工件搬运装置及电子器件搬运装置的制作方法

专利名称：工件搬运装置及电子器件搬运装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及搬运芯片型电子器件等多个工件用的工件搬运装置，更详细地 讲，涉及通过使设置有贯穿孔作为收纳工件的收纳部的搬运桌在搬运台上移动 来搬运工件的工件搬运装置及电子器件搬运装置。
背景技术：
以往，在制造芯片型电子器件的时候，在制作芯片型电子器件且检查了其 特性后，根据特性进行良品和不良品的挑选。另外，还根据特性将得到的芯片 型电子器件分类为多组。为了使这些作业自动化、提高生产率，提出了各种各 样的制造装置。
例如下面的专利文献1中就揭示了一例这种电子器件搬运装置。在该电子 器件搬运装置中，为了搬运电子器件，配置有圆盘状的搬运桌，使其与桌基座 的搬运面接触。圆盘状的搬运桌与旋转驱动源连接，从而能绕着中心轴旋转。 并且，沿着搬运桌的周方向形成多个贯穿孔，各贯穿孔收纳从料斗依次供给的 l个电子器件。各贯穿孔内的电子器件由料斗供给。通过使搬运桌在桌基座的 搬运面上边滑动边旋转，电子器件沿搬运桌的周方向搬运。
这里，在将电子器件沿搬运桌的周方向搬运期间，要进行电子器件特性的 测定。并且，为了基于测定结果挑选良品、不良品，或是根据特性进行分类， 要使用适当的电子器件取出单元从所述贯穿孔取出测定了特性的电子器件。
另外，在进行上述搬运时为了保持电子器件的姿势，在所述搬运面上形成 与所述贯穿孔相连的吸引用凹部，该吸引用凹部与真空吸引源等连接。
另一方面，取出结束了特性测定的电子器件时，使用图4所示的构造。即 如图4所示，电子器件搬运装置101中，所述搬运桌102具有贯穿孔102a。在 贯穿孔102a内收纳有电子器件104。另外，搬运桌102的一个面102b与桌基 座103的搬运面103a接触。而且在桌基座103的搬运面103a上，在电子器件104的取出位置设有开 口的喷出孔103b。喷出孔103b从搬运面103a向着与搬运面103a相反一侧的 面103c延伸，并且与压縮空气供给管105连接。压縮空气供给管105与压縮 机或储气瓶等压縮空气供给源连接。
在结束了测定的电子器件104由于搬运桌102的旋转而来到电子器件取出 位置的时候，直径小于贯穿孔102a的开口部的所述喷出孔103b便面向贯穿孔 102a的一部分。然后，从喷出孔103b喷射压縮空气。由于压縮空气的压力， 使电子器件104向贯穿孔102a的外侧移动，使电子器件104得以取出。
通过本方法，由于可以没有机械冲撞地取出电子器件104，因此难以损伤 电子器件104。
专利文献l:日本专利特开2004—226101号公报

发明内容
然而，搬运桌102如前所述，是独立于桌基座103而在桌基座103的搬运 面103a上边滑动边移动。所以，在通过所述压縮空气取出电子器件104后， 搬运桌102会进一步旋转。结果是所述喷出孔103b会被搬运桌102的一个面 102b再次关闭。
此时，压縮空气完全排出至贯穿孔102a内，使电子器件104得以取出。 然后，在停止供给压縮空气后，当喷出孔103b被搬运桌102的一个面102b关 闭的时候，不会产生问题。
然而，在提高搬运速度的时候，有时会在压縮空气残留在喷出孔103b内 的状态下喷出孔103b的开口部被搬运桌102关闭。此时，喷出孔103b内会残 留压縮空气，产生残压。
所以， 一旦搬运桌102进一步旋转、且收纳有在所述电子器件取出位置不 应取出的电子器件的下一贯穿孔移动至所述喷出孔103b时，残压会导致本来 不应该取出的电子器件被取出。所以，在以往的电子器件搬运装置中，取出电 子器件104后，为了不使搬运桌102立即旋转移动，以便完全排出空气，必须 使搬运桌102以预定的时间待机。即，为了释放出所述残压，需要待机时间， 无法使电子器件搬运装置高速工作。特别是随着电子器件尺寸的缩小，有必要使所述喷出孔103b的大小也縮 小。因此，若喷出孔103b的大小縮小，由于空气喷出量不充分，必须进一步 延长去除残压所需的待机时间。另外，即使延长待机时间，也存在残压难以充 分放出的问题。
本发明的目的在于供给一种工件搬运装置及电子器件搬运装置，是消除上 述以往技术的缺点、具有从喷出孔向收纳工件的贯穿孔喷出高压气体、以从贯 穿孔取出工件的结构的工件搬运装置，可以消除上述残压带来的问题，所以可 以防止工件意外飞出，且可以使包含工件取出工序在内的搬运工序高速化。
本发明的工件搬运装置具备搬运台，该搬运台具有搬运工件的搬运面； 搬运桌，该搬运桌具有与所述搬运台的所述搬运面相对配置的第1面和与第1 面相反一侧的第2面，具备贯穿第l、第2面的贯穿孔；驱动装置，该驱动装 置与所述搬运桌及/或所述搬运台连接，从而在使所述搬运桌的第1面与所述搬 运台的搬运面相对的状态下使所述搬运桌对于搬运面边滑动边移动；在工件插 入所述搬运桌的所述贯穿孔的状态下，通过使所述搬运桌相对于所述搬运面移 动来搬运所述工件，其特征是，在所述搬运台的搬运面上形成有在搬运方向 延伸的吸引用凹部，以及为了将插入在所述贯穿孔内的所述工件取出而设在工 件取出位置上而成为与所述贯穿孔重合的状态、且使压縮气体喷出用的喷出 孔；在所述搬运桌的第1面上形成有为了将所述喷出孔和所述吸引用凹部连通 而设置的吸引沟，还具备与所述吸引用凹部连接的吸引装置，以及与所述喷出 孔连接的压縮气体供给装置；还形成有与所述压縮气体供给装置连接、在所述 搬运台的搬运面上位于所述工件取出位置、向着所述吸引沟开口的辅助喷出 孔。
本发明的工件搬运装置中，较好的是，所述搬运桌具有中心轴，该搬运桌 受所述驱动单元驱动而绕着所述中心轴旋转，由此使所述工件搬运路径沿着所 述搬运桌的周方向延伸，所述吸引用凹部设置在所述搬运台的搬运面上而成为 沿搬运桌的周方向延伸的状态。此时，由于搬运路径在搬运桌内沿周方向延伸， 可以使工件搬运装置小型化，且可降低设置空间。
本发明中，工件不限定于电子器件，也可以是电子器件以外的其他工件。 不过，电子器件由于小型化的进展，其尺寸非常小，使用本发明的电子器件搬运装置，可以有效地消除搬运时的残压引起的问题。即，本发明的工件搬运装 置适用于电子器件搬运装置。
本发明的工件搬运装置中，配置有搬运桌且使其与搬运台的搬运面相对， 在设置在搬运桌的贯穿孔内有工件插入的状态下，通过使搬运桌相对于搬运面 移动来搬运工件。而且，在该搬运面上设有与贯穿孔相连的吸引用凹部，因此 可以通过吸引将电子器件保持在合适的姿势。
此外，在工件取出位置上，从所述喷出孔喷出压縮空气，由于压縮气体的 压力，可以迅速地从贯穿孔取出被搬运到工件取出位置上的工件。
此时，本发明中，由于压縮气体供给装置与所述辅助喷出孔连接，且该辅 助喷出孔位于工件取出位置，所以被吸引保持的工件通过从辅助喷出孔喷出的 压縮气体被解除吸引，从而可以更迅速地将工件从贯穿孔取出。
艮P，在未设有辅助喷出孔的时候，不仅是为了取出工件，首先是为了解除 被吸引保持的工件的吸引，需要通过从喷出口喷出的压縮气体而施加适当的压 力。所以，必须从喷出孔喷出高压且大量的压縮气体，且首先要解除吸引，之 后才移动工件，因此取出工件需要较长的时间。另外，由于必须喷出高压的压 縮气体，在喷出孔内容易残留残压，也容易发生前述的问题。
对此，本发明在工件取出位置上设置所述辅助喷出孔，且该辅助喷出孔在 吸引沟开口，所以首先可以通过从辅助喷出孔喷出的压縮气体解除上述吸引。 之后，在解除吸引的同时，或者在解除吸引后，通过从喷出孔喷射的压縮气体， 使工件从贯穿孔移动。此时，由于吸引已经解除，因此即使不从喷出孔喷出那 么高压的压縮气体，也可以确实地从贯穿孔取出工件。所以，在喷出孔内难以 产生残压，因此不需要待机时间，或者縮短了待机时间，可以高速搬运、取出 工件。另外可以防止由于残压使工件意外飞出。


图l(a)、 (b)是表示本发明的电子器件搬运装置中，通过压縮气体取出作为 工件的电子器件部分的结构的部分切除侧面剖视图及模式俯视图。
图2(a)是本发明的一实施形态的电子器件搬运装置的主视图，图2(b)是说 明设置在搬运面上的吸引沟用的主视图。图3是将沿图2的A—A'线的部分放大表示的侧面剖视图。
图4是说明以往的电子器件搬运装置中的取出电子器件的部分的正剖视
标号说明
1…电子器件搬运装置
2…底板
3…搬运台
3a…搬运面
3b、 3c…吸引沟
3d…第1面
3e…第2面
4…搬运桌
4a…中心轴
4b…贯穿孔
4c…沟
4e…吸引沟
5…驱动装置
6…电子器件
7…电子器件供给装置
8…特性测定装置
9…取出装置
10…吸引源
11…喷出孔
11a…喷出孔本体部
12b…喷嘴部
12…辅助喷出孔
具体实施例方式
下面参照

本发明的具体实施形态，可以了解本发明。图2(a)、 (b)是表示本发明的一实施形态的电子器件搬运装置的简图的主视 图及除去后述的搬运桌的状态的简图的主视图。
电子器件搬运装置1具有底板2。本实施形态中，底板2竖设在设置空间， 成为沿上下方向延伸的状态。不过，底板2也可以从上下方向倾斜，另外底板 2也可以配置成在水平方向延伸的状态。
底板2的一个面2a上配置有搬运台3。搬运台3在本实施形态中是圆盘状 的板，但也可以是多边形等其他形状。搬运台3相对于底板2是固定的。搬运 板3在与底板2侧相反一侧的面上具有搬运面3a。
在搬运面3a上配置有搬运桌4。搬运桌4具有圆盘状的形状。搬运桌4 配置成能绕着中心轴4a旋转，该中心轴4a与简图中表示的驱动装置5连接。 通过驱动装置5使搬运桌4顺时针旋转移动。
另外，本实施形态中，是搬运桌4绕着中心轴4a顺时针旋转，但也可以 是搬运桌4固定而搬运台3绕着中心轴旋转，另外也可以是搬运台3和搬运桌 4双方以不同速度绕着中心轴4a旋转或者向相反方向旋转。
艮P，只要构成为搬运桌4相对于搬运台3的搬运面3a移动即可。
搬运桌4由例如金属或者合成树脂等硬质材料形成。在该搬运桌4的外周 附近在周方向排列配置有多个贯穿孔4b。贯穿孔4b构成收纳部，收纳作为工 件的电子器件。多个贯穿孔4b在周方向形成2列。
不过，对多个贯穿孔4b组成的列数没有特别限定，可以以1列或者3列 以上的形态配置多个贯穿孔4b。
图3表示沿着图2的A—A'线部分的部分切除剖视图。从图3可知，搬运 桌4具有与搬运台3的搬运面3a接触或者接近的第1面4c和作为与第1面相 反的面的第2面4d。贯穿孔4b从第1面4c贯穿至第2面4d。贯穿孔4b的第 2面4d上的开口部的大小可以使电子器件6进入。
本实施形态中，贯穿孔4b在第2面4d具有矩形的开口形状。
再来看图2(a)，电子器件由电子器件供给装置7从搬运桌4的第2面4d 侧插入至所述贯穿孔4b。作为该电子器件供给装置7，可以使用料斗或者适当 的电子器件供给装置，并没有特别限定。
另外，通过使上述搬运桌4顺时针旋转，使搬运桌4移动，从而使得搬运桌4的第1面4c在搬运台3的搬运面3a上滑动。其结果是收纳在贯穿孔4b 的电子器件6沿搬运桌4的周方向被搬运，在其搬运路径的途中配置有特性测 定装置8。特性测定装置8具有例如与电子器件的电极接触的多个探头，是为 了测定电子器件6的电学特性而设置的。根据此测定结果判断是良品还是不良 品，或者根据特性值对被搬运来的电子器件进行分组。
作为所述测定装置8，可以根据要测定的特性使用各种电计测装置。
另一方面，图2(b)中，表示取下所述搬运桌4，使搬运台3的搬运面3a露 出的状态，在搬运面3a上，2个吸引用凹部3b、 3c设在同心圆上。该吸引用 凹部3b、 3c通过后述的吸引沟与在搬运台3上配置的搬运桌4的贯穿孔4b的 一部分相连。同心圆上设置2个吸引凹部3b、 3c是因为要在周方向排列配置2 列贯穿孔。B卩， 一个吸引凹部3b位于由多个贯穿孔4b形成的2列中外侧列的 径向外侧，吸引凹部3c位于贯穿孔4b的直径较小的列的径向外侧。而且，外 侧列的贯穿孔4b通过后述的吸引沟与吸引凹部3b连接，内侧列的贯穿孔4b 通过后述的吸引沟与内侧的吸引凹部3c连接。吸引用凹部3b、 3c如图2(b)所 示，与真空吸引源等吸引源IO连接。
如图3所示，所述贯穿孔4b在第1面4c侧与在搬运桌4的径向延伸的吸 引沟4e相连。该吸引沟4e设置在其一部分与所述吸引用凹部3b或者吸引用 凹部3c重合的位置。
所以，通过用吸引源10从吸引用凹部3b、 3c吸引，被施加其负压的电子 器件便在贯穿孔4b内保持正确的位置。
另一方面，在电子器件取出装置9上，如图2(b)所示，多个喷出孔ll在 搬运面3a上开口。
图l(a)及(b)是在所述搬运路径上设有工件取出装置9的部分的模式侧剖视 图及模式主视图。
本实施形态中，在搬运桌4的第1主面4c侧设有与所述贯穿孔4b相连的 吸引沟4e，而在搬运面3a的工件取出位置9上，在喷出孔ll的侧方设有辅助 喷出孔12，且使其向该吸引沟4e开口。
该辅助喷出孔12与喷出孔11的喷出孔本体部lla连通。喷出孔11具有 所述喷出孔本体部11a和与搬运面3a侧相连的喷嘴部llb。喷出孔本体部lla与储气瓶或压縮机等压縮空气供给源X连接。由于所述辅助喷出孔12与喷出 孔本体部lla相连，所以压縮空气不仅从喷出孔11的喷嘴部llb，还从辅助喷 出孔12喷出。
另一方面，如上所述，辅助喷出孔12在吸引沟4e内开口。所以，压縮空 气不仅从喷出孔11的喷嘴部lla，还从所述辅助喷出孔12喷出。另一方面， 由于上述的真空吸引使得吸引沟4e内变为负压。然而，通过从所述辅助喷出 孔12供给压縮空气，负压首先被解除，因此容易从贯穿孔4b取出作为工件的 电子器件6。 g卩，由于首先解除负压，因此只需通过从喷出孔ll喷出的压縮空 气向电子器件6施加一点压力，就可以迅速地从贯穿孔4b取出电子器件6。从 而在解除所述负压后，通过从所述喷出孔11的喷嘴部llb喷出压縮空气，可 以迅速从贯穿孔4b取出电子器件6。
如上所述，本实施形态中，辅助喷出孔12在吸引沟4e内开口，且向吸引 沟4e供给压縮空气以解除负压。由于吸引沟4e内的负压被预先解除，因此在 利用从喷出孔11的喷嘴部lib喷出的压縮空气使作为工件的电子器件6从贯 穿孔4b飞出的时候，压力也可以小一些。因此，在喷出孔11内难以产生残压。 所以，即使接下来有不该在该位置取出的电子器件6移动至喷出后的喷出孔11 上，也难以发生因残压而导致该电子器件6意外飞出的情况。
下面说明本实施形态的电子器件搬运装置的动作。
如图2所示，使用电子器件搬运装置1来区分特性且搬运电子器件的时候， 从电子器件供给装置7将电子器件1个个地插入所述搬运桌4的贯穿孔4b。而 且通过驱动装置5的驱动使搬运桌4顺时针旋转。其结果是收纳在贯穿孔4b 的电子器件6在搬运桌4的周方向被顺时针搬运。此时，通过从吸引用凹部3b、 3c的吸引，使电子器件6在贯穿孔4b内保持正确的姿势而被搬运。
然后，在特性测定装置8中测定被搬运来的电子器件6的特性，根据特性 结果进行电子器件的区分。即，当在电子器件取出装置9上取出电子器件的时 候，只将良品在特定的位置上取出，且将不良品在不同的位置上取出，或是根 据特性值决定在多个不同位置上取出电子器件。这样根据特性测定结果而在电 子器件取出装置9上在特定的电子器件取出位置上取出电子器件，而这样的控 制只要在电子器件搬运装置1上连接控制单元，且根据从特性测定装置8得到的测定结果来驱动电子器件装置9即可。
然后，在所述电子器件取出装置9上，若收纳在贯穿孔4b的电子器件6
由于搬运桌4的旋转被搬运来，则贯穿孔4b与设置在应该取出电子器件位置 的喷出孔ll重合。此时，所述辅助喷出孔12面向吸引沟4e。
所以，由于从辅助喷出孔12向吸引沟供给压縮空气，所以消除了吸引沟 4e内的负压。另一方面，来自喷出孔ll的喷嘴部llb的压縮空气向电子器件 6喷射，而如上所述，由于吸引沟4e内的负压被消除，所以取出电子器件6 用的必要压力也可以较小。所以，取出电子器件6后，由于可以縮小所述必要 压力，因此在喷出孔11的喷出孔本体部lla内和喷嘴部lib内难以产生残压。
所以，上述的待机时间不是必须的，或者即使要设置待机时间，也可将待 机时间设置得较短，搬运装置的搬运效率可以得到飞跃性的提高。
上述实施形态中，搬运桌具有圆盘状的形状，受驱动而绕着中心轴4a顺 时针旋转，但搬运桌并非一定要具有圆盘状的形状。另外，也可以是搬运桌沿 直线等其他方向移动，使设置在搬运桌的贯穿孔不是沿周方向、而是沿其他方 向搬运，如此构成搬运路径。即，本发明的工件搬运装置并非限定于使圆盘状 的搬运桌相对于搬运台的搬运面旋转。
另外，上述电子器件搬运装置是搬运电子器件作为工件，但也可以用于搬 运电子器件以外的其他工件。
另外，上述实施形态是使用压縮空气作为压縮气体，但也可以使用氮等其 他非活性气体。
权利要求
1. 一种工件搬运装置，具备搬运台，该搬运台具有搬运工件的搬运面；搬运桌，该搬运桌具有与所述搬运台的所述搬运面相对配置的第1面和与第1面相反一侧的第2面，且具备贯穿第1、第2面的贯穿孔；驱动装置，该驱动装置与所述搬运桌及/或所述搬运台连接，从而可在使所述搬运桌的第1面与所述搬运台的搬运面相对的状态下使所述搬运桌对于搬运面边滑动边移动；在工件插入所述搬运桌的所述贯穿孔的状态下，通过使所述搬运桌相对于所述搬运面移动来搬运所述工件，其特征在于，在所述搬运台的搬运面形成有在搬运方向延伸的吸引用凹部，以及为了取出插入在所述贯穿孔内的所述工件而以与所述贯穿孔重合的状态设在工件取出位置上且使压缩气体喷出用的喷出孔，在所述搬运桌的第1面上形成有将所述喷出孔和所述吸引用凹部连通的吸引沟，还具备与所述吸引用凹部连接的吸引装置，以及与所述喷出孔连接的压缩气体供给装置；还形成有与所述压缩气体供给装置连接、在所述搬运台的搬运面上位于所述工件取出位置、向所述吸引沟开口的辅助喷出孔。
2. 如权利要求l所述的工件搬运装置，其特征在于，所述搬运桌具有中心轴，该搬运桌受所述驱动单元驱动而绕着所述中心轴 旋转，由此使所述工件搬运路径沿所述搬运桌的周方向延伸，所述吸引用凹部设置在所述搬运台的搬运面上，成为沿搬运桌的周方向延 伸的状态。
3. 如权利要求1或2所述的工件搬运装置，其特征在于， 以搬运电子器件作为工件。
全文摘要
本发明提供一种工件搬运装置，搬运收纳在搬运桌的贯穿孔中的电子器件，使用压缩气体可以从贯穿孔迅速且确实地取出电子器件，且难以产生压缩空气的残压导致的工件意外飞出，可以提高搬运效率。工件搬运装置(1)的构成为在搬运台(3)的搬运面(3a)有开口，驱动搬运桌(4)至喷出孔(11)与贯穿孔(4b)重合的位置，通过压缩气体取出容纳在贯穿孔(4b)内的电子器件(6)；且吸引沟(4e)设置在搬运桌(4)的第(1)主面(4c)上而与所述喷出孔(11)相连，辅助喷出孔(12)在所述搬运面(3a)上开口，成为面向该吸引沟(4e)的状态，该辅助喷出孔(12)与压缩气体供给装置连接。
文档编号G01R31/00GK101432210SQ20078001527
公开日2009年5月13日 申请日期2007年5月2日 优先权日2006年5月24日
发明者武内悟, 笹冈嘉一 申请人:株式会社村田制作所