专利名称：插入件、托盘及电子元件测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在电子元件测试装置内搬送的托盘上可微动设置的、可容纳半导体集 成电路元件等各种电子元件(下面代表性地称为IC器件)的插入件、具备所述插入件的托 盘及电子元件测试装置。
背景技术：
在IC器件等电子元件的制造过程中，为了测试IC器件的性能和功能，使用电子元 件测试装置。构成电子元件测试装置的处理机(Handler)，存在一种在用于容纳测试前或测试 后的IC器件的托盘(以下称为客户托盘)和在电子元件测试装置内循环搬送的托盘(以 下称为测试托盘)之间换装IC器件的类型。这种处理机，在使IC器件接触测试头而进行IC器件测试的测试工序中，在IC器 件容纳于测试托盘的状态下，将IC器件推压在测试头上。容纳各IC器件的插入件可微动地设置在测试托盘上。作为防止IC器件飞出的插 入件，传统上公知一种采用卡闩结构的插入件(参照例如专利文献1和2)。在这样的插入件中，卡闩构件可移动规定量，由此，一个插入件可适应不同尺寸的 IC器件。然而，上述插入件均是，卡闩构件以垂直于IC器件的容纳方向的轴为中心旋转的 构造，因此，存在若IC器件的尺寸幅度进一步变大则通用性会下降的问题。专利文献1 日本特开2001-33518号公报专利文献2 国际公开第03/075024号小册子
发明内容
发明要解决的课题本发明要解决的课题在于，提供一种对于被测试电子元件的尺寸通用性强的插入 件、具备所述插入件的托盘及电子元件测试装置。用于解决课题的技术方案(1)为达成上述目的，根据本发明的第1观点，提供了一种在电子元件测试装置内 搬送的托盘上可微动地设置的、可容纳被测试电子元件的插入件，其具备可在接近容纳于 前述插入件的前述被测试电子元件的上表面的闭位置和从容纳于前述插入件的前述被测 试电子元件的上表面退避的开位置之间移动的卡闩构件，和将前述卡闩构件可旋转地支撑 在插入件主体上的支撑构件，前述卡闩构件至少前述插入件的平面视图上以前述支撑构件 为旋转中心旋转动作(参照权利要求1)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述支撑构件以前述支撑构件的轴方 向基本上平行于前述被测试电子元件的容纳方向或倾斜于前述容纳方向的方式设置在前 述插入件主体上(参照权利要求2)。
对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述卡闩构件在倾斜于前述插入件主 体的主要面的平面上，以前述支撑构件为中心旋转动作(参照权利要求3)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，伴随着前述卡闩构件的旋转动作，前述 卡闩构件的顶端在前述被测试电子元件的容纳方向上的位置变化(参照权利要求4)。
对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述卡闩构件在前述开位置基本上沿 前述插入件主体的长度方向(参照权利要求5)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件主体具有在前述开位置将 前述卡闩构件容纳于其内部的容纳凹部(参照权利要求6)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述容纳凹部沿前述插入件主体的长 度方向设置(参照权利要求7)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备在前述闭位置对前 述卡闩构件施力的第1弹性体(参照权利要求8)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备可推压前述卡闩构 件的后端地设置在前述插入件主体上的操纵器，前述卡闩构件的旋转中心位于前述卡闩构 件的顶端后端之间，通过借助于前述操纵器推压前述卡闩构件的后端，使前述卡闩构件的 顶端从前述闭位置向前述开位置旋转动作(参照权利要求9)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备向远离前述插入件 主体方向对前述操纵器施力的第2弹性体(参照权利要求10)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备设置在前述插入件 主体上、可推压前述操纵器的操纵器板，外力借助于前述操纵器板及前述操纵器作用在前 述卡闩构件的后端上(参照权利要求11)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述插入件还具备保持容纳于前述插 入件的前述被测试电子元件的载体，前述卡闩构件，在前述闭位置接近保持于前述载体的 前述被测试电子元件的上表面，在前述开位置从保持于前述载体的前述被测试电子元件的 上表面退避(参照权利要求12)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述载体具有插入前述被测试电子元 件的端子的多个通孔(参照权利要求13)。对于上述发明并无特别限定，但优选的是，前述载体可装卸于前述插入件主体 (参照权利要求14)。(2)为达成上述目的，根据本发明的第2观点，提供了一种在电子元件测试装置内 搬送的托盘，具有上述插入件和可微动地保持前述插入件的框架构件(参照权利要求15)。(3)为达成上述目的，根据本发明的第3观点，提供了一种通过将被测试电子元 件的端子向测试头的接触部推压进行前述被测试电子元件的测试的电子元件测试装置，具 备在将前述被测试电子元件容纳于上述的托盘的状态下，将前述被测试电子元件推压在 前述接触部上的测试部、将容纳未测试的前述被测试电子元件的前述托盘搬入前述测试部 的装载部、以及将容纳已测试的前述被测试电子元件的前述托盘搬出前述测试部的卸载 部，在前述装载部、前述测试部及前述卸载部循环搬送前述托盘(参照权利要求16)。发明效果本发明中，由于使卡闩构件至少在插入件的平面视图上旋转动作，所以能够增加卡闩构件的顶端的移动量，对于被测试电子元件的尺寸的通用性增强。
图1为显示本发明的实施例中电子元件测试装置的剖视示意图。图2为显示本发明的实施例中电子元件测试装置的斜视图。图3为显示本发明的实施例中托盘的传送的概念图。图4为显示本发明的实施例中电子元件测试装置使用的IC储存器的分解斜视图。图5为显示本发明的实施例中电子元件测试装置使用的客户托盘的斜视图。图6为显示本发明的实施例中电子元件测试装置使用的测试托盘的分解斜视图。图7为显示图6所示测试托盘使用的插入件的分解斜视图。图8A为本发明的实施例中插入件的平面图，且为显示卡闩构件在闭位置的状态 的图形。图8B为本发明的实施例中插入件的平面图，且为显示卡闩构件在开位置的状态 的图形。图9A为沿图8A的IXA-IXA线的剖视图。图9B为沿图8B的IXB-IXB线的剖视图。图IOA为沿图8A的XA-XA线的剖视图。图IOB为沿图8B的XB-XB线的剖视图。图11为显示本发明的实施例中电子元件测试装置的推动器、插入件、插座引导器 及插座的构造剖视图。符号说明1...处理机5...测试头50...插座6...测试机TST...测试托盘701···框架构件710...插入件720...插入件主体721...器件容纳部722···容纳凹部731··.卡闩构件731a...顶端731b...旋转中心731c...后端732...卷绕弹簧733···轴734...操纵器750...操纵器板
760...器件载体
具体实施例方式下面基于附图对本发明的实施例进行说明。图1为显示本发明的实施例中电子元件测试装置的剖视示意图；图2为显示本发 明的实施例中电子元件测试装置的斜视图；图3显示本发明的实施例中托盘的传送的概念 图。另外，图3为有助于理解电子元件测试装置内中托 盘的传送方法的图，其中存在 将实际是上下并排配置的构件平面显示的部分。因此，参照图2说明其机械(三维)结构。本实施例的电子元件测试装置是，在对IC器件施加高温或低温热应力的状态下 利用测试头5及测试机6测试(检查)IC器件是否适当地工作，并基于该测试结果对IC器 件进行分类的装置。基于该电子元件测试装置的IC器件的测试，将IC器件从装载有许多 作为测试对象的IC器件的客户托盘KST(参照图5)换装到在处理机1内循环搬送的测试 托盘TST(参照图6)而实施。此外，图中以符号IC表示IC器件。如图1所示，在处理机1的下部设置有空间8，测试头5可更换地配置在该空间8 内。插座50设置在测试头5上，并通过电缆7与测试机6连接。而且，可通过处理机1上 形成的开口部，使IC器件与测试头5上的插座50电接触，并利用来自测试机6的电信号进 行IC器件的测试。此外，在IC器件的类别更换时，将插座更换成适配于该类别的IC器件 的形状、引脚数的插座。如图2及图3所示，本实施例的处理机1由如下部分构成存放未测试和已测试IC 器件的存放部200、将从存放部200送出的IC器件送入测试部100的装载部300、在内部与 测试头5的插座50相对的测试部100，以及对测试部100测试过的已测试IC器件进行分类 的卸载部400。下面对处理机1的各部分进行说明。< 存放部 200>图4为显示本发明的实施例中电子元件测试装置使用的IC储存器的分解斜视图； 图5为显示本发明的实施例中电子元件测试装置使用的客户托盘的斜视图。存放部200具备存放容纳未测试IC器件的客户托盘KST的未测试储存器201， 和存放容纳按测试结果分类的IC器件的客户托盘KST的已测试储存器202。如图4所示，这些储存器201、202具备框状的托盘支撑框203和从该托盘支撑框 203的下部进入并向上部升降的升降机204。托盘支撑框203上叠置有多个客户托盘KST， 只有这些叠置的客户托盘KST可以利用升降机204上下移动。此外，如图5所示，本实施例 的客户托盘KST中，容纳IC器件的凹状容纳部排列成例如14行X 13列。由于未测试储存器201和已测试储存器202具有相同的构造，所以必要时能够将 未测试储存器201和侧毕储存器202各自的数量设定成适当的数量。如图2及图3所示，本实施例中，未测试储存器201设置有2个储存器STK-B，在与 其相邻的地方，设置有2个空托盘储存器STK-E。各空托盘储存器STK-E上叠置有运送到卸 载部400的空的客户托盘KST。在与空托盘储存器STK-E相邻的地方，8个储存器STK-1、STK-2.....STK-8设置在已测试储存器202上，于是，能够根据测试结果划分成最大8个分类存放。亦即，除合格品和非合格品外，还可分成合格品中工作速度高、中、低的产品，或非合格品中需要再次测 试的产品等。< 装载部 300>通过设置在存放部200和装置基台101之间的托盘移送臂205，上述客户托盘KST 从装置基台101的下侧运入装载部300的2处窗部370。而且，在该装载部300上，器件搬 送装置310将装入客户托盘KST的IC器件暂且移送到精确定位器(preciser) 360处，并在 此处修正IC器件的相互位置关系。然后，器件搬送装置310将移送到该精确定位器360的 IC器件再次移动并换装到停在装载部300上的测试托盘TST上。如上所述，装载部300具备将IC器件从客户托盘KST转装到测试托盘TST的器件 搬送装置310。如图2所示，该器件搬送装置310具备架设在装置基台101上的2条轨道 311、可沿所述轨道311在测试托盘TST和客户托盘KST之间往复移动(设该方向为Y方 向)的可动臂312，以及由该可动臂312支撑并可在X方向上移动的可动头320。吸盘(未图示)向下地安装在该器件搬送装置310的可动头320上，通过该吸附头 边吸引边移动，保持来自客户托盘KST的IC器件，并将该IC器件转装到测试托盘TST上。 一个可动头320上可设置例如8个左右这样的吸盘，从而能够一次将8个IC器件转装到测 试托盘TST上。< 测试部 100>上述的测试托盘TST通过装载部300装入IC器件后送入测试部100，在IC器件装 载于测试托盘TST的状态下，实行各个IC器件的测试。如图2和图3所示，测试部100由如下部分构成在装载于测试托盘TST的IC器 件上施加期望高温或低温的热应力的均热箱110、将处于被均热箱110施加热应力的状态 下的IC器件推压在测试头5上的测试室120，以及将在测试室120测试过的IC器件的热应 力除去的除热箱130。在均热箱110对IC器件施加高温的情况下，在除热箱130通过送风将IC器件冷 却回到室温。与此不同，在均热箱Iio对IC器件施加低温的情况下，在除热箱130通过暖 风或加热器等，将IC器件加热回到不会发生结露的温度。如图2所示，与测试室120相比，测试部100的均热箱110和除热箱130在上方更 突出。另外，如图3示意所示，均热箱110设置有垂直搬送装置，在测试室120变空前期间， 多块测试托盘TST在支撑于该垂直搬送装置的同时进行待机。主要是，在该待机过程中对 IC器件施加高温或低温热应力。测试头5配置在测试室120的中央处，通过将测试托盘TST运送到测试头5上方使 IC器件的输入输出端子HB(参照图11)与测试头5的插座50的接触引脚51 (参照图11) 电接触以进行测试。另一方面，测试结束的测试托盘TST在除热箱130进行除热，当IC器 件的温度回到室温后，将其搬出到卸载部400。在均热箱110的上部，形成有用于将测试托盘TST从装置基台101搬入的入口。类 似地，在除热箱130的上部，形成有用于将测试托盘TST搬出装置基台101的出口。而且， 如图2所示，在装置基台101设置有通过这些入口和出口将测试托盘TST搬入搬出测试部 100的托盘搬送装置102。该托盘搬送装置102由例如旋转滚子等构成。
在器件搬送装置410 (后述)转装完装载的所有IC器件之后，借助于卸载部400 和装载部300，将通过该托盘搬送装置102从除热箱130搬出的测试托盘TST返送至均热箱 110。图6为显示本发明的实施例中电子元件测试装置使用的测试托盘的分解斜视图。如图6所示，测试托盘TST具有方形的框架构件701、平行且等间隔地设置在框架构件701上的横条702和从横条702或框架构件701的边701a等间隔地突出的多个安 装片703。而且，插入件容纳部704由横条702、边701a和安装片703构成。各插入件容纳部704分别容纳有1个插入件710。在插入件710的两端，分别形成 有用于将该插入件710安装在安装片703上的安装孔706，插入件710利用紧固件705以浮 动状态(三维可微动的状态)安装在2个安装片703上。如图6所示，这样的插入件710 在1块测试托盘TST上以4行16列的阵列安装有64个，通过将IC器件容纳于插入件710， 将IC器件装入测试托盘TST。图7为显示图6所示测试托盘使用的插入件的分解斜视图，图8A和图8B为本发 明的实施例中插入件的平面图，图9A 图IOB为图8A和图8B的剖视图。如图7所示，本实施例的插入件710具备插入件主体720、操纵器(lever)板750 及器件载体760。如图7所示，在插入件主体720的大致中央处，设置有用于容纳IC器件的器件容 纳孔721。如图9A 图IOB所示，器件容纳孔721在上部具有供IC器件进入的进入口 721a， 并在下部具有安装器件载体760的安装口 721b。进入口 721a与安装口 721b连通，并将从 进入口 721a进入器件容纳孔721内的IC器件引向安装在安装口 721b的器件载体760。另 夕卜，尽管本实施例中说明了一个插入件710容纳1个IC器件的情况，但是本发明不具体受 限于此，一个插入件主体720也可形成多个器件容纳孔721，同一插入件710也可容纳多个 IC器件。如图7所示，插入件主体720具有由卡闩构件731、卷绕弹簧732、轴733、操纵器 734以及螺旋弹簧735构成的卡闩结构。如图9A和图9B所示，卡闩构件731具有接近或远离容纳于器件容纳孔721的 IC器件的上表面的顶端731a，和被操纵器734推压的后端731c。另外，在该卡闩构件731 的顶端731a和后端731c之间，形成有作为旋转中心731b的通孔，通过在该通孔内插入轴 733，将卡闩构件731可旋转地支撑在插入件主体720上。通过使卡闩构件731以轴733为中心旋转，卡闩构件731的顶端731a能够在接 近容纳于器件容纳部721的IC器件的上表面、防止IC器件飞出的位置(图8A、图9A及图 IOA所示状态，以下简单地称为闭位置)和从容纳于器件容纳孔721的IC器件的上表面退 避、使IC器件可进出的位置(图8B、图9B及图IOB所示状态，以下简单地称为开位置)之 间移动。如图8A及图8B所示插入件710的平面视图中，本实施例通过使卡闩构件731的顶 端731a旋转动作，能够确保顶端731a的大的移动量。特别地，本实施例的插入件710中，由 于卡闩构件731的顶端731a能够移动到器件容纳孔721的中央附近，不但能够容纳图8A、 图9A及图IOA中以符号IC表示的比较小的IC器件，而且能够容纳同图中以符号ICB表示 的尺寸比较大的IC器件，从而提高了对IC器件尺寸的通用性。
如图7、图IOA及图IOB所示，卷绕弹簧732以轴733为旋转中心，介于卡闩构件 731和插入件主体720之间，并通过其弹性力向闭位置对卡闩构件731施力。因此，在抵抗 卷绕弹簧732的弹性力推压卡闩构件731的后端731c的情况下，卡闩构件731的顶端731a 移动到开位置。与此相对，如果解除对卡闩构件731的后端731c的推压，那么在卷绕弹簧 732的弹性力的作用下，卡闩构件731的顶端731a回到闭位置。
另外，如图IOA及图IOB所示，本实施例中，在轴733相对于插入件710容纳IC器 件的方向(通常为垂直方向)向IC器件侧倾斜α度(例如45°左右)的状态下，将轴733 插入插入件主体720。为此，卡闩构件731的顶端731a，在倾斜于插入件主体720的主要面 的假想平面PL上，以轴733为中心旋转动作。为此，由于随着卡闩构件731的旋转动作，卡 闩构件731的顶端731a的高度可变，所以可适应因类别更换所致的IC器件的厚度变化。如图9A 图IOB所示，在插入件主体720的器件容纳孔721的内壁面中，在沿该 插入件主体720的长度方向的面上，形成有用于容纳卡闩构件731的容纳凹部722。如图 8B、图9B及图IOB所示，在本实施例中的开位置，卡闩构件731完全容纳在容纳凹部722内， 能够依据IC器件的尺寸最大限度地有效利用器件容纳孔721的开口尺寸。另外，本实施例 中，由于卡闩构件731在开位置基本上沿插入件主体720的长度方向，所以能够加长卡闩构 件731上从旋转中心731b到顶端731a的距离，并增大顶端731a的旋转移动量。如图7所示，操纵器734借助于螺旋弹簧735插入到形成于插入件主体720的操 纵器插入孔723内。如图7、图9A及图9B所示，在操纵器734的下部形成有台阶部734a， 且操纵器插入孔723与容纳凹部722连通，台阶部734a可与卡闩构件731的后端731c抵 接。在未推压操纵器734的状态下，卡闩构件731的顶端731a位于闭位置；如果推压 操纵器734，那么在操纵器734的作用下，卡闩构件731的后端731c被推压，卡闩构件731 的顶端731a向开位置旋转移动。另外，如图7所示，为了在压下卡闩构件731的后端731c 的同时将其向插入件主体720的内侧推出，操纵器734的台阶部734a的接触面不是平坦的 而是倾斜的。螺旋弹簧735向上方(远离插入件主体720的方向)对操纵器734施力。为此， 如果受到向下方(接近插入件主体720的方向)的推压力，那么操纵器734抵抗螺旋弹簧 735的弹性力并向下方移动。另一方面，如果解除对操纵器734的推压，那么在螺旋弹簧735 的弹性力的作用下，操纵器734返回上方。如图7、图9A及图9B所示，在操纵器734的下部形成有长孔734b，销柱736从插 入件主体720的外侧插入该长孔734b。由此，操纵器734向上方的移动受到限制。而且，如图7所示，插入件主体720具有由挂钩构件741、螺旋弹簧742以及轴743 构成的夹紧结构(安装结构)。挂钩构件741具有与器件载体760的挂钩接纳部761卡合的挂钩741a。该挂钩构 件741与螺旋弹簧742 —同容纳于插入件主体720的夹紧容纳部724，并由从插入件主体 720的外侧插入的轴743可旋转地支撑。螺旋弹簧742以使挂钩741a移向插入件主体720 的外侧的方式对挂钩构件741施力。插入件主体720设置有2个这样的夹紧结构，以便可 以可装卸地保持器件载体760。此外，本发明中，夹紧结构的数量可为多个，例如一个插入件 主体720设置4个夹紧结构，这不受具体限制。
此外，在从插入件主体720拆下器件载体760的情况下，首先，将销柱状夹具从上 方插入夹紧容纳部724 (未具体图示)。然后，抵抗螺旋弹簧742的弹性力使挂钩741a向内 侧旋转。由此，解除挂钩741a与挂钩接纳部761的卡合，能够从插入件主体720拆下器件 载体760。
如图7所示，操纵器板750借助于螺旋弹簧754安装在插入件主体720的上侧。该 螺旋弹簧754向上方(远离插入件主体720的方向)对操纵器板750施力。为此，如果受到 向下方(接近插入件主体720的方向)的推压力，那么操纵器板750抵抗螺旋弹簧754的 弹性力向下方移动，如果解除该推压，那么在螺旋弹簧754的弹性力的作用下操纵器板750 返回上方。另外，如图7、图IOA及图IOB所示，由于操纵器板750的长边751与形成于插入 件主体720的侧面的槽725卡合，所以操纵器板750向上方的移动受到限制。如图7所示，在操纵器板750的大致中央处设置有开口 752，使得插入件主体720 的器件容纳部721露出。该开口 752形成为比进入口 721a稍大些，从而不妨碍IC器件经 由进入口 721a进出器件容纳部721。另外，如图7所示，在操纵器板750上与插入件主体720的夹紧容纳部723对应的 位置，设置有通孔753。在从插入件主体720装卸器件载体760时利用该通孔753。如图7所示，在插入件主体720的下侧安装有器件载体760。在器件载体760上，设置有贯穿器件载体760的底面的许多导向孔762。本实施例 中，通过使IC器件的端子HB (参照图9A 图11)与这些导向孔762嵌合，相对于器件载体 760对IC器件进行定位。为此，即使在因IC器件的类别更换IC器件的外形改变的情况下， 如果端子HB的大小、节距相同，那就存在不需要更换器件载体760的情况，于是，器件载体 760的通用性提高。另外，虽然本实施例中一个导向孔762对应一个端子HB，但本发明不具 体受限于此，一个导向孔762可对应多个端子HB。在器件载体760的上表面，在同一对角线上的2处，形成有与夹紧结构的挂钩构件 741的挂钩741a卡合的挂钩接纳部761。例如，在因IC器件的类别更换端子HB之间的节 距改变的情况下，更换器件载体760。图11为显示本发明的实施例中电子元件测试装置的推动器、插入件、插座导向器 以及插座的构造的剖视图。如图11所示，推动器121设置在测试室120中测试头5的上方，在未具体图示的 Z轴驱动装置(例如流体汽缸)的作用下，沿Z轴方向(推压方向)上下运动。该推动器 121以例如4行16列的阵列安装在Z轴驱动装置上，以便对应同时进行测试的IC器件。在推动器121的中央处设置有用于推压IC器件的推压件122。另外，在推动器121 的两端，设置有插在插入件710的导向孔726及插座导向器55的导向器衬套56内的导向 销柱123。另外，在插入件710的两端，形成有分别从上下插入推动器121的导向销柱123和 插座导向器55的导向器衬套56的导向孔726。另一方面，在固定于测试头5的插座导向器55的两端，设置有插入推动器121的 导向销柱123的导向器衬套56。在IC器件的测试时，如果Z轴驱动装置下降，那么推动器121的导向销柱123从 上方插入插入件710的导向孔726，其后，插座导向器55的导向器衬套56从下方插入插入件710的导向孔726，同时推动器121的导向销柱123插入导向器衬套56内，由此推动器121、插入件710以及插座5相互定位。IC器件的测试，通过测试机6在使IC器件的端子HB与插座50的接触引脚51电 接触的状态下实行。IC器件的测试结果，存储在由例如附于测试托盘TST的识别号码和在 测试托盘TST内分配的IC器件号码决定的地址。〈卸载部400>回到图2，卸载部400上也设置有与设置在装载部300上的器件搬送装置310构造 相同的2台器件搬送装置410，通过所述器件搬送装置410，将来自运出到卸载部400的测 试托盘TST上的已测试IC器件转装到与测试结果对应的客户托盘KST。如图2所示，在卸载部400的装置基台101上，形成有两组以使从存放部200运入 卸载部400的客户托盘KST面向装置基台101的上表面的方式配置的一对窗部470。另外，在各窗部370、470的下侧，设置有用于使客户托盘KST升降的升降台(省略 图示)。在卸载部400，使满载已测试IC器件的客户托盘KST下降，并将该满载托盘移交给 托盘移送臂205。下面参照图8A 图IOB对本实施例的插入件的动作进行说明。例如，以利用器件搬送装置410取出容纳于测试托盘TST的IC器件的情况为例 进行说明。在图8A、图9A及图IOA所示的IC器件容纳于测试托盘TST的状态(卡闩构件 731的顶端731a处于闭位置的状态)下，器件搬送装置410的吸附头接近各插入件710，那 么通过该吸附头的一部分推下操纵器板750。伴随于此，操纵器734推下卡闩构件731的后 端731c，卡闩构件731以轴733为中心旋转，且卡闩构件731的顶端731a向开位置的状态 过渡。图8B、图9B及图IOB显示了该状态，卡闩构件731从IC器件的上表面退避，并完 全容纳在插入件主体720的容纳凹部722内，吸附头能够保持IC器件。如上所述，本实施例中，由于使卡闩构件731至少在插入件710的平面视图上旋转 动作，所以能够使卡闩构件731的顶端731a的移动量增加，能够提高IC器件的尺寸的通用性。此外，以上说明的实施例是为便于理解本发明而描述的，并非用来对本发明构成 限定。因此，上述实施例中公开的各要素应当包含属于本发明技术范围的全部设计变更和 等同物。尽管在上述的实施例中对使卡闩构件731在倾斜于插入件主体720的主要面的平 面PL上旋转的情况进行了说明，但是，本发明并不具体受限于此。例如，可使卡闩构件731 在基本上平行于插入件主体720的主要面的平面上旋转。另外，在该情况下，将力从操纵器 734传递到卡闩构件731时，可利用例如楔子原理(楔O原理)，将从操纵器输入的铅垂方 向的力变换成水平方向的力。
权利要求
一种在电子元件测试装置内搬送的托盘上可微动地设置的、可容纳被测试电子元件的插入件，具备可在接近容纳于所述插入件的所述被测试电子元件的上表面的闭位置和从容纳于所述插入件的所述被测试电子元件的上表面退避的开位置之间移动的卡闩构件，和将所述卡闩构件可旋转地支撑于插入件主体的支撑构件，所述卡闩构件至少在所述插入件的平面视图上以所述支撑构件为旋转中心旋转动作。
2.根据权利要求1所述的插入件，其特征在于，所述支撑构件以所述支撑构件的轴方 向基本上平行于所述被测试电子元件的容纳方向或倾斜于所述容纳方向的方式设置在所 述插入件主体上。
3.根据权利要求1或2所述的插入件，其特征在于，所述卡闩构件在倾斜于所述插入件 主体的主要面的平面上以所述支撑构件为中心旋转动作。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的插入件，其特征在于，伴随着所述卡闩构件的旋 转动作，所述卡闩构件的顶端在所述被测试电子元件的容纳方向上的位置变化。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的插入件，其特征在于，所述卡闩构件在所述开位 置基本上沿所述插入件主体的长度方向。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的插入件，其特征在于，所述插入件主体具有在所 述开位置将所述卡闩构件容纳于内部的容纳凹部。
7.根据权利要求6所述的插入件，其特征在于，所述容纳凹部沿所述插入件主体的长 度方向设置。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的插入件，其特征在于，所述插入件还具备向所述 闭位置对所述卡闩构件施力的第1弹性体。
9.根据权利要求1 8中任一项所述的插入件，其特征在于，所述插入件还具备可推压 所述卡闩构件的后端地设置在所述插入件主体上的操纵器，所述卡闩构件的旋转中心位于所述卡闩构件的顶端和后端之间，通过借助于所述操纵器推压所述卡闩构件的后端，使所述卡闩构件的顶端从所述闭位 置向所述开位置旋转动作。
10.根据权利要求9所述的插入件，其特征在于，所述插入件还具备向远离所述插入件 主体方向对所述操纵器施力的第2弹性体。
11.根据权利要求9或10所述的插入件，其特征在于，所述插入件还具备设置在所述插 入件主体上、可推压所述操纵器的操纵器板，外力借助于所述操纵器板及所述操纵器作用在所述卡闩构件的后端。
12.根据权利要求1 11中任一项所述的插入件，其特征在于，所述插入件还具备保持 容纳于所述插入件的所述被测试电子元件的载体，所述卡闩构件，在所述闭位置接近保持于所述载体的所述被测试电子元件的上表面， 在所述开位置从保持于所述载体的所述被测试电子元件的上表面退避。
13.根据权利要求12所述的插入件，其特征在于，所述载体具有插入所述被测试电子 元件的端子的多个通孔。
14.根据权利要求11或12所述的插入件，其特征在于，所述载体可装卸于所述插入件 主体。
15.一种在电子元件测试装置内搬送的托盘，具有 权利要求1 14中任一项所述的插入件，和 可微动地保持所述插入件的框架构件。
16.一种通过将被测试电子元件的端子向测试头的接触部推压进行所述被测试电子元 件的测试的电子元件测试装置，具备在将所述被测试电子元件容纳于权利要求15所述的托盘的状态下，将所述被测试电 子元件推压在所述接触部上的测试部、将容纳未测试的所述被测试电子元件的所述托盘搬入所述测试部的装载部，以及 将容纳已测试的所述被测试电子元件的所述托盘搬出所述测试部的卸载部， 在所述装载部、所述测试部及所述卸载部循环搬送所述托盘。
全文摘要
插入件(710)具备可在接近容纳于插入件的IC器件的上表面的闭位置和从容纳于插入件的IC器件的上表面退避的开位置之间移动的卡闩构件(731)，和将卡闩构件(731)可旋转地支撑于插入件主体(720)的支撑构件(733)，卡闩构件(731)至少在插入件(710)的平面视图上以支撑构件(733)为旋转中心旋转动作。
文档编号G01R31/26GK101849190SQ20078010150
公开日2010年9月29日 申请日期2007年11月26日 优先权日2007年11月26日
发明者筬部明浩 申请人:株式会社爱德万测试