技术总结
本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法，每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分：水解胶原蛋白Glue 0.02‑0.4g/L，巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1‑0.5g/L，亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05‑0.5g/L，苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05‑0.4g/L，(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01‑0.2g/L，聚乙二醇PEG 0.05‑0.4g/L，盐酸10‑50g/L，使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm，Ra值小于0.05μm，表面光泽度Gs(60°)大于700。
技术研发人员：孙云飞;杨祥魁;徐策;徐树民;王维河;薛伟;宋佶昌;王学江;徐好强;王其伶;谢锋;冯秋兴
受保护的技术使用者：山东金宝电子股份有限公司
文档号码：201611021991
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.05.10