一种线路板自动化电镀生产线的制作方法

本发明涉及线路板生产制造领域，具体涉及一种线路板自动化电镀生产线。

背景技术：

电镀是利用电解方法对线路板进行表面加工的一种工艺。而目前现有的对电路板进行电镀的生产线部分电镀工艺加工由人工操作，导致电镀效率比较较低，电镀的质量较差，影响线路板的后续加工。同时对线路板进行电镀需接触带有腐蚀性的酸性溶液，对加工操作人员的人身安全存在一定的隐患。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明通过传送机构将待电镀的线路板自动通过进料区、电镀机构和出料区，同时通过plc控制器和采用基于windows操作系统平台的自动化控制软件控制传递机构的传递速度及对电镀过程实现精确的自动化控制，实现线路板的连续自动化电镀。

本发明提供的一种线路板自动化电镀生产线，包括进料区、传送机构、电镀机构、出料区以及电气控制系统；

所述进料区与所述出料区分别位于所述传送机构两侧；

所述传送机构包括驱动电机、主动轮、从动轮；所述驱动电机驱动所述主动轮转动；所述主动轮与所述从动轮外设置有围绕所述主动轮与所述从动轮的传送带；

所述电镀机构设置于所述进料区与所述出料区之间；

所述电气控制系统采用plc控制器；采用基于windows操作系统平台的自动化控制软件控制所述驱动电机和所述电镀机构的自动化操作。

作为本发明的一种改进，所述电镀机构包括镀铜机构、镀锡机构以及退镀机构；待电镀线路板依次通过所述镀铜机构、所述镀锡机构以及所述退镀机构。

作为本发明的一种改进，所述镀铜机构包括除油槽、第一水洗槽、微蚀槽、第二水洗槽、第一酸洗槽以及镀铜槽；所述除油槽、所述第一水洗槽、所述微蚀槽、所述第二水洗槽以及所述第一酸洗槽排列分布在同一直线上；待电镀的线路板依次通过所述除油槽、所述第一水洗槽、所述微蚀槽、所述第二水洗槽以及所述第一酸洗槽；所述第一酸洗槽的出口端连接安装有机械手的第一转移区，所述第一转移区的出口端连接有所述镀铜槽；所述镀铜槽的出口端连接安装有机械手的第二转移区。

作为本发明的一种改进，所述镀锡机构包括第三水洗槽、第二酸洗槽以及镀锡槽；所述第二转移区的出口端依次连接有所述第三水洗槽和所述第二酸洗槽；所述第二酸洗槽的出口端连接安装有机械手的第三转移区；所述第三转移区的出口端连接有所述镀锡槽；所述镀锡槽的出口端连接安装有机械的第四转移区。

作为本发明的一种改进，所述退镀机构包括第四水洗槽、退镀槽以及第五水洗槽；所述第四转移区的出口端依次连接有所述第四水洗槽、所述退镀槽以及所述第五水洗槽，所述第五水洗槽的出口段连接有所述出料区。

作为本发明的一种改进，所述镀铜槽、所述镀锡槽、所述退镀槽两两之间相互平行。

作为本发明的一种改进，所述第一酸洗槽为装有硫酸溶液的硫酸酸浸槽。

作为本发明的一种改进，所述第二酸洗槽为装有氟硼酸溶液的氟硼酸酸浸槽。

作为本发明的一种改进，所述plc控制器为欧姆龙cp1hplc控制器。

本发明的有益效果：通过驱动电机带动传送机构将待电镀的线路板从进料区进入后传送至电镀机构完成电镀后通过出料区完成出料进，实现线路板的连续电镀；同时通过plc控制器和自动化控制软件控制传递机构的传递速度及对电镀过程精准的自动化控制，实现线路板的自动化电镀；在镀铜后的线路板上再镀锡处理，有利于提高线路板制造过程中线路板的抗腐蚀性能力；在镀锡完成后，在退镀槽内对线路板进行退镀处理，有利于提升线路板整体品质。

附图说明

图1为本发明一种线路板自动化电镀生产线的结构示意图；

图2为本发明中电镀机构的结构示意图；

附图标注：1-进料区；2-传送机构；21-驱动电机；22-主动轮；23-从动轮；24-传送带；3-电镀机构；31-镀铜机构；311-除油槽；312-第一水洗槽；313-微蚀槽；314-第二水洗槽；315-第一酸洗槽；316-镀铜槽；317-第一转移区；318-第二转移区；32-镀锡机构；321-第三水洗槽；322-第二酸洗槽；323-镀锡槽；324-第三转移区；325-第四转移区；33-退镀机构；331-第四水洗槽；332-退镀槽；333-第五水洗槽；4-出料区；5-电气控制系统。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-2所示，本发明的一个实施例公开了一种线路板自动化电镀生产线，包括进料区1、传送机构2、电镀机构3、出料区4以及电气控制系统5；所述进料区1与所述出料区4分别位于所述传送机构2的两侧；所述传送机构2包括驱动电机21、主动轮22、从动轮23；所述驱动电机21驱动所述主动轮22转动；所述主动轮22与所述从动轮23外设置有围绕所述主动轮22与所述从动轮23的传送带24；所述电镀机构3设置于所述进料区1与所述出料区4之间；所述电气控制系统5采用plc控制器；采用基于windows操作系统平台的自动化控制软件控制所述驱动电机21和所述电镀机构3的自动化操作。通过驱动电机带动传送机构将待电镀的线路板从进料区进入后传送至电镀机构完成电镀后通过出料区完成出料进，实现线路板的连续电镀；同时通过plc控制器和自动化控制软件控制传递机构的传递速度及对电镀过程精准的自动化控制，实现线路板的自动化电镀。

在本实施例中，所述电镀机构3包括镀铜机构31、镀锡机构32以及退镀机构33；待电镀线路板依次通过所述镀铜机构31、所述镀锡机构32以及所述退镀机构33。在镀铜后的线路板上再镀锡处理，有利于提高线路板制造过程中线路板的抗腐蚀性能力；在镀锡完成后，在退镀槽内对线路板进行退镀处理，有利于提升线路板整体品质。

在本实施例中，所述镀铜机构31包括除油槽311、第一水洗槽312、微蚀槽313、第二水洗槽314、第一酸洗槽315以及镀铜槽316；所述除油槽311、所述第一水洗槽312、所述微蚀槽313、所述第二水洗槽314以及所述第一酸洗槽315排列分布在同一直线上；待电镀的线路板依次通过所述除油槽311、所述第一水洗槽312、所述微蚀槽313、所述第二水洗槽314以及所述第一酸洗槽315；所述第一酸洗槽315的出口端连接安装有机械手的第一转移区317；所述第一转移区317的出口端连接有所述镀铜槽316；所述镀铜槽316的出口端连接安装有机械手的第二转移区318。通过镀铜机构对线路板完成电镀铜加工。

在本实施例中，所述镀锡机构32包括第三水洗槽321、第二酸洗槽322以及镀锡槽323；所述第二转移区318的出口端依次连接有所述第三水洗槽321和所述第二酸洗槽322；所述第二酸洗槽322的出口端连接安装有机械手的第三转移区324，所述第三转移区324的出口端连接有所述镀锡槽323；所述镀锡槽323的出口端连接安装有机械的第四转移区325。通过镀锡机构对线路板完成电镀锡加工。

在本实施例中，所述退镀机构33包括第四水洗槽331、退镀槽332以及第五水洗槽333；所述第四转移区325的出口端依次连接有所述第四水洗槽331、所述退镀槽332以及所述第五水洗槽333，所述第五水洗槽333的出口段连接有所述出料区4。通过退镀机构对线路板完成退镀处理后通过出料区完成出料。

在本实施例中，所述镀铜槽316、所述镀锡槽323、所述退镀槽332两两之间相互平行。使镀铜、镀锡、退镀等加工机构分别单独分布，互不影响，提高线路板整体电镀的生产效率。

在本实施例中，所述第一酸洗槽315为装有硫酸溶液的硫酸酸浸槽。去除线路板表面的氧化物。

在本实施例中，所述第二酸洗槽322为装有氟硼酸溶液的氟硼酸酸浸槽。去除经镀铜后的线路板表面的氧化物。

在本实施例中，所述plc控制器为欧姆龙cp1hplc控制器。采用欧姆龙cp1hplc控制器处理速度快，与外部元器件的结合兼容性强。

最后说明的是，以上仅对本发明具体实施例进行详细描述说明。但本发明并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。