专利名称：电路板测试治具的万用板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型电路板测试治具的万用板结构旨在提供一较佳的电路板测试治具结构，尤其通过万用板的设置，使该电路板测试治具可供在各种电路板测试，可屏除习有治具测试不同电路板后，针板及多数的探针将无法再行使用，而造成测试成本的增加以及资源的浪费。
背景技术：
按，一般印刷电路板在完成线路布值后，为确保每条线路皆可正常导通，必需经过测试将电子线路完好的印刷电路挑出，再将各电子元件固定在印刷电路板上。
而目前产业间所采用测试印刷电路板的测试治具如图1所示，是包括有一针板A1、复数个探针A2及夹板A3，该针板A1上预设有对应待测电路板60的各待测点61位置的针孔A11，复数个探针A2是由探针套筒A21、针筒A22、弹簧A23及针体A24所组成，探针套筒A21是插置在针板A1的预设针孔A11内，其一端设有电线33用以将讯号传递至测试机(图中未显示)，弹簧A23容置在针筒A22内，针体A24插置在针筒A22内，通过弹簧A23的伸缩力，使针体A24在针筒A22内具有弹性伸缩的回复力，而该针筒A22固定在探针套筒A21内，而完成将整个探针A2固定在针板A1上，夹板A3上亦预设有与针板A1的针孔A11相对应的夹孔A31，而针体A24穿过夹板A3的夹孔A31，而凸出在夹板A3，并穿过顶板A4预设的穿孔A31。
使用时，将待测试电路板设置在顶板A4上方，通过测试机具将待测试电路板60的待测点61与探针A2的针体A24接触，而将电讯号依序传递至弹簧A23、探针套筒A21，而由探针套筒A21底部连接的电线33传递至测试机上，由测试机判定各待测点是否导通，以完成电路板的测试作业。
唯，前述的测试治具，并非为一种量产的产品，而是针对一种电路板制作一套治具，且探测针固定在针板上无法拆卸，因此，当同一种电路板测试完成后，针板及多数的探针将无法在行使用，而造成测试成本的增加以及资源的浪费。
实用新型内容本实用新型电路板测试治具的万用板结构其主要目的是在一基座的中空框体顶面叠置一介面板、万用板与一夹板，该介面板与万用板分别为一板体上密布有呈网格状纵横交错排列插孔及定位孔，介面板的插孔插置有凸出上下板面的铆钉，其凸出板体下侧的铆钉以电线连接至牛角接头，而万用板上的夹板由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成，可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其中，万用板的定位孔中则设有导通件，该导通件可依所需设置在对应各待测电路板的各待测点，以适用在不同电路板的测试，以提高本电路板测试治具的适用性。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种电路板测试治具的万用板结构，主要是在一基座的中空框体顶面叠置一介面板与一夹板，其中，该基座一测具有复数个牛角接头，其以电线连接至介面板下侧的铆钉，并在基座与介面板间以隔离柱隔开一固定间距，一介面板密布有纵横交错排列的插孔，而插孔中并插置有铆钉，该铆钉两自由端是凸出板体的上、下二侧，其凸出板体下侧的铆钉以电线连接至牛角接头，一夹板，其由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成，可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其中；该介面板与夹板间设置有一万用板，该万用板利用隔离柱与夹板隔开一固定间距，该万用板是由一布设有与介面板插孔相对应的定位孔的板体，以及在定位孔中并对应待测电路板的各待测点插置导通件所组成，使用时，将待测电路板置放在夹板上，此时夹板上的探针因受力而往下移动而与万用板中相对应的导通件相接触，使待测电路板的各待测点与探针接触，而将电讯号依序传递导通件、铆钉，再由铆钉底部的电线传导至牛角接头及测试机，由测试机判定各待测点是否导通，以完成电路板的测试作业。
该介面板的端角处设有供基座的隔离柱穿插定位的导孔。
该夹板的端角处设有供万用板的隔离柱穿插定位的导孔。
该介面板的插孔及万用板的定位孔等距排列或非等距排列。
该万用板的定位孔中设有一供导通件置放定位的定位边侧。
该导通件可以为为金属材质；该导通件可以为金属导柱；该导通件可以为金属中空管体；该导通件可以为弹簧。
该万用板下侧设有一层板，该层板设有与万用板定位孔相对应的孔洞，且该孔洞的直径小于定位孔的直径。
该导通件在进入定位孔的一侧形成有一导引部，该导引部上方则形成一较定位孔的孔径为大的以供导过件可卡置在定位孔中而定位的扩大部。
该导通件的底部形成一抵止部。
图1为现有技术电路板测试治具的结构分解图；图2为本实用新型电路板测试治具的结构立体图；图3为本实用新型电路板测试治具的结构分解图；图4为本实用新型中电路板测试治具的结构示意图；图5为本实用新型万用板的放大示意图；图6为本实用新型电路板测试治具的使用状态图；图7为本实用新型导通件另一实施例的放大示意图；图8为本实用新型导通件再一实施例的放大示意图；图9为本实用新型万用板另一实施例的结构示意图；
图10为本实用新型导通件第三实施例的放大示意图；图11为本实用新型导通件第四实施例的结构示意图。
图号说明A1、针板A11、针孔A2、探针A21、探针套筒A22、针筒A23、弹簧A24、针体A3、夹板A4顶板1、测试治具10、基座11、牛角接头12、框体20、隔离柱30、界面卡31、板体311、插孔312、导孔32、铆钉33、电线40、万用板41、板体411、定位孔412、定位边测42、导通件421、导引部422、扩大部
423、抵止部50、夹板51、导孔52、顶板521、插孔53、密度板531、插孔54、软性橡胶板55、探针551、插接部60、待测电路板61、待测点70、层板71、孔洞具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式兹配合附图说明如下本实用新型电路板测试治具的万用板结构，其测试治具1，如图2至图4所示，至少包含有一基座10，其一例包含有复数个牛角接头11，供与电路测试机的若干排线相连导通，而牛角接头11的各插角尾端与介面板30各铆钉32的电线33相连接，基座10另一测则具有一中空的框体12，该框体12顶面端角处设置有隔离柱20，可供叠置介面板30以及夹板50；一介面板30，是由一密布有呈网格状纵横交错排列插孔311的板体31，以及插置在该插孔311的铆钉32所组成，该铆钉32两自由端凸出板体31的上、下二侧，其凸出板体31下侧的铆钉以电线33连接至牛角接头11，且板体31的端角处设有导孔312供前述基座10的隔离柱20穿插定位；一夹板50，其由上而下依序包含有顶板52、密度板53、软性橡胶板54、密度板53等四层叠合构成，该顶板52表面亦对应待测电路板60的各待测点钻设有供探针55插置的插孔521，而密度板53为制式规格化的纤维板材，其表面密布有呈网格状纵横交错排列的插孔531，该插孔531是供探针55的插接部551插置，而该软性橡胶板54表面并未钻孔但可经探针55的插接部551刺破穿透，并具适当的收缩夹合缓冲的效果。
该介面板30与夹板50间设置有一万用板40，其包含由一布设有与介面板插孔311相对应的定位孔411的板体41，请同时参照图5所示，其插孔311与定位孔411为等距排列，亦可以为非等距排列，以及在定位孔411中并对应待测电路板60的各待测点插置有金属材质的导通件42；本实施例为金属导柱，而其利用定位孔411中的定位边侧412而置放定位在定位孔411中，而使导通件42下方可与铆钉32相抵接触，该板体41顶面端角处设置有隔离柱20，以供夹板50的导孔51穿插定位。
据以，组装时，如图6所示，介面板30利用导孔312穿插定位在基座10的隔离柱20上，将万用板40置放在介面板30上方，且将各导通件42对应在待测电路板60的各待测点插置在定位孔411中，再另夹板50的导孔51穿插定为在万用板40的隔离柱20上，且夹板50具有与待测电路板60的各待测点相对应的探针55，而完成一完整的测试治具；使用时，将待测电路板60置放在夹板50上，此时夹板50上的探针55因受力而往下移动而与万用板40中相对应的导通件42相接触，使待测电路板60的各待测点与探针55接触，而将电讯号依序传递导通件42、铆钉32，再由铆钉32底部的电线33传导至牛角接头11及测试机，由测试机判定各待测点是否导通，以完成电路板的测试作业。
尤其，利用介面板30与万用板40分别预设有插孔311以及定位孔411，而导通件可依待测电路板60的各待测点而置放在相对应的定位孔411中，而组设成测试治具1，如此，该万用板40可配合不同电路板重复使用，可屏除习有治具测试不同电路板后，针板及多数的探针将无法再行使用，而造成测试成本的增加以及资源的浪费。
再者，该导通件42可以为金属中空管体，如图7所示；亦可如图8所示，该导通件42可以为弹簧，均可达到接触导通的效果；又，该万用板40下侧设有一层板70，如图9所示，该层板70设有与万用板40定位孔411相对应的孔洞71，且该孔洞71的直径小于定位孔411的直径，使导通件42可通过层板70的孔洞71定位在万用板40中。
又，该导通件42的形式亦可如图10所示，其在进入定住孔411的一测形成有一导引部421，而导引部上方则形成一较定位孔的孔径为大的扩大部422，以使导通件42可卡置在定位孔411中而定位；而如圈11所示为另一导通件42的形式，在导过件42底部形成一抵止部423，使其卡入定位孔411中后不易取出。
本实用新型电路板测试治具的万用板结构，提供一较佳的电路板测试治具结构，尤其通过万用板的设置，使该电路板测试治具可供在各种电路板测试，可屏除习有治具测试不同电路板后，针板及多数的探针将无法在行使用，而造成测试成本的增加以及资源的浪费，故依法提呈新型专利的申请；惟，以上的实施说明及附图所示，为本实用新型较佳实施例之一，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1.一种电路板测试治具的万用板结构，主要是在一基座的中空框体顶面叠置一介面板与一夹板，其中，该基座一测具有复数个牛角接头，其以电线连接至介面板下侧的铆钉，并在基座与介面板间以隔离柱隔开一固定间距，一介面板密布有纵横交错排列的插孔，而插孔中并插置有铆钉，该铆钉两自由端是凸出板体的上、下二侧，其凸出板体下侧的铆钉以电线连接至牛角接头，一夹板，其由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成，可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其特征在于该介面板与夹板间设置有一万用板，该万用板利用隔离柱与夹板隔开一固定间距，该万用板是由一布设有与介面板插孔相对应的定位孔的板体，以及在定位孔中并对应待测电路板的各待测点插置导通件所组成。
2.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该介面板的端角处设有供基座的隔离柱穿插定位的导孔。
3.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该夹板的端角处设有供万用板的隔离柱穿插定位的导孔。
4.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该介面板的插孔及万用板的定位孔等距排列或非等距排列。
5.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该万用板的定位孔中设有一供导通件置放定位的定位边侧。
6.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该导通件满足下列条件的一项或几项A、该导通件为为金属材质；B、该导通件为金属导柱；C、该导通件为金属中空管体；D、该导通件为弹簧。
7.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该万用板下侧设有一层板，该层板设有与万用板定位孔相对应的孔洞，且该孔洞的直径小于定位孔的直径。
8.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该导通件在进入定位孔的一侧形成有一导引部，该导引部上方则形成一较定位孔的孔径为大的以供导过件可卡置在定位孔中而定位的扩大部。
9.如权利要求1所述的电路板测试治具的万用板结构，其特征在于该导通件的底部形成一抵止部。
专利摘要本实用新型电路板测试治具的万用板结构主要是在一基座的中空框体顶面垂置一介面板、万用板与一夹板，该介面板与万用板分别为一板体上密布有呈网格状纵横交错排列插孔及定位孔，介面板的插孔插置有凸出上下板面的铆钉，万用板上的夹板可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其中，万用板的定位孔中则设有导通件，该导通件可依所需设置在对应各待测电路板的各待测点，以适用在不同电路板的测试，以提高本电路板测试治具的适用性。
文档编号G01R31/00GK2689250SQ20042004804
公开日2005年3月30日 申请日期2004年4月8日 优先权日2004年4月8日
发明者颜鸿杰 申请人:颜鸿杰