专利名称：一种基板电镀的喷射装置的制作方法
技术领域：
一种基板电镀的喷射装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种用于全自动垂直连续电镀线路中的基板电镀的喷射装置。
技术背景[0002]全自动垂直连续电镀线为目前国内最先进的电镀设备，关于镀铜槽回流及喷洒 装置，在现有技术中，其喷洒部分有厂商有采用传统喷嘴方式如附图1所示，包括喷管 101和喷嘴102，此种方式若在空气喷洒中尚可以形成一喷射面，但在药液中因药液的阻 力，达到基板时的力度已很小，不足以激发铜离子的活性，不利于镀铜均勻性的提高； 现有技术中还采用另一种方式过流喷嘴喷管如附图2所示，包括喷管201和喷嘴202，此 喷管是在传统喷嘴的基础上，将喷嘴加长，使原喷洒形状由扇形改成直线型，如此在药 液中的喷洒力度增强，有利于提高铜离子的活性，缺点是受加工的限制，喷嘴与喷嘴之 间的距离太大，大约在50mm以上，仍无法充分激活铜离子。[0003]在镀铜槽回流方面，很多厂商普遍采用的方式为“双盒同时调压”，如附图3 所示，包括基板301、喷管302、喷嘴303、均压盒304和控制球阀305，即基板前后两 侧的喷管压力是同时调节的，与喷管连接的均压盒采用盒式结构。此种设计方式的缺点 是，前侧喷管与后侧喷管的压力是同时调节的，基板两侧受到的喷洒压力不一致，容易 造成基板偏离喷洒的中间位置；其次喷管的均压盒采用盒形，不符合流体力学，均压盒 长时间使用可能会造成破裂。发明内容[0004]本实用新型的目的在于提供一种基板电镀喷射装置，该装置喷洒出来的水流呈 直线喷射状，方向一致性好，密度高；此种方式在镀铜液中喷射液柱可以直接撞击到基 板上，更加有效的活化了铜离子，提高了镀铜的均勻性，且采用单独调压方式，使基板 两侧受到的喷射压力一致。[0005]为达到上述目的，本实用新型提供的基板电镀喷射装置，包括喷管，其特征在 于所述喷射装置还包括平行设置在电镀槽底部的一对互不连通的均压管，该对均压管 分别通过管路与液压泵相连，由液压泵泵压喷射用的电镀液，所述的一对均压管在与液 压泵相连的管路上分别安装有用于调节每个均压管压力的调节阀；所述喷管为多个竖向 设置在均压管上的直流喷射管，所述的多个直流喷射管均与均压管贯通并且能够喷射出 垂直于基板面的直流水柱。[0006]本实用新型所述的直流喷射管由管体与条形导板组成，管体竖向固定安装在均 压管上，并且与均压管贯通，所述的条形导板竖向固定在管体的侧壁，条形导板与管体 相接触的接触面为与管体外壁相适配的弧形面，条形导板远离管体的外壁的壁面上自上 而下均勻开设有多个与管体贯通的并且与管体相垂直的直流喷射孔，通过直流喷射孔将 电镀液喷射到基板上。[0007]作为本实用新型的一种优选方案所述的直流喷射孔的间距为10 20mm。3[0008]作为本实用新型的一种优选方案所述的直流喷射孔的直径为0.5 1.8mm。[0009]本实用新型所述的一对均压管通过连接柱固定相连。[0010]作为本实用新型的一种具体实施方式
所述的一对均压管均为PVC管。[0011]作为本实用新型的一种优选方案所述的一对均压管之间的间距为120 200mm。[0012]作为本实用新型的一种具体实施方式
所述的调节阀为球阀。[0013]作为本实用新型的一种改进所述的喷射装置还具有将电镀槽内的电镀液回流 的回流管，回流管与液压泵相连，电镀液经回流管和液压泵后泵入均压管循环利用，所 述的回流管和液压泵构成喷射装置的电镀液回流机构。[0014]本实用新型具有以下优点在镀铜基板两侧的喷管的进液口处均设有均压机 构，可调节基板两侧的喷射压力一致，同时在喷管上设有与喷管相连通的通孔的条形 体，使镀铜的药水沿着箭头所示方向呈直线型喷射出来，力度精中，可直射到基板面 上，充分活化了药液中的铜离子，显著的提高了镀铜的均勻性。
[0015]下面结合具体实施例及附图对本发明做进一步的说明。[0016]图1是现有技术中的传统喷洒方式示意图；[0017]图2是现有技术中直流喷洒方式示意图；[0018]图3是现有技术中喷管的压力调节示意图；[0019]图4是本实用新型的基板电镀喷射装置示意图；[0020]图5是本实用新型含电镀液回流机构的基板电镀喷射装置示意图；[0021]图6是本实用新型均压管单独调压的结构示意图；[0022]图7是本实用新型直流喷射管中条形体的结构示意图；[0023]图8是本实用新型直流喷射管的使用效果图。[0024]附图标记101、喷管；102、喷嘴；201、喷管；202、喷嘴；301、基板； 302、喷管；303、喷嘴；304、均压盒；305、控制球阀。11、均压管；12、均压管； 2、喷管；3、液压泵；4、调节阀；5、管体；6、条形导板；7、直流喷射孔；8、连接 柱；9、回流管；10、基板。
具体实施方式
[0025]如附图4-8所示的一种基板电镀的喷射装置，包括喷管2，还包括平行设置在电 镀槽底部的一对互不连通的均压管11、12，该均压管11、12分别通过管路与液压泵3相 连，由液压泵3泵压喷射用的电镀液；均压管11、12在与液压泵3相连的管路上分别安 装有用于调节每个均压管压力的调节阀4，该调节阀可以是球阀，也可以是其它可以达到 同样效果的机构，调节与均压管11连接的球阀即可控制设置在其上的喷管的压力，调节 与均压管12相连接的球阀，同样可以单独调节设置在其上的喷管的压力，这样基板前后 的喷管压力就可以通过调节球阀来保挂一致。[0026]如附图4-7所示，喷管2为多个竖向设置在均压管11、12上的直流喷射管，该 多个直流喷射管均与均压管贯通并且能够喷射出垂直于基板面的直流水柱。该直流喷射管由管体5与条形导板6组成，管体5竖向固定安装在均压管11、12上，并且与均压管 11、12贯通，条形导板6竖向固定在管体5的侧壁，条形导板6与管体5相接触的接触面 为与管体外壁相适配的弧形面，条形导板6远离管体5的外壁的壁面上自上而下均勻开设 有多个与管体贯通的并且与管体相垂直的直流喷射孔7，通过直流喷射孔7将电镀液喷射 到基板上。其中，直流喷射孔的间距可以为10 20mm，直流喷射孔的直径可以为0.5 1.8mm。该直流喷管的使用效果图如附图8所示。[0027]如附图6所示，该对均压管11、12可通过连接柱8固定相连，也可采用其它方 式固定连接，上述均压管可采用PVC材质，也可采用其它可以达到同样效果的材质。该 对均压管11、12之间的间距为120 200mm时基板镀金属均勻性获得最好的效果。[0028]如附图5所示，基板电镀喷射装置还具有将电镀槽内的电镀液回流的回流管9， 回流管9与液压泵3相连，电镀液经回流管9和液压泵3后泵入均压管11、12循环利用， 回流管9和液压泵3构成喷射装置的电镀液回流机构。[0029]本实用新型的以上具体实施方式
并不是对本实用新型保护范围的限定，本实用 新型的具体实施方式
不限于此，因此，根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通 技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，对本实用新型上 述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种基板电镀的喷射装置，包括喷管，其特征在于所述喷射装置还包括平行设 置在电镀槽底部的一对互不连通的均压管，该对均压管分别通过管路与液压泵相连，由 液压泵泵压喷射用的电镀液，所述的一对均压管在与液压泵相连的管路上分别安装有用 于调节每个均压管压力的调节阀；所述喷管为多个竖向设置在均压管上的直流喷射管， 所述的多个直流喷射管均与均压管贯通并且能够喷射出垂直于基板面的直流水柱。
2.根据权利要求1所述的喷射装置，其特征在于所述的直流喷射管由管体与条形 导板组成，管体竖向固定安装在均压管上，并且与均压管贯通，所述的条形导板竖向固 定在管体的侧壁，条形导板与管体相接触的接触面为与管体外壁相适配的弧形面，条形 导板远离管体的外壁的壁面上自上而下均勻开设有多个与管体贯通的并且与管体相垂直 的直流喷射孔，通过直流喷射孔将电镀液喷射到基板上。
3.根据权利要求2所述的喷射装置，其特征在于所述的直流喷射孔的间距为10 20mm ο
4.根据权利要求2所述的喷射装置，其特征在于所述的直流喷射孔的直径为0.5 1.8mm ο
5.根据权利要求1所述的喷射装置，其特征在于所述的一对均压管通过连接柱固 定相连。
6.根据权利要求5所述的喷射装置，其特征在于所述的一对均压管均为PVC管。
7.根据权利要求6所述的喷射装置，其特征在于所述的一对均压管之间的间距为 120 200mm。
8.根据权利要求1所述的喷射装置，其特征在于所述的调节阀为球阀。
9.根据权利要求1至8任一项所述的喷射装置，其特征在于所述的喷射装置还具有 将电镀槽内的电镀液回流的回流管，回流管与液压泵相连，电镀液经回流管和液压泵后 泵入均压管循环利用，所述的回流管和液压泵构成喷射装置的电镀液回流机构。
专利摘要一种基板电镀的喷射装置，包括喷管，所述喷射装置还包括平行设置在电镀槽底部的一对互不连通的均压管，该对均压管分别通过管路与液压泵相连，由液压泵泵压喷射用的电镀液，所述的一对均压管在与液压泵相连的管路上分别安装有用于调节每个均压管压力的调节阀；所述喷管为多个竖向设置在均压管上的直流喷射管，所述的多个直流喷射管均与均压管贯通并且能够喷射出垂直于基板面的直流水柱。该装置喷洒出来的水流呈直线喷射状，方向一致性好，密度高；此种方式在镀铜液中喷射液柱可以直接撞击到基板上，更加有效的活化了铜离子，提高了镀铜的均匀性。
文档编号C25D3/38GK201809463SQ20102026567
公开日2011年4月27日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者邓高荣 申请人:广州明毅电子机械有限公司