本发明属于电镀液的制备技术领域,具体涉及一种无氰镀银电镀液的制备工艺。
背景技术:
电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体,通常包括主盐、导电盐、阳性活性剂、缓冲剂和添加剂等。目前,生产中常用的电镀液为氰化镀锌溶液,该种电镀液的镀层结晶细致、活化能力强,但是含有剧毒的氰化物,会造成生态环境公害问题,排放废水不易处理,且电镀效率并不是很高。鉴于此,有必要对电镀液的制备工艺进行改进。
技术实现要素:
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种可生产毒性极低,镀液稳定性良好,镀件无需预镀银或浸银,镀层结合力良好且光亮的无氰镀银电镀液的制备工艺。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种无氰镀银电镀液的制备工艺,包括如下步骤:
s1、将络合剂、支持电解质和ph调节剂混合均匀,得到第一混合溶液;
s2、将银离子来源物缓慢加入至第一混合溶液中,搅拌至溶液澄清,得到第二混合溶液;
s3、将第二混合溶液温度调节为20~50℃,静置2h,加入电镀添加剂,搅拌均匀,静置待用。
优选地,前述步骤s1中,络合剂为肌酐。
再优选地,前述步骤s1中,支持电解质为硝酸钾、氢氧化钾和氟化钾中的一种。
更优选地,前述步骤s2中,银离子来源物为硝酸银、乙酸银和硫酸银中的一种。
进一步优选地,前述步骤s3中,电镀添加剂为哌啶、哌嗪和甘氨酸中的一种。
本发明的有益之处在于:本发明的工艺生产的无氰镀银电镀液毒性极低,镀液稳定性良好,同时镀液中银离子于铜、镍、铝、铁、铬的置换速率非常慢,镀件无需预镀银或浸银,镀层结合力良好且光亮,可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种无氰镀银电镀液的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
s1、将肌酐、硝酸钾和ph调节剂混合均匀,得到第一混合溶液;
s2、将硝酸银缓慢加入至第一混合溶液中,搅拌至溶液澄清,得到第二混合溶液;
s3、将第二混合溶液温度调节为20~50℃,静置2h,加入哌啶,搅拌均匀,静置待用。
为了更好的阐述本发明,对本发明制备工艺生产的无氰镀银电镀液的用法进行说明,电镀步骤为:在电镀过程中,将电镀液温度维持在20~50℃,然后将经过预处理的金属基体附于属电路组成部分的阴极上,将阴极连同所附基体浸入电镀液中,并且在电路中通以电流,所通电流和通电时间根据实际要求确定。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。