专利名称：双列垂直连续电镀设备的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种双列连续电镀设备，特别指一种适于电路板进行各式电镀作业的双列连续电镀设备。
背景技术：
现有的电路板制造流程，均会经过多种电镀作业，例如多层电路板，里头包含埋孔或是盲孔时，每一层电路板在黏合前必须先进行钻孔与电镀，藉此让内部的各层线路能够彼此连接(镀通孔技术，PTH)。另外，电路板布设的线路、接点或金手指部份通常也会实施电镀，藉此可以保护电路板线路避免氧化，并能确保高质量的电流连接。
为达成电路板电镀作业速度提升，提出一种专用于电路板的连续电镀设备，包括于一电镀槽的前端设有多个前处理槽，于电镀槽的后端设有多个后处理槽，于各处理槽中盛装有所需的化学药剂，例如酸性清洁剂、清洗液、抗氧化剂等等，藉此于电镀槽上方设有一道输送带，将多个电路板连续输送经过前处理槽、电镀槽及后处理槽，用以完成电路板的电镀作业。
然而现有连续电镀设备的前、后处理槽，由数个独立桶槽并连组成，因此电路板在输送过程必需一一下降伸入前、后处理槽的其中一桶槽，用以进行必要的前、后清洗等处理作业，再取出到下一桶槽进行另一种必要的处理作业，此其为电镀的前、后处理动作，致使电镀工作不断的停顿，故难以达成快速量产及电镀成本降低的使用需求。
实用新型内容本实用新型主要目的在于提供一种双列连续电镀设备，藉由双列电镀槽、喷洗式前、后清洗装置及输送装置的配置结构设计及改良，除使多个电路板可不必停顿的连续进行前清洗、电镀及后清洗工作外，更可产生至少一倍于现有连续电镀设备的产量，藉此达成电路板电镀作业高速化、量产化，并降低电镀成本的功效。
为达上述目的，本实用新型的双列连续电镀设备，其特点是，包括二平行并排的电镀槽前端上方分别设有一前清洗装置，前清洗装置具有一ㄩ形槽，于ㄩ形槽内部二侧设有多个酸性清洁剂喷头、主清洗喷头及预浸喷头，可对电路板进行电镀前处理工作；于各电镀槽后端上方分别设有一后清洗装置，后清洗装置具有一ㄩ形槽，于ㄩ形槽内部二侧设有复数第一次清洗喷头、抗氧化剂喷头，及第二次清洗喷头，可对电镀后的电路板进行后续处理工作；及于各电镀槽内的前后端分别设有一升降装置，于二电镀槽及二并排的前、后清洗装置中间上方处分别设有一输送装置，使电镀槽上方的输送装置高度低于前清洗装置及后清洗装置上方的输送装置，并于各输送装置二端的上方分别设有一推进机构，藉此组成可于输送装置上放置复数电路板挂架，藉电路板挂架二端夹持电路板，而可对电路板进行前处理、电镀及后处理工作的双列连续电镀设备。
采用本发明上述结构的双列连续电镀设备，能够使多个电路板挂架及其夹持的电路板可藉输送装置，及升降装置依序通过前清洗装置、电镀槽后与清洗装置，用以完成连续一贯前处理、电镀及后处理作业，且可产生至少一倍于习知设备之产量，藉此组成不需停顿清洗而可快速进行电镀前、后处理作业的双列连续电镀设备，以达成快速量产及电镀成本降低的使用需求及功效。
本实用新型的双列连续电镀设备还包括于上述输送装置上方设有一道回送装置，且回送装置前、后端分别设有一挂架升降装置，使电路板挂架卸放电镀完成的电路板后，可经由后回送装置再回送至前清洗装置夹持新的电路板，用以连续进行电镀作业。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
图1为本实用新型双列连续电镀设备的前段示意图。
图2为本实用新型双列连续电镀设备的后段示意图。
图3为本实用新型双前清洗装置的A-A断面结构示意图。
图4为本实用新型双电镀槽的B-B断面结构示意图。
图5为本实用新型前挂架升降装置的结构示意图。
图6为本实用新型电路板挂架的上视结构示意图。
图7为本实用新型电路板挂架的正视结构示意图。
具体实施方式
参阅图1及图2所示，本实用新型双列连续电镀设备，包括二电镀槽1、二前清洗装置2、二后清洗装置3、二升降装置4、及三组输送装置5A、5B、5C所组成，并配合多个电路板挂架6可被输送装置5A、5B、5C输送移动，用以进行电路板10连续电镀作业，其实施方式如下令二个电镀槽1组成平行并排结构(参阅图1及图3所示)，于各电镀槽1前端的上方分别设有一前清洗装置2，该前清洗装置2系具有一ㄩ形槽21，于ㄩ形槽21内部二侧依照电镀前处理顺序，依序设有多个酸性清洁剂喷头22、多个主清洗喷头23及多个预浸喷头24，并使各喷头连接于各别的化学药剂槽与清水槽，藉此可对电路板10二面进行高压清洁、喷洗及预浸动作；接着参阅图2所示，于各电镀槽1后端的上方分别设有一后清洗装置3，该后清洗装置3亦如同前清洗装置2结构，具有一ㄩ形槽31，于ㄩ形槽31内部二侧依电照镀后处理顺序，依序设有多个第一次清洗喷头32、抗氧化剂喷头33，及第二次清洗喷头34，并使各喷头连接于各别的化学药剂槽与清水槽，即能对电镀后的电路板10进行后续处理工作；藉此，在图1及图2所示，于各电镀槽1内的前后端分别设有一升降装置4，于二电镀槽1及二并排的前、后清洗装置2、3中间上方处分别设有二道水平状的输送装置5A、5B、5C，使电镀槽1上方的输送装置5B高度低于前清洗装置2及后清洗装置3上方的输送装置5A、5C，并于输送装置5A、5B及5C二端的上方分别设有一推进机构51A、51B及51C，藉此于输送装置5A、5B、5C上放置设有复数电路板挂架6，使输送装置5A、5B、5C可移动电路板挂架6，并藉由升降装置4将复数电路板挂架6陆续经由一输送装置5A或5B降、升转送至另一输送装置5B或5C，即组成双列连续电镀设备。
其中，所述该升降装置4利用马达驱动齿轮于直立齿条上移动的升降装置，并藉由支架撑托所述电路板挂架6进行升降。该推进机构51A、51B及51C由马达驱动齿轮于水平齿条上移动，并具有一推杆可将电路板挂架6推至升降装置4，或由升降装置4推送至输送装置5B或5C的机构。再参阅图3及图4所示，所述该输送装置5A、5B、5C可由转动的链条所构成，用以链条输送电路板挂架6。而该电路板挂架6结构，请参阅图6及图7所示，具有一横杆61，于横杆61二端下方分别设有一夹具62用以夹持电路板10，于横杆61中间设有对应输送装置5A、5B、5C其链条的二链轮组63，于各链轮组63外侧设有一定位槽64与下述的回送装置7配合，藉由链轮组63与输送装置5A、5B、5C的链条啮合动作，可被输送装置5A、5B、5C移动输送。
本实用新型电镀槽1、前清洗装置2、后清洗装置3、升降装置4、输送装置5A、5B、5C及电路板挂架6结构改良设计，当电路板挂架6于前清洗装置2上方的输送装置5A前端完成电路板10装板夹持动作后，即由该输送装置5A陆续移动电路板挂架6及电路板10，使电路板10依序经过前清洗装置2的酸性清洁剂喷头22、多个主清洗喷头23及多个预浸喷头24，连续完成电镀的前处理工作。再藉后端上方的推进机构51A将电路板挂架6推送到升降装置4上，藉此下降电路板挂架6到输送装置5B，使电路板10伸入二电镀槽1中，并藉另一推进机构51B将电路板挂架6推至输送装置5B上持续往后移动，即能进行电路板10的电镀作业。
当电镀完成时，由另一端的推进机构51B将电路板挂架6推至电镀槽1后端的另一升降装置4，由该升降装置4推升电路板挂架6，再由上方的另一推进机构51C，将电路板挂架6推送至输送装置5C，由该输送装置5C移动电路板挂架6及电路板10经过后清洗装置3，即能藉第一次清洗喷头32、抗氧化剂喷头33及第二次清洗喷头34进行电镀后的后处理工作，且于后处理工作完成后，将电路板10下放置一出板机20上。由此连续作业程序可见，本实用新型双列连续电镀设备，是改善现有连续电镀设备需停顿进行前、后处理的缺点，故能达成快速量产及电镀成本降低的使用需求及功效。
另参阅图1、图2及图5所示，本实用新型输送装置5A、5B、5C的上方另设有二道平行的回送装置7，该回送装置7由可转动的复数滚轮并排所组成，由输送装置5A前端延伸至另一输送装置5C后端，于回送装置7上方并平行另设有一推进机构71延伸于回送装置7前后端，该推进机构71也是由马达驱动齿轮于水平齿条上移动的机构，并具有推杆可将电路板挂架6推动于回送装置7上移动。且于该回送装置7前、后端分别设有立设有一前、后挂架升降装置8、9，该前、后挂架升降装置8、9主要由马达驱动齿轮于直立齿条移动所构成，并藉一拖架81、91撑托电路板挂架6升降。
藉此，当上述电路板挂架6在输送装置5C后端卸放电镀完成的电路板10后，即可经由后端的一推进机构51C将空的电路板挂架6推至后挂架升降装置9的拖架91上，由后挂架升降装置9将电路板挂架6上升至回送装置7后端，再藉回送装置7后端上方的一推进机构71将电路板挂架6堆至回送装置7上，使定位槽64位于滚轮上滑移，即可持续推动电路板挂架6由回送装置7再回送至前清洗装置2上方，并将电路板挂架6推至前挂架升降装置8的拖架81上，由该前挂架升降装置8下降电路板挂架6至一放板机30上，并使电路板挂架6位于前清洗装置2上方的输送装置5A前端，故可于夹持新的电路板10之后，再藉输送装置5A上方的一推进机构51A将二端夹有电路板10的电路板挂架6推至输送装置5A，即能继续进行连续电镀所需要的前处理、电镀及后处理工作。
虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。
权利要求1.一种双列垂直连续电镀设备，其特征在于，包括二平行并排的电镀槽前端上方分别设有一前清洗装置，前清洗装置具有一ㄩ形槽，于ㄩ形槽内部二侧设有多个酸性清洁剂喷头、主清洗喷头及预浸喷头，可对电路板进行电镀前处理工作；于各电镀槽后端上方分别设有一后清洗装置，后清洗装置具有一ㄩ形槽，于ㄩ形槽内部二侧设有复数第一次清洗喷头、抗氧化剂喷头，及第二次清洗喷头，可对电镀后的电路板进行后续处理工作；及于各电镀槽内的前后端分别设有一升降装置，于二电镀槽及二并排的前、后清洗装置中间上方处分别设有一输送装置，使电镀槽上方的输送装置高度低于前清洗装置及后清洗装置上方的输送装置，并于各输送装置二端的上方分别设有一推进机构，藉此组成可于输送装置上放置复数电路板挂架，藉电路板挂架二端夹持电路板，而可对电路板进行前处理、电镀及后处理工作的双列连续电镀设备。
2.如权利要求1所述的双列垂直连续电镀设备，其特征在于，包括该升降装置由马达驱动齿轮于直立齿条上移动的装置，并藉由支架撑托所述电路板挂架进行升降；该推进机构由马达驱动齿轮于水平齿条上移动，并具有一推杆可推移所述电路板挂架。
3.如权利要求1所述的双列垂直连续电镀设备，其特征在于，包括该输送装置可由转动的二并排链条所构成，用以该链条输送电路板挂架；而该电路板挂架具有一横杆，于横杆二端下方分别设有一夹具用以夹持电路板，于横杆中间设有对应输送装置其链条的二链轮组，藉链轮组与输送装置的链条啮合，进而被输送装置移动输送。
4.如权利要求1所述的双列垂直连续电镀设备，其中包括该三组输送装置的上方另设有一回送装置，该回送装置由可转动的多个滚轮并排所组成，于回送装置上方并另设有一推进机构，该推进机构系由马达驱动齿轮于水平齿条上移动的机构，并具有推杆可将电路板挂架在回送装置上推动；且于该回送装置的前、后端分别设有立设有一前、后挂架升降装置，该前、后挂架升降装置系由马达驱动齿轮于直立齿条移动所构成，并藉一拖架撑托电路板挂架升降。
专利摘要本实用新型双列连续电镀设备，包括二并排的电镀槽前端各设有一前清洗装置，后端各设有一后清洗装置，于电镀槽内的前、后端各设有一升降装置，并于二电镀槽及二前、后清洗装置中间的上方处分别设有一输送装置，使多个电路板挂架及其夹持的电路板可藉输送装置及升降装置依序通过前清洗装置、电镀槽与后清洗装置，完成连续一贯连续电镀作业，并于输送装置上方设有一道回送装置，且回送装置前、后端分别设有一挂架升降装置，使电路板挂架可由后清洗装置再回送至前清洗装置夹持新板，藉此组成适于量产的双列连续电镀设备。
文档编号C25D17/00GK2900556SQ200520122380
公开日2007年5月16日 申请日期2005年11月15日 优先权日2005年11月15日
发明者许武泉 申请人:亚硕企业股份有限公司