专利名称：用于失效分析的封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用于失效分析的封装基板。
背景技术：
在芯片失效分析中，有很多时候需要将芯片封装在基板上，再进行深入的分析。现有技术中用来做封装基板的有印刷电路板(PCB)和陶瓷基板。图I所示为现有技术的用于失效分析的封装基板，所述封装基板包括基板11，设置在所述基板11上的凹口 12，设置在所述基板11上的导线圈13，所述导线圈13环绕在所述凹口 12外，设置在所述基板11上的多条导线14，所述多条导线14的一端在所述导线圈13夕卜、绕所述导线圈13依次排列，所述多条导线14的另一端位于基板11的边缘。所述凹口 12用于放置芯片，所述导线圈13用于接地或者连接电源。具体地，现有技术的封装基板 只设有一个导线圈13，任意两条导线14之间相互绝缘，所述导线14靠近凹口 12的一端形成第一连接端15，所述导线14位于基板11边缘的一端形成第二连接端16。使用所述封装基板进行失效分析时，将芯片放入所述凹口 12中并固定，将需要用到的芯片上的引脚(Pad)分别用金属线连接到临近的第一连接端15上。在实际使用中，一个芯片通常有很多(超过四个)Pad与所述第一连接端15连接，但是分析仪器一般最多只有四个接线端，如何有效地将分析仪器的四个接线端和封装好的芯片连接成了一个重要课题。如果采用印刷电路板(PCB)封装芯片，把需要用到的Pad用金属线在临近的第一连接端15上连接好之后，需要在印刷电路板(PCB)上把需要连在一起的第二连接端16用导线焊接起来，最终形成四个组，与分析仪器的四个接线端相对应。如果采用双列直插的陶瓷基板封装芯片，把需要用到的Pad用金属线在临近的第一连接端15上连接好之后，把带芯片的封装基板插入面包板，在面包板上用导线把需要连在一起的端点连接起来，最终形成四个组，与分析仪器的四个接线端相对应。由此可见，使用现有技术的封装基板进行失效分析需要通过各种复杂的连接，使用起来很不方便。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于失效分析的封装基板，电路结构简单，使用方便。为了达到上述的目的，本实用新型提供一种用于失效分析的封装基板，包括基板、设置在所述基板上的凹口、以及设置在所述基板上的至少两个导线圈，所述导线圈由内向外依次环绕在所述凹口外。上述用于失效分析的封装基板，其中，所述导线圈的形状为正方形或者长方形。上述用于失效分析的封装基板，其中，相邻两个导线圈之间的间隔等于导线圈的导线宽度。[0011]上述用于失效分析的封装基板，其中，所述用于失效分析的封装基板为印刷电路板或者陶瓷基板。上述用于失效分析的封装基板，其中，所述用于失效分析的封装基板包括四个导线圈。本实用新型的用于失效分析的封装基板在凹口外设置多个导线圈，一个导线圈与分析仪器的一个接线端相对应，将芯片的引脚与相应的导线圈连接即可进行测试(失效分析)，导线连接简单 ，使用起来非常方便，且可靠性高。
本实用新型的用于失效分析的封装基板由以下的实施例及附图给出。图I是现有技术的用于失效分析的封装基板的示意图。图2是本实用新型实施例的用于失效分析的封装基板的示意图。
具体实施方式
以下将结合图2对本实用新型的用于失效分析的封装基板作进一步的详细描述。本实用新型的用于失效分析的封装基板包括基板；凹口，设置在所述基板上；以及至少两个导线圈，设置在所述基板上，所述导线圈由内向外依次环绕在所述凹口外。现以具体实施例详细说明本实用新型的用于失效分析的封装基板具体参见图2，本实施例的用于失效分析的封装基板包括基板21;凹口 22，设置在所述基板21上；以及四个导线圈23a、23b、23c和23d，设置在所述基板21上，所述四个导线圈23a、23b,23c和23d由内向外依次环绕在所述凹口 22外。其中，所述四个导线圈23a、23b、23c和23d之间相互绝缘，即所述四个导线圈23a、23b、23c和23d之间相互独立。较佳地，所述导线圈23a、23b、23c和23d的形状可以是正方形或者长方形。较佳地，相邻两个导线圈之间的间隔与导线本身的宽度相当，S卩，相邻两个导线圈之间的间隔等于导线圈的导线的宽度。。其中，所述用于失效分析的封装基板可以是印刷电路板(PCB)，也可以是陶瓷基板，在此不予限定。使用本实施例的用于失效分析的封装基板进行失效分析时，将芯片放入所述凹口22中并固定，将归为同一组的芯片上的引脚(Pad)分别用金属线连接到同一个导线圈上，每一个导线圈与分析仪器的一个接线端相对应，分析仪器的接线端与其相对应的导线圈上的任意点相连即可(分析仪器的接线端通常为探针)，即本实施例的用于失效分析的封装基板不需要复杂的连接，使用起来非常方便。进行失效分析时，具有相等电压的Pad被归为同一组。[0032]例如，所述导线圈23a用于接地(GND)，所述导线圈23b用于连接I. 2V的电压，所述导线圈23c用于连接3. 3V的电压，所述导线圈23d用于检测Pad是否失效，则将芯片上需要接地的Pad分别用金属线连接到所述导线圈23a上，将芯片上需要连接I. 2V电压的Pad分别用金属线连接到所述导线圈23b上，将芯片上需要连接3. 3V电压的Pad分别用金属线连接到所述导线圈23c上，将芯片上需要检测是否失效的Pad分别用金属线连接到所述导线圈23d上，分析仪器的四个接线端分别与其相对应的导线圈连接后就可进行失效分析。 显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
权利要求1.一种用于失效分析的封装基板，包括基板和设置在所述基板上的凹口，其特征在于，所述用于失效分析的封装基板还包括至少两个导线圈，所述导线圈设置在所述基板上，所述导线圈由内向外依次环绕在所述凹口外。
2.如权利要求I所述的用于失效分析的封装基板，其特征在于，所述导线圈的形状为正方形或者长方形。
3.如权利要求I所述的用于失效分析的封装基板，其特征在于，相邻两个导线圈之间的间隔等于导线圈的导线宽度。
4.如权利要求I所述的用于失效分析的封装基板，其特征在于，所述用于失效分析的封装基板为印刷电路板或者陶瓷基板。
5.如权利要求I所述的用于失效分析的封装基板，其特征在于，所述用于失效分析的封装基板包括四个导线圈。
专利摘要本实用新型的用于失效分析的封装基板包括基板、设置在所述基板上的凹口、以及设置在所述基板上的至少两个导线圈，所述导线圈由内向外依次环绕在所述凹口外。本实用新型的用于失效分析的封装基板，电路结构简单，使用方便。
文档编号G01R1/04GK202372534SQ201120510260
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者潘国华 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司