专利名称：Ic测试装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种IC测试装置，特别是有关于一种应用于IC封装后的测试装置。
背景技术：
目前应用于测试IC封装的测试机台，某些是使用测试探针接触封装后的IC，用以 测量封装后的IC是否合乎规格使用。而测试IC封装后的机台于IC与测试探针接触的设计
原理，为上盖板与基座在接触后，其上盖板的ic承靠面与基座的承靠面两者之间的距离，
预设为待测IC的厚度，以让设置于上盖板上的测试探针与待测IC接触而达到测试IC的目的。 但此种公知技术的测试装置在使用上，因IC封装后的厚度常有误差，在进行测试 时，若是封装后的厚度大于预先设定的值，会造成待测IC被测试机台压损；反之，若是封装
后的实际厚度小于预先设定的值，则会因测试探针与待测ic接触不良而导致测试失败。 又，传统的IC测试机台，是设计用于可同时进行多个IC的测试，亦及在同一基座 上设有多个槽位，可摆放有多个待测IC。但此种多槽式设计的测试机台，其各槽位间，及槽 位与基座间的共平面度相当重要；若其共平面度不佳，在进行测试时，测试探针与待测IC 将无法达成良好接触，进而造成测试良率不佳；但是若一个具有精准对位的共平面度的测 试机台，在设计精度的要求及其制造成本上将会提高许多。
发明内容
本发明目的在于提供一种IC测试装置，以解决上述背景技术中提及的缺陷。
为实现上述目的，本发明提供的IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有 互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设 置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容 设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少 一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数 大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
本发明的效果是 1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。
2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。
3)以提升测试良率及降低制造成本。
图1为本发明第一较佳实施例，IC测试装置示意图。
图2为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的上盖板示意图,
图3为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的基座示意图。
图4为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的剖面示意图。
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图5为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的上盖板与基座接触部份剖面示意 图。 附图中主要组件符号说明 IC测试装置 10 上盖板 11 通孔 111 测试探针 112 真空吸嘴 113 测试弹簧 1121 基座 12 承靠座 121 承靠弹簧 122 导引销 123 待测IC 13 通孔与承靠座之间的距离D IC封装后的厚度 d
具体实施例方式
由于本发明提供一种IC测试装置，其中所利用的集成电路组件测试原理，已为本 领域技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附 图，是表达与本发明特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，事先叙明。
请参考图1，为本发明提供的第一较佳实施例的IC测试装置10示意图。用于IC封 装后的测试的IC测试装置10，主要包含有互相组配的一上盖板11 (contact blade)与一基 座12(socket)。 IC测试装置IO在较佳的实施状态中，是用于影像传感器(Image Sensor) 中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试(CLCC， Ceramic Leaded Chip Package)。
请继续参考图2，本发明的IC测试装置10的特征在于上盖板11 (contact blade) 的内部容设有一通孔lll，并在邻近通孔111附近设置有复数个测试探针112，用以接触待 测IC13 (如图5)，且在各测试探针112的内部则容设有测试弹簧1121 (示于图5)。测试探 针112是以环绕通孔111的方式设置。 请参考图3，基座12的内部容设至少一承靠座121，对应于上盖板11的通孔111， 用以承载待测IC13。在较佳的实施状态中，基座12进一步包含至少一导引销123，以提供 上盖板11与基座12互相组合定位时的导引。在较佳的实施状态下，如图所示，导引销123 数量为2个。 请继续参考图4，本图为图l沿a至b的剖面。在IC测试装置10中，如图所示，上 盖板11的通孔111与基座12的承靠座121系为互相对应设置。在较佳的实施状态中，通 孔111内进一步容设一真空吸嘴113，用以吸取待测IC13。 请继续参考图5，在承靠座121下方与基座12之间，设有至少一承靠弹簧122，使 得承靠座121为浮动式设置。由于当承靠座121上未摆设IC13时，通孔111与承靠座121 之间的距离D小于IC13封装后的厚度d。故在进行IC封装测试时，若是当IC13实际封装厚度大于封装后的厚度，则因承靠座121是以浮动方式设置，于通孔111与IC13接触并下 压后，承靠座121可以被向下压，由此以吸收IC13封装后多余的厚度，如此避免IC13被压 损，或是IC13可能会被上盖板11压坏的问题。反之，若是当IC13实际封装厚度小于封装 后的厚度，缺少的部份也可因通孔111与承靠座121之间的距离D小于IC13封装后的厚度 d获得补偿，故可以避免当进行测试时，测试探针112无法接触到IC13而造成的测试失败。 又，同一承靠座121中的承靠弹簧122的弹性系数，需大于设置于对应的通孔111中所有 的测试弹簧1121的弹性系数的总和，亦即承靠弹簧122的刚性较佳，可用以维持必要的构 型，测试弹簧1121较软，用以提供足够的弹性变形。并且，假使同一承靠座121中的承靠弹 簧122的数量为多个，则此多个承靠弹簧122的弹性系数总和，亦需大于设置于对应的通孔 111中所有的测试弹簧1121的弹性系数的总和。 本发明进一步提供的第二较佳实施例，为一种IC测试装置。主要包含有互相组配 的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有复数个通孔，各通孔附近设置有复数个测试探 针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；基座的内部容设复数个承靠座，各承 靠座对应于上盖板的各通孔，用以承载IC，各承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧； 以及各通孔与各承靠座的距离系小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于复数 个测试弹簧的弹性系数的总和。本实施例与前述第一较佳实施例最大的差异，第一较佳实 施例的上盖板内部仅设置一个通孔，本实施例的上盖板内部装设有复数个通孔，例如2个、 3个或3个以上。以及第一较佳实施例的基座内部为至少设置一个承靠座，本实施例的基座 内部装设有附设个承靠座。故IC测试装置，除单槽设置外，还可以采用多槽设置的方式，以 同时测试复数个封装后的IC。至于本实施例中的IC测试装置的其它特征则如前述第一较 佳实施例所述。 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上 的描述，对于本领域技术人员应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所公开的精神下所 完成的等效改变或修饰，均应包含在申请的权利要求范围中。
权利要求
一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于该上盖板的内部容设有一通孔，与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；该基座的内部容设至少一承靠座，对应于该上盖板的通孔，用以承载IC，该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧；以及该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
2. 如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该IC测试装置是使用于影像传感器中的陶 瓷式引线芯片载体的封装测试。
3. 如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该通孔内容设一真空吸嘴，用以吸取IC。
4. 如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该些测试探针是以环绕该通孔的方式设置。
5. 如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该基座包含至少一导引销，当该上盖板与该 基座互相组合定位时，可以提供定位的导引。
6. 如权利要求5所述的IC测试装置，其中，导引销数量为2个。
7. 如权利要求1所述的IC测试装置，其中，通孔与承靠座的数量为4个。
全文摘要
本发明涉及一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于上盖板的内部容设有一通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
文档编号G01R1/073GK101726699SQ20081017386
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年10月29日
发明者黎孟达 申请人:京元电子股份有限公司