专利名称：一种多层电路板层检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路检测领域，特别是一种适用于具有多个单层电路板的多层电路板层间偏移的检测装置。
背景技术：
随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确，对于压合过程的对位精度要求很高。一旦出现较大层间偏移，多层电路板的线路之间就可能出现短路/断路，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。现有的层间位置偏移检测通常采用切片法，对电路板各层导通孔进行切片，然后进行分析，判断各层之间对位十分准确。这种方式不足之处在于需要花费很多时间制作切片，势必会损伤电路板，而且需要对层间偏移进行人工测量或判断，费时费力，检测效率低且误差大。
实用新型内容为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种直观、方便、快捷且效率高的用于层间位置偏移检测的多层电路板检测装置。本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路，线路板所述外层电路层包括多排第一通孔，每一内层电路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述第二通孔对应所述第一通孔设置，所述一排检测通孔按照孔径大小顺序依次排列，所述一排检测通孔数量小于每一排的辅助通孔数量，所述辅助通孔每一排的数量等于所述第一通孔每一排的数量，所述第一通孔的排数、所述第二通孔的排数以及所述内层电路板的层数均相同，每一内层电路板的辅助通孔加上检测通孔的排数等于所述第二通孔的排数，其中，所述多个内层电路板的检测通孔分别位于所在内层电路板的第二通孔的不同的排。进一步的，每一内层电路板的检测通孔位于所述内层电路板第二通孔的与层数对应的排数的位置。进一步的，所述检测通孔的最小孔径等于所述第一通孔的孔径，所述内层电路板在表面具有导电金属层。进一步的，所述检测单元包括主体、检测部和显示部，所述检测部设置在主体底部且可插入所述检测电路板的第一通孔和/或第二通孔，所述显示部设置在主体上部。进一步的，所述一排检测通孔的数量比一排辅助通孔的数量少一个，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述多个第二检测部对应所述检测通孔，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的导电金属。 进一步的，所述显示部包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。[0012]进一步的，所述检测电路板单元设置在多层电路板边缘，所述第一通孔、第二通孔压合后钻孔形成。进一步的，所述检测部是可插入第一通孔和第二通孔的针形或柱形导电体，所述检测单元还包括运动部，所述运动部包括电机和导轨，所述主体通过电机控制在导轨上滑
动。 进一步的，所述检测单元还包括电源部，所述电源部一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。进一步的,所述检测孔孔径分别是2mi 1, 3mi 1, 4mi 1, 5mi 1, 6mi I。相较于现有技术，本实用新型多层电路板检测装置包括检测单元和检测电路板单元，检测单元包括检测部和显示部，检测部从与待检测的内层电路板的检测通孔对于的外层电路板的第一通孔插入，通过显示部的直观的显示检测结果，不需要破坏电路板，也不需要制作切片，使得整个检测过程和结果显示实现了高效快捷、方便直观。此外，本实用新型多层电路板检测装置还可通过自动化控制实现自动化操作，从而可以提高效率。
图I是本实用新型多层电路板检测装置一实施例的示意图；图2是图I所示多层电路板检测装置的外层电路板俯视示意图；图3A-3F是图I所示多层电路板检测装置的内层电路板俯视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型公开了一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路，线路板所述外层电路层包括多排第一通孔，每一内层电路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述第二通孔对应所述第一通孔设置，所述一排检测通孔按照孔径大小顺序依次排列，所述一排检测通孔数量小于每一排的辅助通孔数量，所述辅助通孔每一排的数量等于所述第一通孔每一排的数量，所述第一通孔的排数、所述第二通孔的排数以及所述内层电路板的层数均相同，每一内层电路板的辅助通孔加上检测通孔的排数等于所述第二通孔的排数，其中，所述多个内层电路板的检测通孔分别位于所在内层电路板的第二通孔的不同的排。
以下结合附图对本实用新型进行进一步描述。请参阅图1，是本实用新型多层电路板检测装置的一个实施例的示意图，其包括检测单元I和检测电路板单元2。所述检测电路板单元2是多层电路板压合而成。所述检测单元I包括主体11、检测部12和显示部13。所述主体11具有长条形结构，所述检测部11设置在主体11下部，所述显示部13设置在主体11上部。所述检测部12包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部13包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。所述检测电路板单元2包括外层电路板和多个内层电路板。所述检测单元I还包括电源部(图未示)，在本实施例中，所述电源部是电池，其一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。所述检测电路板单元2设置在待检测的多层电路板的工艺边。请同时参阅图2，是所述检测电路板单元2的外层电路板俯视示意图。所述外层电路板具有多排第一通孔201，呈矩阵排列。所述第一通孔201内镀有铜或其他金属导体。所述检测部12是柱形或针形导电体，所述检测部12对应所述第一通孔201设置，可插入所述第一通孔201。如图2所示，本实施例中外层电路板包括6竖排第一通孔201，每一排第一通孔201包括6个通孔。所述检测电路板单元2的电路板层之间的多个通孔互联形成一个独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。请同时参阅图3A-3F，是图I所示检测电路板单元2的内层电路板俯视示意图。在本实施例中，所述检测电路板单元2包括6个内层电路板。如图3A所示，第一内层电路板21包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第一内层电路板21的检测通孔205排在第一竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。如图3B所示，第二内层电路板22包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第二内层电路板22的检测通孔205排在第二竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。如图3C所示，第三内层电路板23包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第三内层电路板23的检测通孔205排在第三竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。 如图3D所示，第四内层电路板24包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第四内层电路板23的检测通孔205排在第四竖排，且水平方向和辅助通孔204的第2至第6辅助通孔平齐。如图3E所示，第五内层电路板25包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第五内层电路板25的检测通孔205排在第五竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。如图3F所示，第六内层电路板26包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第六内层电路板26的检测通孔205排在第六竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。其中，本实施例中，一排检测通孔205包括5个从上之下(从俯视图看)按照孔径大小依次排列的检测通孔205。由此可见，本实施例中，外层电路板包括6竖排第一通孔201，每一竖排第一通孔201包括6个第一通孔201。所述内层电路板21-26的每一竖排辅助通孔203包括6个通孔，而一排检测通孔205包括5个通孔，所述一排的5个检测通孔205按照大小顺序依次排列，且从俯视图上看，所述5个检测通孔205在水平方向上分别是和每一竖排辅助通孔203的第2至第6个辅助通孔平齐。所述内层电路板21-26上除开检测通孔205和辅助通孔203之外的区域覆盖金属导电层207。在检测时，所述多个第二检测部对应每一层的检测通孔205，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的导电金属，所述第二检测部的个数为5，所述发光二极管的个数也为5，分别和所述5个检测通孔203对应。[0036]事实上，在本实施例和其他实施例中，所述检测通孔205在俯视图的垂直方向上是和其所在内层电路板的上层或下层短路版的辅助通孔同心对应设置的。所述第一通孔和第二通孔的排数和所述内层电路板的层数是相同的。下面以检测第一内层电路板21的偏移情况为例进行描述。检测单元I的检测部11从第一内层电路板21的检测通孔203所在竖排对应的外层电路板的第一通孔201的中心插入(从图2看是左边第一竖排)。此时，第一检测部接触第一内层电路板21的金属导电层207，第二检测部分别接触第一内层电路板21的检测通孔203。为了描述方便，定义检测通孔203按照孔径从小到大顺序依次为第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔，并且所述第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔的孔径分别为rl，r2, r3, r4和 r5，所述第一内层电路板21的偏移量为pl，0<rl < r2 < r3 < r4 < r5。那么，如果第一内层电路板21偏移量P满足O < P < rl时，第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔对应的第二检测部均不导通，此时检测单元I的发光二极管不发光。如果第一内层电路板21偏移量P满足rl ^p<r2时，第一检测通孔对应的第二检测部由于位置偏移接触到金属导电层207，从而第一检测通孔对应的发光二极管发光，而第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔对应的第二检测部均不导通，其他发光二极管均不发光。依次类推，如果r2 < P < r3，第一、第二检测通孔对应的2个发光二极管发光，其他发光二极管不发光。如果r3 ( P < r4，第一、第二和第三检测通孔对应的3个发光二极管发光，其余的不发光。如果r4 ( P < r5，第一、第二、第三和第四检测通孔对应的4个发光二极管发光，第五检测通孔对应的发光二极管不发光。如果r5 < P，那么所有5个检测通孔对应5个发光二极管都发光。由此可以很快捷、方便的判断第一内层电路板21的偏移情况，通过采用发光二极管进行提示，直观明了。对于第二至第六内层电路板21-26的偏移检测，可以采用上述检测第一内层电路板21基本相同的方法进行判断，只需要在检测时检测部12插入到不同内层电路板的检测通孔203所对应的不同竖排位置。例如，检测第二内层电路板22，检测部12从外层电路板的第二竖排的第一通孔201插入。检测第三内层电路板23，检测部12从外层电路板的第三竖排的第一通孔201插入。检测第四内层电路板24，检测部12从外层电路板的第四竖排的第一通孔201插入。检测第五内层电路板25,检测部12从外层电路板的第五竖排的第一通孔201插入。在其他实施例中，所述内层电路板的层数可以是其他不同数量，如3层，5层，7层，或者其他数量，而且，所述外层电路板的第一通孔的排数和所述内层电路板的第二通孔的排数与所述内层电路板的层数对应相同。本实用新型中，所述每一排第一通孔和/或第二通孔的通孔个数可以根据检测的需要进行设置，在上述实施例中采用每一竖排6个第一通孔，6个辅助通孔和5个检测通孔。在其他实施例中，外层电路板和内层电路板上的每一竖排通孔个数可以是其他数量。在本实施例中，所述第一检测通孔、第二检测通孔、第三检测通孔、第四检测通孔和第五检测通孔的孔径可以分别是2mil,3mil,4mil,5mil和6mil。在其他实施例中，也可根据需要按照不同孔径钻孔，或者选择不同数量的检测通孔。此外，在其他实施例中，所述检测部是可插入第一通孔和第二通孔的针形或柱形导电体，所述检测单元还包括运动部，所述运动部包括电机和导轨，所述主体通过电机控制在导轨上滑动。所述检测电路板单元设置在多层电路板边缘，所述第一通孔、第二通孔压合前钻孔形成。相较于现有技术，本实用新型多层电路板检测装置针对现有技术中层间偏移检测的问题，采用检测单元和检测电路板单元配合，通过检测单元对检测电路板单元不同竖排的检测通孔的检测，实现了对层间偏移的测量，并且其准确度可控，不像现有技术需要制作切片而且精准度不好控制，此外，还通过显示部的发光二极管直接将检测的结果以发光二极管是否发光的形式表示出来。本实用新型对于多层电路板的层间偏移的检测具有方便快 捷，直观明了的特点。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多层电路板检测装置，其特征在于，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路，线路板所述外层电路层包括多排第一通孔，每一内层电路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述第二通孔对应所述第一通孔设置，所述一排检测通孔按照孔径大小顺序依次排列，所述一排检测通孔数量小于每一排的辅助通孔数量，所述辅助通孔每一排的数量等于所述第一通孔每一排的数量，所述第一通孔的排数、所述第二通孔的排数以及所述内层电路板的层数均相同，每一内层电路板的辅助通孔加上检测通孔的排数等于所述第二通孔的排数，其中，所述多个内层电路板的检测通孔分别位于所在内层电路板的第二通孔的不同的排。
2.根据权利要求I所述的多层电路板检测装置，其特征在于，每一内层电路板的检测通孔位于所述内层电路板第二通孔的与层数对应的排数的位置。
3.根据权利要求2所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述检测通孔的最小孔径等于所述第一通孔的孔径，所述内层电路板在表面具有导电金属层。
4.根据权利要求1-3任一所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述检测单元包括主体、检测部和显示部，所述检测部设置在主体底部且可插入所述检测电路板的第一通孔和/或第二通孔，所述显示部设置在主体上部。
5.根据权利要求4所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述一排检测通孔的数量比一排辅助通孔的数量少一个，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述多个第二检测部对应所述检测通孔，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的导电金属。
6.根据权利要求5所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述显示部包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。
7.根据权利要求6所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述检测电路板单元设置在多层电路板边缘，所述第一通孔、第二通孔压合后钻孔形成。
8.根据权利要求7所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述检测部是可插入第一通孔和第二通孔的针形或柱形导电体，所述检测单元还包括运动部，所述运动部包括电机和导轨，所述主体通过电机控制在导轨上滑动。
9.根据权利要求I所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述检测单元还包括电源部，所述电源部一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。
10.根据权利要求I所述的多层电路板检测装置，其特征在于，所述检测孔孔径分别是2miI,3miI,4miI,5miI,6miI。
专利摘要本实用新型公开了一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路。所述检测电路板单元在检测完成后从多层电路板移除，整个检测过程不会对多层电路板造成任何不良影响。本实用新型针对多层电路板层间偏移检测具有方便、快捷、高效的优点。
文档编号G01B7/02GK202372133SQ20112051043
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者冉彦祥, 王小时 申请人:东莞市五株电子科技有限公司