专利名称：芯片测试板及测试方法、dfn封装器件测试板及测试方法
技术领域：
本发明属于封装测试技术领域，涉及一种芯片测试板，尤其涉及一种DFN封装器 件测试板；同时本发明涉及芯片测试板的测试方法，此外，本发明还涉及DFN封装器件测试 板的测试方法。
背景技术：
DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺.ON Semiconductor公司的各种元器件都 采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装 技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应 的原则。DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。目前在电子行业，DFN封装产品非常多。目前该封装类型产品生产测试和研发测 试基本采用治具方式。但治具的缺点很明显体积大，制作麻烦，维修不方便，而且成本比较 高。而且治具制作时采用很多机械部件，长时间操作很容易损坏。因而，需要一种新的测试 方法，以解决通过治具测试的缺点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片测试板，制作简单，成本低，使用简 单方便。本发明进一步提供一种DFN封装器件测试板，制作简单，成本低，使用简单方便。同时，本发明还提供一种芯片测试方法，使用该方法测试简单方便。此外，本发明还提供一种DFN封装器件的测试方法，使用该方法测试简单方便。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种芯片测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少 两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在 测试板上的相应位置。作为本发明的一种优选方案，所述测试顶针为弹簧顶针。作为本发明的一种优选方案，所述测试板主体上设置两排测试顶针。作为本发明的一种优选方案，测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测 试顶针推下去，然后芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。一种芯片测试方法，所述测试方法包括如下步骤在芯片测试板的主体上设置至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试 的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置；测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体 贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体
3上的两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列， 并焊接在测试板上的相应位置。作为本发明的一种优选方案，测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排 弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊
ο一种DFN封装器件的测试方法，所述测试方法包括如下步骤在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚 数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器 件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。本发明的有益效果在于本发明提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体 上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简 单，成本低，使用简单方便。
图1为本发明测试板的测试示意图。图2为本发明测试方法的流程图。
具体实施例方式下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。实施例一请参阅图1，本发明揭示了一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主 体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针11、12 ；所述弹簧顶针根据DFN器件20 需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN器件20 —侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针11推下去，然后 DFN器件20整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针12顶住另一侧的焊盘。以上介绍了本发明的DFN封装器件测试板，本发明同时揭示一种利用上述DFN封 装器件测试板的测试方法；请参阅图2，所述测试方法包括如下步骤A、在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管 脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；B、测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去；C、DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。综上所述，本发明提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两 排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用 简单方便。实施例二本发明是利用做在测试板上的双排弹簧顶针代替测试治具，弹簧顶针必须选用导 电良好。采用弹簧顶针制作的测试板，测试方法如下在测试板上采用细的弹簧顶针，根据DFN封装产品的管脚数量、管脚间距尺寸排
4列弹簧顶针并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN封装产品一侧的焊盘先对准 相应的一排顶针推下去，然后产品整体贴紧测试板放下，另外一排顶针就会很容易的顶住 另外侧面焊盘。该方法使得用同一块测试板测试很多产品时，更换产品非常方便，操作起来 非常简单。而且，制作配套的测试板的优点有体积小，制作简单，成本低。采用该方法还可以灵活的针对不同用途制作相应的测试板。比如产品总共要测试 5个功能，需要5个测试板。第1、2功能测试时只需要用到部分管脚，那么在制作第1、2个 测试板时只需要把相应管脚位置的顶针装上即可。省掉其余顶针。采用了以上测试方法可以实现测试板制作简单，节省成本，而且测试操作非常简实施例三本实施例揭示一种芯片测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板 主体上的至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸 排列，并连接在测试板上的相应位置。 本实施例中，所述测试顶针为弹簧顶针。所述测试板主体上设置两排测试顶针。测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体 贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。本实施例同时揭示一种芯片测试方法，所述测试方法包括如下步骤1、在芯片测试板的主体上设置至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测 试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置；2、测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去；3、芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例 中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实 施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明 的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、 材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进 行其它变形和改变。
权利要求
一种芯片测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置。
2.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于 所述测试顶针为弹簧顶针。
3.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于 所述测试板主体上设置两排测试顶针。
4.根据权利要求3所述的芯片测试板，其特征在于测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧 测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。
5.一种芯片测试方法，其特征在于，所述测试方法包括如下步骤在芯片测试板的主体上设置至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管 脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置；测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧 测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。
6.一种DFN封装器件测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测 试板主体上的两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试 板上的相应位置。
7.根据权利要求6所述的DFN封装器件测试板，其特征在于测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整 体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。
8.—种DFN封装器件的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括如下步骤 在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整 体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。
全文摘要
本发明揭示了一种DFN封装器件测试板及测试方法，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。本发明提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用简单方便。
文档编号G01R1/073GK101975921SQ20101029591
公开日2011年2月16日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者吝忠锋, 徐承军, 贠志强 申请人:上海天臣威讯信息技术有限公司