第一结构元件的支架，在此可以将所述微米或纳米结构化的第一结构元件布置在所述支架中。比如所述支架可以是所述刚性的内部区域中的凹处。作为替代方案或者补充方案，所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以具有电气的接触面，该电气的接触面借助于导电的胶粘剂或者覆晶技术(Flip-Chip Technik)与所述支架或者与所述刚性的内部区域上的接触面进行了电气接触。所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以通过引线键合连接(引线接触)来进行电气接触。引线键合连接比如可以通过微型焊接技术来构成。比如所述微米或纳米结构化的第一结构元件与所述基片之间的电气接触可以通过引线来建立，所述引线比如与所述微米或纳米结构化的第一结构元件的接触面及所述基片的接触面(焊接点)焊接在一起。
所述刚性的外部区域可以在与所述减振物质对置的一侧上具有触点。通过这个触点可以与其它印刷电路板之间建立钎焊连接。所述钎焊连接比如可以具有钎焊面(钎焊点)和焊剂和/或焊球(L5tball)来进行。所述钎焊连接尤其比如可以如在使用LGA时一样(英语“Land Grid Array”)具有钎焊面(钎焊点)或者如在使用BGA时一样(英语“Ball Grid Array”)具有焊球。通过所述钎焊连接尤其可以调节所述刚性的内部区域与相邻的印刷电路板之间的间距。因此，比如对于剧烈振动的结构元件来说，可以相应地调整所述钎焊连接。比如所述刚性的内部区域与相邻的印刷电路板之间的间距在使用LGA壳体的情况下可以处于彡10 μ m到彡200 μ m尤其彡40 μ m到彡100 μ m的范围内并且在使用BGA壳体的情况下可以处于彡10口111至1」< 400 μ m尤其彡80口111至1」< 300 μ m的范围内。所述微米或纳米结构化的第一和/或第二结构元件尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件比如可以是半导体结构元件。在所述构件的另一种实施方式的范围内，所述微米或纳米结构化的第一和/或第二结构元件，尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以从由微米或纳米微机械系统 (NEMS、MEMS)、应用方案所特有的集成的线路(ASICS)、传感器元件和这些系统、线路及元件的组合所构成的组中来选出。比如所述微米或纳米结构化的第一和/或第二结构元件尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件可以从由压力传感器、加速度传感器、温度传感器、转速率传感器、质量流量传感器、磁性传感器、气体传感器、霍耳传感器、湿度传感器、 APS 传感器(英语“Active Pixel Sensor，，)、CCD 传感器(英语“Charge Coupled Device Sensor，，)、CIS 传感器(英语“Contact Image Sensor，，)、Diac 传感器(英语“Diode for alternating current”)、DPS 传感器(英语“Digital Pixel Sensor”)、电子倍增器、门电路阵列、GTO晶闸管(英语“Gate Turn Off Thyristor”)、半导体继电器、半导体存储器、微处理器、神经形态微晶片、光电耦合器、PSD传感器(英语^Position Sensitive Device”)、 太阳能电池、电流反馈耦合的运算放大器、晶闸管、光电晶闸管、晶闸管调节器、晶闸管四极管、晶闸管塔、TOF传感器(英语“Time of Flight Sensor”)、直接存取存储器构成的元器件组中来选出。有利的是，将对振动敏感的结构元件施加到所述刚性的内部区域上。对振动不敏感的结构元件也可以施加到所述刚性的外部区域上并且必要时可以额外地用作用于减振物质的造型的成形结构。一种示范性的实施方式可能在于减振的加速度传感器和非减振的磁性传感器。关于所述按本发明的构件的其它特征和优点，在此明确参照结合所述按本发明的方法所作的解释。


所述按本发明的主题的其它优点和有利的设计方案通过附图来说明并且在以下说明中得到解释。在此应该注意，附图仅仅具有所描述的特征并且未设想以某种形式来限制本发明。附图示出如下
图la-c是按本发明的构件的一种实施方式的用于说明减振情况的示意性的横截面； 图2a_d是用于说明按本发明的方法的一种变型方案的示意性的透视图； 图3是按本发明的构件的另一种实施方式的示意性的俯视图； 图4a、4b是用于说明所述按本发明的方法的另一种变型方案的示意性的横截面；图5a、5b是用于说明所述按本发明的方法的另一种变型方案的示意性的横截面； 图6a_6d是用于说明所述按本发明的方法的另一种变型方案的示意性的横截面； 图7是用于说明所述按本发明的构件的另一种变型方案的示意性的横截面；并且图8是按本发明的构件的另一种实施方式的示意性的俯视图。
具体实施例方式图Ia到Ic示出了按本发明的构件的一种实施方式，该构件具有基片，而所述基片则具有刚性的内部区域la、柔性的区域lb、刚性的外部区域Ic和触点11。图Ia到Ic表明，在此所述刚性的内部区域Ia被所述柔性的区域Ib所包围并且所述柔性的区域Ib又被所述刚性的外部区域Ic所包围。所述微米或纳米结构化的第一结构元件2布置在所述刚性的内部区域Ia上并且通过键合连接10与所述刚性的内部区域Ia进行了电气接触。所述构件包括减振物质3，其中所述减振物质3覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件2、所述刚性的内部区域Ia的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件2邻接的部分区域、所述柔性的区域Ib和所述刚性的外部区域Ic的将所述柔性的区域Ib包围的部分区域。在图Ia中，所述构件处于无振动的状态中。图Ib和Ic则示出了在沿所述刚性的内部区域Ia的ζ方向进行振动的过程中产生的偏移，其中实施朝向另一块印刷电路板14并且又离开该印刷电路板14的运动。图2a到2d表明所述按本发明的用于制造按本发明的构件的方法的一种变型方案。图2a示出，首先提供具有至少一个刚性的内部区域la、至少一个柔性的区域Ib和至少一个刚性的外部区域Ic的基片，其中所述刚性的内部区域Ia被所述柔性的区域Ib所包围并且所述柔性的区域Ib被所述刚性的外部区域Ic所包围。此外，图2a示出，在所述刚性的内部区域Ia上已经施加了微米或纳米结构化的第一结构元件2上。图2b表明，所述微米或纳米结构化的第一结构元件2通过键合连接10与所述刚性的外部区域Ic进行了电气接触。图2c示出了施加到所述微米或纳米结构化的第一结构元件2上的减振物质3。所述减振物质3在此不仅覆盖着所述结构元件2、键合连接10和柔性的区域lb，而且部分地覆盖着所述刚性的外部区域lc。图2d示出了施加到所述减振物质3上的包裹物质6，所述构件被所述包裹物质6罩住。图3示出了所述按本发明的构件的另一种实施方式的俯视图。在此可以看出所述刚性的内部区域la、所述柔性的区域Ib和所述刚性的外部区域lc，其中所述刚性的内部区域Ia被所述柔性的区域Ib所包围并且所述柔性的区域Ib被所述刚性的外部区域Ic所包围。所述微米或纳米结构化的第一结构元件2布置在所述刚性的内部区域Ia上并且借助于键合连接10与所述刚性的内部区域Ia进行了电气接触。图3示出，所述柔性的区域Ib 包括波纹形的印制导线7，所述印制导线7使所述刚性的内部区域Ia与所述刚性的外部区域Ic进行电气接触。在图3中可以看出布置在所述刚性的外部区域Ic下面的触点11。在图4a和4b中可以看出所述按本发明的方法的另一种变型方案。图4a和4b示出，在施加所述减振物质3c时可以使用模板4，该模板4定义了所述减振物质3的形状。在施加所述减振物质3之前将所述模板4施加到所述刚性的外部区域Ic上。借助于刮板13 来将所述减振物质3施加到所述微米或纳米结构化的结构元件2上。此外可以看出，所述刚性的外部区域Ic在与具有所述微米或纳米结构化的结构元件2和减振物质3的一侧对置的一侧上配备了触点11。通过这个触点可以与其它的印刷电路板之间建立钎焊连接。在图4b中示出了在移走模板(未示出)之后的方法步骤。图5a和5b示出，所述减振物质3也可以借助于分配针15涂覆到所述微米或纳米结构化的第一结构元件2上。在此所述减振物质3的形状可以通过将所述柔性的区域Ib 环绕的流止结构17a来定义。在图5 b中示出了在结束涂覆操作之后的过程。所述减振物质3在该实施方式中拥有凸出的表面。图6a和6b示出了所述按本发明的方法的另一种变型方案。图6a示出，借助于成型模具16将由包裹物质6构成的框架结构17b构造在所述刚性的外部区域Ic上。图6b示出了施加到所述刚性的内部区域Ia上的微米或纳米结构化的第一结构元件2和键合连接 10，所述结构元件2通过所述键合连接10与所述刚性的内部区域Ia进行了电气接触。除此以外，图6b示出，所述框架结构17b的背向所述刚性的外部区域Ic的表面关于所述刚性的外部区域Ic的平面比所述微米或纳米结构化的结构元件2的背向所述刚性的内部区域 Ia的表面高。图6c示出了在将所述减振物质3涂覆到所述微米或纳米结构化的第一结构元件 2上这个过程结束之后的步骤。在此所述减振物质3不仅覆盖着所述结构元件2、键合连接 10和柔性的区域Ib而且部分地覆盖着所述刚性的外部区域lc。所述框架结构Ib限定着所涂覆的减振物质3。图6d示出了在将包裹物质6或者覆盖装置比如盖子施加到减振物质3上这个过程结束之后的步骤。图7示出了所述按本发明的构件的另一种变型方案。图7示出了所述构件，该构件具有基片，所述基片则具有刚性的内部区域la、柔性的区域Ib和刚性的外部区域lc，其中所述刚性的内部区域Ia被所述柔性的区域Ib所包围并且所述柔性的区域Ib被所述刚性的外部区域Ic所包围。所述刚性的内部区域Ia在平行移动的情况下处于比所述刚性的外部区域Ic高的平面中，其中所述柔性的区域Ib将所述两个区域la、lc连接起来并且处于折弯的位置中。所述微米或纳米结构化的第一结构元件2布置在所述刚性的内部区域Ia 上并且与所述刚性的内部区域Ia进行了电气接触。所述构件包括减振物质3，其中所述减振物质3覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件2、所述刚性的内部区域Ia的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件2邻接的部分区域、柔性的区域Ib以及所述刚性的外部区域Ic的将柔性的区域Ib包围的部分区域。图8示出了按本发明的构件的另一种实施方式的示意性的俯视图。可以看出两个刚性的内部区域la，所述内部区域Ia被(共同的)柔性的区域Ib所包围，其中所述柔性的区域Ib又被刚性的外部区域Ic所包围。所述柔性的区域在此构造为与数字8 (8字形)的形状相类似的形状。
权利要求
1.用于制造具有微米或纳米结构化的结构元件(2)的构件的方法，该方法包括以下步骤-提供具有至少一个刚性的内部区域(la)、至少一个柔性的区域(Ib)和至少一个刚性的外部区域(Ic)的基片，其中所述刚性的内部区域(Ia)被所述柔性的区域(Ib)所包围并且所述柔性的区域(Ib)被所述刚性的外部区域(Ic)所包围；-将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)施加到所述刚性的内部区域 (Ia)上；-使所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)与所述刚性的内部区域(Ia)并且/ 或者与所述刚性的外部区域(Ic)进行电气接触，并且-将减振物质(3)施加到所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)上。
2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述减振物质(3)是凝胶、泡沫、粒料、弹性体或者这些材料的组合尤其是凝胶。
3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述减振物质(3)额外地部分或者完全覆盖着所述柔性的区域(lb)。
4.按权利要求1到3中任一项所述的方法，其特征在于，将所述减振物质(3)如此施加到所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)上，使得所述减振物质(3)覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域(Ia)的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)邻接的部分区域和所述柔性的区域(Ib)以及所述刚性的外部区域(Ic)的将所述柔性的区域(Ib)包围的部分区域。
5.按权利要求1到4中任一项所述的方法，其特征在于，在施加所述减振物质(3)时使用确定减振物质(3)的形状的成形件(4)，其中所述成形件(4)-是构造在所述刚性的外部区域(Ic)上的成形结构(17a、17b)尤其是框架结构(17b) 或者流止结构(17a)，或者-是尤其能够加热的模板(4)，该模板(4)在施加所述减振物质(3)之前施加到所述刚性的外部区域(Ic)上并且在施加所述减振物质(3)之后又被移走。
6.按权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，此外所述方法包括将包裹物质 (6)施加所述减振物质(3)上这个方法步骤。
7.按权利要求1到6中任一项所述的方法，其特征在于，提供具有多个刚性的内部区域 (la)、柔性的区域(Ib)和刚性的外部区域(Ic)的基片，其中一个刚性的内部区域(Ia)相应地被一个柔性的区域(lb)所包围并且这个柔性的区域(lb)又被一个刚性的外部区域(Ic) 所包围，其中相应地将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)施加到所述刚性的内部区域(Ia)上，其中使所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)分别与一个刚性的内部区域(Ia)并且/或者与一个刚性的外部区域(Ic)进行电气接触；其中在所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)上施加减振物质(3)，其中必要时将包裹物质(6)施加到所述减振物质(3)上；并且将所述基片分割。
8.构件，尤其机电的构件，包括-基片，该基片具有至少一个刚性的内部区域(la)、至少一个柔性的区域(Ib)和至少一个刚性的外部区域(lc)，其中所述刚性的内部区域(Ia)被所述柔性的区域(Ib)所包围并且所述柔性的区域(Ib)被所述刚性的外部区域(Ic)所包围，-至少一个微米或纳米结构化的第一结构元件(2)，其中所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)布置在所述刚性的内部区域(Ia)上并且与所述刚性的内部区域(Ia)和/ 或所述刚性的外部区域(Ic)电气接触，以及-减振物质(3)，其中该减振物质(3)覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)。
9.按权利要求8所述的构件，其特征在于，所述减振物质(3)是凝胶、泡沫、粒料、弹性体或者这些材料的组合尤其是凝胶。
10.按权利要求8或9所述的构件，其特征在于，所述减振物质(3)额外地部分或者完全覆盖着所述柔性的区域(lb )。
11.按权利要求8到10中任一项所述的构件，其特征在于，所述减振物质(3)覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域(Ia)的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)邻接的部分区域和所述柔性的区域(Ib)以及所述刚性的外部区域(Ic)的将所述柔性的区域(Ib)包围的部分区域。
12.按权利要求8到11中任一项所述的构件，其特征在于，所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)与所述减振物质(3)被由包裹物质(6)构成的覆盖层罩住。
13.按权利要求8到12中任一项所述的构件，其特征在于，此外所述构件包括构造在所述刚性的外部区域(Ic)上的成形结构(17a、17b)尤其框架结构(17b)或者流止结构(17a)， 所述成形结构(17a、17b)如此构造在所述刚性的外部区域(Ic)上，使得该成形结构(17a、 17b)包围着所述柔性的区域(lb)或者所述刚性的外部区域(Ic)的与所述柔性的区域(lb) 邻接的部分区域。
14.按权利要求8到13中任一项所述的构件，其特征在于，所述柔性的区域(Ib)包括至少一根尤其波纹形的印制导线(7)，该印制导线(7)使所述刚性的内部区域(Ia)与所述刚性的外部区域(Ic)进行电气接触。
15.按权利要求8到14中任一项所述的构件，其特征在于，所述微米或纳米结构化的第一(2)和/或第二(5)结构元件尤其所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)从由微米或纳米机电的系统、应用方案所特有的集成的线路、传感器元件和这些系统、线路及元件的组合所构成的组中来选出。
全文摘要
本发明涉及用于制造减振的构件的方法，构件具有微米或者纳米结构化的结构元件，其中提供具有至少一个刚性的内部区域、至少一个柔性的区域和至少一个刚性的外部区域的基片，刚性的内部区域被柔性的区域包围且柔性的区域被刚性的外部区域包围。此外所述方法包括将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件施加到刚性的内部区域上以及使微米或者纳米结构化的第一结构元件与刚性的内部区域并且/或者与刚性的外部区域进行电气接触这两个步骤。为了防止微米或者纳米结构化的第一结构元件受到振动影响，将减振物质施加到微米或者纳米结构化的第一结构元件上。除此以外本发明涉及一种相应的构件。
文档编号B81C1/00GK102311092SQ20111018630
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月5日 优先权日2010年7月6日
发明者埃伦普福特 R. 申请人:罗伯特·博世有限公司