一种mems压力传感器的加盖方法及其装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于压力传感器技术领域，涉及一种为MEMS压力传感器的加盖的加盖方法及其加盖装置。
【背景技术】
[0002]MEMS压力传感器是一种薄膜元件，受到压力时变形。可以利用应变仪(压阻型感测)来测量这种形变，也可以通过电容感测两个面之间距离的变化来加以测量。其广泛运用于汽车行业、医疗市场以及工业领域。
[0003]MEMS压力传感器在汽车中的一个新应用是传动系统压力感测，通常用于自动装置之中，但也用于新型双离合器传动系统。现有技术推出了一款MEMS解决方案，使用油来保护硅薄膜，使其可以最高耐受70巴的压力。
[0004]MEMS压力传感器应用于医疗市场主要充当外科手术使用的一次性低成本导管。但它们也用于昂贵的设备之中，在连续气道正压通气(CPAC)机中感测压力与差流。
[0005]而在工业领域，MEMS压力传感器的主要应用包括采暖通风及空调(HVAC)、水平面测量、各种工业过程与控制应用。例如，除了精确的高度气压测量，飞机使用传感器监测引擎、襟翼等其它部件。
[0006]带有盖子的MEME压力传感器，把芯片装在预开口的空腔里，然后盖上中间开孔的盖子，这样既可以保护芯片，又使芯片与外界气压同步。现有的加盖方式为:人工加盖，用镊子夹住盖子，蘸上胶水，放入产品的相应的凹槽里。产品盖子尺寸较小，为3.8*4.8mm，如图3所示，用于人工操作，效率很低，同时镊子可能会接触到芯片，造成芯片损伤。
【发明内容】
[0007]本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
[0008]鉴于上述和/或现有MEMS压力传感器的加盖方法及其装置中存在的问题，提出了本发明。
[0009]因此，本发明的一个目的是提供一种MEMS压力传感器的加盖方法，以改变现有的人工加盖的弊端。
[0010]为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案:一种MEMS压力传感器的加盖方法，包括，用点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水；以及，利用吸附装置吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器的凹槽内，完成加盖。
[0011]作为本发明所述MEMS压力传感器的加盖方法的一种优选方案，其中:在所述用点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水之后，吸嘴吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器的凹槽内，完成加盖之前，还包括，将装载盖子的治具内装满盖子。
[0012]本发明的另一个目的是，提供一种根据所述的MEMS压力传感器的加盖方法所利用的装置，以实现半自动化生产，减少人工干预，提升产品质量的稳定性。
[0013]为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案:一种采用MEMS压力传感器的加盖方法的装置，包括，点胶装置，所述点胶装置能够将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水；吸附装置，所述吸附装置能够通过真空泵使得吸嘴吸附盖子；以及，控制装置，所述控制装置能够控制点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水，并通过控制真空泵使得吸嘴吸附盖子。
[0014]作为本发明所述装置的一种优选方案，其中:所述点胶装置通过软管与所述控制装置相连接，所述点胶装置包括点胶头。
[0015]作为本发明所述装置的一种优选方案，其中:所述点胶头包括，针管，所述针管为中空结构，其上端与所述软管相连接；活塞，所述活塞设置于所述针管内部，能够推动所述针管中的液体定向移动；以及，针头，所述针头设置于所述针管的下端。
[0016]本发明与现有技术相比，实现了半自动化生产，减少了人工干预，提升了产品质量的稳定性，提升了产能。加盖作业时，作业员远离胶水等化学产品，对作业员的EHS (环境Environment、健康 Health、安全 Safety)有保护。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
[0018]图1为本发明所述装置的结构示意图；
[0019]图2为本发明向所述MEMS压力传感器的凹槽点加胶水的示意图；
[0020]图3为本发明所述MEMS压力传感器的凹槽示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]为了便于理解本发明各种实施例的原理和特征，下面参照一个示例性实施例进行说明。下文中所述的本发明中各个元素的材料和部件，其目的是说明性的而不是限制性的。许多可以如本文描述的材料和部件一样来执行相同或者类似功能的合适的材料和部件，亦包含在本发明的范围内。另外，这里未进行描述的其他材料和部件也可以被包括但不限于，例如在本发明的时间之后所开发和发展的材料。
[0025]现在参看附图，本发明的实施例将被详细说明。其中，相同的标号表示相同的部件的视图。
[0026]本发明首先提供了一种MEMS压力传感器的加盖方法，具体步骤为:
[0027]用点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水的步骤；
[0028]利用吸附装置吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器的凹槽内，完成加盖的步骤。
[0029]利用该方法的装置如图1?3所示，在一个实施例中，其包括了点胶装置、吸附装置以及控制装置200，点胶装置能够将MEMS压力传感器102的凹槽边缘400涂上胶水；而吸附装置能够通过真空泵206使得吸嘴205吸附盖子；控制装置200能够控制点胶装置将MEMS压力传感器102的凹槽边缘400涂上胶水，并通过控制真空泵206使得吸嘴205吸附盖子。
[0030]在这一实施例中，所述点胶装置通过软管201与所述控制装置200相连接，所述点胶装置包括点胶头。当然，点胶头可以包括，中空结构、其上端与所述软管201相连接的针管203 ;设置于所述针管203内部，能够推动所述针管203中的液体定向移动的活塞204 ；以及，设置于所述针管203的下端的针头202。
[0031]工作时，先通过点胶装置将将MEMS压力传感器102的凹槽边缘400涂上胶水，而后，利用吸附装置吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器102的凹槽300内，完成加盖。在这一过程中，MEMS压力传感器102被置于平台100中，而其右边放置盖子。
[0032]在另个实施方式中，点胶装置将将MEMS压力传感器102的凹槽边缘400涂上胶水，马上将装载盖子的治具200内装满盖子，然后再利用吸附装置吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器102的凹槽300内，完成加盖。
[0033]由此可见，本发明实现了半自动化生产，减少了人工干预，提升了产品质量的稳定性，提升了产能。
[0034]应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种MEMS压力传感器的加盖方法,其特征在于:包括， 用点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水；以及， 利用吸附装置吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器的凹槽内，完成加盖。2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器的加盖方法，其特征在于:在所述用点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水之后，吸嘴吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器的凹槽内，完成加盖之前，还包括， 将装载盖子的治具内装满盖子。3.一种采用如权利要求1所述的MEMS压力传感器的加盖方法的装置，其特征在于:包括， 点胶装置，所述点胶装置能够将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水； 吸附装置，所述吸附装置能够通过真空泵使得吸嘴吸附盖子；以及， 控制装置，所述控制装置能够控制点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水，并通过控制真空泵使得吸嘴吸附盖子。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于:所述点胶装置通过软管与所述控制装置相连接，所述点胶装置包括点胶头。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于:所述点胶头包括， 针管，所述针管为中空结构，其上端与所述软管相连接； 活塞，所述活塞设置于所述针管内部，能够推动所述针管中的液体定向移动；以及， 针头，所述针头设置于所述针管的下端。
【专利摘要】本发明公开了一种MEMS压力传感器的加盖方法及其装置，其方法包括：用点胶装置将MEMS压力传感器的凹槽边缘涂上胶水；以及，利用吸附装置吸取盖子放置在所述MEMS压力传感器的凹槽内，完成加盖。本发明与现有技术相比，实现了半自动化生产，减少了人工干预，提升了产品质量的稳定性，提升了产能。加盖作业时，作业员远离胶水等化学产品，对作业员的EHS(环境Environment、健康Health、安全Safety)有保护。
【IPC分类】B81B7/00, B81C1/00
【公开号】CN105197873
【申请号】CN201410240484
【发明人】王从亮, 韩林森, 龚平
【申请人】无锡华润安盛科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年5月30日