专利名称：一种半圆键防脱装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于装配的装置，具体涉及一种半圆键防脱装置。
技术背景半圆键作为一种标准化零件，被广泛用于锥度轴、孔工件副之间的定位及 力传递。目前，公知的半圓键的表面都是成流线型的，当半圆键预装到轴的半 圆键槽内，由于半圆键与半圓键槽之间是间隙配合，在轴上装配工件时，半圆 键可以在半圆键槽内相对滑动，容易从半圆键槽中脱出，使轴、半圆键、工件 无法一次性正确装配到位，导致半圆键的装配质量不好和装配效率低，已经成 为半圆键安装装配的瓶颈问题。发明内容本实用新型的目的是提供一种半圆键防脱装置，使半圆键与半圆键槽局部 过盈配合，形成半圓键与轴的一体化结构，能有效地防止在装配工件时半圆键 从半圆键槽中脱出，保证了半圓键的装配质量，使安装件、半圓键、工件一次 性装配到位，提高装配效率。本实用新型的目的是这样实现的包括用于安装件与工件配合连接的半圆 键，所述半圆键的弧形面设有若干个凹槽，凹槽边缘具有凸出半圆键表面的凸 起，凸起与半圆键槽能形成局部过盈配合。所述凹槽在同一平面，凹槽所在平面与半圆键的底平面平行，凹槽所在平 面与弧形面相交而成的圓的直径是半圆键底面长度的1/2。由于采用了上述方案，半圆键弧面具有凹槽，凹槽的凸起为冲压中将原有 材料挤出在凹槽边缘形成的，凸起可以使半圆键与安装件上的半圆键槽形成局 部过盈配合，在安装时，半圆键弧形面放置在半圆键槽内，半圆键不能自由滑 动，形成半圆键与安装件的一体化结构，在安装件的轴上再装配工件时，局部过盈配合能够有效地防止半圆键从半圆键槽中脱出，使安装件、半圆键、工件 一次性正确装配到位，节省时间，大大提高了安装效率，还保证了装配质量。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型凹槽与凸起制作的示意图； 图2为安装件、半圆键、工件装配结构的示意图； 图3为半圆键的结构示意图； 图4为图3的俯^L图。附图中，l为安装件，la为半圆键槽，2为半圆键，2a为凹槽，2b为凸起， 3为工件，4为冲头。
具体实施方式
参照图1至图4，安装件1的锥度轴上设有半圆键槽la，对应半圆键槽设 有一半圆键2，半圆键弧形面放入半圆键槽，半圓键平面端部分凸出半圓键槽， 平面端与工件3配合，这样通过半圆键把安装件与工件配合连接。所述半圆键2 的弧形面设有若干个凹槽2a，本实施例为4个。凹槽2a为冲压而成，所有凹槽 位于同一平面，凹槽所在平面与半圆^t建的底平面平^f亍，所在平面与弧形面相交 而成的圆的直径是半圆键底面长度的1/2。凹槽边缘具有凸出弧形面的凸起2b， 半圆键装配到半圆键槽内时，凸起2b与半圆键槽la能形成局部过盈配合。装配时，将半圓键2的弧形面朝上平置于工作台上，再将冲头4对正并使 其孔端面接触半圆4建2的两弧形面，在冲头4的上端面施加适当的沖击力，在 冲头4的孔端与弧形面接触的位置形成四处凹槽2a,凹槽内的材料被冲击向槽 的边缘排挤，槽2a的边缘就形成凸出弧形面和两竖端面的凸起2b;然后将半圆 键2装配到安装件1的半圆键槽la内并定位，使半圆键2的外端面与安装件1 的外圆表面平行，半圆键2的凸起2b与半圆键槽内壁平面形成局部过盈配合， 使半圆键稳固的安装在半圆键槽内，在安装件1上再装配工件3时，凸起2b将 半圆键2与轴1形成一体化结构，有效地防止了半圆键2从半圆键槽la中脱出， 使安装件l、半圆键2、工件3—次性装配到位。
权利要求1.一种半圆键防脱装置，包括用于安装件(1)与工件(3)配合连接的半圆键(2)，其特征在于所述半圆键(2)的弧形面设有若干个凹槽(2a)，凹槽边缘具有与半圆键槽(1a)形成局部过盈配合的凸起(2b)。
2. 根据权利要求1所述的半圓键防脱装置，其特征在于所述若干凹槽(2a ) 位于同一平面，凹槽所在平面与半圆键的底平面平行，凹槽所在平面与弧形面 相交而成的圆的直径是半圆键底面长度的1/2。
专利摘要本实用新型涉及一种半圆键防脱装置，包括用于安装件(1)与工件(3)配合连接的半圆键(2)，所述半圆键(2)的弧形面设有若干个凹槽(2a)，凹槽边缘具有与半圆键槽(1a)形成局部过盈配合的凸起(2b)。本实用新型使半圆键与半圆键槽局部过盈配合，形成半圆键与安装件的一体化结构，能有效地防止在装配工件时半圆键从半圆键槽中脱出，保证了半圆键的装配质量，使安装件、半圆键、工件一次性装配到位，提高装配效率。
文档编号F16B3/00GK201301847SQ20082010026
公开日2009年9月2日 申请日期2008年10月16日 优先权日2008年10月16日
发明者肖建伯 申请人:重庆建设摩托车股份有限公司